JPH0351302B2 - - Google Patents
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- JPH0351302B2 JPH0351302B2 JP16491585A JP16491585A JPH0351302B2 JP H0351302 B2 JPH0351302 B2 JP H0351302B2 JP 16491585 A JP16491585 A JP 16491585A JP 16491585 A JP16491585 A JP 16491585A JP H0351302 B2 JPH0351302 B2 JP H0351302B2
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- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 claims description 13
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 claims description 12
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010439 graphite Substances 0.000 claims description 8
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 7
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 2-iodoquinoline Chemical compound C1=CC=CC2=NC(I)=CC=C21 FRWYFWZENXDZMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004944 Liquid Silicone Rubber Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N beryllium oxide Inorganic materials O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003490 calendering Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 230000001052 transient effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
（産業上の利用分野）
本発明は熱伝導性シート、特にはトランジスタ
やダイオードなどのような熱発生電子部品に取り
つけられる熱放射のための電気部品用熱伝導性シ
ートに関するものである。 （従来の技術） 従来トランジスタやダイオードなどのような熱
発生電子部品についてはその取付時に放熱板との
絶縁性と熱放射のために放熱用グリースの塗布や
熱伝導性の電気絶縁シートが使用されていたが、
エレクトロニクス関連技術の進歩に伴なつて最近
のトランジスタはその全体がエポキシ樹脂などで
封止された絶縁型の一般にはフルパツクと呼称さ
れるものとなつた。 そのため、このフルパツクトランジスタについ
ては低電力負荷であればグリース塗布や放熱シー
トは不要となつているが、高電力負荷の場合には
依然としてグリース塗布や放熱シートの取付けが
必須のものとされている。 しかし、このグリース塗布は工程が複雑である
し、汚れを伴なうために作業者から嫌われてお
り、その自動化が検討されているが、これには自
動化が難しいという欠点があり、放熱シートにつ
いてはトランジスタがフルパツクとされているの
で絶縁性は必要でなく熱伝導性だけが重要な因子
とされることから、金、銀、銅、アルミニウムな
どの金属板、酸化ベリリウム、窒化ほう素、アル
ミナなどの酸化物、化合物などの使用も検討され
ているが、これらは高価であるか酸化され易く、
あるいは毒性があるという不利があり、これにつ
いてはグリースに匹敵する熱伝導性をもつ安価で
化学的に安定な放熱シートの出現が要望されてい
る。 （発明の構成） 本発明はこのような業界の要望に応えることの
できるトランジスタ放熱用の熱伝導性シートに関
するものであり、これは黒鉛シート単独または該
シートの片面あるいは両面にシリンコーンゴムを
塗布してなることを特徴とするものである。 すなわち、本発明者は熱伝導性が高く、しかも
化学的に安定な放熱シートについて種々検討した
結果、黒鉛質シートが熱伝導率0.41Cal／cm・
秒・℃でアルミニウムの0.49Cal／cm・秒・℃に
近く、しかも各分野で使用されている汎用材料で
あることから安価であることに着目し、これをフ
ルパツクトランジスタ用放熱シートとしたとこ
ろ、これが工業的にすぐれた物性を示すというこ
とを見出すと共に、この黒鉛シートの片面または
両面にシリコーンゴムを塗布したものはこの塗布
によつても特に熱抵抗が増加することもなく、こ
のシリコーンゴム層によつてシートの固定化が容
易になるという有利性の与えられることを確認し
て本発明を完成させた。 つぎにこれを添付の図面にもとづいて説明す
る。第１図は本発明の熱伝導性シートをフルパツ
クトランジスタの放熱板としたものの断面図を示
したものであり、通常このものは厚さ0.1〜１mm
のものとされるが、この黒鉛シートからなる放熱
板１はフルパツクトランジスタ２の下部にネジ
３、ナツト４で止められるので、このフルパツク
トランジスタ２の発熱はこの放熱板１が熱伝導性
のすぐれたものであることから直ちにこの放熱板
１に伝えられ、この放熱板１に伝えられた熱は放
熱フイン５などによつて系外に放出される。 また、第２図はこの放熱シート１の片面にシリ
コーンゴム６を塗布したものの断面図であり、こ
れによれば放熱シート１を第１図に示したように
フルパツクトランジスタに取りつけるときにこの
シリコーンゴム層６の接着力によつて取りつける
ことが容易になるという有利性が与えられる。こ
のシリコーンゴムとしては常温硬化型シリコーン
ゴム、熱硬化性シリコーンゴムなど一般に市販さ
れているシリコーンゴムのいずれでもよいが、熱
伝導性が高いということから熱硬化性の無溶剤液
状シリコーンゴムとすることが作業性の面からも
好ましいものとされる。なお、この塗布に当つて
は黒鉛シートに対するシリコーンゴムの接着をよ
くするために予じめ黒鉛シートはプライマーを塗
布しておくことがよく、このシリコーンゴムの塗
布方法は公知のデイツピング、ワイヤーバーコー
テイング、カレンダリング、スプレーコーテイン
グで行なえばよい。 つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例 厚さ0.127mm、巾152mmの黒鉛シート・グラフオ
イルプレインシート〔米国UCC社製商品名〕〔以
下これをGTB−と略記する〕、このGTB−
の片面に室温硬化性シリコーンゴム・
KE1204RTV〔信越化学工業(株)製商品名〕をアプ
リケーターで20μ塗布したもの（以下GTB−と
略記する）、このGTB−の両面に室温硬化性シ
リコーンゴム・KE1204RTV（前出）をアプリケ
ーターで厚さ15μに塗布したもの（以下GTB−
と略記する）を準備し、これらをトランジスタ・
2SD1487（松下電子社製商品名）とフイン・FBA
−150−PS〔(株)オーエス社製商品名〕の間にはさ
み、トルクドライバーによつて取りつけると共
に、比較のためにこのトランジスタとフインに放
熱グリース・Ｇ−746〔信越化学工業(株)製商品名〕
を塗布したものを使用して、直流10V、3Aの電
力を印加したときの１分後の熱抵抗（℃／Ｗ）を
トランジスタ過渡熱抵抗測定器・TH−156〔桑野
電機(株)製商品名〕で測定したところ、つぎの第１
表に示したとおりの結果が得られた。
やダイオードなどのような熱発生電子部品に取り
つけられる熱放射のための電気部品用熱伝導性シ
ートに関するものである。 （従来の技術） 従来トランジスタやダイオードなどのような熱
発生電子部品についてはその取付時に放熱板との
絶縁性と熱放射のために放熱用グリースの塗布や
熱伝導性の電気絶縁シートが使用されていたが、
エレクトロニクス関連技術の進歩に伴なつて最近
のトランジスタはその全体がエポキシ樹脂などで
封止された絶縁型の一般にはフルパツクと呼称さ
れるものとなつた。 そのため、このフルパツクトランジスタについ
ては低電力負荷であればグリース塗布や放熱シー
トは不要となつているが、高電力負荷の場合には
依然としてグリース塗布や放熱シートの取付けが
必須のものとされている。 しかし、このグリース塗布は工程が複雑である
し、汚れを伴なうために作業者から嫌われてお
り、その自動化が検討されているが、これには自
動化が難しいという欠点があり、放熱シートにつ
いてはトランジスタがフルパツクとされているの
で絶縁性は必要でなく熱伝導性だけが重要な因子
とされることから、金、銀、銅、アルミニウムな
どの金属板、酸化ベリリウム、窒化ほう素、アル
ミナなどの酸化物、化合物などの使用も検討され
ているが、これらは高価であるか酸化され易く、
あるいは毒性があるという不利があり、これにつ
いてはグリースに匹敵する熱伝導性をもつ安価で
化学的に安定な放熱シートの出現が要望されてい
る。 （発明の構成） 本発明はこのような業界の要望に応えることの
できるトランジスタ放熱用の熱伝導性シートに関
するものであり、これは黒鉛シート単独または該
シートの片面あるいは両面にシリンコーンゴムを
塗布してなることを特徴とするものである。 すなわち、本発明者は熱伝導性が高く、しかも
化学的に安定な放熱シートについて種々検討した
結果、黒鉛質シートが熱伝導率0.41Cal／cm・
秒・℃でアルミニウムの0.49Cal／cm・秒・℃に
近く、しかも各分野で使用されている汎用材料で
あることから安価であることに着目し、これをフ
ルパツクトランジスタ用放熱シートとしたとこ
ろ、これが工業的にすぐれた物性を示すというこ
とを見出すと共に、この黒鉛シートの片面または
両面にシリコーンゴムを塗布したものはこの塗布
によつても特に熱抵抗が増加することもなく、こ
のシリコーンゴム層によつてシートの固定化が容
易になるという有利性の与えられることを確認し
て本発明を完成させた。 つぎにこれを添付の図面にもとづいて説明す
る。第１図は本発明の熱伝導性シートをフルパツ
クトランジスタの放熱板としたものの断面図を示
したものであり、通常このものは厚さ0.1〜１mm
のものとされるが、この黒鉛シートからなる放熱
板１はフルパツクトランジスタ２の下部にネジ
３、ナツト４で止められるので、このフルパツク
トランジスタ２の発熱はこの放熱板１が熱伝導性
のすぐれたものであることから直ちにこの放熱板
１に伝えられ、この放熱板１に伝えられた熱は放
熱フイン５などによつて系外に放出される。 また、第２図はこの放熱シート１の片面にシリ
コーンゴム６を塗布したものの断面図であり、こ
れによれば放熱シート１を第１図に示したように
フルパツクトランジスタに取りつけるときにこの
シリコーンゴム層６の接着力によつて取りつける
ことが容易になるという有利性が与えられる。こ
のシリコーンゴムとしては常温硬化型シリコーン
ゴム、熱硬化性シリコーンゴムなど一般に市販さ
れているシリコーンゴムのいずれでもよいが、熱
伝導性が高いということから熱硬化性の無溶剤液
状シリコーンゴムとすることが作業性の面からも
好ましいものとされる。なお、この塗布に当つて
は黒鉛シートに対するシリコーンゴムの接着をよ
くするために予じめ黒鉛シートはプライマーを塗
布しておくことがよく、このシリコーンゴムの塗
布方法は公知のデイツピング、ワイヤーバーコー
テイング、カレンダリング、スプレーコーテイン
グで行なえばよい。 つぎに本発明の実施例をあげる。 実施例 厚さ0.127mm、巾152mmの黒鉛シート・グラフオ
イルプレインシート〔米国UCC社製商品名〕〔以
下これをGTB−と略記する〕、このGTB−
の片面に室温硬化性シリコーンゴム・
KE1204RTV〔信越化学工業(株)製商品名〕をアプ
リケーターで20μ塗布したもの（以下GTB−と
略記する）、このGTB−の両面に室温硬化性シ
リコーンゴム・KE1204RTV（前出）をアプリケ
ーターで厚さ15μに塗布したもの（以下GTB−
と略記する）を準備し、これらをトランジスタ・
2SD1487（松下電子社製商品名）とフイン・FBA
−150−PS〔(株)オーエス社製商品名〕の間にはさ
み、トルクドライバーによつて取りつけると共
に、比較のためにこのトランジスタとフインに放
熱グリース・Ｇ−746〔信越化学工業(株)製商品名〕
を塗布したものを使用して、直流10V、3Aの電
力を印加したときの１分後の熱抵抗（℃／Ｗ）を
トランジスタ過渡熱抵抗測定器・TH−156〔桑野
電機(株)製商品名〕で測定したところ、つぎの第１
表に示したとおりの結果が得られた。
【表】
α〓ベース電流による補正項(α〓0.9ω)
第１図は本発明の熱伝導性放熱板をトランジス
タとフインに組み込んだものの縦断面図、第２図
は片面にシリコーンゴムを塗布した熱伝導性放熱
板をトランジスタとフインに組み込んだものの縦
断面図を示したものである。 １……放熱板、２……トランジスタ、５……放
熱フイン、６……シリコーンゴム層。
タとフインに組み込んだものの縦断面図、第２図
は片面にシリコーンゴムを塗布した熱伝導性放熱
板をトランジスタとフインに組み込んだものの縦
断面図を示したものである。 １……放熱板、２……トランジスタ、５……放
熱フイン、６……シリコーンゴム層。
Claims (1)
- １ 黒鉛シート単独または該シートの片面あるい
は両面にシリコーンゴムを塗布してなることを特
徴とする電気部品用熱伝導性シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16491585A JPS6225440A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 電気部品用熱伝導性シ−ト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16491585A JPS6225440A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 電気部品用熱伝導性シ−ト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6225440A JPS6225440A (ja) | 1987-02-03 |
| JPH0351302B2 true JPH0351302B2 (ja) | 1991-08-06 |
Family
ID=15802273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16491585A Granted JPS6225440A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 電気部品用熱伝導性シ−ト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225440A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4085342B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2008-05-14 | 松下電器産業株式会社 | 熱伝導部品およびそれを用いた熱接続構造体 |
| WO2014196347A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート及び放熱構造体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8081468B2 (en) | 2009-06-17 | 2011-12-20 | Laird Technologies, Inc. | Memory modules including compliant multilayered thermally-conductive interface assemblies |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP16491585A patent/JPS6225440A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4085342B2 (ja) * | 1997-10-14 | 2008-05-14 | 松下電器産業株式会社 | 熱伝導部品およびそれを用いた熱接続構造体 |
| WO2014196347A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2014-12-11 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート及び放熱構造体 |
| JPWO2014196347A1 (ja) * | 2013-06-07 | 2017-02-23 | 信越化学工業株式会社 | 熱伝導性複合シート及び放熱構造体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6225440A (ja) | 1987-02-03 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |