JPH0353098A - 電解めっきエア装置 - Google Patents
電解めっきエア装置Info
- Publication number
- JPH0353098A JPH0353098A JP18798789A JP18798789A JPH0353098A JP H0353098 A JPH0353098 A JP H0353098A JP 18798789 A JP18798789 A JP 18798789A JP 18798789 A JP18798789 A JP 18798789A JP H0353098 A JPH0353098 A JP H0353098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- air
- printed circuit
- board
- circuit board
- pipe
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔１既 要〕
基板の電解めっきエア装置に関し、
めっき金属の析出を基板の全面にわたって均一化させる
ことを目的とし、 電解めっき処理槽内の処理液中に浸漬された基板の下方
から基板の表面に気泡を噴出するエア発生管を備える基
板の電解めっきエア装置において、上記エア発生管を上
下複数段設け、各段のエア発生管を介して処理液中に噴
出されるエア量を異ならせた構成とした。
ことを目的とし、 電解めっき処理槽内の処理液中に浸漬された基板の下方
から基板の表面に気泡を噴出するエア発生管を備える基
板の電解めっきエア装置において、上記エア発生管を上
下複数段設け、各段のエア発生管を介して処理液中に噴
出されるエア量を異ならせた構成とした。
本発明は、プリント基板等の電解めっきエア装置に関す
る。
る。
−ａに、プリント基板のパターン銅めっき、スルーホー
ルめっき、ニッケルめっき等の雷解めっきをする場合、
処理液濃度をコントロールしてめっき金属の析出を均一
化させるどともに、めっきの妨げになるプリントｉ板表
面でのガスの発生を抑制するため、プリント基板の下方
から気泡を噴出させて処理液を攪拌している。すなわち
、第３図に示すように、電解めっき処理槽１に、その内
部の処理液２中に縦向きに立てて侵潰されたプリント基
板３の下方に設けられるエア発生管４と、処理槽１の外
からエア発生管４に空気を供給するエアボンブ５とから
なるエア装置６を設け、エア発生管４からプリント基板
３の表面に一定量のエアを噴出して処理液２を攪拌して
いる。
ルめっき、ニッケルめっき等の雷解めっきをする場合、
処理液濃度をコントロールしてめっき金属の析出を均一
化させるどともに、めっきの妨げになるプリントｉ板表
面でのガスの発生を抑制するため、プリント基板の下方
から気泡を噴出させて処理液を攪拌している。すなわち
、第３図に示すように、電解めっき処理槽１に、その内
部の処理液２中に縦向きに立てて侵潰されたプリント基
板３の下方に設けられるエア発生管４と、処理槽１の外
からエア発生管４に空気を供給するエアボンブ５とから
なるエア装置６を設け、エア発生管４からプリント基板
３の表面に一定量のエアを噴出して処理液２を攪拌して
いる。
ところで、近年、電子計算機においては、処理速度の高
速化に伴いプリント基板が大型化してきており、例えば
１辺が１ｍもある大型のプリント基｛反が実用されよう
としている。このような大型のプリント基板３に例えば
スルーホールめっき等の電解銅めっきをする場合、従来
のエア装置６では、プリント基板３の上部と下部とでは
気泡の勢いが変わり、また、気泡の量も異なるため、め
っき金属の析出が不均一になり、例えば第４図に示すよ
うＣこ、スルーホールランド３ａの上方に三角形の析出
むら３ｂ等の析出異常が生し易くなる上、処理液２の濃
度コントロールが困難になることが分かった。この析出
むら３ｂが発生する原因は、エアの流れ、強さ、及びこ
れらに起因する処理液の不均一性等が互いに複雑に関連
し合っているように思われる。
速化に伴いプリント基板が大型化してきており、例えば
１辺が１ｍもある大型のプリント基｛反が実用されよう
としている。このような大型のプリント基板３に例えば
スルーホールめっき等の電解銅めっきをする場合、従来
のエア装置６では、プリント基板３の上部と下部とでは
気泡の勢いが変わり、また、気泡の量も異なるため、め
っき金属の析出が不均一になり、例えば第４図に示すよ
うＣこ、スルーホールランド３ａの上方に三角形の析出
むら３ｂ等の析出異常が生し易くなる上、処理液２の濃
度コントロールが困難になることが分かった。この析出
むら３ｂが発生する原因は、エアの流れ、強さ、及びこ
れらに起因する処理液の不均一性等が互いに複雑に関連
し合っているように思われる。
そこで、本発明者は、プリント基板３に対向してマント
状、あるいは、パネル状のエア噴出盤を設け、プリント
基板３の表面に均等に気泡が噴出されるようにしたエア
装置を発明した。しかしながら、この場合には、エア噴
出盤が陰極からプリント基板３の表面に移動しようとす
る金属イオンの移動に対する障害となり、めっき作業の
効率が低下することが分かった。
状、あるいは、パネル状のエア噴出盤を設け、プリント
基板３の表面に均等に気泡が噴出されるようにしたエア
装置を発明した。しかしながら、この場合には、エア噴
出盤が陰極からプリント基板３の表面に移動しようとす
る金属イオンの移動に対する障害となり、めっき作業の
効率が低下することが分かった。
本発明は、上記の事情を考慮してなされたものであり、
めっき金属の析出をプリント基板の全面にわたって均一
化できるプリント基板の電解めっきエア装置を提供する
ことを目的とするものである。
めっき金属の析出をプリント基板の全面にわたって均一
化できるプリント基板の電解めっきエア装置を提供する
ことを目的とするものである。
本発明は、電解めっき用処理槽１内の処理液２中に浸漬
された基板３の表面に気泡を噴出するエア発生管４を備
える電解めっきエア装置を前提とナるものであり、上記
の目的を達成するため、例えば第１図に示すように上記
エア発生管４を上下複数段設け、各段のエア発生管を介
して処理液２中に噴出されるエア量を異ならせる。
された基板３の表面に気泡を噴出するエア発生管４を備
える電解めっきエア装置を前提とナるものであり、上記
の目的を達成するため、例えば第１図に示すように上記
エア発生管４を上下複数段設け、各段のエア発生管を介
して処理液２中に噴出されるエア量を異ならせる。
本発明においては、エア発生管が上下複数段設けられて
いるので、基板の下方のみならずその側方の適当な高さ
からも基板にエアを噴出させることができ、基板の全体
にわたってエアを均等な圧力と流量で吹き当てることが
できる。
いるので、基板の下方のみならずその側方の適当な高さ
からも基板にエアを噴出させることができ、基板の全体
にわたってエアを均等な圧力と流量で吹き当てることが
できる。
以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。
第１図は上記基板がプリントＷ板である場合の本発明の
一実施例に係る電解銅めっきエア装置の構成を示す縦断
面図であり、第２図は第ｌ図のＡＡ線縦断面である。こ
れらの図において、電解洞めっき用処理槽ｌの内部に入
れられためっき処理液２内には所定高さ、所定幅（例え
ば高さ約１ｏ ｏ ｏ ａｍ、幅約１０００１１）の大
型のプリント基仮３と、銅板７とが浸漬される。また、
プリント基板３の周囲には上、中、下の３段のエア発生
管４が配置されている。各段のエア発生管４は環状に形
成され、それぞれ流量制御弁８・９・ｌＯを介してエア
ボンプ５に接続されている。下段のエア発生管４はプリ
ント基板３の下方に配置され、プリント基板３に向かっ
て斜め上方に空気を噴出する多数の噴出口４ａを有して
いる。また、中段のエア発生管４はプリント基板３の中
間高さ部を取り囲むように配置され、プリント基板３に
向かって斜め下方に空気を噴出する多数の噴出口４ｂと
プリント基板３に向かって斜め上方に空気を噴出する多
数の噴出口４Ｃとを有している。また、上段のエア発生
管４はプリント基板３の上部を取り囲むように配置され
プリント基板３に向かって斜め下方に空気を噴出する多
数の噴出口４ｄを有している。各エア発生管４の材質は
、特に限定されないが、ここでは価格が安価で、しかも
、処理液２に対して化学的に安定な塩化ビニールパイプ
で各エア発生管４が形威されている。また、各噴出口４
ａ〜４ｄの口径は、供給される空気圧及び空気量を考慮
した径、例えば３〜５關としてある。
一実施例に係る電解銅めっきエア装置の構成を示す縦断
面図であり、第２図は第ｌ図のＡＡ線縦断面である。こ
れらの図において、電解洞めっき用処理槽ｌの内部に入
れられためっき処理液２内には所定高さ、所定幅（例え
ば高さ約１ｏ ｏ ｏ ａｍ、幅約１０００１１）の大
型のプリント基仮３と、銅板７とが浸漬される。また、
プリント基板３の周囲には上、中、下の３段のエア発生
管４が配置されている。各段のエア発生管４は環状に形
成され、それぞれ流量制御弁８・９・ｌＯを介してエア
ボンプ５に接続されている。下段のエア発生管４はプリ
ント基板３の下方に配置され、プリント基板３に向かっ
て斜め上方に空気を噴出する多数の噴出口４ａを有して
いる。また、中段のエア発生管４はプリント基板３の中
間高さ部を取り囲むように配置され、プリント基板３に
向かって斜め下方に空気を噴出する多数の噴出口４ｂと
プリント基板３に向かって斜め上方に空気を噴出する多
数の噴出口４Ｃとを有している。また、上段のエア発生
管４はプリント基板３の上部を取り囲むように配置され
プリント基板３に向かって斜め下方に空気を噴出する多
数の噴出口４ｄを有している。各エア発生管４の材質は
、特に限定されないが、ここでは価格が安価で、しかも
、処理液２に対して化学的に安定な塩化ビニールパイプ
で各エア発生管４が形威されている。また、各噴出口４
ａ〜４ｄの口径は、供給される空気圧及び空気量を考慮
した径、例えば３〜５關としてある。
噴出口４３〜４ｄの口径が３ ａｍよりも小径になると
、噴出される気泡が小径になりすぎてその勢いが著しく
弱くなり、エア攪拌効果がかえって低下するので好まし
くなく、噴出口４ａ〜４ｄの口径が５關を上回るとプリ
ントｉ板３の表面に沿って空気層が形戒され、処理液２
とプリント基板３との接触が阻害されやす《なるので好
ましくない。
、噴出される気泡が小径になりすぎてその勢いが著しく
弱くなり、エア攪拌効果がかえって低下するので好まし
くなく、噴出口４ａ〜４ｄの口径が５關を上回るとプリ
ントｉ板３の表面に沿って空気層が形戒され、処理液２
とプリント基板３との接触が阻害されやす《なるので好
ましくない。
各流量制御弁８・９・１０の流量は、プリント基仮３の
表面に達する気泡の量及び琉速が全面にわたって平均化
されるように設定すればよく、例えば、下段のエア発生
管４に接続された流量制御弁８の流量は３．５Ｎ♂／Ｈ
、中段のエア発生管４に接続された’ｔＡ量制９１１１
弁９の流量は１．５Ｎｎ？／Ｈ、上段のエア発生管４に
接続された流量制御弁１０の流量は２．０Ｎｍ／Ｈとさ
れる。
表面に達する気泡の量及び琉速が全面にわたって平均化
されるように設定すればよく、例えば、下段のエア発生
管４に接続された流量制御弁８の流量は３．５Ｎ♂／Ｈ
、中段のエア発生管４に接続された’ｔＡ量制９１１１
弁９の流量は１．５Ｎｎ？／Ｈ、上段のエア発生管４に
接続された流量制御弁１０の流量は２．０Ｎｍ／Ｈとさ
れる。
なお、各流量制御弁８・９・１０から導出された配管は
第２図に示すように、エア配管１１−１２・１３は各エ
ア発生管４のプリント基板３の幅方向の端部に接続され
る。ただし、各段のエア発生管４は、各エア発生管４か
ら噴出される気泡がプリント基板３の幅方向の一端側で
多くならないように、交互に反対側の端部でエア配管１
１・１２・１３と接続されている。
第２図に示すように、エア配管１１−１２・１３は各エ
ア発生管４のプリント基板３の幅方向の端部に接続され
る。ただし、各段のエア発生管４は、各エア発生管４か
ら噴出される気泡がプリント基板３の幅方向の一端側で
多くならないように、交互に反対側の端部でエア配管１
１・１２・１３と接続されている。
また、各エア配管１ｌ・１２・ｌ３にはそれぞれエアフ
ローメータｌ４・ｌ５・■６を介在させてある。
ローメータｌ４・ｌ５・■６を介在させてある。
このエア装置によれば、プリン｝Ｍ板３の下方からのみ
ならずプリント基板３の側方からも気泡がプリント基板
３に向かって噴射されるので、プリント基板３の全面に
わたって平均的に気泡が噴射され、プリント基板３の周
囲の処理液２がプリントｌ板３の全面にわたって同しよ
うにコントロールされるので、析出異常が発生し難くな
る。
ならずプリント基板３の側方からも気泡がプリント基板
３に向かって噴射されるので、プリント基板３の全面に
わたって平均的に気泡が噴射され、プリント基板３の周
囲の処理液２がプリントｌ板３の全面にわたって同しよ
うにコントロールされるので、析出異常が発生し難くな
る。
すなわち、他の操業条件を同しにして従来のエア装置を
使用してめっきを行った結果と本発明の一実施例に係る
エア装置を使用してめっきを行った結果と比較したとこ
ろ、従来のエア装置によれば１０枚中８枚近くまでに析
出異常が在ったのに対して、本発明の一実施例に係るエ
ア装置によれば、析出異常の発生は２０枚中ｌ枚あるか
無いか程度に減少された。
使用してめっきを行った結果と本発明の一実施例に係る
エア装置を使用してめっきを行った結果と比較したとこ
ろ、従来のエア装置によれば１０枚中８枚近くまでに析
出異常が在ったのに対して、本発明の一実施例に係るエ
ア装置によれば、析出異常の発生は２０枚中ｌ枚あるか
無いか程度に減少された。
なお、上記の一実施例では各エア発生管４から噴出され
る空気圧は一定にしてあるが、各エア発生管４毎に噴出
量を異ならせると同時に噴出圧を異ならせること、ある
いは、流量制御に代えて噴出圧制御で各エア発生管４か
ら噴出される気泡の量及び勢いを制御することは可能で
ある。しかしながら、上記の一実施例のように、各エア
発生管４から噴出される空気圧を一定にし、各エア発生
管４毎に噴出量を異ならせる方法は、各エア発生管４か
ら噴出される気泡の量と勢いを最も簡単に、かつ、微細
に調整できるので有利である。
る空気圧は一定にしてあるが、各エア発生管４毎に噴出
量を異ならせると同時に噴出圧を異ならせること、ある
いは、流量制御に代えて噴出圧制御で各エア発生管４か
ら噴出される気泡の量及び勢いを制御することは可能で
ある。しかしながら、上記の一実施例のように、各エア
発生管４から噴出される空気圧を一定にし、各エア発生
管４毎に噴出量を異ならせる方法は、各エア発生管４か
ら噴出される気泡の量と勢いを最も簡単に、かつ、微細
に調整できるので有利である。
また、上記の一実施例ではエア発生管４が１二下３段に
設けられているが、エア発生管４を上下２段に設けたり
、上下４段以上の多段に設けたりすることも可能である
。そして、実験によるとエア発生管４を上下３段以上の
多段に設ける場合にはその中のいずれかのエア発生管４
の気泡噴出量が他のエア発生管４の気泡噴出量と異なっ
ておればよく、全てのエア発生管４の気泡噴出量を互い
に他の全てのエア発生管４の気泡噴出量と異ならせろ必
要はない。
設けられているが、エア発生管４を上下２段に設けたり
、上下４段以上の多段に設けたりすることも可能である
。そして、実験によるとエア発生管４を上下３段以上の
多段に設ける場合にはその中のいずれかのエア発生管４
の気泡噴出量が他のエア発生管４の気泡噴出量と異なっ
ておればよく、全てのエア発生管４の気泡噴出量を互い
に他の全てのエア発生管４の気泡噴出量と異ならせろ必
要はない。
更に、各エア発生管４に供給する空気量を制御する各流
量制御弁８・９・■０はそれぞれその流量を調節できる
ように構成されていても、所定流量に固定されていても
よい。したがって、これら流量制御弁８・９・１０に代
えて絞り通路を各エア配管１１・１２・１３に介在させ
ることも考えられる。
量制御弁８・９・■０はそれぞれその流量を調節できる
ように構成されていても、所定流量に固定されていても
よい。したがって、これら流量制御弁８・９・１０に代
えて絞り通路を各エア配管１１・１２・１３に介在させ
ることも考えられる。
以上のように、本発明によれば、エア発生管を上下多段
に設けるとともに、各エア発生管から噴出される空気量
を異ならせて、プリント基板の全面にわたって均等にエ
アが吹き付けられるようにしてあるので、プリントｕ＋
Ｈの全面にわたって処理液を均一にコントロールするこ
とができ、めっき金属の析出をプリント基板の全面にわ
たって均一化でき、析出異常の発生を著しく減少させる
ことができる。
に設けるとともに、各エア発生管から噴出される空気量
を異ならせて、プリント基板の全面にわたって均等にエ
アが吹き付けられるようにしてあるので、プリントｕ＋
Ｈの全面にわたって処理液を均一にコントロールするこ
とができ、めっき金属の析出をプリント基板の全面にわ
たって均一化でき、析出異常の発生を著しく減少させる
ことができる。
第１図は本発明の一実施例に係る這解銅めっきエア装置
の構戒を模式的に示す縦断面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ線縦断面を模式的に示す縦断面図、第３図は従来の電
解銅めっきエア装置の構或を模式的に示す縦断面図、第
４図は従来の電解めっき装置によるめっき状態の平面図
である。 図中、 １・・・処理槽、 ２・・・処理液、３・・・基
板（プリント基板）、 ４・・・エア発生管、 ６・・・エア装置。 ３ａ：スルーオ、一ルランド ４′Ｌ１の電解め，き發普によ４め，き４矢，ヲ千面反
第 ４ 図
の構戒を模式的に示す縦断面図、第２図は第１図のＡ−
Ａ線縦断面を模式的に示す縦断面図、第３図は従来の電
解銅めっきエア装置の構或を模式的に示す縦断面図、第
４図は従来の電解めっき装置によるめっき状態の平面図
である。 図中、 １・・・処理槽、 ２・・・処理液、３・・・基
板（プリント基板）、 ４・・・エア発生管、 ６・・・エア装置。 ３ａ：スルーオ、一ルランド ４′Ｌ１の電解め，き發普によ４め，き４矢，ヲ千面反
第 ４ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 〔１〕電解めっき用処理槽（１）内の処理液（２）中に
浸漬された基板（３）の表面に気泡を噴出するエア発生
管（４）を備える基板の電解めっきエア装置において、 上記エア発生管（４）を上下複数段設け、各段のエア発
生管（４）を介して処理液（２）中に噴出されるエア量
を異ならせたことを特徴とする、基板の電解めっきエア
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18798789A JPH0353098A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 電解めっきエア装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18798789A JPH0353098A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 電解めっきエア装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0353098A true JPH0353098A (ja) | 1991-03-07 |
Family
ID=16215636
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18798789A Pending JPH0353098A (ja) | 1989-07-19 | 1989-07-19 | 電解めっきエア装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0353098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0964347A3 (en) * | 1998-06-10 | 2004-09-15 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Vehicle distribution system |
-
1989
- 1989-07-19 JP JP18798789A patent/JPH0353098A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0964347A3 (en) * | 1998-06-10 | 2004-09-15 | Honda Giken Kogyo Kabushiki Kaisha | Vehicle distribution system |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3518676B2 (ja) | プリント配線基板材の表面処理装置 | |
| US20010000891A1 (en) | Method of plating semiconductor wafer and plated semiconductor wafer | |
| CN103305882A (zh) | Pcb板电镀方法及装置 | |
| CN208701212U (zh) | 蚀刻系统 | |
| CN214507513U (zh) | 一种用于pcb的粗化刻蚀装置 | |
| JP6189279B2 (ja) | エッチング装置 | |
| CN112680760B (zh) | 一种印刷电路板电镀装置及其电镀方法 | |
| US8377252B2 (en) | Apparatus for spraying etchant onto printed circuit board | |
| JPH0353098A (ja) | 電解めっきエア装置 | |
| CN114599821B (zh) | 用于对基底进行化学和/或电解表面处理的工艺流体的分配体 | |
| CN1944717B (zh) | Pcb板负压电镀方法 | |
| JPH11508644A (ja) | 導体プレート及び導体箔の化学的電解的処理のための方法と装置 | |
| JPH0697632A (ja) | 無電解めっき液への酸素供給方法及び装置 | |
| CN212051682U (zh) | 喷流管装置及电镀装置 | |
| JP3981874B2 (ja) | 薬液処理方法および薬液処理装置 | |
| JP3220470U (ja) | 樹脂フィルムの湿式処理装置 | |
| JP3535051B2 (ja) | 表面処理装置 | |
| JP3400278B2 (ja) | 半導体製造装置及び半導体装置の製造方法 | |
| JP2644848B2 (ja) | 孔内処理用治具 | |
| US12595581B2 (en) | Coplanarity improvement of high-rate CU pillar processes using high agitation to enable use of high acid, low CU chemistries | |
| JPH049500A (ja) | 電気めっき装置 | |
| JP3450179B2 (ja) | 表面処理装置 | |
| KR102683787B1 (ko) | 도금 장치 | |
| CN110670113A (zh) | 电镀系统的搅拌装置 | |
| JP5333092B2 (ja) | ビルドアップ基板絶縁層の表面粗化装置 |