【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明は、熱処理装置に関する．
（従来の技術〉
一般に、半導体製造工程においては、半導体ウエハ等の
基板を搬送する場合、カセット或いはキャリア等と称さ
れる搬送用基板保持具を用いることが多い．即ち、この
搬送用基板保持具は、半導体ウエハを複数枚例えば２５
枚規則的に収納可能に構威されている．
一方、熱処理装置によって多数の半導体ウエハをバッチ
処理するような場合、上述したような搬送用基板保持具
をそのまま用いることができないため、化学的安定性及
び耐熱性に優れた石英ガラス等から成り、複数例えば１
００〜２００枚程度の半導体ウエハを収納可能に構威さ
れた熱処理用基板保持具例えばボートを用いる必要があ
る．このため、上述したキャリアとボートとの間で半導
体ウエハの移替えを行う必要があり、従来からこのよう
な移載を行うための基板移戦機が．例えば．特開昭６０
−２３１３３７号．特開昭６１−５４６３９号公報等に
より提案されている．
近年，クリーンルーム内の無人化及び自動化が行われ．
各装置間におけるキャリアの搬送を無人搬送車により行
われることが多い．そのため．各装置には上記キャリア
の受け渡しを自動的に行う搬入搬出ボートが設けられて
いる．
一方．近年は．クリーンルームの有効利用．設置面積が
小さく且つ反応管内壁に非接触で容易にボートを搬入出
できる等の利点を有する縦型熱処理装置が多く用いられ
るようになってきた．さらに縦型熱処理装置によって処
理を行う場合ウエハの移替えを行った後、ボートを水平
から垂直に変換するための装置及び空間が必要となり、
装置が大型化、複雑化するので、ボートを垂直に設置し
たまま、キャリアからウエハ移載装置によリウエハを移
載するようになってきた．（発明が解決しようとする課
題）
しかしながら、上記ウエハ移載装置をさらに小型化、簡
素化するためには、移載動作の方向を極力少なくする必
要があり、ウエハキャリアを装置内へ移載するための搬
入搬出口にウエハキャリアを置く場合は、通常ウエハの
取り出し口が上向にむいているので、この方向で装置内
ヘウエハキャリアを取り込むと、ウエハ移載装置にはア
ーム方向を９０度変換する機構を設けなければならず、
ウエハ移載装置が大型化、複雑化する問題があった．ま
た摺動部が多くなると摺動部分より塵埃の発生も多くな
るので、被処理体の処理へ悪影響をおよぼす問題が生じ
る．
本発明は、上記点に対処してなされたもので、被処理体
を熱処理装置内に取り込み且つウエハを移載する移載装
置の構造を小型化、簡素化することができ、ひいては装
置の小型化及び塵埃の発生を少なくすることができる熱
処理装置を提供しようとするものである．
〔発明の構或〕
（課題を解決するための手段）
本発明は、装置内へ被処理体を搬入出する際に、被処理
体を垂直状態と水平状態とで収納方向を変える搬入搬出
機構を設けたことを特徴とする熱処理装置を得るもので
ある．
（作用効果）
即ち本発明は、搬入搬出機構上でウエハの方向を変える
ことが可能なので、被処理体を熱処理装置内に取り込み
且つウエハを移載する移載装置の構造を小型化、簡素化
することができ、ひいては装置の小型化及び塵埃の発生
を少なくすることができる．
（実施例）
以下、本発明装置を半導体ウエハの熱処理工程に使用し
たー実施例を図面を参照して説明する．まず、熱処理装
置の構或を説明する．
この装置は、例えば第ｌ図及び第２図に示すように、縦
型熱処理炉で、軸方向を垂直軸とする反応管（１）から
威る処理部（２）と、この処理部（２）に設定可能な基
板例えば半導体ウエハ（３）を板厚方向に複数枚例えば
１００〜１５０枚所定間隔を設けて収納可能なボート（
４） と、このボート（４）を上記反応管（１）内に搬
入出する如く昇降可能な昇降機構（５）と、この昇降機
構（５）が下降した位置及びウエハ移替え位置の間で上
記ボート（４）を支持して移動可能なボート移動機構（
６）と、上記ウエハ（３）を複数枚例えば２５枚単位に
収納可能なキャリア（７）を複数個設置可能なキャリア
設置台（８）と、キャリア設置台（８）に設置されたキ
ャリア（７）及び上記ボート（４）間でウエハ（３）の
移替えを行なう移戦機（９）と、上記キャリア（７）を
この装置と外部の搬送ロボットとの間で受け渡しを行な
う搬人出機構例えば搬入搬出ボート（１０）と、この搬
入搬出ポート（１０）及び上記キャリア設置台（８）の
間でキャリア（７）の搬送を行なう搬送機（１１）と反
応ガスを供給する処理ガス供給部（７０）と真空ポンプ
等より構威される真空排気部（６０）と熱処理工程及ヒ
ウエハ移載等ヲコントロールするプロセスコントロール
部（５０）とから構威されている．上記処理部（２）に
は第３図に示すように、耐熱性を有し処理ガスに対して
反応しにくい材質例えば石英ガラスから成る上面が封止
された筒状反応管（１）が設けられ、この反応管（１）
内に上記ボート（４）を設置可能な如くボート（４）よ
り大口径で縦長に形威されている．このような反応管（
１）の周囲には、この反応管（１）内部を所望する温度
例えば６００〜１２００℃程度に加熱可能な加熱機構例
えばコイル状ヒータ（１２）が上記反応管（１）と所定
の間隔を設けて非接触状態で巻回されている．このよう
な反応管（１）には、図示はしないが反応管（１）内壁
に沿って下部から上方に延びたガス供給管が配設されて
おり、処理ガス供給部（７０）内の図示しないマスフロ
ーコントローラ等を介してガス供給源に接続されている
．そして、上記反応管（１）の下部には排気管（ｌ４）
が接続され、この排気管〈ｌ４）には、上記反応管（１
〉内を所望の圧力に減圧及び処理ガスを排出可能な真空
排気部（６０）内の真空ポンプ（図示せず）に接続され
ている．
上記のように構成された処理部（２）の反応管（１）内
を気密に設定する如く、反応管（１）下端部と当接可能
な蓋体（１５〉が設けられている．この蓋体（ｌ５）は
上記昇降機構（５）上に載置され、駆動機構例えばボー
ルネジ（１６）の駆動によるガイド（ｌ７）に沿った昇
降により、上記反応管（１）下端部との当接が可能とさ
れている．この蓋体（１５）の上部には、保温筒（ｌ８
）が載置され、更にこの保温筒（１８〉上に耐熱性及び
耐腐食性材質例えば石英ガラス製のボー ト（４）がほ
ぼ垂直状態で載置可能とされている．上記ボート移動機
構（６）は、半円環状のアーム（１９）が回転軸（２０
）に軸着し、この回転軸（２０〉を中心に回転が可能と
されている．この回転により、上記昇降機構（５）が下
降した位置及びウエハ移替え位置（２ｌ）の間で上記ボ
ート（４）を支持して移動可能と戒っている．
上記搬送機（１１）と上述した移戦機（９）は同一基台
（図示せず〉に搭載され、回転軸に袖着し、ボールネジ
（図示せず）の駆動により昇陣する．この移戦機（９）
の両端にはガイドレール（３６〉に沿ってスライド移動
可能な一対のキャリア支持アーム（３７ａ） （３７ｂ
）が設けられている．このキャリア支持アーム（３７ａ
） （３７ｂ）は互いに平行状態に設けられて連動駆動
するようになっており、このキャリア支持アーム（３？
ａ） （３７ｂ）は、図示しない駆動機構例えばモータ
によりスライド移動可能とされている．上記キャリア設
置台（８）は、縦方向に複数個例えば４個のキャリア（
７）を夫々載置可能であり、このキャリア設置台（８）
及び上記移戦機（９）及び搬送機（１１）の上方には、
ファン（５３〉を備えた例えばＨＥＰＡフィルター或い
はＵＬＰＡフィルター等のフィルター（５４）が設けら
れており、上記ウェハ移替え時にウエハ（３）上に清浄
化されたエアーのみを供給することにより、上記ウェハ
（３）の汚染を防止する構造と戒っている．
また、第３図（ａ）に示すように、搬入搬出ポートベー
ス（３０） （以下ベースと称す．）にはウエハキャ
リアをベースに保持するための互いに向かい合うクラン
ブ（３１ａ） （３ｌｂ）が設けられている．該クラン
プはエアーシリンダ（３２）によってウエハキャリア（
７）を扶持する方向に駆動し、クランプ（３１ａ）の先
端にはウエハキャリア（７）の凸部に嵌合する凹部が設
けられている．ベース（３０）は回転軸（３３）により
９０度回転可能な構造になっている．また、搬入搬出ボ
ート（１０）内部にはウエハキャリア（７）内のウエハ
（３）のオリエンテーシッンフラットの方向を同一にす
るための回転ローラー（３４）が設けられている．この
回転ローラー（３４）はウエハキャリア（７〉の底部に
露出したウエハ端面と接触するように該ローラ一部分が
移動機構（図示せず）により移動可能になっている．
上記回転ローラー（３４）と同様に、ウエハキャリア（
７）内のウエハの枚数を数えるウェハカウンター （３
５）が設けられており、上記ウエハカウンター（３５）
には投受光センサ（３８）が配列されウエハキャリア（
７）の底部近傍へ移動機構（図示せず）により移動可能
になっている．このようにして熱処理装置が構威されて
いる。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Object of the Invention] (Field of Industrial Application) The present invention relates to a heat treatment apparatus. (Prior art) In general, in semiconductor manufacturing processes, when transporting substrates such as semiconductor wafers, a transport substrate holder called a cassette or carrier is often used. For example, 25 semiconductor wafers
It is structured so that it can be stored regularly. On the other hand, when a large number of semiconductor wafers are batch-processed using a heat treatment device, it is not possible to use the above-mentioned substrate holder for transportation as is. plural e.g. 1
It is necessary to use a substrate holder for heat treatment, such as a boat, which can accommodate about 0.00 to 200 semiconductor wafers. For this reason, it is necessary to transfer semiconductor wafers between the carrier and the boat mentioned above, and conventional substrate transfer machines have been used to carry out such transfers. for example. Tokukai 1986
No.-231337. This method has been proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-54639. In recent years, clean rooms have become unmanned and automated.
Carriers are often transported between devices using automated guided vehicles. Therefore. Each device is equipped with a loading/unloading boat that automatically transfers the carriers. on the other hand. In recent years. Effective use of clean rooms. Vertical heat treatment equipment has come into widespread use because of its advantages such as a small footprint and the ability to easily transport boats in and out without contacting the inner walls of reaction tubes. Furthermore, when processing is performed using a vertical heat treatment equipment, equipment and space are required to convert the boat from horizontal to vertical after wafer transfer.
As equipment becomes larger and more complex, rewafers are now transferred from the carrier to a wafer transfer device while the boat is installed vertically. (Problem to be Solved by the Invention) However, in order to further downsize and simplify the wafer transfer device described above, it is necessary to reduce the number of transfer operations as much as possible, and it is necessary to transfer the wafer carrier into the device. When placing a wafer carrier at the loading/unloading port for the wafer transfer device, the wafer take-out port is usually facing upward, so if you load the wafer carrier into the device in this direction, the wafer transfer device will have its arm angled at 90 degrees. A mechanism must be provided to convert
There was a problem with the wafer transfer equipment becoming larger and more complex. Furthermore, as the number of sliding parts increases, more dust is generated than the sliding parts, which poses the problem of adversely affecting the processing of objects to be processed. The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is possible to downsize and simplify the structure of a transfer device that takes objects to be processed into a heat treatment device and transfers wafers, thereby making the device more compact. The purpose of this project is to provide a heat treatment equipment that can reduce the amount of oxidation and the generation of dust. [Structure of the Invention] (Means for Solving the Problem) The present invention provides a loading/unloading mechanism that changes the storage direction of the target object between a vertical state and a horizontal state when transporting the target object into and out of an apparatus. The present invention provides a heat treatment apparatus characterized by the following. (Operation and Effect) In other words, the present invention allows the direction of the wafer to be changed on the loading/unloading mechanism, thereby miniaturizing and simplifying the structure of the transfer device that takes the object to be processed into the heat treatment device and transfers the wafer. As a result, the equipment can be made smaller and the generation of dust can be reduced. (Example) Hereinafter, an example in which the apparatus of the present invention was used in a heat treatment process for semiconductor wafers will be described with reference to the drawings. First, the structure of the heat treatment equipment will be explained. This apparatus is a vertical heat treatment furnace, as shown in FIG. ) A boat (
4), an elevating mechanism (5) that can be raised and lowered to transport the boat (4) into and out of the reaction tube (1), and a position between the lowered position of the elevating mechanism (5) and the wafer transfer position. A boat moving mechanism that supports and moves the boat (4) (
6), a carrier installation stand (8) on which a plurality of carriers (7) capable of storing a plurality of wafers (3), for example, 25, can be installed; and a carrier (8) installed on the carrier installation stand (8). 7) and a transfer machine (9) that transfers wafers (3) between the boat (4) and a transfer mechanism that transfers the carrier (7) between this device and an external transfer robot. For example, a loading/unloading boat (10), a carrier (11) that transports the carrier (7) between the loading/unloading port (10) and the carrier installation stand (8), and a processing gas supply unit that supplies a reaction gas. (70), a vacuum evacuation section (60) composed of a vacuum pump, etc., and a process control section (50) that controls the heat treatment process, wafer transfer, etc. As shown in Fig. 3, the processing section (2) is equipped with a cylindrical reaction tube (1) made of a material that is heat resistant and difficult to react with the processing gas, such as quartz glass, and whose upper surface is sealed. and this reaction tube (1)
It has a larger diameter and a longer vertical shape than the boat (4) so that the boat (4) mentioned above can be installed inside. A reaction tube like this (
1), a heating mechanism such as a coil heater (12) capable of heating the inside of the reaction tube (1) to a desired temperature, for example, about 600 to 1200° C., is provided at a predetermined distance from the reaction tube (1). It is wound in a non-contact manner. Although not shown in the figure, such a reaction tube (1) is provided with a gas supply tube extending upward from the bottom along the inner wall of the reaction tube (1). connected to a gas supply source via a mass flow controller, etc. An exhaust pipe (l4) is located at the bottom of the reaction tube (1).
is connected to the exhaust pipe <14>, and the reaction pipe (1) is connected to this exhaust pipe <14>.
) is connected to a vacuum pump (not shown) in a vacuum exhaust section (60) that can reduce the pressure inside the chamber to a desired pressure and exhaust the process gas. In order to make the inside of the reaction tube (1) of the processing section (2) configured as described above airtight, a lid body (15) that can come into contact with the lower end of the reaction tube (1) is provided. The lid (l5) is placed on the lifting mechanism (5), and is brought into contact with the lower end of the reaction tube (1) by lifting and lowering along the guide (l7) driven by a drive mechanism such as a ball screw (16). At the top of this lid (15), there is a heat insulating cylinder (l8
) is placed thereon, and a boat (4) made of a heat-resistant and corrosion-resistant material such as quartz glass can be placed almost vertically on this heat-insulating cylinder (18). 6), the semicircular arm (19) is connected to the rotation axis (20
), and is able to rotate around this rotating shaft (20).This rotation allows the boat to move between the lowered position of the lifting mechanism (5) and the wafer transfer position (2l). (4).The above-mentioned carrier machine (11) and the above-mentioned transfer machine (9) are mounted on the same base (not shown), are attached to a rotating shaft, and are mounted on a ball screw. (not shown).
A pair of carrier support arms (37a) (37b) that can slide along guide rails (36) are provided at both ends of the
) is provided. This carrier support arm (37a
) (37b) are provided in parallel to each other and are driven in conjunction with each other, and this carrier support arm (3?
a) (37b) can be slid by a drive mechanism (not shown), such as a motor. The carrier installation stand (8) has a plurality of carriers, for example, four carriers (
7) can be placed respectively, and this carrier installation stand (8)
And above the transfer aircraft (9) and carrier aircraft (11),
A filter (54), such as a HEPA filter or a ULPA filter, equipped with a fan (53) is provided to supply only purified air onto the wafer (3) at the time of transferring the wafer. In addition, as shown in Figure 3 (a), the loading/unloading port base (30) (hereinafter referred to as the base) has a structure that prevents contamination. Clamps (31a) (3lb) facing each other are provided for holding the wafer carrier (3lb) by means of an air cylinder (32).
The clamp (31a) is driven in the direction of supporting the wafer carrier (7), and the tip of the clamp (31a) is provided with a recess that fits into the projection of the wafer carrier (7). The base (30) has a structure that allows it to rotate 90 degrees using a rotating shaft (33). Furthermore, a rotating roller (34) is provided inside the loading/unloading boat (10) for aligning the orientation flat directions of the wafers (3) in the wafer carrier (7). A portion of this rotating roller (34) can be moved by a moving mechanism (not shown) so as to come into contact with the wafer end surface exposed at the bottom of the wafer carrier (7). Similarly, the wafer carrier (
7) Wafer counter that counts the number of wafers in (3)
5) is provided, and the wafer counter (35) is
Light emitting/receiving sensors (38) are arranged on the wafer carrier (
7) can be moved near the bottom by a moving mechanism (not shown). The heat treatment apparatus is constructed in this manner.
次に、上述した熱処理装置の動作作用、及びウエハの移
替え方法を説明する．
第３図（ａ）に示すように、無人搬送ロボット（図示せ
ず）より搬入搬出ボー｝ （１０）に搬送されたウエハ
キャリア（７）は上記クランプ（３１ａ） （３ｌｂ）
により扶持され、上記回転ローラー（３４）によりウエ
ハのオリエンテーシッンフラットが揃えられる．さらに
ウエハカウンター（３５）によりウエハの枚数及びウエ
ハキャリア内のウエハの有無が確認される．上記確認後
、第３図（ｂ）に示すように、べ−ス（３０）は回転軸
（３３）を中心に９０度下向に回転し、位置固定される
．次にキャリア支持アーム（３７ａ）（３７ｂ）が先め
プログラムされた距離分、水平に移動してアーム先端に
設けられたキャリア保持具により、ウエハキャリア（７
）の側面が保持される．保持された後に、クランブ（３
１ａ） （３ｌｂ）がエアーシリングー（３２）によっ
て、ウエハキャリア（７〉側面より離れる方向に駆動す
る．この時にウエハキャリア（７）の荷重はキャリア支
持アーム（３７ａ） （３７ｂ）により支えられる．第
３図（ｃ）に示すようにキャリア支持アーム（３７ａ）
（３７ｂ）は装置本体側にウエハキャリア（７）と共
に水平移動して、ウエハキャリア（７）を装置内に取り
込む．この時、装置への取り込み口（４０）周辺には光
学センサ（３９〉が該開口部の縦方向に沿って数箇所設
けられ、該開口部を塞ぐようにセンサ光が設定されてい
るので、キャリア支持アーム（３７ａ） （３７ｂ）の
稼働中に例えばオペレータ等が該開口部内を誤って横切
る場合には該センサ（３９）が感知し、移載動作を自動
的に抑止状態にしてオペレータ及び装置等への障害を未
然に防止できる．
そして、上記搬入搬出ボート（１０）のキャリア（７）
を、搬送機（１ｌ）によりキャリア設置台（８）に搬送
する．次に、上記移戦機・（９）の５枚用の支持機構或
いは１枚用の支持機構により、キャリア（７）内に収納
されているウエハ（３）を５枚ずつ或いは１枚ずつ上記
ボート（４）に移替える．この時、必要に応じてモニタ
用ウエハ或いはダａ−ウエハを移替えても良い．この移
替えを行なうに際し、上記ボート（４）はボート移動機
構（６）のアーム（１９）上に載置され、このアーム（
ｌ９）の回転により上記ボート（４）はウエハ移替え位
置（２１）に設定されており、この位置にて移替えが行
なわれる．そして、上記移替えが終了すると、ウエハ（
３〉等が収納されたボート（４）を、昇降機構（５〉の
蓋体（１５）上の保温ｔｌｉ （１８）に載置する．こ
れは、上記昇降機構（５）が下降した状態でポート移動
機構（６）が回転し、ボート（４）の中心軸と上記保温
筒（ｌ８）の中心軸が一致した位置で上記アーム（１９
）を停止させ、そして上記昇降機構（５）を多少上昇さ
せることでアーム（１９）からボート（４）を浮上させ
て載せ替える．そして、上記アーム（１９）を昇降機構
（５）上から退避させて、この昇降機構（５）を上昇さ
せる．この上昇により上記蓋体（１５）を反応管（１）
下端部に当接させ、反応管（１）内部を気密に設定する
と同時に、上記ボート（４）を反応管（１）内に設置す
る．そして、ヒータ（ｌ２）により反応管（１）内を所
望する温度及び温度分布で加熱制御し、この状態で所定
の処理ガスをガス供給管（図示せず）から反応管（１）
内に供給し、所定の酸化、拡散、ＣＶＤ処理等を施す．
この処理終了後、処理ガスの供給を停止し、必要に応じ
て上記反応管（１）内を不活性ガス例えばＮ３ガスに置
換した後、上記昇降機構（５）によりボート（４）を下
降させる．そして、このボート（４）をボート移動機構
（６）により移替え位置に移動させ、移戦機（９）によ
り上記とは逆にボート（４）からキャリア（７）内に処
理済のウエハ（３）を移替える．そして、上述した搬入
搬出ボー｝ （１０）から上記キャリア（７）を無人搬
送車等により外部に搬送して処理が終了する．
向上記実施例においては、縦型熱処理装置に適用したが
これに限定するものではなく、例えば横型熱処理装置に
適用しても同様な効果を得ることができる．
また、上記実施例においては被処理体に半導体ウエハを
用いたが、これに限定するものではなく例えば液晶ガラ
ス基板やセラミック基板等を処理する装置に適用しても
よいことは言うまでもない．以上述べたように、この実
施例によれば、搬入搬出ボート上でウェハの方向を変え
ることが可能なので、被処理体を熱処理装置内に取り込
み且つウエハを移載する移載装置の構造を小型化、簡素
化することができ、ひいては装置の小型化及び塵埃の発
生を少なくすることができる．Next, the operation of the heat treatment equipment described above and the wafer transfer method will be explained. As shown in FIG. 3(a), the wafer carrier (7) transferred from the unmanned transfer robot (not shown) to the loading/unloading board (10) is attached to the clamp (31a) (3lb).
The orientation flat of the wafer is aligned by the rotating roller (34). Furthermore, the number of wafers and the presence or absence of wafers in the wafer carrier are confirmed by the wafer counter (35). After the above confirmation, as shown in FIG. 3(b), the base (30) is rotated 90 degrees downward around the rotating shaft (33) and fixed in position. Next, the carrier support arms (37a) (37b) are moved horizontally by a previously programmed distance, and the wafer carrier (7
) aspects are preserved. After being held, the crumbs (3
1a) (3lb) is driven by the air cylinder (32) in a direction away from the side of the wafer carrier (7). At this time, the load of the wafer carrier (7) is supported by the carrier support arms (37a) (37b). As shown in FIG. 3(c), the carrier support arm (37a)
(37b) moves horizontally to the apparatus main body side together with the wafer carrier (7), and takes the wafer carrier (7) into the apparatus. At this time, optical sensors (39) are provided at several locations around the intake port (40) to the device along the vertical direction of the opening, and the sensor light is set so as to block the opening. If, for example, an operator or the like accidentally crosses the opening while the carrier support arms (37a) (37b) are in operation, the sensor (39) detects this and automatically puts the transfer operation in a inhibited state to prevent the operator and the equipment from moving. It is possible to prevent obstacles to the above-mentioned loading/unloading boat (10).
is transported to the carrier installation stand (8) by the transport machine (1l). Next, the wafers (3) stored in the carrier (7) are transferred to the boat 5 by 5 or 1 by 1 by the support mechanism for 5 wafers or the support mechanism for 1 wafer in the transfer machine (9). Move to (4). At this time, the monitor wafer or da-a-wafer may be transferred as necessary. When performing this transfer, the boat (4) is placed on the arm (19) of the boat moving mechanism (6), and this arm (
19), the boat (4) is set at the wafer transfer position (21), and the wafer transfer is performed at this position. Then, when the above transfer is completed, the wafer (
Place the boat (4) containing items such as 3〉 on the heat insulation tli (18) on the lid (15) of the lifting mechanism (5).This is done with the lifting mechanism (5) lowered. The port moving mechanism (6) rotates and moves the arm (19) to a position where the center axis of the boat (4) and the center axis of the heat insulating cylinder (l8) coincide.
), and by slightly raising the elevating mechanism (5), the boat (4) is floated from the arm (19) and reloaded. Then, the arm (19) is retracted from above the elevating mechanism (5), and the elevating mechanism (5) is raised. Due to this rise, the lid (15) is attached to the reaction tube (1).
At the same time, the boat (4) is installed inside the reaction tube (1) while making the inside of the reaction tube (1) airtight by bringing it into contact with the lower end. Then, the inside of the reaction tube (1) is heated to a desired temperature and temperature distribution by the heater (l2), and in this state, a predetermined processing gas is supplied from the gas supply tube (not shown) to the reaction tube (1).
The material is supplied to the inside of the tank and subjected to prescribed oxidation, diffusion, CVD treatments, etc. After this process is completed, the supply of the process gas is stopped, and the inside of the reaction tube (1) is replaced with an inert gas, for example, N3 gas, if necessary, and then the boat (4) is lowered by the lifting mechanism (5). ．． Then, the boat (4) is moved to the transfer position by the boat moving mechanism (6), and the transferred wafer (3) is transferred from the boat (4) into the carrier (7) by the transfer device (9). ). Then, the carrier (7) is transported to the outside by an automatic guided vehicle or the like from the above-mentioned loading/unloading board (10), and the process is completed. In the embodiments described above, the present invention is applied to a vertical heat treatment apparatus, but the present invention is not limited thereto. For example, the same effect can be obtained even if the present invention is applied to a horizontal heat treatment apparatus. Further, in the above embodiment, a semiconductor wafer is used as the object to be processed, but it goes without saying that the present invention is not limited to this and may be applied to an apparatus for processing liquid crystal glass substrates, ceramic substrates, etc., for example. As described above, according to this embodiment, it is possible to change the direction of the wafer on the loading/unloading boat, so the structure of the transfer device that takes the object to be processed into the heat treatment equipment and transfers the wafer can be made smaller. It is possible to reduce the size of the device and reduce the amount of dust generated.
【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]
第ｌ図及び第２図は本発明装置の一実施例を説明するた
めの熱処理装置の構威図、第３図（ａ） （ｂ）（ｃ）
は第ｌ図の搬入搬出ポートの動作説明図である．
３・・・ウエハ ４・・・ボート７・・・キャ
リア ３０・・・べ，−ス３１ａ．３ｌｂ・・・
クランブFigures 1 and 2 are structural diagrams of a heat treatment apparatus for explaining one embodiment of the apparatus of the present invention, and Figures 3(a), (b), and (c).
This is an explanatory diagram of the operation of the loading/unloading port shown in Figure 1. 3... Wafer 4... Boat 7... Carrier 30... Base 31a. 3lb...
Crumb