JPH0348566A - イメージセンサ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （イ）産業上の利用分野 この発明は、ファク冫ミリ端末機の原稿読取り等に使用
されるイメージセンサに関する．（口）従来の技術 従来、ファクシξり端末機の原稿読取りには、第４図に
その断面を示すようなイメージセンサが使用されている
。１２はハウジングであり、このハウジング１２には、
光源ユニッ｝１６、屈折率勾配型レンズアレイ（商品名
セルフオツクレンズアレイ）１４、受光ユニットエ５が
取り付けられている。

光源ユニット１６は、基板１６ａ上に発光ダイオード（
以下ＬＥＤという）チップ１６ｂを、第４図紙面垂直方
向に配列し、レンズ１６ｃを装着してなるものである。

一方、受光ユニッ｝１５の基板１５ａには、受光センサ
、例えばホトダイオードアレイ１５ｂが装着されている
。ホトダイオードアレイ１５ｂには、所定のピッチをお
いて受光部（図示せず）が、やはり第４図紙面乗ＤＩ方
向に配列されている。また、ハウジングｌ２には、保護
用のガラス板１３が装着されている。

光源ユニット１６よりの光は、ガラス板ｌ３を透過して
原稿１０に投射される。原稿１０より反射した光は、屈
折率勾配型レンズアレイ１４を透過して、ホトダイオー
ドアレイ１５ｂの受光部に受光される。

（ハ）発明が解決しようとする課題 上記従来のイメージセンサは、光源ユニットｌ６と、受
光ユニット１５とが別体であり、部品数が多く、コスト
が上昇すると共に、イメージセンサが大型化する問題点
があった。

また、イメージセンサの特性は、光源ユニット１６の光
出力と、受光ユニッ｝１５の受光感度により定まるため
、光源ユニット１６と受光ユニット１５とをランダムに
組み合わせると、イメージセンサの特性が大きくばらつ
く。この問題を解決するためには、光源ユニットエ６の
光出力及び受光ユニット１５の受光感度が適切な組合せ
となるよう、光源ユニット１６、受光ユニット１５を選
択しなければならず、組み立ての手間が増加する．この
発明は上記に鑑みなされたものであり、部品数が少なく
小型化が可能で、特性の安定したイメージセンサの提供
を目的としている。

（二）課題を解決するための手段 上記課題を解決するため、この発明のイメージセンサは
、発光素子と、この発光素子よりの光を原稿に投射する
発光素子用光学系と、受光部が配列される受光センサと
、原稿よりの光をこれら受光部に入射させる受光センサ
用光学系とを備えてなるものにおいて、前記発光素子と
受光センサとを、同一の基板上に設けることを特徴とす
るものである。

（ホ）作用 この発明のイメージセンサでは、発光素子と受光センサ
とが同一の基板上に設けられているから、基板が一つで
済み部品数を少なくすることができる。また、発光素子
、受光センサを基板に取り付ける過程で、発光素子の光
出力調整を容易に行うことができ、イメージセンサの特
性をばらつきの少ない安定したものとできる。

（へ）実施例 この発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以下
に説明する。

第ｌ図は、実施例イメージセンサ１の断面図、第２図は
、同イメージセンサｌの分解斜視図を示している。

２は、ハウジングであり、上部開口部２ａは、従来と同
様保護ガラス板３で覆われている。ハウジング２内部は
、リブ２ｂ，２ｃにより区切られており、リブ２ｂ、２
Ｃにより屈折率勾配型レンズアレイ（受光センサ用光学
系）４が支持される。

一方、リブ２ｂ及びハウジング内壁２ｄにより、集光レ
ンズ（発光素子用光学系）５が支持されている。

ハウジング２底面開口部２ｅには、基板６が取付けられ
ている。基板６上には、ホトダイオードアレイ（受光セ
ンサ）７、・・・、７及びＬＥＤチップ８、・・・、８
がグイボンディングされている。ホトダイオードアレイ
７は、ホトダイオード列７ａを有しており、各ホトダイ
オードアレイ７のホトダイオード列７ａが一直線上にな
るように、ホトダイオードアレイ７、・・・、７がグイ
ボンディングされている。またＬＥＤチップ８、・・・
、８も、ホトダイオード列７ａ、・・・、７ａと平行な
直線上にグイボンディングされる。

基板６上には、図示しない配線パターンが形成されてお
り、これら配線パターンとホトダイオードアレイ７、Ｌ
ＥＤチップ８のパッドとをワイヤでボンディングするこ
とにより、ホトダイオードアレイ７、・・・、７間又は
ＬＥＤチップ８、・・・　８間が電気的に接続される。

また、基板６上には、ＬＥＤチップ８、・・・　８の光
出力調整用の抵抗器（図示せず）、及びホトダイオード
アレイ７、・・・７の受光信号処理用のＩＣ（図示せず
）も設けられる。

基板６に、ホトダイオードアレイ７、・・・、７、ＬＥ
Ｄチップ８、・・・、８を取り付ける際に、ホトダイオ
ードアレイ７、・・・、７の受光感度に合った、ＬＥＤ
チップ８、・・・、８の光出力が得られるよう、前記光
出力調整用の抵抗器の抵抗値を選択する。

ＬＥＤチップ８よりの光は、集光レンズ５によって集光
されて、ガラス板３上の原稿１０に投射される。ＬＥＤ
チップ８は集光レンズ５の第１図紙面右方にあるが、投
射位置Ａは集光レンズ５の第１図紙面左方にきており、
いわば倒立状態で光が投射される。投射位置Ａよりの光
は、屈折率勾配型レンズアレイ４により、ホトダイオー
ドアレイ７のホトダイオード列７ａに受光される。この
時、リブ２ｂは、ＬＥＤチップ８の光が直接ホトダイオ
ードアレイ７に入射しないように遮光する機能も果たし
ている。

集光レンズ５は、例えばＰＭＭＡ　（ポリメチルメタア
クリレート）樹脂が使用されるが、このＰＭＭＡ樹脂は
、透過率が低いので、第１図及び第２図に示す中実のも
のを用いると損失が大きい。

第３図は、この問題点を解決するための変形例イメージ
センサＩ”を示しており、集光レンズ５を５ａ、５ｂの
二分割構造とし、いわば、第１図の集光レンズ５を中空
構造にしたものである。その他は、第１図に示すイメー
ジセンサ１と同様である。

（ト）発明の効果 以上説明したように、この発明のイメージセンサは、発
光素子と受光センサとを同一の基板上に設けることを特
徴とするものであり、イメージセンサの小型化及び低価
格化を可能とするとともに、製造工程を複雑化すること
なく、特性のばらつきを少なくできる利点を有している
。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明の一実施例に係るイメージセンサの
断面図、第２図は、同イメージセンサの分解斜視図、第
３図は、同イメージセンサの変形例を示す断面図、第４
図は、従来のイメージセンサの断面図である。 ４：屈折率勾配型レンズアレイ、 ５：集光レンズ、　　　　　　６：基板、７：ホトダイ
オードアレイ、８　：　ＬＥＤヂップ。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）発光素子と、この発光素子よりの光を原稿に投射
   する発光素子用光学系と、受光部が配列される受光セン
   サと、原稿よりの光をこれら受光部に入射させる受光セ
   ンサ用光学系とを備えてなるイメージセンサにおいて、 前記発光素子と受光センサとを、同一の基板上に設ける
   ことを特徴とするイメージセンサ。