JPH0354888A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
- Publication number
- JPH0354888A JPH0354888A JP1190975A JP19097589A JPH0354888A JP H0354888 A JPH0354888 A JP H0354888A JP 1190975 A JP1190975 A JP 1190975A JP 19097589 A JP19097589 A JP 19097589A JP H0354888 A JPH0354888 A JP H0354888A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductive paste
- vacuum
- component
- anaerobic
- paste
- Prior art date
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- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、電気機器に使用されている高密度実装基板に
有効な電子部品の実装方法に関する。
有効な電子部品の実装方法に関する。
従来の技術
従来、この種の電子部品の実装技術では、第４図で１は
プリント基板、２は配線部においてまず、接着剤３をプ
リント基板ｌ上に塗布し、第５図で電子部品４を装着す
る。次に、第６図で接着剤を硬化させ、第７図のように
プリント基板１をハンダディップ槽に浸漬することによ
って、ハンダ５を付着させ、電気的接続および物理的接
続を可能にするものであった。
プリント基板、２は配線部においてまず、接着剤３をプ
リント基板ｌ上に塗布し、第５図で電子部品４を装着す
る。次に、第６図で接着剤を硬化させ、第７図のように
プリント基板１をハンダディップ槽に浸漬することによ
って、ハンダ５を付着させ、電気的接続および物理的接
続を可能にするものであった。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来の電子部品の実装方法では、部
品形状が近年バラエティーに富む傾向にあって、その接
続時における抑圧方法が問題となり、密着性などの面で
今一つ信頼性の欠けるものであった。又、半田耐熱性が
要求されるため、実装可能な電子部品も限定されていた
。
品形状が近年バラエティーに富む傾向にあって、その接
続時における抑圧方法が問題となり、密着性などの面で
今一つ信頼性の欠けるものであった。又、半田耐熱性が
要求されるため、実装可能な電子部品も限定されていた
。
本発明はこのような従来の課題を解決するものであり、
嫌気性の導電ペーストを使用し、実装基板全体を真空バ
ックすることにより、バラエティーに富んだどのような
形状の電子部品に対しても全て同じように圧力をかける
ことが可能となり、それと同時に嫌気性導電ペーストを
低温硬化させることによって、接続性において極めて信
頼性の高い電子部品の実装方法を提供することを目的と
するものである。
嫌気性の導電ペーストを使用し、実装基板全体を真空バ
ックすることにより、バラエティーに富んだどのような
形状の電子部品に対しても全て同じように圧力をかける
ことが可能となり、それと同時に嫌気性導電ペーストを
低温硬化させることによって、接続性において極めて信
頼性の高い電子部品の実装方法を提供することを目的と
するものである。
課題を解決するための手段
上記課題を解決するために、本発明は、フィルムで実装
基板全体を真空バックし、全ての電子部品に対して均一
な圧力が加わるようにしたものである。さらには、接着
剤として嫌気性の導電ペーストを使用し、この真空状態
を利用して低温硬化させ、導通接続と密着を同時に行う
ものである。
基板全体を真空バックし、全ての電子部品に対して均一
な圧力が加わるようにしたものである。さらには、接着
剤として嫌気性の導電ペーストを使用し、この真空状態
を利用して低温硬化させ、導通接続と密着を同時に行う
ものである。
作用
本発明は上記のような構戊により次のような作用、又は
効果を有する。すなわち、電子部品の実装個所に嫌気性
の導電ペーストを塗布し、その上に電子部品をのせた後
、フィルムで実装基板全体を真空バックすると、電子部
品全体に均一な圧力が加わり、さらに、真空バックされ
たことによって、嫌気性の導電ペーストの硬化が開始さ
れる。
効果を有する。すなわち、電子部品の実装個所に嫌気性
の導電ペーストを塗布し、その上に電子部品をのせた後
、フィルムで実装基板全体を真空バックすると、電子部
品全体に均一な圧力が加わり、さらに、真空バックされ
たことによって、嫌気性の導電ペーストの硬化が開始さ
れる。
均一な圧力が加わっている条件下での硬化であるため、
電子部品の形状にとらわれることなく非常に信頼性の高
い接続性が得られるという効果を有する。又、嫌気性の
硬化タイプであるため、導電性粉体を含んでいても低温
硬化できるという利点がある。
電子部品の形状にとらわれることなく非常に信頼性の高
い接続性が得られるという効果を有する。又、嫌気性の
硬化タイプであるため、導電性粉体を含んでいても低温
硬化できるという利点がある。
実施例
第１図〜第３図は本発明の一実施例の構或を示すもので
ある。第１図において６はプリント基板であり、７は配
線部であり、８は嫌気性の導電ペーストである。
ある。第１図において６はプリント基板であり、７は配
線部であり、８は嫌気性の導電ペーストである。
第２図において９は電子部品、第３図において１０は真
空バック用フィルムである。
空バック用フィルムである。
次に上記実施例について説明する。上記実施例において
、実装基板全体を真空バック用フィルム１０で真空バッ
クし、真空バック用フィルム１０が実装基板に押しつけ
られると、プリント基板６上の電子部品９に均一な力が
加わる。また、真空になることによって、嫌気性の導電
性ペースト８が硬化し始める。
、実装基板全体を真空バック用フィルム１０で真空バッ
クし、真空バック用フィルム１０が実装基板に押しつけ
られると、プリント基板６上の電子部品９に均一な力が
加わる。また、真空になることによって、嫌気性の導電
性ペースト８が硬化し始める。
このように上記実施例によれば、真空バック用フィルム
１０が実装基板を加圧するという形になり、均一な押圧
が得られると同時に、導電ペースト８の硬化が開始され
るため、信頼性の高い接続性が得られるという効果を有
する。
１０が実装基板を加圧するという形になり、均一な押圧
が得られると同時に、導電ペースト８の硬化が開始され
るため、信頼性の高い接続性が得られるという効果を有
する。
また、導電ペースト８のフィラー粒子の太きさ、配合量
などを変化させ、異方性導電ペースト化させることによ
ってファインな接続が可能となる。
などを変化させ、異方性導電ペースト化させることによ
ってファインな接続が可能となる。
発明の効果
本発明は上記実施例より明らかなように、フイルムで真
空バックすることにより、どのような形状の電子部品に
対しても同様の押圧を与えながら接続できるという利点
を有する。そして、更に、接着剤である導電性ペースト
が嫌気性であるため、真空バックされ、均一な圧力がか
かっている時に硬化が開始され、高い信頼性のある接続
性が得られるという効果を有する。
空バックすることにより、どのような形状の電子部品に
対しても同様の押圧を与えながら接続できるという利点
を有する。そして、更に、接着剤である導電性ペースト
が嫌気性であるため、真空バックされ、均一な圧力がか
かっている時に硬化が開始され、高い信頼性のある接続
性が得られるという効果を有する。
第１図〜第３図は、本発明の実施例の嫌気性導電ペース
トと真空バックを利用した電子部品の実装方法を示した
各工程の説明図、第４図〜第７図は、従来の電子部品の
実装方法を示した各工程の説明図である。 ６・・・・・・プリント基板、７・・・・・・配線部、
８・・・・・・嫌気性導電ペースト、９・・・・・・チ
ップ部品、１０・・・・・・真空パッ ク用フィルム。
トと真空バックを利用した電子部品の実装方法を示した
各工程の説明図、第４図〜第７図は、従来の電子部品の
実装方法を示した各工程の説明図である。 ６・・・・・・プリント基板、７・・・・・・配線部、
８・・・・・・嫌気性導電ペースト、９・・・・・・チ
ップ部品、１０・・・・・・真空パッ ク用フィルム。
Claims (1)
- プリント基板上に塗布する接着剤として嫌気性の導電ペ
ーストを使用して、電子部品の接着を行い、さらにフィ
ルムでおおい、実装基板全体を真空バックすることによ
って、上記導電ペーストを低温硬化させ、電気的，物理
的に接続を行う電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190975A JPH0354888A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1190975A JPH0354888A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 電子部品の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0354888A true JPH0354888A (ja) | 1991-03-08 |
Family
ID=16266786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1190975A Pending JPH0354888A (ja) | 1989-07-24 | 1989-07-24 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0354888A (ja) |
-
1989
- 1989-07-24 JP JP1190975A patent/JPH0354888A/ja active Pending
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