JPH0348259U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348259U JPH0348259U JP10869989U JP10869989U JPH0348259U JP H0348259 U JPH0348259 U JP H0348259U JP 10869989 U JP10869989 U JP 10869989U JP 10869989 U JP10869989 U JP 10869989U JP H0348259 U JPH0348259 U JP H0348259U
- Authority
- JP
- Japan
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- ceramic
- snap line
- substrate
- lattice
- depth
- Prior art date
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- Pending
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 8
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10869989U JPH0348259U (fr) | 1989-09-18 | 1989-09-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10869989U JPH0348259U (fr) | 1989-09-18 | 1989-09-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348259U true JPH0348259U (fr) | 1991-05-08 |
Family
ID=31657323
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10869989U Pending JPH0348259U (fr) | 1989-09-18 | 1989-09-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348259U (fr) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204031A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール製造用セラミックス原板及びパワーモジュール製造用積層基板 |
| JP2014200896A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 分割体の製造方法及び製造装置 |
| WO2022131337A1 (fr) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | デンカ株式会社 | Plaque en céramique et son procédé de fabrication, carte composite et son procédé de fabrication, et carte de circuit imprimé et son procédé de fabrication |
| WO2025074881A1 (fr) * | 2023-10-05 | 2025-04-10 | 株式会社 東芝 | Procédé de fabrication de substrat de découpe en céramique, procédé de fabrication de substrat en céramique et procédé de fabrication de carte de circuit imprimé en céramique |
-
1989
- 1989-09-18 JP JP10869989U patent/JPH0348259U/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014204031A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | パワーモジュール製造用セラミックス原板及びパワーモジュール製造用積層基板 |
| JP2014200896A (ja) * | 2013-04-08 | 2014-10-27 | 三菱マテリアル株式会社 | 分割体の製造方法及び製造装置 |
| WO2022131337A1 (fr) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | デンカ株式会社 | Plaque en céramique et son procédé de fabrication, carte composite et son procédé de fabrication, et carte de circuit imprimé et son procédé de fabrication |
| JPWO2022131337A1 (fr) * | 2020-12-17 | 2022-06-23 | ||
| WO2025074881A1 (fr) * | 2023-10-05 | 2025-04-10 | 株式会社 東芝 | Procédé de fabrication de substrat de découpe en céramique, procédé de fabrication de substrat en céramique et procédé de fabrication de carte de circuit imprimé en céramique |