JPH0347268Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はICソケツト、特にICパツケージの押
えカバーの一端がソケツト本体に枢支されている
ICソケツトに関する。

（従来の技術） 従来の押えカバー枢支型のICソケツトは押え
カバー自体が板ばね状の弾性体であるが、若しく
はICパツケージを押圧する部分が弾性体のもの
が多い。第６図はその一例で、イはソケツト本体
１に枢支された押え板２の押えばね２−１のみが
接触した状態、ロは完全に押えた状態で、押えば
ねは２−１と２−２とで押えている状態である。
第７図は押え板３自身が曲折して押え部３−１，
３−２を形成している。その他は第６図のものと
類似であり、イ示、ロ示とも第６図の場合と同じ
である。第８図は押え板４に梃レバー５を設けた
もので、解放の時に梃レバー５の自由端を押すと
ロツクが外れるようにしたもので、ICパツケー
ジ６には押え板４が面接触するようにしてある。
この図でもイ示、ロ示は第６図の場合と同じであ
る。

（考案が解決しようとする問題点） 上述の何れにも共通する点は、押え板２，３，
４が最初にICパツケージ６に接触する時は押え
板２，３，４のソケツト本体への枢支端側が先に
接触することである。このために各図でイ示の状
態からロ示の状態に移行する間、ICパツケージ
６には枢支端から遠ざかる方向に力が掛かり、位
置ずれや、リード端子を押圧する例（図示せず）
では枢支端側が先に押されるので、自由端側が浮
き上がつてしまうことがある。これにより、リー
ド端子の折曲やコンタクトピンとの接触不良を起
こす欠点がある。

また、リード端子がメツキ加工してあるものは
リード端子と押えパツドとが粘着し易く、押え板
を解放する場合、自由端側が先に解放された後に
枢支端が後で解放されるので、ICパツケージは
位置ずれを起こし易く、以後の搬出動作の自動化
等の妨げとなる。

本考案は上述の問題を解決して位置ずれを起こ
さないような着脱可能なICソケツトを提供する
ことを目的とする。

（問題を解決するための手段） 本考案は上記目的を達成するために、一端がソ
ケツト本体１０に枢支されているICパツケージ
１４の押えカバー１１の下面に、前記リード端子
１４−１が前記コンタクトピン１６に接触する部
分を直接押下圧着するための枢支軸１２側に固定
した第１の押えパツド１７と、自由端側に上下に
摺動自在に、かつ弾性部材で下側に弾圧されてい
る第２の押えパツド１８とを設け、前記第１の押
えパツド１７と第２の押えパツド１８とは前記押
えカバー１１で前記ICパツケージ１４のリード
端子１４−１を押圧する際、押えパツドとリード
端子１４−１が最初に接触する時には前記第１の
押えパツド１７の下端と第２の押えパツド１８の
下端とが同時に前記リード端子１４−１に接触す
るような位置に第２の押えパツド１８の下端位置
が規制してあるものである。

（作用） 上述のようにICパツケージを載置した後押え
カバーで固定する場合、枢支軸側と自由端側との
リード端子は同時にそれぞれの押えパツドに接触
するので、ICパツケージの位置ずれや傾き等が
発生しない。

（実施例） 第１図は本考案のICソケツトの側面図（断面
図）で、イ示は押えカバーが開いている状態、ロ
示は押えカバーの押えパツドがICのリード端子
に接触した直後（若しくは離間する直前）の状
態、ハ示は完全に押圧した状態である。第２図は
第１図ハのＡ−Ａ断面図、第３図は同じくＢ−Ｂ
断面図、第４図は平面図で、下半分は押えカバー
を閉じた状態、上半分は開いた状態（実際は押え
カバーは約90゜しか開かないが、説明のため180゜
開いた状態で図示）図である。第５図は部分的な
斜視図である。

ソケツト本体１０の一端で押えカバー１１は枢
支軸１２で枢支されている。この枢支軸１２の部
分にばね１３で押えカバー１１が常時は約90゜開
いた状態に保持されている。ソケツト本体１０に
は中央部分にICパツケージ１４を載置するよう
に４本のガイド突起１５が設けてある。このガイ
ド突起１５の間にそれぞれ複数のコンタクトピン
１６が配置してあり、コンタクトピン１６の先端
の接触片１６−１はガイド突起１５を結ぶ線上に
一定間隔で並んだ状態である。ICパツケージ１
４をガイド突起１５の間に載置すれば、ICパツ
ケージ１４のリード端子１４−１は接触片１６−
１の上に載置されるようになる。

一方押えカバー１１は前記接触片１６−１の列
に対応する位置のうち、枢支軸１２側及びこれと
直角の両側面側とには固定の第１の押えパツド１
７が設けてあり、自由端側には上下に摺動可能な
第２の押えパツド１８が設けてある。この第２の
押えパツド１８には、第１図ハの状態では下端が
第１の押えパツド１７の下端と同一平面になるよ
うな位置に上限ストツパー１８−１が設けてあ
る。

押えカバー１１の自由端側の先端にはロツクレ
バー２０が設けてあり、ばねで常時ロツク状態に
保持されている。また押えカバー１１の下面の係
止凹部１１−１と第２の押えパツド１８の挿入孔
１８−２との間には板ばね１９が挿入してあり、
常時は第２の押えパツド１８を下側に弾圧してお
り、押えカバー１１の下限ストツパー１１−２で
下端位置が規制されている。

このような状態のICソケツトにICパツケージ
１４を載置し、押えカバー１１を閉じて第１図ロ
の状態にすると、枢支軸側の第１の押えパツド１
７の下端と自由端側の第２の押えパツド１８の下
端とは同時にリード端子１４−１に接触する。こ
の状態から更に押し込んでロツクレバー２０でロ
ツクされた同図ハの状態にすると、第２の押えパ
ツド１８は押し込まれて上限ストツパー１８−１
が押えカバー１１の下限ストツパー１１−２に接
触して位置決めされ、下端は第１の押えパツド１
７の下端と同一平面となる。

押えカバー１１を解放する場合も一旦同図ロの
状態を経由するので、第１及び第２の押えパツド
の下端がリード端子１４−１から離れる時は同時
である。

（考案の効果） 上述のように本考案のICソケツトでは押えカ
バーを閉じる場合は枢支端の第１の押えパツドと
自由端の第２の押えバツドとは同時にリード端子
に接触するので、ICパツケージの浮き上がりや
位置ずれを起こすことがなく、リード端子とコン
タクトピンとの接触が正確に行われ、接触不良を
起こすことがない。またICパツケージの位置ず
れがないで、リード端子がコンタクトピンの仕切
壁やガイド突起に乗り上げることがなく、折曲す
る恐れがない。このため、ICパツケージの位置
合わせを再度行う必要がなく、作業時間の短縮が
可能となる。

更に押えカバーの解放時には枢支端の第１の押
えパツドと自由端の第２の押えパツドがリード端
子から離れる前に両側面の第１の押えパツドは既
にリード端子から離れているので、上記第１及び
第２の押えパツドが離れる時にはICパツケージ
は押えパツドにくつついて浮き上がることがな
く、この結果ICパツケージの搬出動作を自動化
する時の妨げにならない。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のICソケツトの断面図で、イ
は解放状態図、ロはICパツケージを押え始めた
直後（若しくは解放直前）の状態図、ハは完全に
押えた状態図、第２図は第１図ハのＡ−Ａ断面
図、第３図は同じくＢ−Ｂ断面図、第４図は平面
図、第５図は部分的な斜視図、第６図は従来の一
例のICソケツト、第７図は同じく他の例のICソ
ケツト、第８図は同じく更に他の例のICソケツ
トの断面図で、第６〜８図ともイはICパツケー
ジを押え始めた状態図、ロは完全に押えた状態図
である。 １０：ソケツト本体、１１：押えカバー、１
２：枢支軸、１３：ばね、１４：ICパツケージ、
１５：ガイド突起、１６：コンタクトピン、１
７：第１の押えパツド、１８：第２の押えパツ
ド、１９：板ばね、２０：ロツクレバー。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 上面に載置されたICパツケージのリード端子
   に接触する複数のコンタクトピンをソケツト本体
   に植設し、前記ICパツケージを押圧する押えカ
   バーの一端が前記ソケツト本体に枢支されている
   ICソケツトにおいて、前記押えカバーの下面に
   前記リード端子が前記コンタクトピンに接触する
   部分を直接押下圧着するために枢支軸側に固定し
   た第１の押えパツドと、自由端側に上下に摺動自
   在で、かつ弾性部材で下側に弾圧されている第２
   の押えパツドとを設け、前記第１の押えパツドと
   第２の押えパツドとは前記押えカバーで前記IC
   パツケージのリード端子を押圧する際、押えパツ
   ドとリード端子が最初に接触する時には前記第１
   の押えパツドの下端と第２の押えパツドの下端と
   が同時に前記リード端子に接触するような位置に
   第２の押えパツドの下端位置が規制してあること
   を特徴とするICソケツト。