JPH03501185A - 終端器受け入れ器及び電気コネクタシステム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 多重導体端末用レセプタクル 関連した適用の相互参照 この出願はそれ自身継続出願である出願番号０７／２８５．５３３（１９８８年 １２月１６日提出（Ｅｌ−４２７１，−Ｃ）　）の一部継続出願であり、放棄さ れた出願番号９３２，９２１．　（１９８８年１１月１８日提出）自身の継続出 願である現在放棄された出願番号０９１，００２．　（１，９８７年９月２日提 出）自身の継続出願である現在Ｕ、Ｓ、Ｐ。

第４．８２４，３８３．　（ＥＬ−４２７１，−Ｂ　）号明細書の出願番号０７ ／１９３．ａｌｌ（１９８８年５月１３日提出）から分割された主要事項を含む 。

発明の背景 本発明は、それぞれが多重導体の１つに接続可能な第１および第２のコンタクト のアレイを有する端末用のレセプタクル、特に各コンタクトのアレイを絶縁する ように配置された中央プレートを有するレセプタクルに関する。

従来技術の説明 電気装置の特性は指数的に向上してきているため、所定の電気装置内または結合 された装置間のいずれかにおける電気信号の伝送がシステムの観点から技術的に 検討されなければならないということが認められている。このような観点におい て、信号伝送の際の各車−の素子が高速動作に対して最適化されるだけでなく、 隣接する素子の特性を劣化せずに相互作用するように行うことが可能でなければ ならない。

注目すべき信号伝送システムにおける第１の素子の１つは伝送ケーブル自身であ る。高速信号を処理するケーブルは伝送された信号の波長に関して電気的に長距 離に延在する伝送ラインの電気的等価回路であるということが認められている。

これは、はとんどの例においてケーブルが所定の装置の素子間または共同する装 置間の物理的に短い距離に延在するだけであっても適合する。

電気ケーブルの設計は、ケーブルが正確に予め定められた電気特性を呈するよう に構成されることができるように進歩している。このようなケーブル構造の一例 は、共に本発明の出願人に与えられた現在Ｕ、Ｓ、　Ｐ、第４，８００．２３６ 号（ＥＬ−４２５８−Ａ　）である出願０７１０６７．７６７、（１９８７年７ 月８日提出）および出願０７／２５Ｌ７８９．　（１９Ｈ年ｌＯ月１７日提出） に記載され限定されたものである。後者の出願に記載されたケーブルは、別々に 包囲された領域またはケーブルの全長にわたって延在するエンベロープを限定す る波形接地構造を含む。

各エンベロープは１つ以上の通常のジャケットを設けた導体を受ける。接地構造 が予め定められた電位に接続された場合、各エンベロープ中の導体は完全に隣接 したエンベロープ中に設けられたこれらの導体から絶縁される。その結果的とし て、このようなケーブルは、通常のジャケット導体だけが使用されるという事実 にもかかわらず同軸ケーブルから得ることができるものに非常に類似した電気特 性を呈する。

システムの観点は、ケーブルの端部とケーブル端末とを仲介する変位領域中の電 気特性に対する考慮に及んでいる。本発明の同一出願人に与えられたＵ、Ｓ、Ｐ 、第４．７３１．０３１号明細書に記載され限定されている導体構造はケーブル 中の導体の端部から予め定められた距離で間隔を付けられた接地平面と、システ ム中の電気的な不連続を最小にするためにコネクタとその間の相互接続部におけ る接触子とを使用する。

端末の密度すなわち所定の端末を通過することができる信号の数はまた重要な事 項である。通常のシステムにおいて、接地接触子のような端末における接触子の 直線アレイ中に交互の接触子を単に設けることによってシールドを拡張して伝送 ラインを越えるシステムのインピーダンスを制御することが試みられている。接 触子は物理的に変えられるのではなく、また単に接地接触子として示され、予め 定められた接地電位に接続されているに過ぎない。これらの要因の最終的な結果 は端末の密度が限定されるということである。

例示的な適用が連続性を得るＵ、　Ｓ、　Ｐ、第４．８２４．３８３号明細書に おいて、システムの概念は端末の密度を増加するように伝送システムの個々の端 末およびまたはそのための対応したレセプタクルに拡張される。その特許明細書 には、隣接した導体間の混線を防止または最小にし、信号伝送の劣化を阻止また は最小化するために端末中の個々またはグループの接触素子を分離する多重導体 ケーブルまたは多重トレース基体のいずれかのための端末が記載されている。さ らに端末における分離構造は接触子自身が分離構造の一部として含まれないよう に配置され、端末の信号密度は増加される。この特許明細書にはまた混線および 信号劣化を最小にするために接触子を分離するレセプタクル中の構造を含むプラ グ端末用の対応したレセプタクル構造が記載されている。

特に、Ｕ、Ｓ、Ｐ、第４．８２４．３８３号明細書は、ある観点において端末中 に設けられた個々またはグループの隣接した電気接触素子を分離する接地構造が 設けられている多重導体伝送システム用の端末に関連する。端末は多重導体ケー ブルを終端する形態または多重トレース基体用の端末を設ける形態で実現されて もよい。したがって、端末は基体から基体、ケーブルからケーブルまたはケーブ ルから基体形態で相互接続するように構成される。

いずれかの形態において、端末はベースプレートの表面から上方に延在する少な くとも１つ、好ましくは複数の壁を具備したベースプレートを有する金属接地構 造を含む。好ましい場合において、一連の壁はまたベースプレートの反対側の面 から延在する。壁は共同してベースプレートの表面を横切って並んで延在する複 数のチャンネルを限定する。延在するフィンガのアレイと共にボディ部分を有す る絶縁された支持構造はベースプレート上に設けられ、フィンガはベースプレー ト上のチャンネル中に延在する。個々の電気接触素子、或いは所望ならば予め定 められた数の接触子のグループは各フィンガ上に設けられる。１つの配置におい て、フィンガはそれぞれ個々またはグループの電気接触子が設けられる凹部を備 えている。ベースプレート上の壁は、電気接触子よりも長くベースプレートの上 方に延在している。結果的に、予め定められた電位に接続された接地構造により 各車−または各グループの接触子は隣接した接触子またはグループの接触子から 分離され、したがって、それらの間において混線が生じた場合にはそれを阻止ま たは最小にする。

端末は回路板のような基体のエツジ端末に適した形態、或いは多重導体ケーブル 用のプラグ端末として実現されることに留意すべきである。前者の例において接 地構造は適切な取付は装置を設けられ、接地構造は基体に対して工・ソジワイズ 関係で設けられる。後者の例では、適切なハウジングがプラグ部分を限定するよ うに設けられている。ある実施例において、壁を有する接地構造の一部および絶 縁された支持構造の延在フィンガはハウジングから前方に突出している。別の実 施例において、ハウジングは絶縁された支持構造の前面および接地構造と同一空 間を占有する。絶縁支持構造はケーブルの個々の導体を受けるトレンチを具備し ている。その代わりとして、導体のワイヤは接触子に面するように溶接されても よい。

別の観点において、Ｕ、Ｓ、　Ｐ、第４．８２４．３８３号明細書は端末用レセ プタタルハウジングに関連している。１実施例において、レセプタクルハウジン グは一方の例では交互の溝により、他方の例では交互のスロットによって分離さ れたランドのアレイを有する。ランドは接触素子を支持する。溝が使用される配 置において、分離された接触素子のアレイは溝中に設けられている。スロットを 付けられたハウジングを有する配置では、ハウジングの外部には少なくとも１つ のスロツトと連絡する接地プレートが設けられている。各実施例において、ハウ ジングは接地構造上のチャンネル内に設けられた信号搬送接触子がランド上の接 触子と互いに結合するようにプラグに接続されることができる。接地構造の壁は 、溝中に設けられた接触子またはスロットに重畳するプレートのいずれかと電気 的に接触するように設けられる。プラグおよびハウジングは端末中の接触素子を 電気的にシールドしくケーブルプラグ形態またはエツジカード形態のいずれかに おいて）、したがって混線および劣化を阻止または最小化して全電気信号を維持 する。

発明の要約 本発明は、接触子が第１および第２のほぼ直線のアレイで配置されているレセプ タクルに関する。レセプタクルは中央プレートを有するフレームを含む。プレー トは接触子のアレイとほぼ平行に延在し、予め定められた電位に接続された場合 には第１の接触子アレイを第２の接触子アレイから絶縁するように機能する。プ レートは、接地構造を有する端末がレセプタクル内に受けられたときに接地構造 がプレートの予め定められた近接距離内に存在するように配置されている。

フレームはまた中央プレートと平行に延在するクロスバ−を含む。クロスバ−は 、端末上で接地構造に結合可能な接触子を有する。端末がレセプタクルによって 受けられた場合、クロスバ−上の接触子は端末の接地構造に電気的に結合可能で ある。一実施例において、フレーム上の接触子はクロスバ−中にプレスフィツト された前方に延在しているばね部材である。別の実施例では、接触子はフレーム のクロスバ−に形成された開口および、またはスロット中に挿入可能なほぼＵ形 状部材である。

図面の簡単な説明 第１図は多重導体ケーブル用のプラグ端末として構成された組立てられた端末の 斜視図である。

第２図は第１図に示されたプラグ端末の展開された斜視図である。

第３図は、第１図および第２図のプラグ端末のライン３−３における側断面図で ある。

第４図はエツジカード端末の形態で構成された端末の前方斜視図である。

第５図は第４図のエツジカード端末の後方斜視図である。

第６図は第２図にほぼ類似した多重導体ケーブル用プラグ端末の展開された斜視 図であり、複数の電気接触子が各フィンガ上に設けられている。

第７図は、各フィンガが凹部を形成されている第２図に示されたものに類似した プラグ端末の展開された斜視図である。

第８図は第１０図のライン７−７に沿った垂直断面における側断面図であり、プ ラグ端末の絶縁された支持構造のフィンガの中心軸を含み、第７図および第９図 に示されたタイプの端末を受ける調節されたレセプタクルを示している。

第９図は、グループの電気接触素子が各フィンガ上に設けられている第７図に示 されたものに類似した凹部を有するフィンガのプラグ端末の展開された斜視図で ある。

第１０図は、第２図、第４図および第６図に示されたようにケーブルプラグ形態 またはエツジカード形態のいずれかで構成された端末を受けるように構成された レセプタタルの斜視図である。

第１１図および第１２図は第１０図のレセプタクルの側面全体の断面図および正 面図である。

第１３図は、第２図、第４図および第６図に示されたようにケーブルプラグ形態 またはエツジカード形態のいずれかで構成された端末を受けるように構成された レセプタタルの別の実施例を示す第１０図に類似した斜視図である。

第１４図は本発明にしたがって完全に組立てられたレセプタクルを示す側面全体 の断面図であり、レセプタクルと結合可能な端末は破線で示されてる。

第１５図は第１４図に示されたレセプタクルの展開された側断面図である。

第１６図は第１４図に示されたレセプタクルの展開された平面図である。

第１７図、第１８図および第１９図はそれぞれ第１４図に示された本発明による レセプタクルに使用される接触子ブロック、ハウジングおよびフレームの拡大さ れた斜視図である。

第２０図は、本発明の別の実施例によるレセプタクルを有する第１４図にほぼ類 似した図であり、レセプタクルと結合可能な端末は説明を有効にするためにこの 図面から省かれている。

第２１図は回路板上に設けられた第２０図に示されたレセプタタルの斜視図であ る。

第２２図は本発明のレセプタクルの中央プレートの別の構成の側面図である。

発明の詳細な説明 以下の詳細な説明における同じ参照符号は、図面の全図中の同じ素子を示すもの である。

第１図乃至第３図を参照すると、多重導体ケーブル１２用のプラグ端末の形態で 構成されたＵ、Ｓ、Ｐ、第４．８２４．３８３号明細書による全体的に参照符号 １０で示された端末が示されている。第７図および第８図において、フィンガが 中空の凹部を有する多重導体ケーブル用のプラグ端末の別の実施例が示されてい る。第６図および第９図はそれぞれ第１図乃至第３図並びに第７図および第８図 に示された実施例に対する修正を示す。ケーブル１２は図面において円形断面の 伝送ケーブルとして示されているが、ここに記載されたようなプラグ端末は本発 明の技術的範囲内において平坦なケーブル（リボンケーブルまたはディスクリー トなワイヤケーブルのいずれか）に対しても同様に実効的に使用されることがで きる。

ケーブル１２は、複数の個々のジャケットを有する導体１６を包囲する絶縁材料 の外部ジャケット１４（第３図）を含む。各導体１６自身はワイヤ導体１６シを 包囲する絶縁ジャケットＩＢＪを含む。ケーブルエ２の外部ジャケット１４の下 に設けられた導電被覆１８はケーブル１２用の接地およびシールド構造の一部と して機能する。被覆１８は、本発明の同一出願人に与えられたＵ、Ｓ、Ｐ、第４ ．４１６．５０１号明細書に記載され、当業者により理解されるように金属フェ ルール２０によって終端されている。

第２図および第３図に最も良く示されているように、プラグ端末１０の中心部分 は金属接地構造２２である。接地構造２２は、前方に突出している一体の部分２ ８を備えた主平面２６を有するベースプレート２４を含む。突出部２８はほぼ平 坦な前縁面２９で終端する。接地構造２２は上方および下方動作面３０Ａおよび ３０Ｂのそれぞれを具備しているように示されているが、１つの動作面だけを有 する接地構造２２が使用されてもよいことが理解されるべきである。

特に、端末は接地構造２２の上方動作面３０Ａ上の接地構造（すなわち、接地構 造２２のベースプレート部分２４を通って延在する分割平面３１の上方の構造） だけを有するように構成されることができる。このような例において、接地構造 ２２の反対面は平坦であることが好ましい。さらに、以降に説明される端末の残 りの素子はこの形態の接地構造２２を受けるように適切に修正されるものである 。

複数の壁３２は、ベースプレート部分２４の各上方および下方動作面３０Ａおよ び３０Ｂの各前方突出部から延在する。壁３２はベースプレート２４の突出部２ ８の面を横切る複数のチインネル８４を限定するように隣接した関係で整列され ている。第９図に見られるように、少なくとも２つのこのようなチャンネルを限 定する少なくとも１つの壁が適切な状況で使用されてもよい。好ましい実施例に おいて、隣接したチャンネル３４の軸は互いに平行である。もっとも、このよう な関係は必須ではないことが理解されるべきである。ベースプレート２４のこの ような各動作面３０Ａ　、　３０Ｂは同数のチャンネル３４を有するものとして 示されているが、これもまた必要なことではないことも理解されるべきである。

接地構造２２の横方向の端部の壁３２は所望ならば省かれることができる（例え ば、第７図および第９図）ことも理解されるべきである。

突出部２８の後方のベースプレート２４の平坦部２６は、ベースプレート２４か らさらに後方に外側に少し広がるフランジ３８を有する。フランジ３８はポスト ４０を支持する。ある実施例において、ボスト４０は導電性であり、導電材料の ベースプレート２４と電気接触していることが望ましい。２つ以上の動作面の接 地構造は、任意の通常の積層関係で付加的なベースプレー）２４（１つまたは２ つの動作面のいずれかを各ベースプレートが備えている）を設けることによって 限定されることが理解されるべきである。

図面において、接地構造２２は一体の金属部材として構成されるものとして示さ れている。しかしながら、接地構造２２用の任意の適切な構造が使用されてもよ いことが理解されるべきである。例えば、接地構造２２は適切な導電材料と一列 に並べられたその上方および下方動作面３０Ａ　、　３０Ｂ全体（突出部２８上 に壁３２を含む）と共にプラスチックから形成されることができる。その代わり に、ベースプレート２４は前端付近にスロットを備えた導電材料のシートから形 成またはスタンプされてもよい。端部の壁３２は、類似のスロットを付けられた スタンプから形成されてもよい。ベースプレート２４および壁３２は、図面に示 されるように接地構造２２を限定するようにスロットを介して結合される。

プラグ端末１０はさらに主ボデイ部分４６およびそれと一体に形成されたトレン チ４８のアレイを有する接触子支持部材４４を含む。接触子支持部材４４は絶縁 材料から形成されている。刻み部分５０Ｇを有する仕切り５０は、接触子支持部 材４４のボディ部分４Ｂの前端付近に設けられている。開口５２のアレイ（第２ 図の下方部材４４上に見られる）は、仕切り５０の後方の領域において支持部材 ４４のボディ４６を貫通して設けられ、開口５２の１つは以降に説明される目的 のために合溝４８の口と整列されている。フィンガ５４のアレイはボディ４６か ら前方に延在する。

フィンガ５４は、接地構造２２上に設けられたチャンネル３４と数的に対応する 。組立てられた状態において、フィンガ５４はフィンガ５４の前端が接地構造２ ２の前端２９で終端するようにチャンネル３４中に延在する。

任意の適切な構造の電気接触素子５８のアレイは絶縁材料のフィンガ５４中に埋 設されている。接触素子５８は、各接触素子５８の平坦なブレードが設置されて いるフィンガ５４の表面上に露出されるように整列されている。接触素子５８は フィンガ５４から金属の仕切り５０を通って後方に延在する。接触素子５８は、 ｌ・レンチ４８の口の直ぐ前方でボディ４６中の開口５２を覆うように終端する 。図面に見られるように、接地構造２２の壁３２の上面は接触素子５８がチャン ネル３４中に受けられた場合その上方に延在する。

プラグ端末１０は、第１図乃至第３図に示されたフィンガ５４によって支持され たグループの接触素子を支持するために第６図に示されているように修正されて もよい。第６図の修正において、フィンガ５４は分割平面３１に平行な平面にお いて第３図のフィンガ５４のディメンションよりも横方向に広いディメンション を有する。横方向に拡大されたフィンガはそれぞれ接触素子５４のグループを支 持する。各接触素子５４のグループは任意の予め定められた数（２つ以上）の接 触子を含んでもよい。各グループの接触素子５４は、隣接する拡大されたフィン ガ上に設けられたグループに含まれたものと同数の接触子を含む必要がないこと を理解すべきである。第６図では、このよう゛な拡大フィンガ５４の２つだけが 示されているが、任意の予め定められた数の拡大フィンガ５４が設けられてもよ いことも認識されるべきである。接地構造２２は拡大フィンガ５４の数に対応し た多数のチャンネル３４を含む。

端末１０は参照符号６４で示された保護ケースを含む。ケース６４は相補的なシ ェル部材８６Ａ　、　８６Ｂによって限定されている。

各シェル部材６６Ａ　、　６８Ｂは舌８８Ｔを有する前方カットアウト６８を有 する。カットアウト６８の形状は、仕切り５０の付近の接触子支持部材のボディ 部分４６の形状に対応する。各シェル部材８８Ａ　、　６６Ｂの後方の壁は、共 同する溝の付いた開ロア０を有する。開ロア０は全体的に外部構造に一致するよ うに成形され、円形または平坦のいずれかの形状の伝送ケーブル１２を密接に受 けるような寸法にされている。

四部７４を具備した１対の接合部７２はシェル部材８６Ａ　、　８８Ｂの後方の 壁に隣接している。四部７４はプレスフィツト関係で接地構造２２上のボス！・ ４０を密接に受けるように構成されている。好ましい場合において、シェル部材 ６６Ａ　、　６６Ｂはそれぞれ導電材料から構成される。シェルは、導電面７６ が各シェル部材８ＢＡ　、　６６Ｂの内面上に設けられた適切な導電層によって 形成されたプラスチック材料から形成されてもよい（説明を簡単にするために第 ３図に示されているように）ことが理解されるべきである。シェル８８Ａ　、　 ６６Ｂの側壁はそれぞれケース６４を一体に保持するように機能するロックタブ ８０を受けるような寸法にされたノツチ７８を支持する。

第１図乃至第３図および第６図に示された組立て状態において、相補的なシェル ６８Ａ　、　６６Ｂは互いに近接し、タブ８０および接合部７２における凹部７ ４中のボスト４０のプレスフィツト結合によって共にロックされている。そのよ うに組立てられた場合、ケース６４の正面に隣接するカットアウト６８の付近の 舌６８Ｔは溝５０Ｇと噛合う。多数導体のケーブル１２はシェル６６Ａ　、　６ ６Ｂの後方の開ロア０を通ってケース６４の後方で限定されたボリューム中に延 在する。ケーブル１２の外部ジャケット１４は、それぞれジャケットを有する導 体１６を露出するようにその端部から予め定められた距離までストリップされる 。絶縁移動接触子８２は、ケーブル１２のフェルール２０と電気的に接触すると 共にケーブル１２の外部ジャケット１４を提供する。絶縁移動接触子８２はシェ ルの後部開口に隣接した溝を付けられた開ロア０中に収容されており、それによ って予め定められた電位にケース６４の内部の導電面７Ｇを電気的に相互接続す る。

シェル８６Ａ　、　６６Ｂの相互結合によりケースを閉じる前に、ケーブル１２ の各導体１Ｂ自身はそれらのジャケット１６Ｊを剥がされ、その導電ワイヤ１６ シは接触子支持構造４４のボディ部分４６中に延在するトレンチ４８の１つの上 に横たえられる。各ワイヤ１６Ｗの端部は接触素子５８の１つの端部を覆う。ワ イヤ１８％Ｉおよび接触素子５８は本発明の概念を逸脱せずに接触素子５８にワ イヤ１６Ｗを相互接続するように溶接、はんだ付けまたは絶縁移動接触子によっ て適切に結合されることができる。

第７図および第８図は、第１図乃至第３図および第６図に示された実施例にほぼ 類似したケーブル端末形態１０の別の実施例を示す。第７図および第８図に示さ れた別の実施例において、接触子支持部材４４は複数のフィンガ５４が延在する 絶縁材料から形成された主ボデイ部分４Ｂを具備している。フィンガ５４はそれ ぞれリップ５５Ｌ（第８図）を有する四部５５を含む。

したがって、各フィンガ５４は実質的にばね電気接触素子５８が受けられる中空 部材である。接触子５８の後縁は、接触子５８の後縁を絶縁移動接触子とほぼ類 似した構造にするスロット５８Ｓを具備している。接触子５８のヘッドまたは前 縁はリップ５５Ｌによって補捉され、一方接触子５８の後縁は部材４４の主ボデ イ部分４６から後方に突出する。湾曲された電気的結合領域５８Ｃとスロットを 有する後縁５８８との間の接触子５８のほぼ直線部分５８Ｌは支持部材４４の主 ボデイ部分の各側壁に形成された溝５９における接触子５８の各横方向に水平の エツジで補捉される。第８図において、接触子５８の一部は溝５９を明確に示す ために切取られている。

部材４４は、第２図および第３図に示された配列にほぼ類似するように接地構造 ２２上に設けられている。部材４４のフィンガ５４はそれぞれ接地構造２２の壁 ３２によって限定された各チャンネル３４中に受けられる。部材４４は、第８図 に示されているように部材４４の主ボデイ部分４６の構造の壁３４の内部端部と の結合によって接地構造２２上に位置される。部材４４は構造２２のベースプレ ート２４の平坦部分２６の上に形成された当接部２６Ａによって第８図に示され た位置に保持されている。もちろん、任意の適切な手段が構造２２０片（両）面 上に部材４４を位置するために使用されてもよい。構造２２の平坦部分２６に設 けられた溶接開口５２（第２図において最も良く見られる）は、接触子５８の縁 部分に対して導電ワイヤ１６Ｗの溶接結合が例えば本発明の同一出願人に与えら れたＵ、Ｓ、Ｐ、第０７１０９２．１９９（Ｅｌ−４２８１）号明細書に記載さ れ限定された表面溶接処理によって行われた場合には省かれる。したがって、導 体１Ｂのワイヤ１６讐はワイヤ１６讐の一部の軸をワイヤ１６−Ｔの表面端部の 直ぐ後方に接触子５８の後縁部分を通って直線的に延在させるように１６Ｂ（第 ８図）におけるように湾曲されている。

端末１０の保護ケース６４はまた第２図および第３図並びに第６図に示されたも のから少し修正され、結果的にシェル部材６８Ａ　、　６８Ｂはケースの前縁が 接触子支持部材４４の前面４４．Ｆと一致して延在するように舌部分６８Ｔを限 定するために前方に延在してから下方および上方にそれぞれ延在する。シェル部 材６６Ａ　、　６６Ｂは、第２図および第３図に示されたコネクタの配列に対し て説明されたものと同様に一体に保持されている。

すなわち、接地構造２２上のポスト４０はシェル６６Ａ　、　６８Ｂにおいて接 合部７２中の凹部７４中にプレスフィツトされる。シェル６６Ａ　、　８８Ｂの 側壁はロックタブ８０を受けるように７８に示すように切込まれる。第２図およ び第３図に示された本発明の実施例におけるように、第７図および第８図に示さ れたケース６４は全体的に導電材料から形成されてもよい。しかしながら、それ も先に切込まれているため、シェル６６Ａ　、　８６Ｂは例えばプラスチックの ような非導電材料から形成されることができ、その場合には導電層７６が内外両 面上に設けられなければならない。層７６は説明の簡単化のために図示されてい る。

第７図および第８図に示されたプラグ端末１０の実施例は、接触素子５８のグル ープを支持するように修正されている。

第９図に示された修正において、中空のフィンガ５４は分割平面に平行な平面に おいて第７図のフィンガ５４のディメンションよりも横方向に大きいディメンシ ョンを呈する。各横方向に拡大されたフィンガ５４は接触素子５８のグループを 支持する。

各接触素子のグループは任意の予め定められた数（２つ以上）の接触子を含む。

第９図にはこのように拡大された中空のフィンガ５４の２つだけが示されている が、任意の予め定められた数の拡大フィンガ５４は第２図の実施例の修正に類似 するように設けられることが理解されるべきである。接地構造２２は拡大フィン ガ５４の数に対応した多数のチャンネル３４を含む。

さらに、各接触素子のグループは隣接する拡大フィンガ上に設けられたグループ 中に含まれるものと同数の接触子を含む必要はないことを理解すべきである。

他の全ての観点において、第７図、第８図および第９図に示された本発明の実施 例は第２図、第３図および第１２図に関して記載されたものと同一である。した がって、第７図、第８図および第９図において使用された他の参照符号は、対応 した部分を識別するように第２図、第３図および第６図において使用されたもの に対応する。この明細書を通して本発明の種々の実施例および種々の修正形態を 示す際に使用された９３２、チャンネル３４、フィンガ５４等の個数の差には全 く意味を与えられてはならないことに留意すべきである。

第８図に見られるように、第７図乃至第８図および第９図に示された端末１０は それに対応して結合するヘッダ８１の形態でレセプタクル内に受けられる。ヘッ ダは本発明の同一出願人に与えられたＵ、　Ｓ、Ｐ、第４．６０１．５２７　（ Ｌｅｍｋｅ　）号明細書に示されたものにほぼ類似している。ヘッダ８１はそれ から延在するビン８３のアレイを有する絶縁ハウジンク８２を含む。

各ビン８３はフィンガ５４中の各凹部５５内にそれぞれ受けられている。各ビン ８３は、接触素子５８の電気結合領域５８Ｃと電気的に結合されている。ハウジ ング８２はまた金属シェル６６Ａ。

６６Ｂ（またはシェルｅ８Ａ　、　６６Ｂが絶縁材料から形成された場合にはそ の上に設けられた層７６）と噛合うばね接触子８４を含み、それによって接地さ れたシェル６８Ａ　、　１３６Ｂと相互接続を行う。

第４図および第５図を参照して理解されるように、端末１０は多重導体トレース ８８を設けられた印刷回路板８６のような基体用のエツジカード端末として使用 されることができる。第４図および第５図に示された実施例において、第１図乃 至第３図と共に記載されたものに類似した接地構造２２は板８６の上方および下 方の両方に設けられている。この設置構成を容易にするために、接地構造２２は ブラケット９０によってその側方端部で支持されている。各構造２２は、ボディ 部分４６′が切詰められていることを除いて第１図乃至第３図と共に論じられた ものにほぼ類似した接触子支持部材４４′を受ける。第５図に見られるように、 支持部材４６′から出ている接触素子５８は板８６の面上で導電トレース８８に 導かれて結合される。端末は板８６の一面だけと作用するようにして使用される ことができることを理解すべきである。第４図および第５図に示された端末のエ ツジカード形態は、接触子支持部材４４′の各フィンガが複数の接触素子を具備 している第６図に示されたものと一致するように修正されてもよいことを理解す るべきである。

その代りに、第４図および第５図の端末は、第７図（四部における単一の接触素 子）または第９図（凹部における複数の接触素子）に示されているように中空の 凹部を有するフィンガを使用して形成されることができる。もちろん、接地構造 ２２はそれぞれの場合において一致するように適切に修正されてもよい。

実際に、上記に論じられた第１図乃至第９図のいずれかと共に使用される接地構 造２２は予め定められた電位（ケースまたは論理的接地）に接続可能である。ベ ースプレート２４の前方突出部分２８の付近の壁３２は信号伝播接触子５８の上 方まで延在するため、信号伝播接触子５８が配置されるほぼＵ形のレセプタクル が形成される。したがって、これらの接触子が横方向およびまたは垂直に隣接し ている場合のように接地構造２２はそれぞれ隣接した信号伝播接触子またはその グループから信号伝播接触子５８またはグループの接触子５８を電気的にシール ドし分離している。接触子のグループが各フィンガ上に設けられた場合（第６図 および第９図におけるように）、接地構造の効果は接触子グループに接地平面を 提供し、結果的にインピーダンス制御および混線の減少をもたらすことである。

こねは、印刷回路板技術の“マイクロストリップ”に類似している。

第１Ｏ図乃至第１２図を参照すると、第１図乃至第６図において上記に説明され たようなプラグ端末１０を受けるように構成されているレセプタクル装置１００ の斜視図、断面図および正面図が示されている。中空のフィンガを有する端末（ 第７図乃至第９図）に対して使用されるレセプタクルは、第８図と共に最初に説 明された。また第１４図乃至第１９図に示されたレセプタクルは、以下に論じら れるような中空のフィンガを有する端末と共に使用されることができる。

レセプタクル１００は、モールドされたプラスチックのような適切な絶縁材料か ら形成された主ボデイ部分１０２を含む。ボディ１０２は端末１０を内部に受け る主開口を有する。

ハウジングは本発明の出願人に与えられたＵ、Ｓ、Ｐ、第４、．６０１，５２７ 号明細書に示されたものにほぼ類似している。

しかしながら、レセプタクルボディ１０２の上端および下端はランド１０６Ａ、 　１０６Ｂおよび溝１０１１１Ａ、　１０８Ｂの交互のアレイをそれぞれ具備し ている。ランド１０６Ａ、　１０８Ｂの面および溝１０８Ａ。

１０８Ｂの谷には適切な電気接触子１１０Ａ、、ｌｌ０Ｂおよび１１２Ａ。

１１２Ｂがそれぞれ設けられている。接触子は標準的な方法でレセプタクル１０ ０に中に保持されている。

第１２図に見られるように、接触子１１０および１１２は予め定められたデータ に関して測定されるようにレセプタクル１００のボディ１０２中に支持され、ラ ンド１０６上に設けられた接触子１１０は接触子１１．２が延在するデータから の距離とは異なるデータからの距離を延在する。ランド１０６Ａおよび溝１０８ Ａの上部アレイを参照すると、基準データ平面１１６がハウジング１０２の上面 を含むように選択される。そのように限定されているため、ランド１０６Ａ上の 接触子１１０Ａは、溝１０８Ａ中の接触子１１２Ａがデータ１１Ｇから延在する 距離１２０よりも大きいデータ１１６から距離１１８延在することが理解される 。類似の状況は、下部アレイ上のランド１０６Ｂおよび溝１０８Ｂ中にそれぞれ 設けられた接触子１１０Ｂおよび１２Ｂに関して該当する。後者の例において、 基準データは平面１２２がハウジング１０２の下面を含むように選択され、接触 子１１０Ａの間で限定された距離は符号１２４で示され、接触子１１２Ｂによっ て限定された距離は符号１２６で示される。

第１０図乃至第１２図に示されるような二重アレイレセプタクルの内容において 、等しく使用されるデータは接触子のアレイおよびそれらの中間に平行に延在す る三等分平面１３０　（第１２図）によって限定されてもよい。この場合、ラン ド１０６Ａ。

１０６Ｂ上の接触子１］、ＯＡ、　ｌｌ０Ｂはそれぞれデータ１３０から距離１ ３４で隔てられ、−刃溝１０８Ａ、　１０８Ｂ中の接触子１．１２Ａ、　１１２ Ｂはそれぞれデータ１３０から距離１３Ｇで隔てられている。

溝中の接触子に関するランド上の接触子のずれ構造関係の結果として、端末１０ は接地構造２２上の壁３２の上面が溝１０８中の接触子と導電結合され、一方接 触子支持部材４４中に支持された接触素子５８はランド１０６上の接触子１１０ と導電結合されるようにレセプタクル中に受けられる。レセプタクル１００の本 質的に２レベルの信号および接地接続の位置は、コネクタの密度を増加させるこ とができる。接地接続は構造２２の壁によって与えられるため、壁の幅の寸法は 物理的に信号支持接触ブレードの幅の寸法よりも小さくなる。この状態は信号密 度の増加を可能にし、一方伝送ライン特性を維持する。さらに、２レベルでの信 号および接地相互接続点のずれは構造をさらに圧縮させることができ、もっと大 きい密度が提供される。

最終的に、分離は各接触子ではなく接地構造２２によって与えられるため、全て のブレードは信号を伝播するために使用されることができ、したがってさらにコ ネクタの密度を高めるものである。

第１Ｏ図乃至第１２図に示されたレセプタクルの構造は、第１３図において示さ れるように少し修正されている。この実施例において、ランド１０６はスロット １４０によって分離されている。ばねタイプの接触子１１２の代りに、スロット １４０の一部を覆う接触プレート１４２が設けられている。接地構造２２は、壁 ３２が壁３２の上面を接触プレート１４２に接触させるのに十分な高さになるよ うに少し修正されている。この実施例において（第１０図乃至第１２図に示され た実施例と同様に）、プレート１４２（および接地接触子１１２）は共に接続さ れていることが好ましいことを理解すべきである。第１０図乃至第１３図には前 負荷されたカンチレバービーム接触子が示されているが、レセプタクル１００（ または１００　’　）は任意の適切な別の形態の接触子を使用して構成され得る ことを理解すべきである。

端末が第１０図乃至第１３図に示された対応した型式のレセプタクル中に導かれ たとき、レセプタタル自身のボディ内の各信号伝播接触子が互いに電気的に妨害 する電位がまだ存在している。したがって、第１４図乃至第１９図はレセプタク ル内の接触子間における混線の可能性を最少にする上記に説明されたような任意 の端末と共に使用可能なレセプタクルの実施例を示す。

第１４図は完全に組立てられ、破線で示されたプラグ端末１０を受ける準備ので きた状態の本発明によるレセプタクル２００の全体の側断面図である。第１５図 および第１６図はそれぞれ第１４図の組立てられたレセプタクル２００の展開さ れた側面図および平面図である。以下の論議において、端末は２つのフィンガ５ ４Ａ　、　５４Ｂを有する第１６図に示された（はぼ第６図に示されたものと類 似した）タイプであると仮定する。各フィンガ５４Ａ　、　５４Ｂは複数の接触 素子５８を具備している。第１８図に示されたように、端末の接地構造２２は３ つの壁３２Ａ　、　３２Ｂおよび３２Ｃを具備し、それによって２つのチャンネ ル３４Ａ。

３４Ｂが限定されている。接地構造２２の前縁面は参照符号２９により再び第１ ４図および第１６図に示されている。レセプタクルは単一の接触素子５８が各フ ィンガ上に設けられているタイプの端末を受けるように修正されることができる ことを理解すベきである。もちろん、この明細書に示された任意の他の端末構造 は、所望ならばここに示された技術によりレセプタクルを適当に修正することに よって使用されることができる。

軸２０４Ａを含む三等分平面２４３の上およびコネクタの三等分平面２４３の下 にある別のアレイ（例えばアレイ２４２）が使用されてもよい。第１４図乃至第 １９図のレセプタクルの実施例または第２０図に示された実施例が第７図および 第９図に示された端末と共に使用される場合、ばね２３８は対応したピンと置換 される。

好ましい実施例において、ブロック２０４は第１および第２のパー素子２４４お よび２４６の各接合によって形成される。各バー２４４および２４６はプラスチ ック材料のモールド形成された部材である。バー２４４および２４６は、以下論 じられるようにそれらがハウジング２０４内に受けられたとき互いに接合ライン ２４８に沿って保持されている。ラッチ間隔２３０およびスペーサ２３６は、こ の接触ブロックの構造モードが使用されるならば各バー２４４　、２４８に形成 されたカットアウトによって限定されている。しかしながら、ブロック２０４は 一体に形成されることができることを理解すべきであり、またそれは第１４図お よび第１５図において説明の便宜のために一体部材として形成されていることが 示されている。

最初に示されたように、接触ブロック２０４はハウジング２０８内に受けられる 。第１８図は、ハウジングの典型的な配置の斜視図である。第１８図に示された ハウジング２０８は、ウェブ２５０によって端部と端部を接続されるように接合 された２つのハウジングセクション２０８−１　、２０８−２から形成されてい る。第１８図に示された構造は、通常に一体にモールド形成されている。ハウジ ングセクション（例えば２０８−１　）は単独で使用されるか、或はモールディ ングによりまたは任意の通常の接続モードを使用して個々のハウジングセクショ ンを接続することによって任意の通常の長さに形成されてもよい。

各ハウジングセクション２０８は、端部の壁２５６　、２５８によって接合され た上部および下部側壁２５２　、２５４を有するモールド形成されたプラスチッ ク部材である。各側壁２５２　、２５８の前方部分はフィンガ２６８　、２６８ のアレイを具備している。

各アレイのフィンガ２６６　、２６８自身は、保持リップ２７０によってそれら の前方端部において接合されている（第１４図および第１５図に最も良く見られ る）。側壁２５２　、２５４は側壁に沿って軸方向に間隔を付けられているリブ ２７２によって接合されている。リブ２７２は側壁２５４に側壁２５２接合する ように機能し、それによってハウジング２０８の構造を安定させている。

各端部の壁２８０　、２６２の内面はラッチ２７８を具備している。

組立てられた状態において、ブロック２０４は接触ブロック２０４中のスロット ２２８（第１７図）がそれぞれハウジング２０８の各リブ２７２を受けるように ハウジング２０８中に導かれる。

そのように配置された場合、接触ブロック２０４の各ビラ２２９（第１７図）は 対にされてハウジングのリブ２７２の対応した１つと接触する。上部および下部 のばねアレイにおける接触ばね２４０　、２４２はそれぞれ上部アレイ２６６お よび下部アレイ２６８における隣接したフィンガ間の空間中に突出する。接触ば ねの湾曲した前方端部２３８Ｆは第１４図および第１５図に最も良く見られるよ うにリップ２７０によって保持されている。ブロック２０４は、端部壁２５Ｂ　 、　２５ｇ上のラッチ２７８の端部壁２２４゜２２Ｂ中の間隙２３０　、２３２ との相互結合によってハウジング２０８中に保持されている。スタンドオフ２８ ０はハウジング２０８上の任意の通常の位置に設けられている。

ギャップ２８２（第１６図）は上部アレイ２６Ｂ中のフィンガと下部フィンガア レイ２６８との間に設けられている。第１６図から理解できるように、ギャップ ２８２は端末がレセプタクル中に導かれたときに端末１０上の壁３２Ｂが存在す る位置に対応する位置でハウジング１０８中に設けられている。さらに、ハウジ ング２０８の各端部において、端末上の壁３２Ａ　、　３２Ｂを受けるような寸 法および位置にされた段２８４が設けられている。

アレイ２６６６、２６８中のフィンガは、レセプタクルと共に使用される端末の 接地構造上の壁３２の位置に対応するようにギャップ２８２に類似したギャップ によって適切に遮断され得ることを理解すべきである。

レセプタクル２００の残りの素子は、第１９図に示されたフレーム２１２である 。フレーム２１２は金属または金属化プラスチックから形成されたほぼ長方形の 部材である。フレーム２１２は、直立部分２９４　、２９６によって対応した端 部で並びに直立部分２９７によってその中間点で互いに接続されている上部およ び下部クロスバー２９０　、２９２を有している。接地ウィング２９８は板Ｂ等 に対するフレームの設置を容易にするために直立部分２９４　、２９６から延在 する。前方に突出した接地ばね接触子３００は、直立部分２９４　、２９６およ び２９７のほぼ付近における予め定められた間隔を付けられた位置にクロスバー ２９０゜２９２から延在する。第１４図乃至第１９図に示された実施例において 、ばね接触子３００はクロスパー２９０　、２９２中のブラインド開口３０１中 にプレスフィツトされている。接地接触子３００の位置はハウジング２０８上の ギャップ２８２および段２８４の位置に対応する。所望ならば、開口３０１は接 触子３００を密接に受けるような寸法に形成された貫通孔の形態を取ることがで きる。

第２０図および第２１図に示されたレセプタクル２００の実施例において、フレ ーム２１２′はブラインド開口３０１中へのばね３００のプレスフィツトを不要 にするように修正されている。

修正されたフレーム２１２′　において、接地接触子３００′はベース３５２部 分および前方に延在する脚３５４Ａ、　３５４Ｂを有するほぼＵ字形状のばね部 材３５０の形態である。所望ならば、２つ以上のＵ字形状のばね３５０は軸方向 に間隔を置いて軸方向に延在するウェブ３５６（第２０図に断面で示されている ）によって接続されることができる。脚３５４Ａ、　３５４Ｂとベース３５２と の間の隅には芯８５８Ａ、　３５８Ｂが設けられている。

フレーム２１２′　はまた修正されたばね３００′を受けるように修正されてい る。したがって、フレーム２１２′　は直立部分２９４　’　、　２９Ｂ　’間 の実質的に中間の直立部分２９７′に形成された貫通孔３６２（第２１図に見ら れるような）または各直立部分２９４　’　、　２９Ｂ　’に形成されたスロッ ト３６４　、３６６のいずれかを設けられる。第２１図に見られるように、直立 部分２９４′のスロット３６４の場合において対応したスロワ３７０はばね部材 ３５０を受ける孔を形成するように末端部材３７６中に設けられる。直立部分２ ９６′中のスロット３６６の場合には、隣接したレセプタクル２００′のフレー ム２１２′上の直立部分２９４′中のスロット３６４との一致がスロット３６６ を閉じて、孔を限２０４の一部を形成するスタンドオフ２８ｏ（第２０図）によ ってそれにクランプされる。スタンドオフ２８０は芯３５８Ａ、　３５８Ｂに対 して作用し、レセプタクル２００′がねじ３８４によって板已に固定されたとき に板Ｂに対してばね３５０をクランプする。

クロスパー２９０′、２９２′　は、第１４図に示されたものから修正され、第 ２０図に示されているようにそれらはさらに接触ブロック２０４の部分を覆うよ うに前方に延在する。クロスパー２９０　’　、　２９２　’　は、中央直立部 分２９７′を通って延在するばね３５０の脚３５４Ａ、　３５４．Ｂを受ける３ ８６（第２１図）におけるギャップを有する。クロスパー２９０　’　、　２９ ２　’の横方向の端部は、これらの直立部分を通過するばねの脚３５４Ａ、、　 ３５４Ｂが第２１図に見られるように３８８　、３９０のそれぞれで調節される ような場合には直立部分２９４　’　、　２９Ｂ　’の横方向の端部に延在しな い。接触子２４０　、２４２の縁部分２４０Ｔ、　２４２Ｔの各全長は第２０図 に示されていないが、任意の面形態を可能にする任意の方法またはレセプタクル ２００′の板Ｂに対する設置によって配置されることができる。開示されるよう に、縁部分２４０Ｔ。

２４２Ｔはそれぞれプレート３０２によって分離された接触子２４０゜２４２の 縁部分である。

残りの論議はフレーム２１２を有するレセプタクル２００の実施例およびフレー ム２１２′を有するレセプタクル２００′の実施例の両方に対する適用として理 解されるため、後者における対応した構造素子の説明は省略されている。平坦な 上面および平坦な底面３０２７．３０２Ｂのそれぞれ並びに後縁面３０２Ｌを有 する中央プレート３０２は直立部分２９４　、２９８および２９７の間にフレー ム２１２または２１２′を横切って延在する。中央プレート３０２はクロスパー ２９０　、２９２にほぼ平行に設けられている。中央プレート３０２は、複数の 舌３０６を限定するスロット３０４のアレイを具備している。スロット３０４の 横方向の寸法は、フレーム２１２または２１２′がハウジング２０８中に挿入さ れるとき、スロット３０４がハウジング２０８に形成されたリブ２７２（第１８ 図）および接触ブロック２０４中のピラー２２９（第１７図）を受けるような寸 法にされている。スロット３０４は、ハウジング２０８中のウェブ２５０が設け られているならば、それらの間の間隔を適合させるように３０４Ｅで示されるよ うに必要ならば拡大されてもよい。

フレーム２１２または２１２′がハウジング２０８に対して挿入される場合、ク ロスパー２９０　、２９２はそれぞれ外部的にハウジング２０８の面２５２　、 ２５４に存在する。さらに、フレーム２１２上の舌３０６はハウジング２０８を 通ってブロック２０４に形成された間隙２３６中に突出する。第１４図に示され るように、舌３０６のチップ３０６Ｔはブロック２０４を通って延在する。レセ プタクルが第１４図に示されるように板Ｂに関して配置された場合、板はチップ ３０６ＴがトレースＴを接合するか、または予め定められた緊密な距離内に存在 するように接地トレースＴを具備している。また組立てられた状態において、フ レームの舌３０６は各リブ２７２およびそれと接合されて対にされたピラー２２ ９を包囲する。

上記から理解され、第１４図に最も良く示されているように、レセプタクルの素 子が組立てられたとき、フレーム２１２の中央金属プレートはばねアレイ２４０ 　、２４２中の接触ばねの縁部分２４０Ｔ、　２４２Ｔ　（第１４図）を絶縁す るようにレセプタクルを通って延在する。接触ばねの縁部分２４０Ｔ、　２４２ Ｔの全長は第１４図に最も良く示されている。すなわち。中央プレート３０２が レセプタクル中に位置されて適切な予め定められた電位に接続されたとき、プレ ート３０２は接触アレイ２４０　、２４２中のばね接触子の縁部分２４０Ｔ、　 ２４２Ｔを絶縁するように機能する構造を形成し、それらはブロック２０４から 板Ｂに延在する。

さらに、端末が組立てられたレセプタクル中に導かれた場合、接地構造２２の前 縁面２９は中央プレート３０２の前縁３０２Ｌと予め定められた密接に隣接した 距離または接触関係にされる。

同時に、フレーム２１２（またはフレーム２１２′　の場合にはばね部材３５０ の脚３５４＾、　３５４Ｂ）上の接地接触子３００は電気的に接地構造上の壁３ ２を結合する。

接地構造２２上のエツジ２９が予め定められた密接した距離内（典型的に０．０ ０５インチ程度）に導かれるか、または中央プレート３０２のエツジ３０２Ｌと 接触された場合、接地構造２２は実際にレセプタクルを通る中央プレート３０２ の動作によって延在されることを理解すべきである。端末中の接地構造２２の共 同する相互作用およびレセプタクル中の中央プレート３０２は、端末およびレセ プタクル上のグループ化された接触子を絶縁してインピーダンス制御するように 機能する。

この構造は固有に接地構造２２の前方エツジ面２９と中央プレー）３０２の前縁 面３０２Ｌとの間に低インピーダンスの伝送ラインを形成し、中央プレート３０ ２は構造２２とプレート３０２との間の接地電流の伝播を継続させる“チョーク 接合”として機能する。チョーク接合は各直立部分２９４　、２９８および２９ ７上の対向している前面２９４Ｆ、　２９旺および２９７Ｆ　（第１９図）（お よび直立部分２９４　’　、　２９Ｂ　’および２９７′上の対応した面）およ び接地構造２２の壁３２上の前面３２Ｆ（第１４図）を含む。フレーム２１２　 、２１２　’の接地接触子３００または３００′　と接地構造２２の壁３２の上 面３２Ｔとの各結合は低インピーダンス伝送ラインチョーク接合を終端する。端 末のインダクタンスは、チョーク接合の一部を形成する直立部分の前面にできる だけ密接するように接触子３００（または３５０）を物理的に位置し、接触子３ ００（または８５０）がチョーク接合にできるだけ密接するように壁３２の上面 ３２Ｔに接触するようにそれらを構成することによって第１９図に示されたもの から変えられてもよい。

第２２図に見られるように、チョーク接合のインピーダンスは接地構造２２の前 面２９の対向している面領域およびプレート３０２の前縁面３０２Ｌを増加する ことによって低下される。これは対応した角度ＸおよびＹでこれらの面を傾斜す ることによって達成される。任意の角度が使用されることができるが、小さ過ぎ る角度は製造を困難にするため、ＸおよびＹの大きさは４５°程度であることが 好ましい。

面を傾斜させることによって、チョーク接合のインピーダンスはプレート３０Ｌ と接地構造２９との間で限定された間隔距離Ｃにほとんど依存しない。

当業者は、上記の観点からレセプタクルを通して端末の接地構造の実効的な連続 性を提供するレセプタクルが設けられることを容易に理解することができる。当 業者はまた上記のようなレセプタタルの構造に対する修正を容易に理解するであ ろう。しかしながら、このような修正は、添付された請求の範囲の各請求項に述 べられた本発明の技術的範囲内で実現されることを理解すべきである。

国際調査報告

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. （１）ハウジングと、 第１および第２の接触素子のアレイを有するハウジング内に受けられる接触子ブ ロックと、 第１および第２の接触素子のアレイ間のレセプタクル内の予め定められた分割平 面上に存在し、予め定められた電位に接続可能であり、それによって第１および 第２の接触素子のアレイを互いに分離するハウジングおよびブロックを通って延 在する中央プレートを有するフレームとを含む端末用レセプタクル。
2. （２）ハウジングと、 第１および第２の接触素子のアレイを有するハウジング内に受けられる接触子ブ ロックと、 前縁を有し、第１および第２の接触素子の中間のレセプタクル内の予め定められ た分割平面に沿って存在し、ハウジングおよびブロックを通って延在し、予め定 められた電位に接続可能であり、それによって第１および第２の接触素子のアレ イを互いに分離する中央プレートを有し、レセプタクルは接地構造の前縁および 中央プレート上の前縁が互いに予め定められた密接した距離内に存在するように 端末を受けるように配置されているフレームとを含む前縁を有する直立方向の延 在した壁を備えた金属接地構造を有するタイプの端末用レセプタクル。
3. （３）フレームは中央プレートに平行に延在するクロスバーを含み、クロスバー は接触子を有し、クロスバー上の接触子は端末がレセプタクルによって受けられ たときに接地構造上の壁と結合可能である請求項２記載のレセプタクル。
4. （４）接地構造の前方エッジは予め定められた角度で傾斜され、中央プレートの 前縁面は対応した角度で傾斜されてそれにより接地構造の前方エッジおよび中央 プレートの前縁面は互いに平行に存在する請求項２記載のレセプタクル。
5. （５）接地構造の前方エッジは予め定められた角度で傾斜され、中央プレートの 前縁面は対応した角度で傾斜されてそれにより接地構造の前方エッジおよび中央 プレートの前縁面は互いに平行に存在する請求項３記載のレセプタクル。
6. （６）クロスバーはブラインド開口を有し、接触子はクロスバー中のブラインド 開口内にプレスフィットされている請求項３記載のレセプタクル。
7. （７）クロスバーはそれを通って延在する孔を有し、接触子はそれから１対の脚 が延び出ているベース部分を含むほぼＵ字形の部材であり、Ｕ字形部材の脚はク ロスバー中の孔を通って延在する請求項３記載のレセプタクル。
8. （８）Ｕ字形部材はベースと各脚との間に設けられた芯を有し、ハウジングはス タンドオフを有し、スタンドオフは面にＵ字形部材をクランプするために芯と結 合可能である請求項７記載のレセプタクル。
9. （９）ハウジングはスタンドオフを有し、スタンドオフは面にＵ字形部材をクラ ンプするためにこれと結合可能である請求項７記載のレセプタクル。
10. （１０）クロスバーはスロットを有し、接触子は１対の脚がそこから延び出てい るベース部分を含む第２のほぼＵ字形の部材を有し、Ｕ字形部材の脚はクロスバ ー中のスロットを通って延在する請求項７記載のレセプタクル。
11. （１１）第２のＵ字形部材はベース部分と各脚との間に芯を有し、ハウジングは スタンドオフを有し、スタンドオフは面にＵ字形部材をクランプするように芯に 対して結合可能である請求項１０記載のレセプタクル。
12. （１２）第１および第２のＵ字形部材はウェブによって接続されている請求項１ ０記載のレセプタクル。