JPH03504058A - 静電防護された電子部品検査コネクター - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 静電防護された電子部品検査コネクター発明の分野 この発明は電子部品用の改善されたコネクターに関する。さらに、この発明は受 動回路や集積回路のような特定の部品が、複数のクラスの部品の中のある一つの クラスのものであることを自動的に識別するのに用いられるコネクターに関する 。このコネクターによって、静電気等による損傷の゛ようなよく経験される接続 部の問題が解決される。

発明の背景 一般に、電子部品は、部品のラベル又は直接部品等に印刷されている識別データ を目で見ることによって識別される。しかし、一つの特定の回路があるクラスの 回路に属することを自動的に識別することが望ましい。たとえば、ある回路を試 験装置に挿入し、試験装置がその回路のテスト、評価、または較正を行なうため に適切なテスト信号又は他のテスト条件を選択できるようにすることによって、 その回路がある特定のクラスの回路であることを自動的に識別することが望まし い。これにより作業員が単独でテストされる回路の種類を識別する必要がなくな り、作業中の誤操作をなくすことができる。

よく知られているように、不飽和酸化金属半導体（０ＭＯ３）を用いているＩＣ は、０ＭＯ３が電気負荷により簡単に壊れるため、０ＭＯ３が接属される回路上 の静電気から遮蔽されていなければならない。したがって、ＣＭＯ３回路と共に 使用されるコネクターの設計では、０ＭＯ３の破壊的な損傷を避けるため、コネ クター自体又は接続回路上に生じる静電気を接地させる手段を設ける必要がある 。現在、０ＭＯ３は、低レベル信号の増幅に好適な操作性を有しているため、テ スト回路によく用いられている。

発明の要約 この発明は、ある電子回路に接続するためのコネクター装置を提供する。このコ ネクターはあらゆる種類の電子回路との接続に使用できるが、以下に詳述するよ うに特にＩＣとの接続に有用である。コネクターはそれぞれが固定部及び可動部 を有する多数の接触部材を保持するハウジングからなる。この発明の好適な実施 例では、可動部は、通常可動部がアースされた接地バーと電気的に導通している 定常部に位置される。ある回路がコネクターに接続されると、接触部材のいくつ かの可動部は偏位し、それにより接地バーとの非接続が検知される。

この発明のコネクター装置は、この装置と接続される回路上の回路要素との接続 によって、どの接触部材が偏位したかを検知するのに用いることができる。接触 部材はそれ自身は偏位しない回路上の固定要素によって偏位される；この情報か ら得られた一連の信号は、あらかじめ設定された一連の信号と比較され、接続さ れた回路を識別、分類する。

接触部材の偏位に先立ち、全ての接触部材はアースされている接地バーに接続し 、それにより、コネクターに接続された接触部材上又は回路上の静電気を吸収す る好適な手段が提供される。

図面の簡単な説明 この発明の目的、構成、効果は添付した図面によってより良く理解されるだろう 。第１図はこの発明のコネクターの断面図、第２図は第１図と同様な断面図で電 子部品が接続されている。第３図は電子部品を識別するのに用いられるこの発明 のコネクターを使用した装置の回路概略図、第４図はコネクターがテストされる 電子部品からの一連の識別信号をどのように引き出すかを示す概略図である。

実施例の説明 上述したように、第１図はこの発明に係るコネクター８の断面図であり、第２図 は電子部品２０がコネクター８に挿入された後の断面図である。以下の記述では 、それぞれの断面について同一の図面番号が用いられる。

この発明のコネクター８は多数の接触部材１２を保持するハウジング１０を有す る。ハウジング１０は、接触部材１２が配列される小室１０ａが形成されるよう に、また、あらかじめ定められた形状の被接続電子部品を受は入れることができ るように形成される。これにより接触部材１２は、既定の態様で部品上の接触子 に直接に並置される。図示されているように、各接触部材１２は、ハウジング１ ０に固定されている固定部１２ａとＵ状部１２ｃによって固定部に結合されてい る可動部１２ｂよりなり、接触部材は外側に向けて押圧されている。これにより 、接触部材１２の探触部１２ｄが、テストされる電子部品と直接接触位置にきた 時に幾分偏位することが可能となる。電子部品が接触部材１２と接触する接触子 を有しているならば、電気的接続は非常に信頼性の高いものとなろう。

ハウジング１００反対側には回路基盤８０が設置され、その上にはプリント配線 ８２及びＩＣの如き電子パック８４が設置されている。図示の如く、接触部材１ ２に接続している電子部品からの信号は低レベル、高インピーダンス信号であり 、基盤８０上の回路はこの低レベルの信号を増幅しテスト回路へ送るために低イ ンピーダンス信号に変換する。この状況の下では、ＩＣは非常にノイズに敏感で 、また、静電気による損傷を受けやすい。

ノイズ防護のために回路盤は導電性の金属カバー８６の中に収納される。

静電気から防護するために、ハウジングｌＯには２個または３個のアースされた 接地バー１４が設置される。

第１図に示されているように、接触部材１２は押圧状態で接地バーと電気的に接 触するように形成されており、これが接触部材の定常位置となる。従って、電圧 が接触部材１２のどれか一つにかけられた場合に、接地バーの一つは、接触部１ ２が定常位置にある限りその電圧をアースさせる。

第２図は第１図と同じ断面図を示しており、ここでは電子部品２０がこの発明に 係るコネクター８に、少なくとも一つのコネクター８及び部品２０を第２図に２ 重矢印で図示されている方向に動かすことによって、接続されている。この動き を実施するために当業者において周知の適切な手段が用いられる。電子部品２０ は、コネクターのハウジングｌＯと予め定められた形態で内接台するキ一手段２ ２ａが形成されたボディ２２を有しており、これにより既定の接合関係が達成さ れる。他の方法として整列ビンのような位置決め手段を採用してもよい。図示さ れているように、電子部品２０のボディ２２の中に能動素子回路よりなるＩＣチ ップ２４が設置されている。ＩＣチップは、ボディ２２を通って一つ又はそれ以 上の接触子２８に伸びる導電体２６に接続されている。

図示されている接触子２８は、本発明のコネクター８の一つの接触部材１２の探 触部１２ｄと電気的に接触している。電子部品２０がコネクター８と既定通りに 位置決めされたとき、一つ又はそれ以上の接触部材１２が接地バー１４に対して 定常位置から偏位し、開回路となる。

テストされる電子部品２０のボディ２２は、他の接触部材１２を接地バー１４か ら同じ様に偏位させる一つ又はそれ以上の突部２２ｂから構成されてもよい。そ の場合でも開回路が形成される。この発明によれば、コネクター８は、接地バー １４に対して定常位置から偏位された状態でＩＣチップに接続されている接続部 材１２　（第２図右側参照）とボディ２２上に形成された突部２２ｂにより開路 されている接続部材とを区別する装置を組込むことができる。

第３の可能性として、ボディ２２の一部に凹部２２ｃが形成される。この凹部は 、テストされる電子部品がコネクター８に接続されるときに接触部材と整列する 。

これにより、接触部材１２は接地バー１４との導通状態から動かない。その結果 、接地バー１４上のアースレベルは接触部材１２の端子１２ｅで引続き検出され る。

このように、接触部材１２の端子１２ｅでは３またはそれ以上の特性信号が検出 可能である。明確に言えば、部品２０のボディ２２が凹部２２ｃを持っている場 合には、電子部品２０がコネクター８に接続されたとき、接地バー１４に導通す るアースレベルが接触部１２の端子１２ｅで検出される。電子部品のボディの突 部２２ｂが接触部材１２に対し並置されているとき（第２図左側参照）、回路オ ープンか検出され、かつ、接触部材がチップと接続している接触子２８と接続し ているとき（第２図右側参照’）　、ＩＣチップ２４の正確な電気特性に依存す る様々な回路特性か検出される。特定の電子部品について接触部材１２の幾つか の端１２ｅに現われるこれらの３又はそれ以上の識別可能な信号を組み合わせる ことにより、部品の識別、すなわちある特定のクラスの部品であることを識別す ることができる。

特に、マイクロプロセッサ−１Ａ／Ｄ変換回路、ＲＯＭ等を接触部材の端子１２ ｅに接続するのは好適であり、ある特定の電子部品について検出された一部の信 号と記憶された一部の信号とを比較し、両者が合致すればその電子部品がそのク ラスに属することか識別される。

第３図は、この発明のコネクター８の平面図と共に並置されたある特定の電子部 品を識別するための装置３０への接続図を示している。

第３図に示されている接地バー１４はアースされている。複数の接触部材１２も 図示されている。明らかに、これらは希望段数まで増やすことができる。接触部 材１２は導電体３２によってマイクロプロセフサー／ＲＯＭ／アナログ・ディジ タル変換回路へ接続され、それによって特定の電子部品について接触部１２を通 して検出された一部の信号は、その部品の識別のために記憶された一部の信号と 比較される。

第４図は特定の電子部品２０について検出される信号の例を示している。この電 子部品２０は増幅器４２とフリップフロップ４４として図示される２つの能動な 電子部品からなり、それらは部品２０のボディ２２の１０箇所の取りうる位置の うち７つの接触子２８と接続している。この発明を限定するものではないが、上 記例において、コネクター８はそれぞれの端部に４６で示される２つの付加的な 接触部材１２を有している。これにより、本例でのコネクター８は最大１４個の 接触子２８と接続可能となる。

電子部品２０は、この発明に係るコネクター８上に形成されたキ一手段５２（第 ３図）と相互作用するキー５０を存しており、部品２０がコネクター８と予め定 められた物理的関係で設置されたときに部品２０上の接触子２８はコネクター８ 上の接触部材１２に対し正確に並置される。電子部品２０の接触子２８と増幅器 ４２及びフリップフロップ４４間の接続は、適当な信号によりテストされ、マイ クロプロセッサ−／ＲＯＭユニット３０によって検出される。

第４図の左側と右側に、検出可能な典型的な接続が図示されている。表示のよう に一つの信号（”Ｓｉｇ“）が、増幅器４２とフリップフロップ４４が接続され る接続ビン２８上に現われている。すなわち、能動素子回路が接触部材に接続さ れていることが、それへ入力される適当なテスト信号により検出される。位置６ ０については何の信号も示されていないが、そこでは突部２２ｂが対応する接触 部材１２を接地バー１４から偏位させており、第２図の右側に示されているよう にいかなる回路素子も接続していない。アースレベルは、第２図の左側の二つの 位置６２に現われており、そこでは凹部が部品２０に形成されており、凹部に対 応する接触子は接地バー１４から偏位されていない。最後に、部品２０の存在に よる影響を受けない端部位置４６では、接触部材が接地バー１４から偏位せず、 アースレベルが検出される。

接触部材１２が部品２０と接続する前に接地バー１４と接触することにより、部 品２０と接触する前の静電気の蓄積は完全に防止される。このように、たとえ回 路が非常に壊れやすいＣＭＯ３から成っていようと、静電気による損傷を被らな い。その結果、部品２０上の静電気は、接触部材が部品２０によって接地バーか ら離れる前に、接触部材１２及び接地バー１４を通して放電される。

ある特定の部品が接触部材を通った信号と記憶されている１群の信号との比較に より類別された後、その部品は、その部品に特定の信号を入力することによりテ ストされ、特定化され、及び／又は較正され得ることを明記すべきである。以上 のことはマイクロプロセッサ−／ＲＯＭ／アナログ・ディジタル変換回路ユニッ ト３０の下で好適に行なうことができる。好適には、識別後の部品に加えられる 特定信号は、部品が何であるかによって変えることが可能である。

この発明のコネクターについて、多種のテスト信号列が用い得られることが認識 されよう。たとえば、２段階の識別過程では、部品は最初能動素子回路が接続さ れる接触子を識別することによって特性付けられる。

その後、接触子に接続されている能動素子を存するあ゛る種の部品を他と区別す るのに有効な特定のテスト信が検出される。同様に、テスト、較正信号列には広 い変更が可能であることは当業者において明らかである。

この発明の一つの好適な実施例が述べられてきたが、上記開示は単なる一例であ って、それのみに限定するものではない。この発明は下記請求の範囲によっての み限定される。

ｏ　ｒ：！ｃ２９　　♀　０ の（１）　　Ｃ／）の 補正書の翻訳文提出書 （特許法　第１８４条の８） 平成　２年１０月２５日 特許庁長官　　植　松　　敏　　殿 １、国際出願番号 ３、特許出願人 ６、添付書類の目録 補正書の翻訳文　　　　　　　　　　　　　　　　１通第３の可能性として、ボ ディ２２の一部に凹部２２ｃが形成される。この凹部は、テストされる電子部品 がコネクター８に接続されるときに接触部材と整列する。

これにより、接触部材１２は接地バー１４との導通状態から動かない。その結果 、接地バー１４上のアースレベルは接触部材１２の端子１２ｅで引続き検出され る。

このように、接触部材１２の端子１２ｅでは３またはそれ以上の特性信号が検出 可能である。明確に言えば、部品２０のボディ２２が凹部２２ｃを持っている場 合には、電子部品２０がコネクター８に接続されたとき、接地バー１４に導通ず るアースレベルが接触部１２の端子１２ｅで検出される。電子部品のボディの突 部２２ｂが接触部材１２に対し並置されているとき（第２図左側参照）、回路オ ーブンが検出され、かつ、接触部材がチップと接続している接触子２８と接続し ているとき（第２図右側参照）　、ＩＣチップ２４の正確な電気特性に依存する 様々な回路特性が検出される。特定の電子部品について接触部材１２の幾つかの 端子１２ｅに現われるこれらの３又はそれ以上の識別可能な信号を組み合わせる ことにより、部品の識別、すなわちある特定のクラスの部品であることを識別す ることができる。

請求の範囲 ２、電子部品を接続するコネクターであって：前記部品をハウジングに対して特 定の位置関係に位置決めする手段を有するノ１ウジング；前記ハウジングに対し て前記特定の位置関係で電子部品と物理的に接触するように前記ノ１ウジングよ り担持され、また、ハウジングに対して押圧されている複数の接触部材； 導電体手段であって、いかなる電子部品も前記／％’７ジングと前記特定の位置 関係にないときに、少なくともいくつかの前記押圧された接触部材が導電体手段 と電気的導通関係になるように置かれる一方、一つの電子部品が前記ハウジング と前記特定の位置関係にあるときに、選択された接触部材が前記導電体手段との 電気的導通関係から離すような位置関係におかれていて、それにより、前記接触 部材は種々の電子部品に応じて種々の組み合わせで偏位されるようになっている 導電体手段； 一つの電子部品が前記ハウジングと特定の位置関係にあるとき、前記接触部材の 偏位の組合わせを決定するための、及びそれに応答する部品を識別するための前 記接触部材に接続する手段； とからなる、電子部品を接続するコネクター。

３、電子部品が前記ハウジングと特定の位置関係にあるとき、少なくともいくつ かの接触部材が前記部品の接触子と導通状態にあり、そのとき、少なくともいく つかの接触部材が前記決定のための手段によって識別されるようになっている、 請求の範囲第２項記載のコネクター。

４、前記識別のための手段は前記接触部材について検出された一部の信号と多数 の記憶された組合わせ信号よりなる記憶された信号とを比較する手段、及び検出 された組合わせ信号と記憶されている組合わせ信号の一つとが一致することによ り部品を識別する手段とからなる請求の範囲第３項のコネクター。

５、電子部品が前記ハウジングに対し前記特定の位置関係にあるとき、多数種類 の電子部品の各々が前記接触部材に対し唯一の組合わせ信号を発する請求の範囲 第４項のコネクター。

６、電子部品が、前記ハウジングに対し前記特定の位置関係にあるとき、前記多 種の部品の各々に唯一の組み合わせの前記接触部材が前記導電体手段との導通状 態から離間するように、各種部品の各々が物理的な形状を有している請求の範囲 第５項のコネクター。

７、前記接触部材のいくつかの前記組合わせが、前記部品上の絶縁部材より偏位 される請求の範囲第６項記載のコネクター。

８、前記ハウジングに対し特定の位置関係にあるとき、前記部品に予め定められ た信号を加える手段、及びその部品のそれに対する反応モニターする手段よりな る請求の範囲第４項のコネクター。

９、前記導電体手段が接地されている請求の範囲第１項の組合せ。

１２、一つの電子部品及びその部品上の複数の接触子と電気的接続を行なうコネ クターの組合せであって、前記部品は位置決め手段及び多数の露出した接触子か らなり、前記コネクターは多数の接触部材とハウジングからなり、前記ハウジン グは、部品上の接触子の空間的位置がコネクターの接触部材に対し整列するよう に部品上の前記位置決め手段に合致する位置決め手段を有しており、 前記コネクターのそれぞれの接触部材は、前記ハウジング中に設けられた固定部 、導電体手段と電気的接続を行なう端子部、及び可動部を有し、前記可動部は前 記ハウジングに関し少なくとも部分的に露出され前記電気部品上の接触子を拘束 するようになっており、少なくとも前記可動部は接触子を前記部品上に拘束する どき押圧位置から定常位置へ偏位させ、さらに前記接触部材が定常位置にあると き、少なくともいくつかの接触部材の可動部と物理的に接触し、かつ、電気的に 導通状態となるような接地手段が備えられており、前記多数の接触部材は少なく とも１列配列され、前記接地手段は前記列を横切って伸びる導電体バーよりなる 、組合わせ。

１３、前記接触部材の各々は、固定部と可動部との間に曲げ部が形成されており 、前記曲げ部は前記可動部に押圧を与えるよう柔軟性を有している請求の範囲第 １２項の組合わせ。

１４、前記接地バーは接触部材の前記列の可動部へ横切って伸びている請求の範 囲第１３項の組合わせ。

１５、一つの電子部品及びその部品上の複数の接触子と電気的接続を行なうコネ クターの組合せであって、前記部品は位置決め手段及び多数の露出した接触子か らなり、前記コネクターは多数の接触部材とハウジングからなり、前記ハウジン グは、部品上の接触子の空間的位置がコネクターの接触部材に対し整列するよう に部品上の前記位置決め手段に合致する位置決め手段を有しており、 前記コネクターのそれぞれの接触部材は、前記ハウジング中に設けられた固定部 、導電体手段と電気的接続を行なう端子部、及び可動部を有し、前記可動部は前 記ハウジングに関し少なくとも部分的に露出され前記電気部品上の接触子を拘束 するようになっており、少なくとも前記可動部は接触子を前記部品上に拘束する どき押圧位置から定常位置へ偏位させ、さらに前記接触部材が定常位置にあると き、少なくともいくつかの接触部材の可動部と物理的に接触し、かつ、電気的に 導通状態となるような接地手段が備えられており、前記多数の接触部材は少なく とも１列配列され、前記接地手段は前記列を横切って伸びる導電体バーよりなる 組合せであり、 さらに、ある特′定の部品を、その特定の部品に対する接触部材の応答に応じて 識別するために、前記接触部材に設けられた手段と組み合わされた、請求の範囲 第１２項のさらなる組合わせ。

１６、接地手段がアースされている請求の範囲第１２項の組合わせ。

１７、種々の電子部品が種々の接触部材を偏位させる請求の範囲第１２項の組合 わせ。

国際調査報告

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. １．電子部品を接続するコネクターであって；前記部品をハウジングに対して特 定の位置関係に位置決めする手段を有するハウジング； 前記ハウジングに対して前記特定の位置関係で電子部品と物理的に接触するよう に前記ハウジングより担持され、また、ハウジングに対して押圧されている複数 の接触部材；及び 導電体手段であって、いかなる電子部品も前記ハウジングと前記特定の位置関係 にないときに、少なくともいくつかの前記押圧された接触部材が導電体と電気的 導通関係になるように置かれる一方、一つの電子部品が前記ハウジングと前記特 定の位置関係にあるときに、選択された接触部材が前記導電体との電気的導通関 係から離すような位置関係におかれていて、それにより、前記接触部材は種々の 電子部品に応じて種々の組み合わせで偏位されるようになっている導電体手段、 とからなる、コネクター。
2. ２．一つの電子部品が前記ハウジングと特定の位置関係にあるとき、前記接触部 材の偏位の組合わせを決定するための、及びそれに応答する部品を識別するため の前記接触部材に接続する手段との組み合わせからなる請求の範囲第１項に記載 の装置。
3. ３．電子部品が前記ハウジングと特定の位置関係にあるとき、少なくともいくつ かの接触部材が前記部品の接触子と導通状態にあり、そのとき、少なくともいく つかの接触部材が前記決定のための手段によって識別される請求の範囲第２項記 載の組合わせ。
4. ４．前記識別のための手段は前記接触部材について検出された一群の信号と多数 の記憶された組合わせ信号よりなる記憶された信号とを比較する手段、及び検出 された組合わせ信号と記憶されている組合わせ信号の一つとが一致することによ り部品を識別する手段とからなる請求の範囲第３項の組合わせ。
5. ５．電子部品が前記ハウジングに対し前記特定の位置関係にあるとき、多数種類 の電子部品の各々が前記接触部材に対し唯一の組合わせ信号を発する請求の範囲 第４項のさらなる組合わせ。
6. ６．電子部品が、前記ハウジングに対し前記特定の位置関係にあるとき、前記多 種の部品の各々に唯一の組み合わせの前記接触部材が前記導電体手段との導通状 態から離間するように、各種部品の各々が物理的な形状を有している請求の範囲 第５項のさらなる組合わせ。
7. ７．前記接触部材のいくつかの前記組合わせが、前記部品上の絶縁部材より偏位 される請求の範囲第６項記載のさらなる組合わせ。
8. ８．前記ハウジングに対し特定の位置関係にあるとき、前記部品に予め定められ た信号を加える手段、及びその部品のそれに対する反応モニターする手段よりな る請求の範囲第４項のさらなる組合わせ。
9. ９．前記導電体手段が接地されている請求の範囲第１項の組合せ。
10. １０．前記部品上の静電気が、その部品が前記接触部材と接触状態になり、かつ 、前記接触部材が前記導電体手段と接触状態から離間する前に、前記導電体手段 を通してアースされる請求の範囲第９項の組合わせ。
11. １１．一つの電子部品及びその部品上の複数の接触子と電気的接続を行なうコネ クターの組合せであって、前記部品は位置決め手段及び多数の露出した接触子か らなり、前記コネクターは多数の接触部材とハウジングからなり、前記ハウジン グは、部品上の接触子の空間的位置がコネクターの接触部材に対し整列するよう に部品上の前記位置決め手段に合致する位置決め手段を有しており、 前記コネクターのそれぞれの接触部材は、前記ハウジング中に設けられた固定部 、導電体手段と電気的接続を行なう端子部、及び可動部を有し、前記可動部は前 記ハウジングに関し少なくとも部分的に露出され前記電気部品上の接触子を拘束 するようになっており、少なくとも前記可動部は接触子を前記部品上に拘束する とき押圧位置から定常位置へ偏位させ、さらに前記接触部材が定常位置にあると き、少なくともいくつかの接触部材の可動部と物理的に接触し、かつ、電気的に 導通状態となるような接地手段が備えられている組合わせ。
12. １２．前記多数の接触部材は少なくとも１列配列され、前記接地手段は前記列を 横切って伸びる導電体バーよりなる請求の範囲第１１項の組合わせ。
13. １３．前記接触部材の各々は、固定部と可動部との間に曲げ部が形成されており 、前記曲げ部は前記可動部に押圧を与えるよう柔軟性を有している請求の範囲第 １２項の組合わせ。
14. １４．前記接地バーは接触部材の前記列の可動部へ横切って伸びている請求の範 囲第１３項の組合わせ。
15. １５．ある特定の部品を、その特定の部品に対する接触部材の応答に応じて識別 するために、前記接触部材に設けられた手段とさらに組み合わされた請求の範囲 第１１項のさらなる組合わせ。
16. １６．接地手段がアースされている請求の範囲第１１項の組合わせ。
17. １７．種々の電子部品が種々の接触部材を偏位させる請求の範囲第１１項の組合 わせ。