JPH035079U - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH035079U JPH035079U JP6402789U JP6402789U JPH035079U JP H035079 U JPH035079 U JP H035079U JP 6402789 U JP6402789 U JP 6402789U JP 6402789 U JP6402789 U JP 6402789U JP H035079 U JPH035079 U JP H035079U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat pipe
- boss
- mounting hole
- holding plate
- housing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Description
第１図は、本考案のヒートパイプ取付け構造の
分解側面図、第２図は、弾性リングによるシール
の状態を示す部分拡大図、第３図は、本考案によ
つて取付けられたヒートパイプの状態を示す側面
図、第４図は、本考案が適用される通信機器用筺
体の斜視図、第５図は、従来のヒートパイプ取付
け状態を示す側面図である。 １１……筺体、１２……保持板、１３……ヒー
トパイプ、１４……壁材、１５……吸熱フイン、
１５’……放熱フイン、１６……取付け孔、１７
……接着剤、１８……貫通開口、１９……ボス、
２０……環状凹部、２１……弾性リング、２２…
…シール用テープ、２３……ビス。
分解側面図、第２図は、弾性リングによるシール
の状態を示す部分拡大図、第３図は、本考案によ
つて取付けられたヒートパイプの状態を示す側面
図、第４図は、本考案が適用される通信機器用筺
体の斜視図、第５図は、従来のヒートパイプ取付
け状態を示す側面図である。 １１……筺体、１２……保持板、１３……ヒー
トパイプ、１４……壁材、１５……吸熱フイン、
１５’……放熱フイン、１６……取付け孔、１７
……接着剤、１８……貫通開口、１９……ボス、
２０……環状凹部、２１……弾性リング、２２…
…シール用テープ、２３……ビス。
Claims (1)
- 通信機器を内部に収容して屋外に設置される筺
体１１の壁面に設けられた取付け孔１６に、筺体
内部で発生した熱を外部に放散させるためのヒー
トパイプ１３を挿通し、保持板１２を用いて固定
する構造であつて、該保持板１２に前記取付け孔
１６と一致する貫通開口１８を有するボス１９を
設け、該ボス１９の内面側に前記取付け孔１６の
外径よりも大きい環状凹部２０を形成する肩部を
設け、取付けに際し、接着剤１７を胴部に塗布し
たヒートパイプ１３を前記取付け孔１３を通じて
壁面に挿通して位置決めし、前記ボス１９の環状
凹部２０内に弾性リング２１を嵌めた状態で前記
保持板１２の貫通開口１８にヒートパイプ１３を
挿通して保持板１２を筺体１１の壁面に固定し、
更に必要に応じて、ボス１９の突出端とヒートパ
イプ１３の胴部との間をシール用テープ２２で密
閉するように構成された放熱用ヒートパイプの取
付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6402789U JPH035079U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6402789U JPH035079U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH035079U true JPH035079U (ja) | 1991-01-18 |
Family
ID=31594598
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6402789U Pending JPH035079U (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH035079U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020100447A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP6402789U patent/JPH035079U/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020100447A1 (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-22 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
| JP2020080381A (ja) * | 2018-11-13 | 2020-05-28 | Ｎｅｃプラットフォームズ株式会社 | 放熱構造体 |
| US11979993B2 (en) | 2018-11-13 | 2024-05-07 | Nec Platforms, Ltd. | Heat dissipation structure |
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