JPH0347757A - サーマルヘッドの金属有機物材料膜形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 Ａ０発明の目的 ｌ）産業上の利用分野 本発明は、ワードプロセッサ、パーソナルコンビーータ
等の出力装置としてのサーマルプリンタやファクシミリ
等に使用されるサーマルヘッドの絶縁基板表面に発熱抵
抗体または電極等を形成する過程にお−）で、前記絶縁
基板表面に前記発熱抵抗体形成用の抵抗膜または電極形
成用の電極膜等を形成する方法に関する。

２）従来の技術 前記サーマルヘッドは、印刷時の騒音が小さく、また、
現像・定着工程が不要なために取り扱いが容易である等
の利点を有しており、従来より広く使用されて〜する。

前記サーマルヘッドとしては、その製造プロセスにおい
て、絶縁基板表面にスクリーン印刷のような厚膜技術に
より主走査方向に沿う厚膜ペーストを帯状に塗布、乾燥
、焼成して帯状の発熱抵抗体を形成した厚ａ！！！サー
マルヘッドと、蒸着、スバッタリング等の薄膜技術によ
り絶縁基板の全表面に形成した抵抗層に、ホトリソエツ
チング技術を用いて主走査方向に沿って複数の個別の発
熱抵抗体を形成した薄膜型サーマルヘッドとが知られて
いる。

３）発明が解決しようとする課題 前記帯状発熱抵抗体を用いる厚膜型サーマルヘッドは、
設備が安価で生産性も高４、低コストであるが、電極お
よび発熱抵抗体の膜厚が厚いため発熱素子の熱容量が大
きく熱応答性に劣るとともに、発熱抵抗体がμｍオーダ
の粉体の焼結体であるため抵抗値のバラツキが大きいと
いう問題点がある。また、電極密度を発熱素子の密度（
すなわち、印字ドツトの密度）の２倍の密度で形成する
必要があるので、発熱素子の高密度化が困難であるとい
う問題点もある。

また、前記Ｆｉ１Ｍｍサーマルヘッドは、組成の均一な
電極、発熱抵抗体および耐摩耗層を形成することができ
るとともに電極および発熱抵抗体の配列密度は発熱素子
の密度と同一でよいので、均一な高密度の印字ドツトを
得られる反面、製造設備が大型となってコスト高になる
という問題点がある。

そこで、本出願人は先に、薄膜型サーマルヘッドの長所
を備えたサーマルヘッドを製造設備の安価な厚膜技術を
用いて製造することができる方法すなわちＭＯＤ　（Ｍ
ｅｔａｌｌｏ　Ｏｒｇａｎｉｚｅｄ　Ｄｅｐｏｓｉｔｉ
ｏｎ）法を提案している。

このＭＯＤ法において発熱抵抗体形成用の抵抗層は、ル
テニウム（Ｒｕ）、イリジウム（Ｉｒ）またはロジウム
（Ｒｈ）等の一群の元素から選択した少な（とも一種の
金属Ｍと、シリコン（Ｓｉ）、バリウム（Ｂａ）、ビス
マス（Ｂｉ）、鉛（Ｐｂ）等の元素を含む金属育機物材
料を基板に塗布、乾燥して形成される。そして、前記金
属育機物を基板に塗布する方法としては、たとえば、ス
ピンコータを使用する方法が採用される。このような方
法で絶ｎ基板全表面に形成された抵抗層を焼成してから
、ホトリソエツチングによって発熱抵抗体が形成される
。

ところで、絶縁基板表面に部分アンダーグレーズを形成
する場合、絶縁基板表面に全面アンダーグレーズ層を形
成してからその表面に部分アンダーグレーズを形成する
と、部分アンダーグレーズの形状がくずれ易い。そこで
、絶縁基板表面に部分アンダーグレーズを形成する場合
、絶縁基板本体を構成するセラミック基板の表面に直接
部分アンダーグレーズを形成することが多い。

このような絶縁基板の部分アンダーグレーズ表面に発熱
抵抗体を形成する場合、絶縁基板全面に発熱抵抗体形成
用の抵抗膜を形成してからこれをフッ硝酸等のエツチン
グ液によりエツチングする方法を採用すると、部分アン
ダーグレーズ以外の絶縁基板表面に不要な抵抗膜が残留
することがある。この不要な残留抵抗膜は絶縁基板表面
に凹凸を形成し、均一な電極膜形成の障害となったりす
る。

ところで、サーマルヘッドにおける前記部分アンダーグ
レーズの幅は約１１であり、その表面に発熱抵抗体を形
成するための抵抗膜に最低必要な幅は約２００μｍであ
る。そこで、前記部分アンダーグレーズ表面に輻が約１
履璽の抵抗膜を形成し、この抵抗膜をエツチングして発
熱抵抗体を形成すれば、絶縁基板表面に不要な抵抗膜が
残留しないようにすることができる。

以上のように、部分アンダーグレーズを有する絶縁基板
の表面に発熱抵抗体形成用の抵抗膜を形成する場合には
、絶縁基板表面の抵抗膜を形成する必要のある部分（部
分アンダーグレーズ）のみに抵抗膜を形成した方が良い
が、部分アンダーグレーズを有しないセラミック環の絶
縁基板や全面アンダーグレーズを有する絶縁基板におい
ても、その表面の必要部分にのみ抵抗膜を形成した方が
、不要な残留抵抗膜が生じるおそれもなく、また、採用
する膜形成手段によっては抵抗膜形成用の材料を節約で
きたりするので都合がよい場合が多い。

以上は、サーマルヘッドの発熱抵抗体形成用の抵抗膜に
ついて、その抵抗膜を絶縁基板の全表面に形成せずに必
要な表面部分にのみ形成した方が良い場合があることを
説明したが、電極形成用の電極膜および耐摩耗層形成用
の膜等も絶縁基板の必要表面部分のみに形成した方が良
い場合がある。

本発明は前述の事情に鑑み、ＭＯＤ法により絶縁基板表
面に金属有機物材料膜から成る抵抗膜または電極膜等を
形成する際、不必要な金属有機物材料膜が絶縁基板表面
に残留しないようにすることを課題とする。

Ｂ１発明の構成 ｌ）課題を解決するための手段 前記課題を解決するために本発明による金属有機物材料
膜形成方法は、サーマルヘッドの絶縁基板表面の所定表
面部分に金属有機物材料膜を形成する方法において、前
記所定表面部分に対応する位置に膜形成溝が設けられた
除去可能な被覆層を絶縁基板表面に形成し、前記膜形成
溝に金属有機物材料から成る膜形成材料を塗布してから
乾燥させて前記所定表面部分に金属有機物材料膜を形成
することを特徴とする。

２）作　用 本発明による金属有機物材料膜形成方法は、絶縁基板の
膜を形成する必要がある所定表面部分に対応する位置に
膜形成溝が設けられた除去可能な被覆層を絶縁基板表面
に形成し、−前記膜形成溝に金属有機物材料から成る膜
形成材料を塗布してから乾燥させて前記所定表面部分に
金属有機物材料膜を形成する。したがって、所定表面部
分以外には金属有機物材料膜が形成されていないので、
絶縁基板表面に不必要な金属有機物材料膜が残留するこ
とが少なくなる。また、前述のように、所定表面部分に
対応した位置に膜形成溝を有する除去可能な被覆層を絶
縁基板表面に形成しているので、金属有機物材料から成
る膜形成材料を前記膜形成溝に塗布する際、前記膜形成
材料が液状またはペースト状のいずれのものであっても
使用することができる。

３）実施例 以下、図面により本発明の金属有機物材料膜形成方法の
実施例について説明する。

第１〜４Ｂ図は本発明の金属有機物材料膜形成方法の第
１実施例を適用して製造したサーマルヘッドの説明図で
ある。

第１図に示すように、プラテンロールＲの外周に沿って
搬送される感熱記録紙Ｐに熱記録を行うためのサーマル
ヘッドＨは、支持板１を備えている。この支持板１の表
面には、第１図中、右側部分に絶縁基板２が接着剤によ
って張付けられており、この絶縁基板２は、アルミナ等
のセラミック製本体２ａとその表面に形成された幅約１
１１ｈ厚さ約５０〜６０μｍの主走査方向に沿う帯状の
部分アンダーグレーズ２ｂとから構成されている。

そして、第３図に示すように前記部分アンダーグレーズ
２ｂ表面には、複数の発熱抵抗体３が主走査方向Ｘに沿
って島状に設けられている。

また、前記絶縁基板２の表面には、帯状の共通電極本体
部４ａとこの共通電極本体部４ａから櫛歯状に副走査方
向Ｙに突出する多数の共通電極接続部４ｂとから成る共
通電極４と、前記多数の共通電極接続部４ｂに所定の距
離を置いて対向する多数の個別電極５とが形成されてい
る。前記各共通電極接続部４ｂおよび個別電極５は前記
絶縁基板２の表面に配設された前記発熱抵抗体３によっ
て接続されている。また、前記個別電極５の基端部（第
１図中、左端部）は後述の駆動用ＩＣと接続するための
ＩＣ接続端子５ａとして形成されている。

前記支持板１の表面には、第１図中、左側部分にプリン
ト配線板６が接着剤によって張付けられており、このプ
リント配線板６衷血には外部接続用配線７が形成されて
いる。この外部接続用配線？はその入力端側（第１図中
、左側）において前記プリント配線板６を貫通するリー
ド線８を介して、駆動信号入力端子としてのソケット９
に接続されている。プリント配線板６の前記絶縁基板２
に近い部分には駆動用ＩＣが配設されており、この駆動
用ＩＣはボンディングワイヤ１０およヒ１１によって前
記個別電極５のＩＣ接続端子５ａおよび外部接続用配線
７と接続されている。

前記ＩＣおよびポンディングワイヤ１０．１１は、保護
樹脂１２によって被覆されており、前記発熱抵抗体３、
共通電極４、および個別電極５等は耐摩耗層１３（第３
．４Ａ、４Ｂ、４Ｃ図参照）によって被覆されている（
なお、第１〜２図には耐摩耗層１３は省略している。）
。さらに、前記保護樹脂１２はアルミ環のカバー１４に
よって保護されている。

そして、前記サーマルヘッドＨは、前記符号１〜１４で
示された構成要素および前記駆動用ＩＣから構成されて
いる。

次に、第５Ａ図ないし第１１Ｃ図により、前記第４Ａ〜
４０図に示される構成を備えたサーマルヘッドＨの製造
方法を説明する。

（イ）抵抗膜形成工程（第５Ａ〜８Ｂ図参照）第５Ａ、
５Ｂ図に示す絶縁基板２は、セラミック製の絶縁基板本
体２ａとその上面に主走査方向Ｘにそって形成された帯
状の部分アンダーグレーズ２ｂとから構成されている。

この絶縁基板２の表面に、第６Ａ〜６Ｃ図に示すように
、テープ２０．２０　（除去可能な被覆層）を張り付け
る。このテープ２０．２０間に形成される膜形成溝２１
は部分アンダーグレーズ２ｂ（所定表面部分）　ニ対応
した位置に設けられる。

このテープ２０．２０が張り付けられた絶縁基板２の表
面に発熱抵抗体形成用の金属有機物材料（抵抗膜形成材
料）２２をスピンコータにより均一な膜厚に塗布する（
Ｍ７Ａ、７Ｂ図参照）。

前記抵抗膜形成材料２２としては、たとえば、エンゲル
ハード社のメタルレジネート（Ｂ品名）の下記の番号の
各溶液を混合して使用する。

Ａ−１１２３（Ｉｒ有機物材料） ＃２８−ＦＣ（Ｓ　ｉ有機物材料） ＃１１８−Ｂ（Ｓｎ有機物材料） すなわち、上記各溶液を焼成後の原子数比が、Ｉ　ｒ　
：Ｓ　ｉ　：　５ｎ＝ｌ　：０．５　：０．３　　とな
るような割合で混合し、さらに、αターピネオール、ブ
チルカルピトールアセテート等の溶剤を使用して適ゴな
粘度に調整する。この混合物（抵抗膜形成材料）２２を
絶縁基板２の表面にスピンコータにより均一な膜厚に塗
布する。この絶縁基板２を乾燥させてから前記テープ２
０．２０を除去すると、第８Ａ、８Ｂ図に示すように、
前記部分アンダーグレーズ２ｂ表面（所定表面部分）に
未焼結の帯状の金属有機物材料膜すなわち未焼結の帯状
抵抗膜２３が形成される。この未焼結の帯状抵抗ｗＡ２
３が形成された絶縁基板２を、赤外線ベルト焼成炉にお
いて６００〜８００℃のピーク温度で１０分間焼成して
焼結された金属有機物材料膜すなわち帯状抵抗Ｍ３゛　
（第８Ａ、８Ｂ図参照）を形成する。

（１１）発熱抵抗体形成用のレジストパターン形成工程
（第９Ａ、９Ｂ、ＩＯＡ、１０８図参照）次に、第９Ａ
、９Ｂ図に示すように、前記焼結された帯状抵抗［３’
上にレジスト層Ｒ１を形成してからその上に露光用のマ
スクＭを重ねて露光、現像を行う。そうすると、第１Ｏ
Ａ、１０８図に示すような発熱抵抗体形成用のレジスト
パターンＲＰＩが得られる。

（八）発熱抵抗体形成工程（第１１Ａ、１１８図参照） 次に、フッ硝酸（エツチング液）を用いてエツチングを
行い、発熱抵抗体３のパターンを得る。

（ニ）金膜形成工程（第１２Ａ〜１２Ｃ図参照）次に、
前記発熱抵抗体３が形成された絶縁基板２の表面にノリ
タケ株式会社製の０２７等のメタロオーガニツタ金ペー
ストをベタ印刷して焼成し、金製の電極膜４′を形成す
る。

（ネ）電極形成用のレジストパターン形成工程（第１３
Ａ〜１３Ｃ図参照） 次に、前記電極膜４′上にレジスト層を形成してから、
露光、現像を行って電極形成用のレジストパターンＲＰ
２を得る。

（へ）電極形成工程（第１４Ａ〜１４Ｃ図参照）次に、
ヨウ素−ヨウ化カリウム溶液（エツチング液）を用いて
エツチングを行い、前記電極Ｍ４′から共通電極４およ
び個別電極５を形成する。

（ト）耐摩耗層形成工程 次に、前述の発熱抵抗体３、共通電極４および個別電極
５が形成された絶縁基板２の表面上に、耐摩耗層形成用
の金１１Ｉｌｒ機物材料（耐摩耗層形成材料）をスクリ
ーン印刷によりベタ印刷する。

前記耐摩耗層形成材料としては、たとえば、工ンゲルハ
ード社のメタルレジネート（商品名）の下記の番号の各
溶液を混合して使用する。

＃２８−ＦＣ（Ｓｌ有機物材料） ＃９４２８　　（ＴＩ　Ｗ機物材料） ＃８３８５　　（Ｂｉ育機物材料） すなわち、上記各溶液を焼成後の原子数比が、Ｓｌ　　
：Ｔｌ　　：ＢＩ　＝１　：　１　：０．５　　となる
ような割合で混合し、さらに、αターピネオール、ブチ
ルカルピトールアセテート等の溶剤を使用して粘度を５
０００〜３００００ｃｐｓに調整する　ｗの混合物を１
００〜３２５メツシユのステンレススクリーンにより前
記絶縁基板表面２Ｃ上に印刷塗布する。この印刷塗布さ
れた絶縁基板２を１２０℃で乾燥してから、赤外線ベル
ト焼成炉において６００〜８００℃のピーク温度で１０
分間焼成すると耐摩耗性の金属有機物材料膜が形成され
るが、この膜は、耐摩耗性が要求されるため、前記耐摩
耗層形成材料の塗布、乾燥、焼結の工程を４回繰り返し
、最終的に１．６〜２．０μｍ厚さの耐摩耗層１３（第
３，４Ａ〜４０図参照）を形成する。このようにして、
前記第４Ａ〜４０図に示した構成のサーマルヘッドＨが
得られる。

前述の第１実施例によれば、除去可能な被覆層２０．２
０により所定表面部分２ｂに膜形成溝２１が形成された
絶縁基板２表面に液状の抵抗膜形成材料２２をスピンコ
ータにより塗布するので、絶縁基板２の所定表面部分２
ｂのみにきわめて薄い均一な抵抗膜を形成することがで
きる。

次に、本発明のサーマルヘッドの製造方法の第２実施例
を第１５図により説明する。

この第２実施例は、前述した第１実施例の（イ）抵抗膜
形成工程において、前記除去可能な被覆層としてテープ
２０．２０の代わりに膜形成溝２１′を形成されたレジ
スト層２０′を用いた点、および膜形成溝２１’に抵抗
膜（金属有機物材料膜）を形成するための膜形成材料２
２′を塗布する際、第１５図に示すようにデイスペンサ
２４を用いる点で、前記第１実施例と相違している。

前記第１５図で説明したこの第２実施例の発熱抵抗体形
成用の金属有機物材料膜形成方法によれば、抵抗膜形成
用の材料を塗布する面積が小さいので、抵抗膜形成用の
材料を節約することができる。

次に、本発明のサーマルヘッドの製造方法の第３実施例
を第１８Ａ〜２１Ｂ図により説明する。

この第３実施例は、前記第５Ａ〜第１１Ｂ図により説明
した前記第１実施例の（イ）抵抗膜形成工程が異なるだ
けで、その他の点では前記第１実施例と相違が無い。

第１６Ａ、１８８図に示す絶縁基板２は、セラミック製
の絶縁基板本体２ａとその上面に主走査方向Ｘにそって
形成された帯状の部分アンダーグレーズ２ｂとから構成
されており、前記第５Ａ。

６Ｂ図に示した第１実施例の絶縁基板２と同じである。

第１７Ａ、１７Ｂ図に示すように、前記部分アンダーグ
レーズ２ｂが形成された絶縁基板２の全表面にフォトレ
ジストを塗布し、マスクＭを被せてからこれを露光、現
像する。そして、第１８Ａ〜１８Ｃ図に示すように、前
記部分アンダーグレーズ２ｂ表面に主走査方向Ｘに沿っ
て配列された多数の島状の開口部（すなわち、膜形成溝
）２１＃を有するレジスト層（すなわち、除去可能な被
覆層）２０＃を形成する。

次に第１９Ａ、１９Ｂ図に示すように、前記レジスト層
２０＃の開口部２１＃の列に沿って前記第２実施例と同
様の抵抗膜形成材料２２＃を帯状に印刷してレジスト層
２０”表面よりも高くなるように前記開口部２１＃に充
填し、乾燥させる。

次に第２０Ａ、２０ＢＩ！Ａに示すように、前記乾燥し
た抵抗膜形成材料２２＃をラッピング（研削）して前記
レジストｊｍ２０”表面よりも上の部分を除去して、前
記開口部２１＃内部に未焼結抵抗体（すなわち、金属有
機物材料膜）２３′を形成する。次に、この未焼結抵抗
体２３′を焼成するとともに前記レジスト層２０”を燃
焼により除去する。すると未焼結抵抗体２３′に含まれ
るＬ／９７１セルロー　　　　　　　が燃焼により除去
され、その結果、第２１Ａ、２１Ｂ図に示すように、部
分グレーズ２ｂ上に、前記未焼結抵抗体２３′の厚さよ
り減少した厚さの発熱抵抗体３が形成される。なお、な
お、この第２１Ａ、２１Ｂ図は前記第１実施例の第１１
Ａ、１１Ｂ図と同様である。

以上、本発明によるサーマルヘッドおよびその製造方法
の実施例を詳述したが、本発明は、前記実施例に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明
を逸脱することなり、種々の小設計変更を行うことが可
能である。

たとえば、金属有機物材料を絶縁基板表面に塗布する方
法としては、メツシュスクリーンを用いた印刷法、デイ
ツプ法、ロールコート法等を採用することも可能である
。また、所定表面部分のみに全１！！Ｉ育機物材料膜を
形成するための膜形成材料を塗布する方法は、発熱抵抗
体形成用の金属有機物材料膜だけでなく、電極および耐
摩耗層形成用の金ｊ！Ｉ育機物材料膜に対しても適用す
ることが可能である。

そして、表面に全面アンダーグレーズが形成されたセラ
ミック製の絶縁基板や表面に全面アンダーグレーズも部
分アンダーグレーズも形成されていないセラミック製の
絶縁基板に対しても本発明の所定表面部分に金属有機物
材料膜を形成する方法を適用することが可能である。ま
た、金ｊｌｉ！育機物材料を焼成する温度は比較的低い
ので、絶縁基板としてセラミックよりも耐熱温度の低い
耐熱ガラスを使用することも可能である。

そして、発熱抵抗体形成用の金属有機物材料として、エ
ンゲルハード社のメタルレジネートを使用する代わりに
、金属がカルボン酸等の有機物と錯体を形成した金属有
機物材料であって育機溶剤に溶けるものであれば、各種
の金属有機物材料を使用することが可能である。また、
同様に電極形成用の金属有機物材料および耐摩耗層形成
用の金属＊ａ物材料も前述の実施例で示したちの以外の
ものを使用することが可能である。

Ｃ６発明の効果 前述の本発明の金属有機物材料膜形成方法は、サーマル
ヘッドの絶縁基板表面の所定表面部分に金属有機物材料
膜を形成する方法において、前記所定表面部分に対応す
る位置に膜形成溝が設けられた除去可能な被覆層を絶縁
基板表面に形成し、前記膜形成溝に金属有機物材料から
成る膜形成材料を塗布してから乾燥させて前記所定表面
部分に金属有機物材料膜を形成するので、所定表面部分
以外には金属有機物材料膜が形成されない。したがって
前記金属有機物材料膜をホトリソエツチングにより所定
パターンに形成する際、絶縁基板表面に不必要な金属有
機物材料膜が残留することが少なくなる。また、前述の
ように、所定表面部分に対応した位置に膜形成溝を有す
る除去可能な被覆層を絶縁基板表面に形成しているので
、金属有機物材料から成る膜形成材料を前記膜形成溝に
塗布する際、前記膜形成材料が液状またはペースト状の
〜）ずれのものであっても使用することができる。

そして、金属有機物材料膜は、厚膜技術により原子レベ
ルで均質な薄膜に形成することができるので、薄膜技術
に使用するような大型の製造設備を使用せずに、発熱抵
抗体の抵抗値のバラツキの小さいサーマルヘッドを得る
ことが可能となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の金属有機物材料膜形成方法の第１実施
例を適用して製造したサーマルヘッドの全体説明図、第
２図は同実施例の要部の斜視図、第３図は第２図の矢視
３部分の拡大図、第４Ａ図は同実施例の要部の平面図で
第３図の矢視４Ａがら見た図、第４Ｂ図は第４Ａ図の４
Ｂ−４Ｂ線断面図、第４Ｃ図は第４Ａ図の４Ｃ−４Ｃ線
断面図、第５Ａ〜１４Ｃ図は前記サーマルヘッドの製造
方法の説明図、第１５図は本発明の金属有機物材料膜形
成方法の第２実施例の説明図、第１６Ａ〜第２１Ｂ図は
本発明の金属有機物材料膜形成方法の第３実施例の説明
図、である。 ２・・・絶縁基板、２ｂ・・・部分アンダーグレーズ（
所定表面部分）　、２０．２０’　２０＃・・・被覆層
、２１．２１’　、２１“・・・膜形成溝、２２．２２
’２２＃・・・膜形成材料（抵抗膜形成材料）、３′２
３．２３’・・・金属有機物材料膜 第４Ｃ図 １？ 第４Ａ図 第８Ａ図 □Ｙ ンａ 第８Ｂ図 第１０Ａ図 □Ｙ ン 第１０Ｂ図 第７Ａ図 □Ｙ 第７Ｂ図 第９Ａ図 第９Ｂ図 第Ｍ図 ７℃ １ 第１３Ａ図 第１５図 第１７Ａ図 第１７８図 第２１Ａ図 一＋−Ｙ ン 第２１Ｂ”図 つ 第１６Ａ図 ン 第１６Ｂ図 ｆ２ｏＡ図 □Ｙ 第２０Ｂ図 第１９Ａ図 第１９Ｂ図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. サーマルヘッドの絶縁基板（２）表面の所定表面部分（
   ２ｂ）に金属有機物材料膜（３′、２３、２３′）を形
   成する方法において、前記所定表面部分（２ｂ）に対応
   する位置に膜形成溝（２１、２１′、２１″）が設けら
   れた除去可能な被覆層（２０、２０′、２０″）を絶縁
   基板（２）表面に形成し、前記膜形成溝（２１、２１′
   、２１″）に金属有機物材料から成る膜形成材料（２２
   、２２′、２２″）を塗布してから乾燥させて前記所定
   表面部分（２ｂ）に金属有機物材料膜（３′、２３、２
   ３′）を形成することを特徴とするサーマルヘッドの金
   属有機物材料膜形成方法。