JPH0349859A - 研削加工速度の検出方法およびテープ研削加工方法および磁気ディスクの製造方法ならびに製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は研削加工技術に関し、特に磁性媒体から成る塗
膜の膜厚を正確に制御することを必要とする磁気ディス
クの量産技術に関するものである。

〔従来の技術〕

磁気ディスクはアルミナ粉等からなるフィシと磁性粉と
を高分子樹脂をバインダにして混練した後、アルミ基板
の両面に１μｍ程度の膜厚で塗布し、磁気配向処理した
ものである。塗布だけを行った塗膜面は粗いため、特開
昭６４−３４６５６号公報の第２図、第５図に示されて
いるように研削テープを用いて、所定量だけ塗膜を研削
加工して、所望の膜厚と面精度に仕上げている。研削テ
ープはアルミナ粉等の砥粒をバインダでテープに固定し
たものである。研削テープによる加工速度は、テープの
製造ロットや塗膜の性状、および研究時の加工荷重、テ
ープとディスクの相対速度などによって変化する。そこ
で従来は、ある加工条件で一定時間加工したディスクを
抜取り、洗浄、乾燥後、その塗膜の残存膜厚をＸｍ膜厚
計などを用いて測定して、所望の膜厚のディスクの得ら
れる加工条件を求めていた。従って、抜取り、洗浄、乾
燥という特別なルーチンワークが必要で、加工条件の設
定に多大な時間と手段を要していた。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明は磁気ディスクの塗膜をテープ研削加工する際の
加工速度を、被加工ディスクの抜取り測定を頻菖に行う
ことなく簡便に求め、所望の塗膜の膜厚や１面精度を得
る製造方法や製造装置を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

磁気ディスクの塗膜のテープ研削加工に伴って生じる加
工残渣から加工速度を求めることにより、被加工ディス
クの抜取り測定を頻繁に行うことなく簡便に加工速度を
把握でき、塗膜の所望の膜厚や、面精度を得る製造方法
や製造装置を提供することが可能となる。

加工残渣はアルミナ粉や磁性粉やバインダ材の集まりで
あるので、測定方法としては光学的に反射光量や透過光
量を測定したり、公知の蛍光Ｘｍ膜厚計の応用で含有す
る磁性粉量に応じて発生する特性ｘｉ量を測定すること
が可能である。また、磁性分の量や導電体物の量は電磁
気的に求めることができる。

〔作用〕

磁気ディスクの塗膜を研削加工する際に生じる加工残渣
量は被加工物の加工速度に比例して増減する。この加工
残渣は、研削テープに付着するもの、加工液とともに流
れさるもの、ディスク表面に付着するものとに別れる。

従来これらの加工残渣は不要物として扱われていたが、
本発明はこれを積極的に利用するものである。すなわち
、研削テープに付着する加工残渣量や加工液中の加工残
渣量と被加工物の真の加工速度との校正データをあらか
じめ求めておくことにより、それ以降は、加工残渣量だ
けをモニターするだけで、被加工物の抜取り検査無しに
、加工速度を随時測定し把握することが可能となる。

〔実施例〕

本発明の実施例を第１図と第２図を用いて説明する。第
１図は磁気ディスクのテープ研削加工装置の側面図で、
第２図は同装置の正面図である。

磁気ディスク１の両面を同時に、かつ対称に研削加工す
るため、同じ機能の機構要素を一組ずつ有している。従
って、同一機能の機構要素を示す番号は共通に示した。

第２図においても第１図と同じ機構要素に同一番号を記
した。

磁気ディスク１に塗布された塗膜面は研削テープ９によ
って研削加工される。研削テープ９は送り出しり−ル３
から巻き取りリール４に送り出される。研削テープはキ
ャンプスタン５に押しつけローラフによって押しつけら
れている。押しつけローラ７はバネ材によって最適な押
しつけ力を発生できる。研削テープの送りだし速度はキ
ャプスタン５で所望の値に設定できる。ローラ１４は研
削テープを磁気ディスク面に近接させる案内のため数け
られている。塗膜面への研削テープ９の押しつけ荷重の
調整は加圧ローラ６によって行われる。塗膜面の研削加
工時には加工液を供給管８から供給し、加工後の加工残
渣の含まれた加工液は受は皿に集められる。

被加工物である磁気ディスクはスピンドル１５に装着さ
れ、１０〜２００Ｏｒｐｍの任意の回転数で回転可能で
ある。研削テープの幅は磁気ディスクの内周と外周では
さまれる直径上の有効領域をカバー可能な寸法のものを
使用している。また、上述した機構要素はそれぞれ図示
していない回転案内部等を介して本体部１に取り付けら
れている。

本体部１は、送りだしリール１のブレーキやキャプスタ
ン５の駆動モータ、加圧ローラ６の加圧力を制御するピ
ストン機構等を内蔵している。以上述べた構造は、従来
の磁気ディスク製造装置に備えられているものと同じで
ある。

本発明を実現するために、新たに光源１０゜１２および
受光器１１．１３を設けた。光源１０は研削テープの幅
方向に細長い−様な照明を行うレーザダイオードアレー
で、受光器１０は研削テ似プを透過した光量を研削テー
プの幅方向の位置に対して検出可能なホトダイオードア
レーで構成されている。光源１２は１個のレーザダイオ
ードで、受光器１３は受は皿から加工液を導くガラス管
を介しての透過光量を検出可能な１個のホトダイオード
で構成されている。

次に、加工残液量から加工速度を求める方法について述
べる。第３図は、研削テープの送り速度を君、ディスク
回転数９０ｒｐｍの条件下で研削加工した時の、ディス
ク半径７０ｍｍの位置に相当する研削テープの位置に付
着する加工残渣量を受光器１１からの光量として測定し
、加工時間に対して表したものである。パラメータとし
て加工面圧を変えた。研削テープに付着する加工残渣量
は加工時間とともに増加して、約２０秒程度で飽和する
ことが認められる。付着可能な残渣量は加工面圧に比例
して増加するが、飽和状態になるとそれ以上は付着でき
なくなる。従って、研削テープと塗膜面との接触時間が
、研削テープへの加工残渣の付着飽和時間（本例では約
２０秒）以下のなる。

第４図は、加工面圧を変えてそれぞれ研削テープを２０
０ｎｍ／ｓ、ディスク回転数９　Ｏｒｐｍの加工条件で
加工した塗膜の膜厚から実測した加工速度と、加工残渣
の付着した研削テープの透過光量から求めた付着残渣量
の相対値の関係をプロットしたものである。実線で示す
とおり相関が良いことが認められる。

以上述べてきたように、研削テープに付着する加工残渣
の量はその付着が飽和する時点以前までは、加工速度に
依存するので、加工残渣量を測定することにより加工速
度の相対値が求められる。

従って、適時、加工速度の真の値を測定して加工残渣量
から求められる相対値とからの換算係数を求めておけば
、以降は、加工残渣量からの相対値から真の加工速度を
換算可能となる。

研削テープを停止させて、残渣付着の飽和する時間より
短い数秒間、所定の条件で加工を行い、研削テープに付
着した加工残渣量から加工速度分）を求めると同時に、
接触面積も求めることかで、−′Ｊ きる。従って、加工面圧と加工速度の相関を求めること
も容易である。

研削テープの幅方向における加工残渣から、各半径にお
ける加工速度を求めることも可能なため、ディスクの半
径差から生じる周速度の違いによる、加工速度差に起因
する塗膜面の半径方向の加工むらを低減するように、加
圧ローラの押しつけ荷重に半径方向に渡る分布をもたせ
ること、即ち、偏荷重を設定することも可能である。

また、磁気ディスクの両面の塗膜の膜厚を揃えたり、任
意の膜厚分布に加工することも可能である。

本発明で述べた、加工残渣量から加工速度を求める手段
として、加工装置に設置された検出系を用いずに、ある
加工条件で切削加工した直後に、加工済みの研削テープ
を切り出して、光学的に加工残渣量を測定したり、公知
の蛍光ｘｉ膜厚計を用いて特性Ｘ線量を計数することに
よっても加工速度の相対値がわかる。この、オフライン
の測定法を用いたとしても、従来から行われている、加
工済みのディスクを抜取り検査するよりはるかに効率的
である。

研削テープに付着した加工残渣の色調は研削テープのベ
ース等の色を白色にするなどの工夫を施せば、目視観察
での判読も可能であるので、加工条件の初期調整などに
は、特別な測定器無しで、基準色を参照したり１色むら
の低減−根比などの方法で、所望の加工条件の設定や確
認が可能である。

なお、本発明の対象は、磁気ディスクだけに限定するも
のではなく、各種の金属やアルミ、ガラス、セラミック
ス、シリコンなどの基板の加工。

あるいはこれらの表面に形成したレジストや樹脂、各種
の媒体などの表面を高精度に研削や、研磨加工する際に
おいても適用できるものである。

〔発明の効果〕

本発明によれば、加工残渣の量から加工速度を特定でき
るので、加工済みのディスクを抜取り検査することなく
、リアルタイムで加工条件の良否が判別できる。従って
、加工条件設定の自動制御も可能となり、磁気ディスク
の量産上の信頼性を向上できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の側面図、第２図はその正面図
、第３図は測定データの一例、第４図は本発明の加工速
度と加工残渣との相関を示す実験データの一例である。 符号の説明 １・・・磁気ディスク、６・・・加圧ローラ、９・・・
研削テープ、１０．１２・・・光源、１１．１３・・・
受光器。 茅３ｍ ｌ口　二　ｅｌ　間　（Ｓ） 第１Ｉ−」

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、被加工物を研削手段で加工し、該研削手段による加
   工残渣量を計測し、該被加工物に対する研削条件での加
   工速度を特定することを特徴とする研削加工速度の検出
   方法。 ２、研削テープを用いて上記被加工物を加工し、該研削
   テープに付着した上記加工残渣量を計測し、加工速度を
   特定し、研削条件を制御することを特徴とするテープ研
   削加工方法。 ３、基板上の媒体を研削し、該研削後の上記加工残渣量
   を計測し、該媒体に対する加工速度を特定し、該媒体を
   所望の膜厚と面精度に研削制御することを特徴とする磁
   気ディスクの製造方法。 ４、研削加工装置において、研削手段による上記加工残
   渣量を計測する手段を有し、上記加工残渣量から被加工
   物に対する加工速度を特定し、加工条件を制御する処理
   手段を有することを特徴とする製造装置。 ５、上記研削手段として研削テープを用いることを特徴
   とする請求項４に記載の製造装置。 ６、上記加工残渣量を、研削テープ上の残渣物の透過あ
   るいは反射光量から計測することを特徴とする請求項２
   に記載のテープ研削加工方法。 ７、上記加工残渣量を、研削テープ上の残渣物からの蛍
   光Ｘ線量で計測することを特徴とする請求項３に記載の
   磁気ディスクの製造方法。 ８、上記加工残渣を、研削テープ上の残渣物の磁気量で
   計測することを特徴とする請求項３に記載の磁気ディス
   クの製造方法。 ９、上記加工残渣量を、研削加工時に掛ける加工液の透
   過あるいは反射光量から計測することを特徴とする請求
   項１に記載の研削加工速度の検出方法。 １０、上記加工残渣量を、研削加工時に掛ける加工液中
   の残渣物の磁気量で計測することを特徴とする請求項３
   に記載の磁気ディスクの製造方法。 １１、上記加工残渣を計測する手段として、研削テープ
   上の残渣物の透過あるいは反射光量から計測する手段を
   有することを特徴とする請求図４に記載の製造装置。 １２、上記加工残渣量を計測する手段として、研削テー
   プ上の残渣物の磁気量を計測する手段を有することを特
   徴とする請求項４に記載の製造装置。 １３、上記加工残渣量を計測する手段として、研削加工
   時に掛ける加工液中の残渣物の光量を計測する手段を有
   することを特徴とする請求項４に記載の製造装置。 １４、上記加工残渣量を計測する手段として、研削加工
   時に掛ける加工液中の残渣物の磁気量を計測する手段を
   有することを特徴とする請求項４に記載の製造装置。 １５、請求項３に記載の方法を用いて製造したことを特
   徴とする磁気ディスク。 １６、請求項１５に記載の磁気ディスクを搭載すること
   を特徴とする磁気ディスク装置。