JPH0353593A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、位Ｉ！精度の高い多層プリント配線板を作業
性よく低コストで得る多層プリント配線板の製造方法に
関する． （従来の技術） 近年、産業用電子機器等の高速化や高密度化の進行に伴
い、電子部品を搭載する配線板の高多層化が進められて
おり、特に、６層以上の導体層を有する多層板の需要が
増大しつつある．従来、このように多層配線板は、第４
図に示すように、絶縁板１１の表裏両面に例えば信号用
と電源用という２つの配線パターン１２．１３が形成さ
れた内層板１４の複数枚を、その間に適当な枚数めプリ
プレグ１５ａを挟んで積層し、その両面に１リプレグ１
５ｂと外層銅箔１６を重ね合わせた後、図示されないホ
ットプレス等により全体を加熱加圧し、一体に成形する
ことにより製造されている．　そしてこのような製造方
法において、内層板相互の配線パターンの位置合せは、
従来から以下に示す各種の方式で行われている．（ａ　
）ピンラミネーション方式 外層ｖｉ箔１６、内層板１４、プリプレグ１５ａ，１５
ｂ等の積層すべき全ての板の所定の位置に同じピッチで
ガイド孔（図示せず》をあけるとともに、専用の金型の
型面に所定のピッチで金属製のガイドピンを立て、これ
らのビンを前記のガイド孔に挿嵌させて位置合せを行う
方法である．（ｂ　）多重成形方式（シーゲンシャル方
式》初めに４層板を作り回路を完戒した後、これに内層
板を１枚ずつ重ねて成形を行い、これを必要なだけ繰り
返している． （ｃ　）接着剤方式 複数枚の内層板１４とプリプレグ１５ａとに位置合せ用
の孔をあけ、これを重ねて位置合せ用治具にセットした
後、シアノアクリレート系等の接着剤を用いて板間を相
互に接着固定するものである． （ｄ　）ハトメ方式 接着剤の代わりにハトメを用い、位置合せされた状態で
固定する．　すなわち、第５図に示すように内層板１４
とプリプレグ１５ａとを位置合せしつつ順に重ねたもの
に、ハトメ１７を打ち込んだ後、ハトメ１７の先端部１
７ａをかしめて機械的に締結する方式である． （発明が解決しようとする課題） しかしながら、これらの位置合せおよび固定方式におい
ては、次のような問題点がある．　すなわち、（イ）ピ
ンラミネーション方式は、高精度の位置合せが可能であ
る反面、小型のプレスしが使用することができず生産性
が低い．　また、加熱・加圧成形後のピン抜き作業およ
びピン周りに付着した樹脂の除去作業に時間がかかる問
題がある．　　（口）多重戒形方式は、最終的な多層配
線板の製造まで時間がかかり、短納期という市場の要求
に応じきれないという欠点がある．　また、《ハ》接着
剤方式は、固定強度が十分でないばかりか、加熟・加圧
時に接着剤が劣化して固定部に割れやはがれが生じるた
め、位置合せ精度の低下が生じやすい問題かある．　更
に、《二）ハトメ方式では、ハトメ１７の本・体の肉厚
が薄く強度が十分でないため、第６図に示すように、か
しめ時に、あるいは外層銅箔１６を重ねて加熱加圧成形
する際に、ハトメ１７の中空直管部に曲がりやゆがみ等
が生じ、その結果、内層導体間に位置ずれが生じる欠点
がある． 本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、複数枚
の内層板を精度よく位置合せをし、特に６層以上の導体
層を有する多層プリント配線板を高い生産性で安価に製
造する、多層プリント配線板の製造方法を提供しようと
するものである．［発明の楕成・］ （課題を解決するための手段） 本発明者らは、上記の目的を達戒しようと鋭意研究を重
ねた結果、ハトメ方式におけるカシメ方法を改良するこ
とによって、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである． すなわち、本発明は、 表裏両面に配線パターンを形成してなる内層板の複数枚
を、内層板間に１リプレグを介して積層し、さらにその
両面に外層＃１箔を重ねた後、全体を加熱・加圧して一
体に形成する多層プリント配線板のＩ！！遣方法におい
て、前記内層板と１リプレグの所定の位置に位置合せ用
の基準孔を穿設し、前記基準孔にハトメを打ち込みハト
メの先端を３〜１０分割して内層板と１リプレグとをか
しめることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法
である．本発明に用いる内層板、プリプレグ及び外層銅
箔は、常法によってつくられるもので特に製造方法や原
材料に限定されるものではなく、通常使用される内層板
、プリプレグ及び外層銅箔が使用できる． 本発明に用いるハトメとしては、銅、黄銅製などのもの
で、銅、黄銅製の場合には直径５■、肉厚０．　４ａｎ
＋程度のものがよい．　本発明でハトメを打ち込んだ後
、ハトメの先端を３〜１０分割する。

分割の方法としてはハトメ自体に切り込みを入れるか、
カシメ治具のコマに切削できるように突起部分を設けて
おく等の方法があり、その方法については特に制限する
ものでなく、いずれの方法によって分割してもよい．　
ここで分割数を３〜１０としたのは、分割数が３未満で
あるとハトメ自体のかしめ時もしくは加熟加圧成形時に
生じるハトメの助かりゃゆがみ等を防ぐ効果が不十分で
あり、また分割数が１０を超えるとハトメ自体の割り加
工、カシメ治具の加工が困難となり実用的でなく好まし
くない．　従って、その分割数は３〜１０の範囲である
ことが好ましい６ 次に図面を用いて本発明を説明する。

第１図は、本発明に係る６層の多層プリント配線板の層
構成を示す断面図である．　第２図は第１図の円部分｛
ハトメ部分｝の部分拡大断面図である．　第３図はハト
メの先端分割及びカシメ治具を説明する見取図である． 第１図に示したように、表裏両面に配線パターンを形威
した内層板１を２枚、その間に１リプレグ２ａを介して
積層し、その所定の位置に基準孔を穿設する．　第２図
に拡大して示したように基準孔にハトメ４を打ち込み、
内層板１とプリプレグ２ａとをかしめる．　この際ハト
メの先９４ｂを３〜１０に分割する。　分割の方法はハ
トメの先端に切り込みを入れておくか、カシメ泊具でか
しめと同時に分割する．　内層板１とプリプレグ２ａを
かしめた後、第１図に示すように、さらにプリプレグ２
ｂを上下に重ね合わせ、更にその外醐に外層銅箔３を重
ねて、常法によって加熱加圧成形一体にして多層プリン
ト配線板を製造することができる． 第３図（ａ　）〜（Ｃ　）を参照し、かしめと同時にカ
シメ先端を分割する治具、方法について説明する．　第
３図＜ａ　）は先端４ａが分割される前のカシメである
．　第３図（ｂ　）はかしめ泊具８であって、その先端
中央には刃状突起８ａが放射状に設けられるとともに放
射状刃状突起８ａの中間は平滑面８ｂになっている．　
この泊具８によりかしめられるときは、カシメ先端は、
第３図（Ｃ　）のように、まず刃状突起８ａにより先端
４ｂのように分割され、次に平滑面８ｂによりかしめら
れる． 《作用》 本発明の多層プリント配線板の製造方法は、６層以上の
多層板の位置精度の確保と、４層板並みの作業性を得る
ためにハトメの先端を分割し、カシメを行うものである
．　すなわち、ハトメの先端を分割したことによって強
固にかしめができ、ハトメのずれやへこみがなくなり、
位置精度をビンラミネーション方式なみに向上させるこ
とが可能となった．　また、ハトメ方式特有の内層板同
士の簡易位置決めが容易にでき作業、性が良くなり、低
コストが可能となる． （実總例） 次に本発明を実施例によって説明する．実施例　１〜３ 表裏両面に厚さ７０μｍの配線パターンを形成した厚さ
０．　４ｍｎの内層板２枚を、その間に２１６タイプの
プリプレグ３枚を挟んで重ねた．　これにかしめ用の基
準孔を明け、その基準孔に直径４１、肉厚０．４１１１
の黄銅製ハトメを打ち込み４〜８分割して内層板と１リ
プレグをかしめて内層材とした．その後その両面に２１
６タイプのプリプレグ２枚と更にその外側に厚さ１８μ
積の外層銅箔とをそれぞれ順に重ね合わせ、全体を１７
５℃．４〜４０ｋＱ／ｃｍ２の条件で９０分間加熱加圧
一体に成形して６層の多層プリント配線板を’［ｆｆし
た．比較例　１ 実施例と同じ内層板とプリプレグとの内層材を、直径５
■の金属ピンを用いた通常のビンラミネーション方式に
より位置合せ固定した以外は、実施例と同様にして６層
の多層プリント配線板を！！！遺した． 比較例　２ 実施例と同じ内層板の間にプリプレグを挟み込み、さら
にスベーサとしてガラスーエボキシ板を挟んだ後、内層
板との間を通常のシアノアクリレート系瞬間接着剤を用
いて接着固定した以外は実施例と同様な条件で６層の多
層プリント配線板を製造した． 比較例　３ 実施例と同様に内層板と１リプレグとの内層材を直径５
１ＩＩＩ、肉厚０．４旧のＩＦＩＭのハトメを用いて先
端を分割することなく位置合せ固定した．　それ以外は
実施例と同様な条件で６ＮＪの多層プリント配線板を製
造した． 比較例　４ 実施例と同様に内層板と１リプレグとの内層材を直径５
ＩＩＩ１、肉厚０．　４１１１１の黄銅製のハトメを用
いて先端を分割することなく位置合せ固定した以外は実
龍例と同様な条件で６層のプリント配線板を製造した． 実施例及び比較例で得られた多層プリント配線板につい
て、位置ずれ、耐熱性、寸法安定性、作業性、内層の取
扱い容易性について試験を行い結果を得たので、第１表
に示した．　本発明の多層プリント配線板は位置ずれが
少なく、作業性、内層の取扱いにも優れており、本発明
の効果が確認された． 第１表に示した位置ずれ、耐熱性、寸法安定性の試験は
次ようにして行った． 内層板の位置ずれ：内層各配線パターン間の基準孔寸法
のずれを縦横両方向についてそれぞれ座標測定器で測定
した． 耐熱性：多層プリント配線板をＤ−４／１００処理後、
２６０℃のハンダ洛中に３０秒間浸漬させた後、板の状
態（反り等）を目視でｌｌ！察した．寸法安定性：　Ｍ
ＬＬ法によって測定した．なお、第１表中の内層の位置
ずれの項目中、Ｌ１とＬ２は１枚目の内層板の表裏の配
線パターンを表し、Ｌ３とＬ４は、２枚目の内層板の表
裏の配線パターンを表す．　また表中○印は良好、Δ印
は良好ではないが実用上さしつかえないもの、Ｘ印は不
良を表す． ［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明の
多層プリント配線板の製造方法によれば、複数枚の内層
板パターンを精度よく位置合せすることができ、特に６
層以上の多層板を作業性良く、かつ低コストで多層プリ
ント板を製造することができる．

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の製造方法による多層プリント配線板
の層構成を分離して示す断面図、第２図は第１図におけ
る円部分の拡大断面図、第３図は実施例３で用いたハト
メ及びカシメ治具の見取図、第４図は従来方法による多
層プリント配線板の層構成を分離して示す断面図、第５
図は従来のハトメ方式を説明する部分拡大断面図、第６
図は従来の多層プリント配線板の成形後のゆがみを説明
する部分拡大断面図である． １．１４−・・内層板、　２ａ，２ｂ，１５ａ，１５ｂ
・・・プリプレグ、　３，ｌ６・・・外層銅箔、４・・
・ハトメ、　４ａ・・・分割前のハトメ先端、４ｂ・・
・分割切込み後のハトメ先端、　８・・・カシメ治具、
　８ａ・・・刃状突起、　８ｂ・・・平滑部．（ａ） 第 １ 図 第 ２ 図 （ｂ） 第 ３ 図 （Ｃ） １も 第 ４ 図 ｌ７ 第 ５ 図 第 ６ 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １　表裏両面に配線パターンを形成してなる内層板の複
   数枚を、内層板間にプリプレグを介して積層し、さらに
   その両面に外層銅箔を重ねた後、全体を加熱・加圧して
   一体に形成する多層プリント配線板の製造方法において
   、前記内層板とプリプレグの所定の位置に位置合せ用の
   基準孔を穿設し、前記基準孔にハトメを打ち込みハトメ
   の先端を３〜１０分割して内層板とプリプレグとをかし
   めることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。