JPH0351988Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 「考案の目的」 （産業上の利用分野） 本考案は２枚の両面プリント配線基板を重合し
て接続するための接続構造に係り、特に、両プリ
ント配線基板の位置関係やその接続を適正ならし
めるための構造に関する。

（従来技術） 一般に、マイクロ波を取り扱う電子回路は両面
プリント配線基板で配線されるが、近年は、複数
の両面プリント配線基板を重合接続して所要の回
路特性が得られるようにしたものが種々提供され
ている。

この種両面プリント配線基板相互の接続構造と
しては、従来から第６図乃至第８図に示すものが
一般的であり、マザー両面プリント配線基板（以
下マザー基板と略称する）20上にサブ両面プリン
ト配線基板（以下サブ基板と略称する）２１を取
り付けるに際して、サブ基板２１を位置決め治具
等を用いてマザー基板２０上の適宜位置に配置し
た後、噴流ハンダ付け処理を施すようにていた。
サブ基板２１には、その上面に形成されたプリン
トパターン２２とマザー基板２０上に形成された
プリントパターン２３とを貫通するスルーホーン
２４が穿設されており、一方、マザー基板２０に
はサブ基板２１の裏面に形成された接地側導体層
２５とマザー基板２０の裏面に設けられた接地側
導体層２６とを貫通するスルーホール２７が夫々
穿設されていてハンダは上記夫々のスルーホール
２４，２７に浸透し、夫々対応するプリントパタ
ーン２２，２３等を接続するようになつている。

また、他の従来例としては第８図に示すよう
に、マザー基板２０側に予め接続用孔２８を穿設
し、一方、サブ基板２１側には上記接続用孔２８
に対応的に嵌入させるためのピンを設けたものが
ある。

（考案が解決しようとする問題点） ところが、上記した従来のものにおいては、
夫々の方式特有の欠点があつた。即ち、スルーホ
ールに浸透したハンダによつて機械的固定と配線
とを兼用させるものにおいてはサブ基板２１の位
置合せに治具を必要要とするため生産性が低下す
るのは勿論、ハンダだけを用いた配線は接触不良
が起り易く、信頼性が低下するという欠点があつ
た。

また、マザー基板２０側に接続用孔を穿設し、
サブ基板２１側にピンを設けてこれに嵌合するよ
うにしたものにおいては、ピンの取り付け工程を
新設せざるを得ずコスト高になるという欠点があ
つた。

本考案は上記した点に鑑みてなされてものであ
り、その目的は、複数の両面プリント配線基板を
重合して配線する場合において、両プリント配線
基板の位置合せが容易であると共に、確実に配線
することができ、しかも低コストで実施すること
ができる両面プリント配線基板相互の接続構造を
提供することにある。

「考案の構成」 （問題点を解決するための手段） 本考案に係る両面プリント配線基板相互の接続
構造は、上面にプリントパターンが形成されると
共に下面には接地側導体層が形成された第１の両
面プリント配線基板の上に、該第１の両面プリン
ト配線基板と同様に、上面にプリントパターン及
び下面に接地側導体層をそれぞれ備えた第２の両
面プリント配線基板を重合配置して両プリント配
線基板相互を接続するための接続構造であつて、
上記第１の両面プリント配線基板には上面のプリ
ントパターンと導通させた配線兼用のピンを立設
すると共に第２の両面プリント配線基板には上記
ピンに対応するピン孔が穿孔し、上記第１の両面
プリント配線基板にはハンダデイツプした際に噴
流ハンダで両プリント配線基板の接地側導体層間
が接続されるようにしたスルーホールを設けたも
のである。

（実施例） 本考案に係る両面プリント配線基板の実施例を
第１図乃至第５図に基づいて説明する。

図中、１は第１の両面プリント配線基板（以
下、第１の基板と略称する）であつて、その上面
にはプリントパターン２が、その下面には接地側
導体層（所謂グランドプレーン）３が夫々形成さ
れている。

４は上記第１の基板上に配置されるべき第２の
両面プリント配線基板（以下、第２の基板と略称
する）であつて、上記第１の基板１と同様に、そ
の上面にはプリントパターン５が、その下面には
接地側導体層６が夫々形成されている。７は上記
第１の基板１に立設された配線兼用のピンであつ
て、図示例ではプリントパターン２に接触するよ
うに４本植設されており、下面の接地側導体層６
はピン７に接触しないようにピン７の周囲が除去
されている。

一方、第２の基板４には上記ピン７〜７に対応
すピン孔８〜８がプリントパターン５上に位置す
るように設けれており、これを上記ピン７に挿入
することによつて第２の基板４は所定位置に仮固
定される。

上記第１の基板１には上記接地側導体層３，６
をハンダを介して接合するためのスルーホール９
が設けられており、図示例では上記第２の基板４
の角部に対応した位置に４ケ所設けられていて両
基板１，４を強固に接合することができるように
なつている。

上記の如く配置された第２の基板４は第１の基
板１と共に噴流ハンダ付け工程に移され、第１の
基板１に挿入されている他の部品のハンダ付けと
共に、スルーホール９を介して両接地側導体層
３，６のハンダ付け１１が夫々なされ、また、プ
リントパターン２とピン７のハンダ付け１２も同
時になされる。その後、プリントパターン５をピ
ン７にハンダ付け１０して完了する。

以上述べたように第２の基板４は第１の基板１
上の所定位置の適確に固定することができ、しか
も、ピンによつて確実に配線することができるか
ら、従来のハンダだけに依存した配線に比較して
信頼性を向上させることができる。しかも、ピン
７の立設は第１の基板１に立設される他のラツピ
ングピン（図示しない）の立設工程と同時に処理
することができるため、特に製造工程が増加する
こともなく、安価に実施することができる。

「考案の効果」 本考案に係る両面プリント配線基板相互の接続
構造によれば、上面にプリントパターンが形成さ
れると共に下面には接地側導体層が形成された第
１の両面プリント配線基板の上に、該第１の両面
プリント配線基板と同様に、上面にプリントパタ
ーン及び下面に接地側導体層をそれぞれ備えた第
２の両面プリント配線基板を重合配置して両プリ
ント配線基板相互を接続するに際し、第１の両面
プリント配線基板に立設したピンに第２の両面プ
リント配線基板のピン孔を嵌合することにより第
２の両面プリント配線基板を所定位置に仮固定す
ることができ、配線は上記ピンを介してなされる
と共に、第１及び第２の両面プリント配線基板相
互の機械的結合はスルーホールを介したハンダ付
けにより強固なものとすることができる。

したがつて、生産性を向上させることができる
には勿論、回路の信頼性をも向上させることがで
き、しかも、実施に際しては特別な工程を必要と
しないため、コストアツプとはならない等の優れ
た特長がある。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第５図は本考案に係る両面プリント
配線基板相互の接続構造の実施例を示し、第１図
は分解斜視図、第２図は組み付けた状態を示す斜
視図、第３図は平面図、第４図は底面図、第５図
は断面図、第６図乃至第８図は従来の両面プリン
ト配線基板相互の接続構造を示し、第６図は平面
図、第７図は底面側斜視図、第８図は他の例を示
す斜視図である。 １……第１の両面プリント配線基板、２，５…
…プリントパターン、３，６……接地側導体層、
４……第２の両面プリント配線基板、７……ピ
ン、９……スルーホール。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 上面にプリントパターンが形成されると共に下
   面には接地側導体層が形成された第１の両面プリ
   ント配線基板の上に、該第１の両面プリント配線
   基板と同様に、上面にプリントパターン及び下面
   に接地側導体層をそれぞれ備えた第２の両面プリ
   ント配線基板を重合配置して両プリント配線基板
   相互を接続するための接続構造であつて、 上記第１の両面プリント配線基板には上面のプ
   リントパターンと導通させた配線兼用のピンが立
   設されていると共に第２の両面プリント配線基板
   には上記ピンに対するピン孔が穿孔されており、
   上記第１の両面プリント配線基板にはハンダデイ
   ツプした際に噴流ハンダで両プリント配線基板の
   接地側導体層間が接続されるようにしたスルーホ
   ールが設けられていることを特徴とする両面プリ
   ント配線基板相互の接続構造。