JPH0353703A - 電子部品の端子構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品の端子構造に係り．例えば，周波数Ｉ
ＧＨｚ以上５ＧＨ２程度又はそれ以上の超高周波帯に及
ぶ超高速信号を扱うインピーダンス回路を有する電子部
品の端子構造の改良に関する。

〔従来の技術〕

従来，この種の電子部品，例えば超高速電磁遅延線は．
長方形の誘電体基板の裏面に接地電極を形戒する一方．
矩形状に折り返した導線路をその誘電体基板の表面に接
地電極と対向するように形成し，それら導線路や接地電
極に接続された端子板をその誘電体基板の端部から突出
させた構成を有していた。

このような電磁遅延線は，遅延線素子としての折り返し
導線路が例えば５０Ωの超高速インピーダンス線路を形
戒するから．この電磁遅延線を搭載する電子機器のプリ
ント基板に例えば５０Ωのマイクロストリソプの如きイ
ンピーダンス線路を形成し．このプリント基板のインピ
ーダンス線路に端子板を半田付けして良好なマノチング
状態で接続されるようにはなっている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし，上述したように端子板を有する電磁遅延線では
，その端子板がインダクタンス威分を有するので例えば
５０Ωのインピーダンス線路になり難く端子板のインピ
ーダンスを考慮に入れない場合が多い。

そのため，電磁遅延線の折り返し導線路の周波数特性が
良奸であっても，実際には端子板部分でミス・マソチン
グが生して周波数特性が劣化し電磁遅延線としての超高
速特性が得られない傾向があった。

もっとも，端子板に誘電体を介して接地電極を対面させ
．端子板と接地電極間に分布容量を持たせることで端子
板をマイクロストリップの如きインピーダンス線路とし
，端子板におけるミス・マノチングを防ぐ提案もなされ
ている。

しかし，この構成では．端子板に誘電体や接地電極を形
成する必要があるうえ組立が面倒で．改善すべき余地が
ある。

本発明はこのような状況の下になされたもので，超高速
信号を扱う電子部品の端子板部分で超高速信号を減衰や
反射なく入出力することが可能で，何等の特殊部品を使
用することなく構造が極めて簡単かつ組立が容易な安価
な電子部品の端子構造を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

このような課題を解決するために本発明の第ｌの構戒は
．インピーダンス回路を形成した電子部品の本体基板の
そのインピーダンス回路に信号端子板の一端を接続して
その本体基板から突出させ．その本体基板の接地回路に
接地端子板の一端部を接続して同様に突出させるととも
にその信号端子板の片側にこれと略同一平面上で間隔Ｇ
の空間を置いてその接地端子板を配列し，それら信号端
子板および接地端子板の各々の他端から信号端子板およ
び接地端子板より狭い幅で外部接続片を一体的に突設さ
せ，少なくとも上記信号端子板および接地端子板間に固
体誘電体を介在させてなり，特に，その間隔Ｇを０．１
ｍｍ−０．６ｍｍに設定してなるものである。

また．本発明の第２の構成は．インピーダンス回路を形
成した電子部品の本体基板のそのインピーダンス回路に
信号端子板の一端を接続してその本体基板から突出させ
，その本体基板の接地回路に接地端子板の一端部を接続
して同様に突出させその信号端子板と略同一平面上でそ
の信号端子板の両側に間隔Ｇの空間を置いて接地端子板
を配列し，それら信号端子板および接地端子板の各々の
他端から信号端子板および接地端子板より狭い幅で外部
接続片を一体的に突設させ，少なくとも上記信号端子板
および接地端子板間に固体誘電体を介在させてなり，そ
の間隔Ｇを０．１ｍｍ−１ｍｍに設定してなるものであ
る． そして，第２の構威においては，少なくとも上記信号端
子板および接地端子板間に固体誘電体を介在させ．上記
間隔Ｇを０　．　　２　ｍｍ　〜１　．　　５　ｍｍの
範囲に設定可能である。

〔作　用〕

このような手段を備えた第１の構威では，固体誘電体を
介して略同一平面上で接地端子板と間隔Ｇで対向する信
号端子板が所定の特性インピーダンスを有するインピー
ダンス線路部となり，その間隔Ｇを０．１ｍｍ−０．５
ｍｍに設定することによって．実用的な寸法関係で一般
的な特性インピーダンス値が得られる。

また，本発明の第２の構成では，空隙を介して略同一平
面上で接地端子板と間隔Ｇで対向する信号端子板が所定
の特性インピーダンスを有するインピーダンス線路部と
なり，その間隔ＧをＯ．ｌｍｍ〜１ｍｍに設定すること
によって．実用的な寸法関係で一般的な特性インピーダ
ンス値が得られる。

しかも，第２の構威において信号端子板とその両側の接
地端子板間に固体誘電体に介在させる場合には．間隔Ｇ
を０．２ｍｍ−１．５ｍｍの範囲に設定することができ
る． 〔実　施　例〕 以下本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図〜第３図は本発明に係る第１の構戒のー例を示す
要部分解斜視図および断面図である。便宜上，電子部品
として電磁遅延線を例にして説明している。

図において，誘電体からなる長方形の本体基板１の裏面
には接地電極（第１図では隠れて見えない）が形成され
ており，表面には導線路を矩形状に折り返してなるイン
ピーダンス回路としての折り返し線路３が接地電極と対
向するように形成されている。

本体基板ｌの表面における四隅には接続パターン５ａ，
５Ｌ＋，５ｃ，５ｄが形成され．これら接続パターン５
ａ〜５ｄを通り本体基板１を貫通する挿通孔７ａ，７ｂ
．７ｃ，７ｄが形或され，例えば接続パターン５ａ，５
ｂ側を人力側に．接続パターン５ｃ，５ｄ側が出力側に
なっている。

折り返し線路３の一端が接続パターン５ａに他端が接続
パターン５ｃに接続されており．接続パターン５ｂ，５
ｄは挿通孔７ｂ，７ｄ内のスルーホール（図示せず）を
介して上記接地電極と接続されている。

本体基板１の挿通孔７ａ，７ｂには，人力側の信号端子
板９と接地端子板１１の一端（図中上端）から突出する
細く短い接続片９ａ．ｌｌａが挿入され，接続パターン
５ａ，５ｂに半田付け接続されており，挿通孔７ｃ，７
ｄには出力側の信号端子板ｌ３と接地端子板ｌ５の一端
から突出する細く短い接続片１３ａ，１５ａが挿入され
．接続パターン５ｃ，５ｄに半田付け接続されている。

入力側の信号端子板９と接地端子板１１は各々幅Ｗ寸法
を有し信号端子板９の片側に間隔Ｇの空隙を隔てて略同
一平面上に配列されており，各々接続片９ａ，ｌｌａの
付け根部分でそれら信号端子板９と接地端子板ｌ１が外
方へ屈曲されて本体基板ｌから突出するように固定され
ている。

本体基板ｌから突出した信号端子板９と接地端子板１ｌ
の先端すなわち他端には，電磁遅延線を搭載する電子機
器のプリント基板に形成された接続パターン（図示せず
）に載置して半田付けする細く短い外部接続片９ｂ，ｌ
ｌｂが一体的に屈曲した状態で突設されている。

出力側の信号端子板１３と接地端子板１５も同様に各々
幅Ｗの寸法を有し．外方へ屈曲されて本体基板ｌから突
出するとともに間隔Ｇの空隙を隔てて略同一平面上に配
列されており，他端から外部接続片１３ｂ，１５ｂが一
体的に突設されている。

本発明は，信号端子板９．１３において接続片９ａ．１
３ａ，外部接続片９ｂ，１３ｂを除いた部分と接地端子
板１１．１５との間でインピーダンス線路（イ）を形成
するものであり，主にこれら信号端子板９，１３と接地
端子板１１．１５間の間隔Ｇの選定について特徴を有す
るものであり．詳細は後述する。

信号端子板９，１３や接地端子板１１．１５は，第４図
に示すように，例えば燐青銅板から枠部ｌ７ａや連結片
１７ｂによって連結された状態で打抜き戒形されたリー
ドフレーム１７を用い．外部接続片９ｂ−１５ｂの途中
を折り立てて．第５図のように信号端子板９．１３や接
地端子板１１，ｌ５の接続片９ａ〜１５ａを本体基板１
に接続した後，枠部１７ａや連結片１７ｂを，第４図中
の一点鎖線部分で切断分離して製造される。

信号端子板９，１３や接地端子板１１．１５の接続され
た本体基Ｆｉ１は．第２図および第３図に示すように，
有底の箱型ケース１９に充填された充填剤２１内に埋設
するようにして収納されており，ケース１７の開口部側
すなわち本体基板１の裏面側は底蓋２３で覆われている
。

従って，信号端子板９，１３，接地端子体１１．ｌ５間
にも充填剤２１が固定誘電体として介在しており，外部
接続片９ｂ−１５ｂのみが充填剤２１およびケース１７
から突出している。

第１図中の符号２５は外部接続片９ｂ，ｌｌｂが突出す
るための切欠きであり．第６図は製品としての概観形態
を示している。

次に，上述した本発明に係る構戒について検討する。

一般に．誘電体を介して導線路どうしを対向させるとイ
ンピーダンス線路が形成されるが，本発明者は外部接続
用の端子板付き電磁遅延線についてその端子板の幅や互
いの配置関係について種々検討し，次の様な点に着目し
た。

すなわち，例えば信号端子板９で得られる特性インピー
ダンスは，信号端子板９や接地端子板１１の板厚や幅Ｗ
，信号端子板９や接地端子板ｌ１間の間隔Ｇおよびその
間の比誘電率の関数として得られるが．一般的な傾向と
して板厚，幅Ｗおよび比誘電率を増すと特性インピーダ
ンスが低くなり，間隔Ｇを増すと特性インピーダンスが
高くなる。

そして，通常の伝送線路として使用される５０Ω又は７
５Ωの特性インピーダンスを有する端子板が，通常加工
の容易なある寸法範囲において得られることを見い出し
た。

本発明者は，第１の構戒において厚み０．２５ｍｍ，幅
２．２ｍｍの信号端子板９と接地端子板１ｌを用い，信
号端子板９と接地端子Ｆｊ．１１間の比誘電率が１　（
空気）と約３．５　（エポキシ合威樹脂）の場合につい
て，その間隔Ｇを変化させて特性インピーダンスを測定
し，第７図に示すような結果を得た。

第７図中の符号Ａは信号端子板９と接地端子板１１間を
空隙とした場合の特性インピーダンスの傾向特性であり
，符号Ｂはエボキシ合威樹脂を介在させた場合の特性イ
ンピーダンスの傾向特性である。なお，信号端子板１３
と接地端子板１５間についても同様である。

第７図から分かるように，信号端子板９と接地端子板１
１間が空隙の場合に５０Ωの特性インピーダンスを実現
するには，間隔Ｇを０．０４５ｍｍ程度にしなければな
らいないとＨｅ定される。

このような狭い間隔で信号端子板９と接地端子板１１を
配置すると，信号端子板９と接地端子板１１には外部か
ら力が加わり易いことからして，高い精度を保った状態
で恥造することは困難である。

他方．信号端子板９と接地端子板１１間にエボキシ合或
樹脂のような固体誘電体を介在させた場合，５０Ωの特
性インピーダンスを得るには約Ｏ．１３ｍｍとなり．実
現可能な寸法関係となる。

また，信号端子板９と接地端子板１１間にエポキシ合成
樹脂を介在させた構戒で，７５Ωの特性インピーダンス
を得るには間隔ＧをＱ．３ｍｍ程度にすればよいことが
分かる。

しかも．エボキシ合成樹脂で信号端子板９と接地端子板
１１が固定されているので，外圧による変形が抑えられ
，安定した特性が得られる。

一方，電子機器内のプリント基板に搭載される電子部品
の端子板の厚みは．近年では薄くなる傾向にあって実用
的には最大でも０．２５ｍｍ程度であるし，端子板間の
標準ピッチは２．５４ｍｍであることから端子板の＠Ｗ
も２．２ｍｍはかなり広い値であるから．厚み０．２５
ｍｍで幅２．２ｍｍの端子板は実用上の一応の限界に近
い寸法値であると考えられる。

また，特性インピーダンスもＧＨｚ帯での使用を考える
と，ｉｆｆｉ常は５０Ωであり．高くても７５Ωと考え
てよい。

さらに，超高周波用の誘電体として，上述したエポキシ
合威樹脂は大きいもので比誘電率が５であって損失が大
きいとされている一方，損失は少ないが比誘電率の小さ
いふっ素樹脂のそれは約２であるが，以下の理由によっ
てエポキシ合威樹脂は有用であり，比誘電率が５は実質
的に最大の値に近＜，３．５程度は一般的な値と言える
。

すなわち，エボキシ合戒樹脂は熱硬化性樹脂として電子
部品に最も広く使用されており．本発明の実施において
も注形硬化特性を生して間隔Ｇを一定に保つ目的に最も
適している。

しかも，超高周波損失が多いとされる点も．本発明のよ
うにインピーダンス線路としての信号端子板９，１３の
長さが長くない場合には殆ど問題とならず，エボキシ樹
脂は誘電体として最も実用的である。

従って．信号端子板９とこの片側に配置した接地端子Ｆ
ｊ．ｌｌとの間に固体誘電体が介在する場合，その間隔
Ｇは誤差やばらつき等を考慮して０．　　１ｍｍ〜０．
６ｍｍの範囲に選定すれば．通常の特性インピーダンス
を有するインピーダンス線路部が形成される。

もっとも．比誘電率３．５程度のエボキシ合威樹脂を固
体誘電体として用いる場合には，間隔ＧをＱ．１ｍｍ〜
０．４ｍｍの範囲に選定することが好ましいであろう。

このように，信号端子Ｆｊ．９．１３と接地端子板１１
．１５間に固体誘電体を介在させるとともに間隔Ｇを０
．１ｍｍ〜０．６ｍｍの範囲に選定する構成では，プリ
ント基板の接続パターンに極めて接近させて伝送特性の
良好なインピーダンス線路としての信号端子板が構成さ
れるので，硝子板部分において超高速信号の減衰や反射
を抑えて超高速信号を出力させることが可能である。

また，特殊な部品を全く使用することなく．通常の端子
板を構戊する例えばリードフレームを用いて良好なイン
ピーダンス線路が得られるので．安価で信頼性が高くそ
の効果は非常に大きい。

なお，信号端子板９．ｌ３や接地端子板１ｌ１５の外部
接続片９ｂ，ｌｌｂ，１３ｂ，１５ｂはプリント基板の
接続パターンに載置されて半田付されるので．ｉｌｌｌ
常の電子部品の端子板と同様な寸法になっており．この
部分のインピーダンス特性はプリント基板の接続パター
ンの特性インピーダンスに殆ど左右される。

この信号端子板をその外部接続片まで同じ間隔Ｇを保つ
と，半田付け時にショートし易く，プリント基板の接続
パターンの面積を大きくする必要が生じる。これはむし
ろプリント基板の接続パターンと対接地電極間で大きな
静電容量を生じ易く，かえって伝送特性を劣化させるの
で望ましくない。

ところで，本発明において，折り返し線路を第５図のよ
うに単なる矩形状の導線路を更に折り曲げて形成すると
，隣合う導線路間の負の結合が分散減少して立ち上がり
特性が改善される。

第８図は本発明に係る第２の構戒の一例を示すものであ
る。

第ｌ図と同様な折り返し線路３の形成された本体基板ｌ
には，その四隅に加えて接続パターン２７ａ，２７ｂの
間に接続パターン２７ｅが５接続パターン２７ｃ，２７
ｄの間に接続パターン２７ｆが形成され．更に，これら
接続パターン２７ａ〜２７ｆを通る挿通孔２９ａ〜２９
ｆが形成されている。

なお，接続パターン２７ｅ，２７ｆには各々２個ずつ挿
通孔２９ｅ，２９ｆが形成されている。

折り返し線路３の一端が接続パターン２７ｅに（ｔｈ端
が接続パターン２７ｆに接続されており．接続パターン
２７ａ〜２７ｄには挿通孔２９ａ〜２９ｄ内のスルーホ
ール（図示せず〉を介して本体基板１の裏面の接地電極
に接続されている。

本体基板ｌの挿通孔２９ａ〜２９『には信号端子板３３
．３９と接地端子板３１．３５，３７４ｌの一端（図中
上端）から突出する細く短い接続片３　１　ａ，　　３
　３　ａ，　　３　５　ａ，　　３　７　ａ，　　３　
９　ａ，４１ａが挿入され，接続パターン２７ａ〜２７
【に半田付け接続されている。

信号端子板３３．３９は２本の接続片３３ａ３９ａを有
しており．後述するように組立後にリードフレーム４３
の枠部４３ａを切り離した時これが１本では不安定とな
って間隔Ｇが正しく保たれなくなるのを防ぐものである
。

また．信号端子板３３．３９と接地端子板３１，３５，
３７．４１では接続片３３ａ，３９ａと３１　ａ，　　
３　５　ａ，　　３　７　ａ，　　４　１　ａの長さが
異なっており，本体基板ｌの挿通孔２７ａ〜２７ｆへの
挿入を容易にしている。

信号端子板３３は幅Ｗを有し接地端子板３１，３５は幅
Ｗより僅かに細くなっており，これら信号端子板３３，
接地端子板３１．３５は信号端子板３３を挟むようにし
て間隔Ｇの空隙を隔てて略同一平面上に配列されており
，本体基板ｌから突出するように固定されている。

信号端子板３９と接地端子板３７．４１も信号端子板３
３および接地端子板３１．３５と同様になっており．本
体基板ｌから突出するとともに間隔Ｇの空隙を隔てて略
同一平面上に配列されている。

本体基板ｌから突出した信号端子板３３．３９と接地端
子板３１，３５，３７．４１の先端には外部接続片３ｌ
ｂ，３３ｂ，３５ｂ，・３７ｂ，３９ｂ，４ｌｂが一体
的に突設されている。なお，接地端子板３７および信号
端子板３９の外部接続片３７ｂ，３９ｂは見えない。

信号端子板３３．３９において接続片３３ａ，３９ａや
外部接続片３３ｂ，３９ｂを除いた部分と接地端子板３
１，３５，３７．４１との間でインピーダンス線路（口
）を形成している。

信号端子板３３．３９や接地端子板３１．３５，３７．
４１は，第９図のように第１の構成と同様な燐青銅板か
ら枠部４３ａや連結片４３ｂによって連結された状態で
打抜き戒形されたリードフレーム４３を用いて製造され
る。

そして，第１０図に示すように．第１の構戒のケース１
９と同様なケース４５を被せて商品化される． このような第２の構威において．厚み０．２５ｍｍ，幅
２．２ｍｍの信号端子板３３と接地端子板３１．３５を
配置し．信号端子板３３と接地端子板３１．３５間の比
誘電率が１　（空気）と３．５（エポキシ合威樹脂）の
場合について，その間隔Ｇを変化させて特性インピーダ
ンスを測定すると．第１１図に示すようになった。

第１ｌ図から分かるように，信号端子板３３と接地端子
板３１．３５間を空隙として５０Ωの特性インピーダン
スを実現するには．間隔Ｇを０．２ｍｍ程度にすればよ
く．７５Ωの特性インピーダンスを実現するには間隔Ｇ
をＱ，７ｍｍ程度にすればよいことが分かる。

従って，信号端子板３３と接地端子板３１，３５間や信
号端子板３９と接地端子板３７．４１間を空隙とした場
合，ばらつき等を考慮して間隔Ｇを０．１ｍｍ−１ｍｍ
程度にすればよい。

他方，第２の構戒において．第１の構成と同様に信号端
子板３３と接地端子板３１．３５間にエポキシ合威樹脂
からなる固体誘電体を介在させた構威では，５０Ωの特
性インピーダンスを実現するには間隔Ｇを０．３５ｍｍ
程度にすればよく，７５Ωの特性インピーダンスを実現
するには間隔Ｇを０．９ｍｍ程度にすればよいことが分
かる。

従って，この構戒においても構威要素のばらつきや若干
大きい比誘電率を有するエポキシ合成樹脂を用いる場合
も考慮して，間隔ＧをＱ．２ｍｍ〜１．５ｍｍの範囲に
選定すればよい。

このように，信号端子板３３の両側に接地端子板３１．
３５を配置する第２の構或では，第ｌの構威に比べて同
一間隔Ｇでも特性インピーダンスが低くなるうえ，信号
端子板３３や接地端子板３ｌ，３５の機械的強度を向上
させることが容易である． 本発明においては上述したようにリードフレーム１７．
４３から組立ても良いし，又は予め戊形加工した独立の
端子板を治具を使って組み立てることもできる。

上述した実施例では超高速特性の得易いフラノトパッケ
ージを例にして説明したが．本発明では外部回路として
のプリント基板の取付孔に信号端子板と接地端子板を挿
入して半田付け接続するデュアル・インライン・パッケ
ージ（Ｄ　Ｉ　Ｐ）やシングル・インライン・パンケー
ジ（Ｓ　Ｉ　Ｐ）構造の場合でも実現可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明の第１の構成では本体基板か
ら略同一平面上にて間隔Ｇで信号端子板および接地端子
板を突出させ，それら信号端子板および接地端子板間に
固体誘電体を介在させるとともにその間隔ＧをＱ，１ｍ
ｍ〜０．６ｍｍに設定してなるので，それら信号端子板
および接地端子板では実用的な寸法関係で一般的な特性
インピーダンス値が得られ，超高速信号を減衰や反射な
く入出力することができる。

従って．端子板に別途誘電体や接地電極等を形成する必
要がなく，何等の特殊部品を使用することなく良好な周
波数特性を得ることが可能であり，構造が簡素化される
うえ組立も容易で安価となる．また．本発明の第２の構
戒では．略同一平面上に間隔Ｇの空間又は固定誘電体を
介して信号端子板の両側に接地端子板を配列して本体基
板から突出させ，その間隔Ｇを０．１ｍｍ〜１ｍｍ又は
０．２ｍｍ−■．５ｍｍに設定する構威では．第１の構
威による効果に加え．第１の構成の同し間隔Ｇに比べて
低い特性インピーダンスを容易に得ることが可能であり
，端子板の強度も良好となる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子部品の端子構造の第ｌの構成
を示す要部分解斜視図，第２図および第３図は第１図の
電子部品の端子構造の縦断面図（第３図は第２図中のＹ
−Ｙ間断面），第４図は第１図の端子板の製造方法を説
明する図，第５図は端子板と本体基板の接続構或を示す
図．第６図は第ｌの構威の完戒概観図，第７図は第１の
構威における端子板間の間隔と特性インピーダンスの関
係を示す特性図，第８図は本発明の第２の構戒を示す要
部分解斜視図．第９図は第８図の端子板の製造方法を説
明する図，第１０図は第２の構成の完戒概観図，第１１
図は第２の構威における端子板間の間隔と特性インピー
ダンスの関係を示す特性図である。 ｌ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・本体基板３，３ａ・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・折り返
し線路５　ａ〜５　ｄ，　　２　７　ａ　〜２　７　ｆ
・・・・・・・・・接続パターン ７ａ〜７ｄ，２９ａ〜２９ｆ・・・挿通孔９，１３．３
３．３９・・・・・・・・・信号端子板９　ｂ〜１５ｂ
，３ｌｂ〜４ｌｂ ・・・・・・・・・外部接続片 １１，１５．３１，３５，３７．４１ ・・・・・・・・・接地端子板 １７．４３・−・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・リードフレーム１．９．４５・・・・・
・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ケース
２ｌ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・
・・・・・・・・・・・・・固体誘電体（充填剤）

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）インピーダンス回路を形成した電子部品の本体基
   板と， 一端部を前記インピーダンス回路に接続して前記本体基
   板から突出された板状の信号端子板と，前記本体基板の
   接地回路に一端部を接続して前記本体基板から突出され
   ，かつ前記信号端子板の片側にこれと略同一平面上に間
   隔Ｇの空間を置いて配列された板状の接地端子板と， 前記信号端子板および接地端子板の各々の他端から前記
   信号端子板および接地端子板より狭い幅で一体的に突設
   された外部接続片と， 少なくとも前記信号端子板および接地端子板間に介在さ
   れた固体誘電体と， を具備する電子部品の端子構造であって， 前記間隔Ｇが０．１ｍｍ〜０．６ｍｍに設定されてなる
   ことを特徴とする電子部品の端子構造。
2. （２）インピーダンス回路を形成した電子部品の本体基
   板と， 一端部を前記インピーダンス回路に接続して前記本体基
   板から突出された板状の信号端子板と，前記本体基板の
   接地回路に一端部を接続して前記本体基板から突出され
   ．かつ前記信号端子板と略同一平面上で間隔Ｇの空間を
   置き前記信号端子板を挟んで両側に配列された２枚の板
   状の接地端子板と， 前記信号端子板および接地端子板の各々の他端部から前
   記信号端子板および接地端子板より狭い幅で一体的に突
   設された外部接続部と， を具備する電子部品の端子構造であって， 前記間隔Ｇが０．１ｍｍ〜１ｍｍに設定されてなること
   を特徴とする電子部品の端子構造。
3. （３）少なくとも前記信号端子板および接地端子板間に
   固体誘電体が介在され，前記間隔Ｇが０．２ｍｍ〜１．
   ５ｍｍに設定されてなる請求項２記載の電子部品の端子
   構造。