JPH0355873A - 電子部品搭載用基板 - Google Patents
電子部品搭載用基板Info
- Publication number
- JPH0355873A JPH0355873A JP1191815A JP19181589A JPH0355873A JP H0355873 A JPH0355873 A JP H0355873A JP 1191815 A JP1191815 A JP 1191815A JP 19181589 A JP19181589 A JP 19181589A JP H0355873 A JPH0355873 A JP H0355873A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic parts
- base member
- base material
- conductor circuit
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
この発明は電子部品を搭載する基板に関する。
［従来の技術］
従来、各種の電子部品を備えた集積回路装置としては、
例えば特開昭６０−１９４５５３号公報に記載されてい
るように、金属製ベースリボンのアイランド部に、ガラ
スエポキシやアル藁ナ等からなる回路基板を接着固定す
ると共に、その回路基板上に電子部品を搭載し、更にそ
の電子部品の接続部とベースリボンの外部引出し用端子
とをボンディングワイヤによって接続し、前記外部引出
し用端子の一部を露出させた状態で、電子部品及びボン
ディングワイヤ等を合戒樹脂材料によって封止したもの
が知られている。
例えば特開昭６０−１９４５５３号公報に記載されてい
るように、金属製ベースリボンのアイランド部に、ガラ
スエポキシやアル藁ナ等からなる回路基板を接着固定す
ると共に、その回路基板上に電子部品を搭載し、更にそ
の電子部品の接続部とベースリボンの外部引出し用端子
とをボンディングワイヤによって接続し、前記外部引出
し用端子の一部を露出させた状態で、電子部品及びボン
ディングワイヤ等を合戒樹脂材料によって封止したもの
が知られている。
［発明が解決しようとする課題］
ところが、上記の装置では、アイランド部が金属材料に
よって形成されているため、電子部品をそのアイランド
部に搭載するには、絶縁性を有する回路基板を介在させ
る必要が生じて構威が複雑になる．又、前記回路基板は
樹脂中に埋設されているため、電子部品から発生する熱
はその電子部品を搭載する回路基板から直接的に外部に
放散されるわけではなく、アイランド部を介して間接的
に放散されるのみである．従って、比較的熱伝導性に優
れたアルミナを回路基板材料に採用したとしても、その
特性を充分に活用することができず、高密度の実装を実
現することが困難であるという問題がある。
よって形成されているため、電子部品をそのアイランド
部に搭載するには、絶縁性を有する回路基板を介在させ
る必要が生じて構威が複雑になる．又、前記回路基板は
樹脂中に埋設されているため、電子部品から発生する熱
はその電子部品を搭載する回路基板から直接的に外部に
放散されるわけではなく、アイランド部を介して間接的
に放散されるのみである．従って、比較的熱伝導性に優
れたアルミナを回路基板材料に採用したとしても、その
特性を充分に活用することができず、高密度の実装を実
現することが困難であるという問題がある。
この発明は上記の事情を考慮してなされたものであって
、その目的は電子部品から発生する熱をその電子部品を
搭載した基材から直接的に外部へ放散させることができ
、電子部品を高密度に実装することが可能な電子部品搭
載用基板を提供することにある。
、その目的は電子部品から発生する熱をその電子部品を
搭載した基材から直接的に外部へ放散させることができ
、電子部品を高密度に実装することが可能な電子部品搭
載用基板を提供することにある。
「課題を解決するための手段及び作用コ上記の目的を達
或するために、この発明では、電子部品を搭載し、セラ
ミックス材料によって形或された基材と、前記基材の周
縁部表面に取着され、かつ前記電子部品に電気的に接続
される外部引出し用端子とを設けている。
或するために、この発明では、電子部品を搭載し、セラ
ミックス材料によって形或された基材と、前記基材の周
縁部表面に取着され、かつ前記電子部品に電気的に接続
される外部引出し用端子とを設けている。
従って、電子部品から発生する熱はセラミックス材料に
よって形成された基材から直接的に外部へ放散される。
よって形成された基材から直接的に外部へ放散される。
前記セラミソクス材料としては、アルξナ，炭化珪素一
酸化ベリリウム系，窒化珪素，窒化硼素，酸化ベリリウ
ム及び窒化アルミニウム等から選択され、特に、熱伝導
性に優れた窒化アルξニウムを採用することが望ましい
。
酸化ベリリウム系，窒化珪素，窒化硼素，酸化ベリリウ
ム及び窒化アルミニウム等から選択され、特に、熱伝導
性に優れた窒化アルξニウムを採用することが望ましい
。
前記電子部品と外部引出し用端子とを基材表面にて接続
するには、基材上に導体回路を形成し、その導体回路の
一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードとす
るＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏＩＩｂａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ＋ｓ）若しくはボンディン
グワイヤで両者を接続するワンヤボンディング方式を利
用できる。又、電子部品と外部引出し用端子とをボンデ
ィングワイヤによって直接接続しても良い。更に、．基
材を多層状に形成して、導体回路を基材に内装するよう
にしても良い。
するには、基材上に導体回路を形成し、その導体回路の
一部を電子部品が直接搭載されるフィンガーリードとす
るＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ ＡｕｔｏＩＩｂａｔｅｄ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ Ｓｙｓｔｅ＋ｓ）若しくはボンディン
グワイヤで両者を接続するワンヤボンディング方式を利
用できる。又、電子部品と外部引出し用端子とをボンデ
ィングワイヤによって直接接続しても良い。更に、．基
材を多層状に形成して、導体回路を基材に内装するよう
にしても良い。
基材に搭載される電子部品等については、外部引出し用
端子の一部を除き、樹脂によって封止したり、キャンプ
によって被覆することが望ましい。
端子の一部を除き、樹脂によって封止したり、キャンプ
によって被覆することが望ましい。
以下、．この発明を具体化した実施例を図面に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
（第一実施例）
第１図に示すように、電子部品１を搭載する基材２は、
窒化アル藁ニウムによって矩形板状に形成され、その周
縁部上面には物理蒸着法によって薄膜状の導体回路３が
形成されている。前記電子部品１はワイヤボンディング
方式により、ボンディングワイヤ４によって導体回路３
に電気的に接続されている。又、基材２にはキャンプ５
が装着され、そのキャップ５によって電子部品１及び導
体回路３等が被覆されている。更に、外部引出し用端子
６は導電材料によって折曲げ形成され、その一端にて前
記導体回路３にハンダにより接続固定されている。そし
て、前記基材２が回路基板Ｃ上に載置された状態で、前
記外部引出し用端子６が回路基Ｆｉ．Ｃ上の導体回路（
図示略）に電気的に接続されている。
窒化アル藁ニウムによって矩形板状に形成され、その周
縁部上面には物理蒸着法によって薄膜状の導体回路３が
形成されている。前記電子部品１はワイヤボンディング
方式により、ボンディングワイヤ４によって導体回路３
に電気的に接続されている。又、基材２にはキャンプ５
が装着され、そのキャップ５によって電子部品１及び導
体回路３等が被覆されている。更に、外部引出し用端子
６は導電材料によって折曲げ形成され、その一端にて前
記導体回路３にハンダにより接続固定されている。そし
て、前記基材２が回路基板Ｃ上に載置された状態で、前
記外部引出し用端子６が回路基Ｆｉ．Ｃ上の導体回路（
図示略）に電気的に接続されている。
上記のように、この実施例では、基材２が熱伝導性に優
れた窒化アルミニウムによって形成され、その基材２上
に電子部品１が搭載されているため、電子部品１への通
電に伴って発生する熱は基材２に直接的に伝達され、そ
の基材２の外表面から外部へ効率的に放散される。従っ
て、電子部品１を高密度に実装した場合でも、熱の放散
が確実に行われる。又、基材２が耐熱性にも優れた窒化
アルミニウムによって形成されているため、基材２がエ
ポキシ樹脂等によって形成された場合とは異なり、その
基材２上の導体回路３に外部引出し用端子６をハンダに
よって直接的に接続することができる。
れた窒化アルミニウムによって形成され、その基材２上
に電子部品１が搭載されているため、電子部品１への通
電に伴って発生する熱は基材２に直接的に伝達され、そ
の基材２の外表面から外部へ効率的に放散される。従っ
て、電子部品１を高密度に実装した場合でも、熱の放散
が確実に行われる。又、基材２が耐熱性にも優れた窒化
アルミニウムによって形成されているため、基材２がエ
ポキシ樹脂等によって形成された場合とは異なり、その
基材２上の導体回路３に外部引出し用端子６をハンダに
よって直接的に接続することができる。
（第二実施例）
第２図に示す第二実施例では、窒化アルミニウム製基材
２の下面に導体回路３が形成されると共に、複数の電子
部品１が装着され、各電子部品１が導体回路−３にボン
ディングワイヤ４によって接続されている．又、外部引
出し用端子６は直線状に形成され、その一端にて前記導
体回路３にハンダによって接続固定されている。そし，
て、前記外部引出し用端子６を介して、基材２が回路基
ｔｒＩｉＣ上に支持されると共に、その端子６、導体回
路３及びボンディングワイヤ４を介して電子部品１が回
路基板Ｃ上の導体回路（図示略）に接続されている。
２の下面に導体回路３が形成されると共に、複数の電子
部品１が装着され、各電子部品１が導体回路−３にボン
ディングワイヤ４によって接続されている．又、外部引
出し用端子６は直線状に形成され、その一端にて前記導
体回路３にハンダによって接続固定されている。そし，
て、前記外部引出し用端子６を介して、基材２が回路基
ｔｒＩｉＣ上に支持されると共に、その端子６、導体回
路３及びボンディングワイヤ４を介して電子部品１が回
路基板Ｃ上の導体回路（図示略）に接続されている。
従って、この第二実施例においても、前記第一実施例と
同様に、電子部品１に発生する熱が窒化アルミニウム製
の基材２に直接的に伝達されて、その基材２から効率的
に放散される。又、この実施例では、基材２の上面全体
が露出されているため、基材２の露出面積が増加して、
放熱効率をより一層向上させることができる。
同様に、電子部品１に発生する熱が窒化アルミニウム製
の基材２に直接的に伝達されて、その基材２から効率的
に放散される。又、この実施例では、基材２の上面全体
が露出されているため、基材２の露出面積が増加して、
放熱効率をより一層向上させることができる。
（第三実施例）
第３図及び第４図に示す第三実施例では窒化アルξニウ
ム製の基材２の周縁部上面に複数の外部引出し用端子６
が配設されている．これらの各外部引出し用端子６は所
定厚さの銅ＦｉＴを基材２上に配置してエソチング処理
することによって形成され、接着剤等によって基材２に
固定されている．基材２の上面に搭載された各電子部品
１とこれらの各外部引出し用端子６とはボンディングヮ
イヤ４によって接続されている。
ム製の基材２の周縁部上面に複数の外部引出し用端子６
が配設されている．これらの各外部引出し用端子６は所
定厚さの銅ＦｉＴを基材２上に配置してエソチング処理
することによって形成され、接着剤等によって基材２に
固定されている．基材２の上面に搭載された各電子部品
１とこれらの各外部引出し用端子６とはボンディングヮ
イヤ４によって接続されている。
従って、この実施例においても、電子部品１への通電に
伴って発生する熱が基材２に直接的に伝達され、その基
材２の外表面から外部へ効率的に放散される。又、この
実施例では導体回路３が省略されているため、構或が簡
単になって安価に製造することができる。
伴って発生する熱が基材２に直接的に伝達され、その基
材２の外表面から外部へ効率的に放散される。又、この
実施例では導体回路３が省略されているため、構或が簡
単になって安価に製造することができる。
［発明の効果］
以上詳述したように、この発明は電子部品がら発生する
熱をその電子部品を搭載した基材から直接的に外部へ放
散させることができ、よって実装密度を向上させること
ができるという優れた効果を発揮する。
熱をその電子部品を搭載した基材から直接的に外部へ放
散させることができ、よって実装密度を向上させること
ができるという優れた効果を発揮する。
第１図はこの発明を具体化した第一実施例における電子
回路搭載用基板の正面図、第２図は第二実施例における
電子回路搭載用基板の正面図、第３図は第三実施例にお
ける電子回路搭載用基板の平面図、第４図は同じく正面
図である。 １・・・電子部品、２・・・基材、６・・・外部引出し
用端子。
回路搭載用基板の正面図、第２図は第二実施例における
電子回路搭載用基板の正面図、第３図は第三実施例にお
ける電子回路搭載用基板の平面図、第４図は同じく正面
図である。 １・・・電子部品、２・・・基材、６・・・外部引出し
用端子。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 電子部品（１）を搭載し、セラミックス材料によっ
て形成された基材（２）と、 前記基材（２）の周縁部表面に取着され、かつ前記電子
部品（１）に電気的に接続される外部引出し用端子（６
）と を備えたことを特徴とする電子部品搭載用基板。 ２ 前記セラミックス材料は窒化アルミニウムであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の電子部品搭載用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191815A JPH0355873A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 電子部品搭載用基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1191815A JPH0355873A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 電子部品搭載用基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355873A true JPH0355873A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16280986
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1191815A Pending JPH0355873A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 電子部品搭載用基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355873A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9624950B2 (en) | 2011-06-28 | 2017-04-18 | Nhk Spring Co., Ltd. | Boot band |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1191815A patent/JPH0355873A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9624950B2 (en) | 2011-06-28 | 2017-04-18 | Nhk Spring Co., Ltd. | Boot band |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5521429A (en) | Surface-mount flat package semiconductor device | |
| KR100902766B1 (ko) | 절연성 세라믹 히트 싱크를 갖는 디스크리트 패키지 | |
| CN103814440A (zh) | 具有模制壳体的电控制器 | |
| JPH02201949A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH03195053A (ja) | インバータ装置 | |
| JPS6227544B2 (ja) | ||
| JPH0355873A (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH03174749A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2620611B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH03238852A (ja) | モールド型半導体集積回路 | |
| JP3048707B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2828553B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JP2612468B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JPH06112361A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2603101B2 (ja) | 電子部品搭載用基板 | |
| JP2771575B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2004072003A (ja) | 金属ベース多層回路基板とそれを用いた混成集積回路 | |
| JPH0636592Y2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0786497A (ja) | インテリジェントパワーモジュール | |
| JP2879503B2 (ja) | 面実装型電子回路装置 | |
| JPH03101256A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05144985A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS635247Y2 (ja) | ||
| JPH0330456A (ja) | 放熱構造形ハイブリッドｉｃ | |
| JPS62252954A (ja) | 半導体装置 |