JPH0353690Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案は、半導体製造ラインにおいて用いられ
る薬液のフイルターに関し、詳しくは、薬液供給
ノズルからのボタ落ちを防止した残圧除去フイル
ターに関するものである。

従来の技術 半導体製造ラインにおいては、半導体ウエーハ
に化学処理液や純水等の薬液を用いて化学処理や
洗浄等の薬液処理を行う行程がある。

上記行程においては、例えば第３図に示すよう
な装置を用いて薬液処理が行われる。

第３図において、１はターンテーブル、２は薬
液供給用配管、Ｗは半導体ウエーハを示す。

上記ターンテーブル１は、図示しない真空吸着
保持機構を備え、水平方向に回転駆動されるもの
である。

上記薬液供給用配管２は、図示しない薬液圧送
手段から、仕切弁３、フイルター４を介して上記
ターンテーブル１の上方に配置された薬液滴下ノ
ズル５に至る。

上記装置による薬液処理を、ポジ型レジストの
現像処理の側で説明すると、次のような要領で行
われる。

先ず、上記ターンテーブル１上に、予めフオト
レジストが塗布され、このフオトレジストに露光
処理によつて所望パターンの潜像が形成された、
半導体ウエーハＷを位置決め載置し、この状態で
上記真空吸着保持手段によつて上記半導体ウエー
ハＷをターンテーブル１上に吸着保持させる。

次に上記薬液供給用配管２の仕切弁３を開き、
フイルター４を経て滴下ノズル５から上記半導体
ウエーハＷの表面に所定量の薬現像液を供給した
後、仕切弁３を閉じる。尚、この状態では、半導
体ウエーハＷ上に供給された上記の現像液は、半
導体ウエーハＷの表面全体を覆うように供給さ
れ、表面張力によつて所定の厚さに盛り上がつた
状態になつている。

次に、上記現像処理を均一に行うため、上記タ
ーンテーブル１を１秒当たり0.1〜数回程度の超
低速で回転させて上記現像液を攪拌し、この状態
を所定時間維持する。

上記所定時間経過後、ターンテーブル１を高速
で回転させて半導体ウエーハＷ表面の現像液を遠
心力で振り切り、次に図示しない純水供給ノズル
から純水を供給し現像液処理を完了する。

考案が解決しようとする問題点 上記の薬液処理装置における薬液供給用配管２
においては、次のような問題があつた。

上記薬液供給用配管２によつて半導体ウエーハ
Ｗ上に薬液を供給する際に、この薬液は圧送手段
により加圧状態で供給されており、上記薬液を所
定量供給した後、仕切弁３を閉じても、フイルタ
ー４内に残留する薬液は加圧状態のままとなつて
いる。即ち、仕切弁３を閉じた状態において、フ
イルター４の内部の薬液には圧力が残存してい
る。

従つて、上記薬液を所定量半導体ウエーハＷ上
に供給した時点で、上記仕切弁３を閉じても、フ
イルター４内の薬液の残圧により、滴下ノズル５
から上記薬液がボタ落ちすることがある。

上記の如き薬液のボタ落ちは、特に前述のよう
に半導体ウエーハＷ上に表面張力によつて薬液を
盛り上げた状態で供給する場合に、半導体ウエー
ハＷへの薬液の供給量を不安定にし、正面張力で
半導体ウエーハＷ上に薬液を保持しきれなかつた
り、更に薬液処理が均一に行われないという問題
を生じる。

また、上記半導体ウエーハＷ上への薬液のボタ
落ちを防止するために、上記の滴下ノズル５を薬
液供給時には、半導体ウエーハＷ上方に移動さ
せ、上記以外の時には半導体ウエーハＷ上より離
れた位置に移動させるようにしたものもあるが、
このようにすると、移動中の滴下ノズル５からの
薬液のボタ落ちによつて装置が汚れるとという問
題が生じる。

更に、上記フイルター４は、濾過による除塵を
目的としているため、発塵源となる仕切弁４等よ
り下流に接続する必要があり、従って、上記の如
き残圧による薬液のボタ落ちの問題を解決したフ
イルターが要望されている。

問題点を解決するための手段 本考案は、上記問題点に鑑みてなされたもの
で、液体供給用配管に設けられるフイルターであ
つて、貫通孔を有する隔壁によつて区画され、上
記配管の上流並びに下流と夫々連通する２つの室
を有するフイルターハウジングと、上記フイルタ
ーハウジングの一方の室に配設されたフイルター
エレメントと、上記フイルターハウジングの他方
の室に配設され、この室を、上記配管とフイルタ
ーエレメントとを上記貫通孔を介して連通させる
流路空間、並びに外部と連通し、液体の供給停止
時に液体の供給時に比し相対的に減圧される空間
とに区画する可撓性部材とで構成した残圧除去フ
イルターである。

作 用 本考案に係る残圧除去フイルターは、フイルタ
ーハウジング内に可撓性部材によつて区画されて
形成された空間を、液体の供給時には加圧し、液
体の供給終了時点には減圧して常圧に戻すことに
より、上記可撓性部材を流路に向けて撓ませ、液
体供給停止時におけるフイルターエレメントの２
次側の液体の残圧を吸収除去するようにしたもの
である。

実施例 第１図は、本考案に係る残圧除去をフイルター
の一実施例を示すものである。

図面において、１０はフイルターハウジング、
２０，２１は上記フイルターハウジング１０の内
部を隔壁１１によつて軸方向に２分して形成され
た一次室並びに二次室、３０は上記隔壁１１に固
定した状態で、上記１次室２０に収容配置された
フイルターエレメント、４０は上記二次室２１に
収容配置された可撓性部材を示す。上記フイルタ
ーハウジング１０は、軸方向両端中央部に配管へ
の接続用管部１２ａ，１２ｂが一体的に形成され
ており、この各接続用管部１２ａ，１２ｂは、
夫々、一次室２０並びに二次室２１と連通してい
る。更に、上記フイルターハウジング１０の二次
室２１側の端部には二次室２１に対する圧力配管
５０の接続用管部１３が形成されている。

上記フイルターエレメント３０の略中央部分に
は中空凹部３１が軸方向に形成されており、この
中空凹部３１は上記隔壁１１に形成した貫通孔１
４を介して上記２次室２１と連通している。

上記可撓性部材４０は、本実施例においては、
ベローズとしてある。上記ベローズ４０は、一端
を上記隔壁１１に固着し、他端を二次室２１側の
フイルターハウジング１０内面に固着してあり、
このベローズ４０の内部は、隔壁１１の貫通孔１
４を介して上記フイルターエレメント３０の中空
凹部３１と連通すると共に、上記フイルターハウ
ジング１０の接続用管部１２ｂと連通している。
従って、ベローズ４０は、二次室２１を２分して
フイルターエレメント３０から接続用管部１２ｂ
に至る薬液の流路２１′を形成し、ベローズ４０
の外部とフイルターハウジング１０との空間２
１″は、上記流路２１′から隔離されて上記圧力配
管５０と連通する。

上記圧力配管５０は、２次室２１にベローズ４
０によつて形成された空間２１″を加圧するため
の配管で、図示しない圧力流体の供給手段から接
続用管部１３に延びる管路５１と、この管路５１
に接続された制御弁５２とで構成される。尚、上
記制御弁５２は、空間２１″に供給する圧力流体
の圧力を所定の範囲で加圧・減圧させるためのも
のである。

さて、以下に、前記第３図に示した薬液処理装
置の薬液供給用配管２に、本考案に係る残圧除去
フイルターを接続した場合の動作について説明す
る。尚、上記残圧除去フイルターは、上記薬液供
給用配管２のフイルター４に代わつて接続され、
その接続方向は、仕切弁３の下流側に接続用管部
１２ａを下方に向け、滴下ノズル５の上流側に接
続用管路１２ｂを上方に向けて接続するものとす
る。また、初期状態においては上記残圧除去フイ
ルターの二次室２１内に形成された空間２１″に
は、適宜の圧力流体、例えば空気が上記圧力配管
５０から供給され、この空間２１″内の圧力は、
上記制御弁５２により、所定の陽圧となつてい
る。

先ず、前述同様に、ターンテーブル１上に半導
体ウエーハＷを位置決め載置し、この状態で上記
真空吸着保持手段によつて上記半導体ウエーハＷ
をターンテーブル１上に吸着保持させる。

次に、上記薬液供給用配管２の仕切弁３を開
き、上記残圧除去フイルター４に向けて薬液を供
給すると、上記薬液は、残圧除去フイルターの接
続用管部１２ａから一次室２０内に流入し、フイ
ルターエレメント３０を通過して濾過された後、
中空凹部３１から流路２１′、接続用管部１２ｂ
を経て滴下ノズル５に圧送され、半導体ウエーハ
Ｗの表面に薬液が滴下されて供給される。この状
態では上記ベローズ４０は、空間２１″に供給さ
れた圧力流体の圧力によつて外方から圧縮される
ことにより、上記ベローズ４０は、自然状態に比
べて圧縮されており、従って、ベローズ４０内に
形成される流路２１′の容積も縮小されている。

次に、半導体ウエーハＷ上に上記薬液が所定量
供給された時点で、上記仕切弁３を閉じると共
に、制御弁５２を作動させて二次室２１内の空間
２１″に供給されている圧力流体の圧力を所定値
例えば常圧まで減圧する。すると、上記ベローズ
４０は、放射方向に膨出し、ベローズ４０内に形
成される流路２１′の容積は拡大する。従って、
フイルターエレメント３０の中空凹部３１並びに
流路２１′内の薬液の残圧は、上記流路２１′の容
積の拡大によつて吸収され、上記薬液の残圧によ
つてこの薬液が滴下ノズル５からボタ落ちするこ
とが防止されて上記薬液は正確に所定量が供給さ
れる。即ち、仕切弁３を閉じることによつて滴下
ノズル５に向けて流出しようとする薬液が、ベロ
ーズ４０の上記初期状態からの拡張により上記ベ
ローズ４０内に吸引されるのである。

以下は前述同様に上記ターンテーブル１を１秒
当たり0.1〜数回転程度の超低速で回転させて上
記薬液を攪拌し、この状態を所定時間維持した
後、ターンテーブル１を高速で回転させて半導体
ウエーハＷ表面の薬液を遠心力で振り切り、更に
純水洗浄を行つて薬液処理を完了させればよい。

尚、上記の実施例では、二次室２１を区画する
可撓性部材を、上記フイルターハウジング１０と
同心状をなすベローズ４０としてあるが、本考案
に係る残圧除去フイルターにおいては、第２図に
示す他の実施例のように、隔壁１１から接続用管
部１２ｂに至る直管状の流路２１の途中に、先
端部を閉鎖したベローズ４０′，４０′…を放射状
に形成したものでもよく、更に、可撓性部材はダ
イアフラム等の膜状の部材であつてもよい。

更に、上記実施例では、可撓性部材４０によつ
て区画された空間２１″を圧力用配管５０と接続
して、液体の供給時に加圧し、液体の供給停止時
に常圧に戻す場合について説明したが、前記空間
２１″を減圧用配管と接続して、液体の供給時に
常圧にしておき、液体の供給停止時に減圧するよ
うにしてもよい、要は、液体の供給停止時に、液
体の供給時に比し相対的に減圧状態にすればよ
く、いずれの形式にするかは、液体の供給時間と
液体の供給停止時間と大小関係等によつて有利な
方にすればよい。

更に、上記の可撓性部材に対する加圧・減圧を
行う圧力流体に、残圧除去フイルタによつて濾過
される薬液と同じ薬液を用い、上記可撓性部材の
破損による薬液の汚染や引火爆発を防止し得るよ
うにしてもよい。

更に、本考案に係る残圧除去フイルターは、上
述のような薬液処理装置の滴下ノズルへの薬液供
給用配管に限らず、種々の液体の供給用配管に利
用できることは言うまでもない。

考案の効果 以上説明したように、本考案に係る残圧除去フ
イルターは、フイルターハウジング内に可撓性部
材によつて区画されて形成された空間を、液体の
供給時に比し、液体の供給終了時点には相対的に
減圧することにより、上記可撓性部材を放射方向
に向けて変形させ、液体供給停止時におけるフイ
ルターエレメントの２次側の液体の残圧を除去す
るようにしたので、液体の供給を停止した時の滴
下ノズル等からのボタ落ちが完全に防止でき、従
って、上記液体を正確に所定量供給することがで
きる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る残圧除去フイルターの一
実施例を示す縦断側面図、第２図は、本考案に係
る残圧除去フイルターの他の実施例を示す縦断側
面図である。第３図は、本考案の前程となる薬液
処理装置並びに薬液供給用配管の一例を示す概略
構造図である。 １０……ハウジング、２０……一次室、２１…
…二次室、２１′，２１……流路（流路空間）、
２１″……空間、３０……フイルターエレメント、
４０，４０′……可撓性部材。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 液体供給用配管に設けられるフイルターであつ
   て、 貫通孔を有する隔壁によつて区画形成され、上
   記配管の上流並びに下流と夫々連通する２つの室
   を有するフイルターハウジングと、 上記フイルターハウジングの一方の室に配設さ
   れたフイルターエレメントと、 上記フイルターハウジングの他方の室に配設さ
   れ、この室を、上記配管とフイルターエレメント
   とを前記貫通孔を介して連通させる流路空間並び
   に外部と連通し液体の供給停止時に液体の供給時
   に比し相対的に減圧される空間とに区画する可撓
   性部材とで構成したことを特徴とする残圧除去フ
   イルター。