JPH0348447A - 半導体チップ収納ケース - Google Patents
半導体チップ収納ケースInfo
- Publication number
- JPH0348447A JPH0348447A JP18388989A JP18388989A JPH0348447A JP H0348447 A JPH0348447 A JP H0348447A JP 18388989 A JP18388989 A JP 18388989A JP 18388989 A JP18388989 A JP 18388989A JP H0348447 A JPH0348447 A JP H0348447A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- semiconductor chip
- main body
- pins
- case
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 2
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Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体チップを収納する半導体チップ収納ケー
スに関し、特にピングリッドアレイと呼ばれる半導体チ
ップ収納ケースの内．外部１ｌ続用ピンを植設した面と
同じ面に半導体チップを搭載する構造の半導体チップ収
納ケースに関する．〔従来の技術〕 従来、この種の半導体チップ収納ケースは第４図（ａ）
ｌ （ｂ） 、第５図に示すようにケース本体４１と
キャップ４２とからなり、ケース本体４１には複数のピ
ン４３が値設され、その凹部４７内のメタライズ部４９
に半導体チップ４５が搭載され、優続用バッド４８と半
導体チップ４５との間にワイヤボンディングが行なわれ
、一方、キャップ４２のケース本体と接する面に低融点
ガラス・熱硬化性樹脂等の接合材４６があらかじめ塗布
されており、ケース本体４１にキャップ４２を乗せてＮ
，雰囲気中で加熱・冷却して接合材を硬化させ、ケース
本体４１にキャップ４２を結合して該キャップ４２によ
り半導体チップ４５を被覆，密閉していた． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、上述した従来の半導体チップ収納ケース
ではキャップ４２を強制的に位置決めする機梢がないの
で、キャップ４２をケース本体４１にのせる際に位置が
ずれると、キ千ツプ４２が接続用パッド４８のランド４
４に乗り上げてしまい、密閉できないという欠点がある
． 本発明の目的は前記課題を解決した半導体チップ収納ゲ
ースを提供することにある． 〔発明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来の半導体チップ収納ケースに対し、本発明
はキャップを位置決めしてケース本体に搭載するという
相違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するため、本発明の半導体チップ収納ケ
ースは、複数の外部接続用ピンが植設されるとともに半
導体チップ搭載用のメタライズ部が形成されたケース本
体と、前記ピンが挿入され前記ケース本体に対する位置
決めが行なわれる位置決め用孔を含み、前記ケース本体
に搭載された半導体チップを被覆・密閉するキャップと
を有するものである． 〔実肢例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
． （実施例１） 第１図（ａ） ． （ｂ）及び第２図は本発明の実施例
１を示す図である． 図において、ケース本体１はセラミックにより形成され
、中央部に半導体チップ５を収納するための凹部７を形
成したものである．この凹部７の底面には搭載用メタラ
イズ部９及び接続用パッド８が形成されている，凹部７
と同じ面には複数本の外部接続用のピン３がＭａされて
おり、内部で接続用パッド８に接続されている．キャッ
プ２には各辺の中央部から張り出した部分に位置決め用
孔２ａが設けてある． キャップ２は上から真空チャック７によって吸引された
状態でケース本体１に乗せられるが、このときキャップ
２の位置決め用孔２ａにピン３を通すことによりガイド
の役目を果し、キャップ２が正確に位置決めされるので
、キャップ２がランド４に乗り上げるのを防止すること
ができる．また、キャップ２でケース本体１上の半導体
チップ５を被覆・密閉する．また、６はキャップ２とケ
ース本体１とを結合する接合材である．（実膝例２） 第３図（ａ）は本発明の実施例２のキャップを示す斜視
図、（ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である． この実施例ではキャップ３２の対向する二つの角に位置
決め孔３２ａが設けられており、かつその形状はテーパ
状になっており、キャップ３２を装着するときに外部接
続用ピンを通しやすくなっている．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明はキャップがケース本体に植
設されたピンを通すための位置決め孔を有することによ
り、キャップの正確な位置決めが可能となり、キャップ
がランドに乗り上げることによる密閉不良の発生を防止
することができる効果がある．
スに関し、特にピングリッドアレイと呼ばれる半導体チ
ップ収納ケースの内．外部１ｌ続用ピンを植設した面と
同じ面に半導体チップを搭載する構造の半導体チップ収
納ケースに関する．〔従来の技術〕 従来、この種の半導体チップ収納ケースは第４図（ａ）
ｌ （ｂ） 、第５図に示すようにケース本体４１と
キャップ４２とからなり、ケース本体４１には複数のピ
ン４３が値設され、その凹部４７内のメタライズ部４９
に半導体チップ４５が搭載され、優続用バッド４８と半
導体チップ４５との間にワイヤボンディングが行なわれ
、一方、キャップ４２のケース本体と接する面に低融点
ガラス・熱硬化性樹脂等の接合材４６があらかじめ塗布
されており、ケース本体４１にキャップ４２を乗せてＮ
，雰囲気中で加熱・冷却して接合材を硬化させ、ケース
本体４１にキャップ４２を結合して該キャップ４２によ
り半導体チップ４５を被覆，密閉していた． 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら、上述した従来の半導体チップ収納ケース
ではキャップ４２を強制的に位置決めする機梢がないの
で、キャップ４２をケース本体４１にのせる際に位置が
ずれると、キ千ツプ４２が接続用パッド４８のランド４
４に乗り上げてしまい、密閉できないという欠点がある
． 本発明の目的は前記課題を解決した半導体チップ収納ゲ
ースを提供することにある． 〔発明の従来技術に対する相違点〕 上述した従来の半導体チップ収納ケースに対し、本発明
はキャップを位置決めしてケース本体に搭載するという
相違点を有する． 〔課題を解決するための手段〕 前記目的を達成するため、本発明の半導体チップ収納ケ
ースは、複数の外部接続用ピンが植設されるとともに半
導体チップ搭載用のメタライズ部が形成されたケース本
体と、前記ピンが挿入され前記ケース本体に対する位置
決めが行なわれる位置決め用孔を含み、前記ケース本体
に搭載された半導体チップを被覆・密閉するキャップと
を有するものである． 〔実肢例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
． （実施例１） 第１図（ａ） ． （ｂ）及び第２図は本発明の実施例
１を示す図である． 図において、ケース本体１はセラミックにより形成され
、中央部に半導体チップ５を収納するための凹部７を形
成したものである．この凹部７の底面には搭載用メタラ
イズ部９及び接続用パッド８が形成されている，凹部７
と同じ面には複数本の外部接続用のピン３がＭａされて
おり、内部で接続用パッド８に接続されている．キャッ
プ２には各辺の中央部から張り出した部分に位置決め用
孔２ａが設けてある． キャップ２は上から真空チャック７によって吸引された
状態でケース本体１に乗せられるが、このときキャップ
２の位置決め用孔２ａにピン３を通すことによりガイド
の役目を果し、キャップ２が正確に位置決めされるので
、キャップ２がランド４に乗り上げるのを防止すること
ができる．また、キャップ２でケース本体１上の半導体
チップ５を被覆・密閉する．また、６はキャップ２とケ
ース本体１とを結合する接合材である．（実膝例２） 第３図（ａ）は本発明の実施例２のキャップを示す斜視
図、（ｂ）は第３図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図である． この実施例ではキャップ３２の対向する二つの角に位置
決め孔３２ａが設けられており、かつその形状はテーパ
状になっており、キャップ３２を装着するときに外部接
続用ピンを通しやすくなっている．〔発明の効果〕 以上説明したように本発明はキャップがケース本体に植
設されたピンを通すための位置決め孔を有することによ
り、キャップの正確な位置決めが可能となり、キャップ
がランドに乗り上げることによる密閉不良の発生を防止
することができる効果がある．
第１図（ａ） ． （ｂ）は本発明の実施例１を示す斜
視図、第２図は本発明の実施例ｌを示す断面図、第３図
（ａ）は本発明の実施例２を示す斜視図、第３図（ｂ）
は第３図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第４図（ａ） ．
（ｂ）は従来の半導体チップ収納ケースを示す斜視図
、第５図は従来の半導体チップ収納ゲースを示す断面図
である． １・・・ケース本体 ２．３２・・・キャップ２
ａ，３２ａ・・・キャップの位置決め用孔３・・・ピン
４・・・ランド５・・・半導体チップ
６・・・接合材７・・・凹部 ８・・
・接続用パツド９・・・搭載用メタライズ部 （（１１−） （ｂ） （α） （ｂ） 第３図 （ｃｂ） （ｂ） 第４図
視図、第２図は本発明の実施例ｌを示す断面図、第３図
（ａ）は本発明の実施例２を示す斜視図、第３図（ｂ）
は第３図（ａ）のＡ−Ａ’線断面図、第４図（ａ） ．
（ｂ）は従来の半導体チップ収納ケースを示す斜視図
、第５図は従来の半導体チップ収納ゲースを示す断面図
である． １・・・ケース本体 ２．３２・・・キャップ２
ａ，３２ａ・・・キャップの位置決め用孔３・・・ピン
４・・・ランド５・・・半導体チップ
６・・・接合材７・・・凹部 ８・・
・接続用パツド９・・・搭載用メタライズ部 （（１１−） （ｂ） （α） （ｂ） 第３図 （ｃｂ） （ｂ） 第４図
Claims (1)
- （１）複数の外部接続用ピンが植設されるとともに半導
体チップ搭載用のメタライズ部が形成されたケース本体
と、前記ピンが挿入され前記ケース本体に対する位置決
めが行なわれる位置決め用孔を含み、前記ケース本体に
搭載された半導体チップを被覆・密閉するキャップとを
有することを特徴とする半導体チップ収納ケース。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18388989A JPH0348447A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 半導体チップ収納ケース |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18388989A JPH0348447A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 半導体チップ収納ケース |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0348447A true JPH0348447A (ja) | 1991-03-01 |
Family
ID=16143589
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18388989A Pending JPH0348447A (ja) | 1989-07-17 | 1989-07-17 | 半導体チップ収納ケース |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0348447A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012014578A1 (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | Takei Kiyoshi | 横穴付衣服用ボタン |
| CN117712046A (zh) * | 2024-02-04 | 2024-03-15 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 一种sop型陶瓷外壳封装结构及其封装设备 |
-
1989
- 1989-07-17 JP JP18388989A patent/JPH0348447A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012014578A1 (ja) * | 2010-07-27 | 2012-02-02 | Takei Kiyoshi | 横穴付衣服用ボタン |
| CN117712046A (zh) * | 2024-02-04 | 2024-03-15 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 一种sop型陶瓷外壳封装结构及其封装设备 |
| CN117712046B (zh) * | 2024-02-04 | 2024-04-12 | 合肥中航天成电子科技有限公司 | 一种sop型陶瓷外壳封装结构及其封装设备 |
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