JPH0347972A - 無電解金めっき液の分解防止方法 - Google Patents

無電解金めっき液の分解防止方法

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JPH0347972A
JPH0347972A JP18192089A JP18192089A JPH0347972A JP H0347972 A JPH0347972 A JP H0347972A JP 18192089 A JP18192089 A JP 18192089A JP 18192089 A JP18192089 A JP 18192089A JP H0347972 A JPH0347972 A JP H0347972A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating solution
gold plating
electroless gold
potassium
nickel
Prior art date
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Pending
Application number
JP18192089A
Other languages
English (en)
Inventor
Masayuki Kiso
雅之 木曽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
Original Assignee
Uemera Kogyo Co Ltd
C Uyemura and Co Ltd
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Publication date
Application filed by Uemera Kogyo Co Ltd, C Uyemura and Co Ltd filed Critical Uemera Kogyo Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、シアン化金カリ、シアン化カリ、水酸化カリ
、はう素系還元剤を含有する無電解金めっき液の分解を
防止する方法に関する。
〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕従来よ
り、シアン化金カリ、シアン化カリ、水酸化カリ、はう
素系還元剤を含有するアルカリ性無電解金めっき液が電
子部品などの厚付は金めっきに用いられている。
しかしながら、この種の無電解金めっき液は、しばしば
液の分解が生じることがあり、その原因としては本発明
者の検討によるとニッケル等の不純物の混入によるもの
であった。従って、上記無電解金めっき液の分解を防止
するにはニッケル等の不純物の混入を防止すればよいが
、金めっきされる部品はその下地めっきとしてニッケル
めっきを施すことが多く、ニッケルめっき液から無電解
金めっき液中へのニッケル不純物の持ち込みは避けられ
ない。
このため、ニッケルが不純物として混入した場合にも上
記無電解金めっき液を安定化させ、その分解を防止する
ことが望まれる。
〔課題を解決するための手段及び作用〕本発明者は、上
記要望に応えるため鋭意検討を行なった結果、上述した
ようにシアン化金カリ。
シアン化カリ、水酸化カリ、ジメチルアミンボランや水
素化はう素カリ等のほう素系還元剤を含む無電解金めっ
き液はニッケルの混入、特に二ツケ− − ルが10ppm以上混入することによりめっき中におい
て液が不安定化し、析出速度が低下したり、析出が停止
し、更には液の分解が生じるものであるが、かかるめっ
き中にめっき液をポンプ循環させると、ニッケルが混入
していても析出速度の低下、停止、更には液の分解を防
止し得ることを知見した。この場合、ポンプによる液循
環の代りに液を空気撹拌したり、スタージー等で撹拌し
ても、後述する実験から明らかなように、液の分解を防
止したり析出停止を防止し得ないものであり、ポンプに
よる液循環を実施した場合にのみ特異的に液分解、析出
停止現象を防止し得るものである。
従って、本発明は、シアン化金カリ、シアン化カリ、水
酸化カリ及びほう素系還元剤を含む無電解金めっき液に
被処理物を浸漬して無電解金めっきを行なうに際し、上
記めっき液をポンプ循環させながらめっきを行なって、
該めっき液の分解を防止することを特徴とする無電解金
めっき液の分解防止方法を提供する。
以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明において、安定化の対象となる無電解金めっき液
は、上述した通りシアン化金カリ(通常0.005〜0
.1モル/fl) 、シアン化カリ(通常0.001〜
0.1モル/Q)、水酸化カリ(通常0.1〜2モル/
Il) 、はう素系還元剤(通常0.01〜0.2モル
/Q)を含むものであり、更に必要によりアルカノール
アミン、エチレンジアミン等のアミン類、鉛塩等の促進
安定剤などを含有していてもよく、そのpHは通常10
〜14とされる。なお、はう素系還元剤としてはジメチ
ルアミンボラン等のアミンボランや水素化はう素カリ等
の水素化はう素物が使用できる。
また、かかる無電解金めっき液を用いて金めっきする場
合、めっき温度としては通常50〜90℃が採用される
が、本発明においてはその金めつき方法としてこのめっ
き液をポンプ循環させながらめっきを行なうものである
。このポンプ循環の方法としては、図面に示したように
めっき槽1内に収容された無電解金めっき液2の一部を
ポンプ3の作動で連続的に抜き取り、これを再度めっき
3− 槽1に戻す方法であれば、いずれの方法を採用すること
もできる。なおこの場合、液循環量は2〜6回転/時と
することが好ましい。
このポンプ循環方式の採用により、めっき速度を低下さ
せることなく、しかも液を分解させることなく、被めっ
き物に対し良好な金めつきを施すことができ、被めっき
物がその下地めっきとしてニッケルめっきが施され、金
めつき液に被めっき物が浸漬された際、該被めっき物に
付着している前工程のニッケルめっき液がこの金めつき
液にニッケルとして10ppm以上持ち込まれても支障
がないものである。
以下、実施例と比較例を示し、本発明を具体的に説明す
る。
〔実施例、比較例〕
下記組成の無電解金めっき液を調製した。
第一シアン化金カリ   0.02モル/Ωシアン化カ
リ       0.1 水酸化カリ       0.2 水素化はう素カリ    0.2   〃塩化鉛   
    3.5xlQ−6n次に、上記めっき液に硫酸
ニッケルを金属ニッケルとして20ppm添加し、温度
75℃において第1表に示す撹拌態様でめっきを行ない
、その時の析出速度、めっき液の分解の有無を調べた。
結果を第1表に示す。
第      1      表 なお、上記めっき液に硫酸ニッケルを添加しない通常の
状態における析出速度は2.0戸/hrであった。
第1表の結果からも明らかなように、空気や窒素撹拌、
スターラー撹拌ではニッケルが混入して無電解金めっき
液の析出を停止させ或いはめっき液を分解させてしまう
ものであるが、ポンプによる液循環を採用した場合にの
み特異的に液分解を防止し、しかも析出速度を低下させ
ないことがわかる。
〔発明の効果〕
以上説明したように、本発明によれば、ニッケル不純物
が混入したシアン化金カリ、シアン化力り、水酸化カリ
、はう素系還元剤を含む無電解金めっき液の分解を確実
に防止し、その析出速度を低下させることなく良好な金
めつきの析出を可能とするものである。
【図面の簡単な説明】
図面は本発明の実施に用いる装置の一例を示す概略断面
図である。 1・・・めっき槽、  2・・・無電解金めっき液、3
・ポンプ。 −

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.シアン化金カリ,シアン化カリ,水酸化カリ及びほ
    う素系還元剤を含む無電解金めっき液に被処理物を浸漬
    して無電解金めっきを行なうに際し、上記めっき液をポ
    ンプ循環させながらめっきを行なって、該めっき液の分
    解を防止することを特徴とする無電解金めっき液の分解
    防止方法。
JP18192089A 1989-07-14 1989-07-14 無電解金めっき液の分解防止方法 Pending JPH0347972A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5753881A (en) * 1995-03-10 1998-05-19 Okamoto Machine Tool Works, Ltd. Method and apparatus for rotating a machining portion of an electrodischarge machine
US6211480B1 (en) 1997-02-04 2001-04-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha EDM machine for fine hole and EDM method using such machine
CN109280908A (zh) * 2017-07-19 2019-01-29 凯基有限公司 化学置换镀金溶液及杂质镍及杂质铜的连续纯化系统

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US6211480B1 (en) 1997-02-04 2001-04-03 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha EDM machine for fine hole and EDM method using such machine
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