JPH0355885A - 発光・受光モジュール - Google Patents
発光・受光モジュールInfo
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- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims description 11
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract description 19
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 8
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 229910000980 Aluminium gallium arsenide Inorganic materials 0.000 abstract 1
- ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N nobelium Chemical compound [No] ORQBXQOJMQIAOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 10
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 9
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 7
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 5
- 238000003491 array Methods 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 2
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100042630 Caenorhabditis elegans sin-3 gene Proteins 0.000 description 1
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
Landscapes
- Led Devices (AREA)
- Photo Coupler, Interrupter, Optical-To-Optical Conversion Devices (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
め要約のデータは記録されません。
Description
旦光信号に変換して伝達させるホトカブラを用いた発光
・受光モジュールに関し、特に発光素子として自己走査
機能を有する発光素子アレイを用いた、集積化可能でか
つチャネルセレクタとして使用可能な発光・受光モジュ
ールに間する.
よく知られている. 第12図に従来のホトカブラの構成例を示す。 ホトカブラは発光ダイオード(101)と受光素子(こ
こではホトトランジスタ)(102)が空間的に分離さ
れバッケージングされている.発光ダイオード(lOf
)の端子(+), (2)間に加えられた電流で発光
ダイオード(101)が発光し、この光がホトトランジ
スタ(102)に入る。そしてホトトランジスタ( 1
02)の端子(3), (4)間に電流をながすこ
とができ、スイッチが入る.これにより端子(1),
(2)間の電気信号を端子(3). (4)間に伝
達することができる.このホトカブラの特徴は人力、出
力間が完全に電気的に分離されているため、電源、外来
ノイズの伝送を妨げる働きがあり、システムの分離等に
使用される。
の分離に使用するものであるが、機能としてはこれ以上
のものではない.従ってホトカブラ自身に種々の機能を
もたせるのは無理で、外部で処理しなければならなかっ
た。 また、上記ホトカブラを複数個使用し、チャンネルセレ
クタとして使用することが考えられるが、上記の様なホ
トカブラを複数個並べると、それだけでかなりの体積を
しめ、また各々の配線等を行なう必要があった. また、発光素子および受光素子をアレイ状に配列し、機
能させることも考えられるが、該発光素子アレイを機能
させるには、発光素子の走査回路が必要とされ、該走査
回路の配線等を行なう必要があった。
発光素子と複数の受光素子とを用いて、電気信号を一旦
光の信号に変換して伝達させる発光・受光モジュールに
おいて、該複数の発光素子として自己走査機能を有する
発光素子アレイを用いている。 該自己走査機能を有する発光素子アレイとじては、 (a)しきい電圧もしくはしきい電流が外部から制御可
能な発光素子を多数個、一次元,二次元,もしくは三次
元的に配列し,、互いに近傍に位置する少なくとも2つ
の発光素子を光学的手段で接続するか、または互いに近
傍に位置する少なくとも2つの発光素子の、しきい電圧
もしくはしきい電流を制御する制御電極を互いに電気的
手段にて接続し、各発光素子に電源ラインを電気的手段
を用いて接続すると共に、クロックパルスと該電気信号
とを印加させるクロックラインを接続しk発光素子アレ
イ、および (b)しきい電圧もしくはしきい電流が外部から制御可
能な制御電極を有するスイッチ素子多数個を配列したス
イッチ素子アレイの各スイッチ素子の制御電極を互いに
電気的手段もしくは光学的手段にて接続し、かつ各スイ
ッチ素子に電源ラインを電気的手段を用いて接続すると
共にクロックラインを接続して形成した自己走査アレイ
と、しきい電圧もしくは(ノきい電流が外部から制御可
能な制御電極を有する発光素子多数個を配列した発光素
子アレイの各しきい電圧もしくはしきい電流を制御する
電極を前記スイッチ素子の制御電極と電気的手段にて接
続し、各発光素子に該電気信号を印加するラインを設け
た発光素子アレイ、 等が例示できる。 本発明は、複数の発光素子として自己走査機能を有する
発光素子アレイを用いたものであって、受光素子として
は、任意の物が使用できる。 また、発光素子プレイと受光素子との光学的結合方法も
、レンズ等を介する方法,遮蔽板を介する方法,ファイ
バーアレイ等を介する方法等任意の方法が使用出来る. また、発光素子の数および受光素子の数も1対lに限ら
ず、機械的手段または光学的手段により、多対1.
1対多の対応および/またはその選択機能を有する物で
あってもかまわない。 自己走査機能を有する発光素子アレイに用いる発光素子
としては、GaAs,AIG.aAs等の化合物半導体
を積層した負性抵抗素子が例示出来る.また、発光機能
を有するものであれば、レーザーサイリスタであっても
かまわない。
モジュールの光源として自己走査機能を有する発光素子
アレイを使用することによって、高機能化,多機能化,
集積化をはかるものである.本発明では、上記のように
発光素子として、発光点の転送機能,発光点の発光強度
変調機能を合わせ持たせることの出来る自己走査型発光
素子アレイを用いているため、チャンネルセレクタ等の
多数のホトカブラを必要とする発光・受光モジュールで
あっても、複雑な付加的走査回路が必要ないため、集積
化した素子として形成できる.また、複雑な配線が必要
ないため、製造工程の簡略化および製造歩留の向上をは
かることが出来
)のアレイと、受光センサ(102)のアレイと、発光
素子(101)の発光点と受光センサ(102)の受光
点を光学的に1対1に対応させる結像レンズ(l00)
とからなる. まず、本実施例に使用する発光素子(101)のアレイ
の構造および製造工程を説明する. 第2図および第3図に示す様に、接地されたN形GaA
s基板(1)上にP形半導体層(23)、N形半導体層
(22)、P形半導体層(2I〉の各層を形成する。 そしてホトリソグラフィ等及びエッチングにより、各単
体発光素子T (−2)〜T (+1)に分離する(分
離溝(50))。 (単体発光素子T (−2)〜T
(+1)はこれらの発光素子アレイの一部を代表する。 )アノード電極(40〉はP形半導体層(21)とオー
ミック接触を有し、ゲート電極(41)はn形半導体層
(22)とオーミック接触を有する。絶縁層(30)は
素子と配線との短絡を防ぐためのものであり、同時に特
性劣化を防ぐための保護膜でもあるう 絶縁Fl’ (30)は発光サイリスタの発光波長の光
がよく通る材質をもちいることが望ましノい.N形Ga
As基板(1)はこのサイリスタのカソードとして働く
。 各単体発光素子の7,昌一ド@ 4 <40)は、転送
クロックライン(φ号、φ2、,φ3)l:7)いずれ
か1本が、長平方向にφ1、φ2、φ3のII1番″e
繰り返す様に接続される。またゲート電極には負荷抵抗
RLが接続される.一方各素子間に光結合が発生ずると
本実施例の転送動作が影響されることがある.これを防
止するため、ゲート電極のー・部を発光素子間の分離溝
のなかに入れ、光結合を防止する構造としている. 上記発光素子アレイの動作を説明すると、まず転送クロ
ックφ3がハイレベルとなり、発光素子T(0)がO
Nする.この時、3端子サイリスタの特性から発光素子
T(0)のゲ・一ト電極Gθは零ボルト近くまで引き下
げられる. (シリコンサイリスタの場合約1ボルトで
ある) また、上記発光サイリスタは光を感じてそのターンオン
電圧が低下する特性を持つ。発光サイリスタをその発光
が近隣の素子にk射するよう構成してあるので、発光素
子に距離的に近い素子、または光がよくあたるよう配置
された素子はそのターンオン電圧が下がることになる.
, 電源電圧をVaκとすると,発光素子T (0)に近く
、入射光の光量の多い素子のゲ・一ト電圧が最も低下し
、以降順に発光素子T(0)から離れるに従いゲート電
圧は上昇していく. 次の転送クロックバルスφ1は最近接の発光素子T(1
)、T (−2)及びT(4)、T (−5)等に加わ
るが、これらの中で最もON電圧が低い素子は発光素子
T(!)である.次に低い素子は発光素子T (−2)
となる. そこで転送クロックパルスφlのハイレベル電圧を、発
光素子T (1)のゲート電圧Glと発光素子T(−2
)のゲート電圧G”2との間に段定1,ておけば、発光
素子T (1)のみONさせることができ、転送クロッ
クφ1、φ2、φ3のハイレベル電圧を交互に互いに少
しづつ重なるように設定すれば、転送動作(3相駆動自
己走査)を行なうことができる。 次に受光センサ(102)のアレイの構造と製造工程を
説明する。 燐等がドウブされたN形シリコン基板上に熱酸化膜を形
成する.ホトリソグラフィによりこの熱酸化膜の一部t
ご穴をあけ、この部分にホウ素等のP形不純物をドウブ
する,,さらにこの表面を再度酸化した後、P形不純物
上の酸化膜に穴をあけ、基板全体上に金属膜を蒸着等の
方法により形成する● この金属膜をホトリソグラフィ
およびエッチングによりバター二冫グして上側電極を作
製し、PN接合.を有するシリコン受光センサアレイが
作製される。 発光素子のアレイと受光センサのアレイとは、同数の素
子数を有する様に形成され、結像レンズ(+00)を介
して対面ざれ、発光素子(101)の発光点と受光セン
サ(IQ2)の受光点が、光学的に1対lに対応ずる様
固定されモジュール化される。 次に上記発光・受光モジールの動作を説明すると、発光
素子部にスタートバルスφSがかかり発光の転送がスタ
ートし、転送クロックφ1、φ2、φ3によって発光が
運ばれていく。このときの駆動パルスの状況例を第4図
に示す。 転送クロ・・7クφ1はφSと同じタイミングでハイレ
ベルになっており、このとき発光素子T(1)がON状
態(発光状態)となる。そして次のφ2で発光素子T(
2)に転送される。この順で次々と移動していくが,、
この図では発光素子T(4)の場所でいったん転送がス
トップする, このとき、転送クロックφ1に伝送する信号φを乗せる
と、第4図に示すように発光素子T(5)の出力Lは変
化する。このとき発光素子T(5)&光学的に対応する
位置の受光素子上に入射する光も変化し、受光素子の端
子A 2 − K 2の出力として信号φ1が取り出さ
れるウ この一時停止するビットを変化させれば伝送させたビッ
トをC4由に選択することができ、チャネルセレクタと
しての機能を果たすことができる。 このときホトカブラとしての機能は全く損なわれず、ホ
トカブラの高機能化が達成できる。 上記の様ζ乙、本実施例の発光・受光モジュールによれ
ば、複数のホトカブラを用いなければ、伝達出来なかっ
た信号を、3本の転送クロックライン(φ1、φ2..
φ3)と、変調電源電圧V6Kを用いて容易に伝達する
ことが出来る。 本実施例の発光・受光モジュールは、複数のホトカブラ
を用いた伝達装置と較べて、集積化され、かつ走査li
i置および走査用配線等が簡略化されているkめ信頼性
の高い伝達装置となっている.上記実施例においては、
発光素子のアレイと受光センサのアレイとの光学的結合
に、結像レンズを用いているが、該結合は結像レンズに
よる結合に限らず、ファイバーアレイによる結合、遮蔽
板を有するスペーサーを用いた結合、等任意の結合方法
であってかまわない。特にノイズ等を防止し、コンパク
ト化のために、隣接素子の光の影響を遮断する薄板状遮
蔽板を用いた結合が好ましい。 また、上記実施例においては、発光素子の数と受光セン
サの数を同数として全体を固定しモジュール化している
が、該構造は上記に限らず、例えば受光センサの数を発
光素子の数の倍数として、機械的手段を用いで切り替え
が出来るようにしてもかまわない. また、上記実施例では転送クロックパルスとして、φ富
、φ2、φ3の3相を想定したが、より安定な転送動作
を求める場合ζこはこれを4相以丘に増加させてもよい
。 また本実施例では発光サイリスタの構造を最4}簡単な
場合について示したが、発光効率を上げるために、例え
ばダブルへテロ構造の様なより複雑な構造,屡構成を導
入してもよい。 またここではPNPNのサイリスタ構成を例に説明した
が,この電位を検知し、しきい電圧が低下し、これを利
用して転送動作を行なわせるという構成は、PNPN構
成のみに限られず、その機能が達成できる素子であれば
特に限定されない。 例えば、PNPN4層構成でなく、6層以上の構成でも
同様な効果を期待でき、まったく同様な自己走査機能を
達成することが可能である。さらには静電誘導(Sl)
サイリスタまたは電界制御サイリスタ(FCT)と呼ば
れるサイリスタを用いてもまったく同様である。 また、上記実施例においては、転送方向の発光素子のゲ
ート電圧を低下させる手段として、光を用いているが、
各発光素子のしきい電圧もしくはしきい電流を制御する
電極を互いに電気的手段にて接続しても実施できる. 該電気的接続手段としては、抵抗素子,ダイオード,ト
ランジスタ等の一方向性を持つ素子等の手段であってよ
く、特にダイオード等の一方向性素子を用いると、2相
の転送クロックパルスを用いて自己走査できるので好ま
しい。 該電気的接続手段として、ダイオードを用いた発光素子
アレイの構造例を第5図,第6図,第7図,および第8
図に基づき以下に例示する。 第6図および第7図に示す様に、接地されたN形GaA
s基板(1)上にN形GaAs層(24b)、N形AI
GaAs層( 2 4 b)、P形GaAs層(23)
、N形GaAs層(22)、P形AIGaAs層(2l
b)、P形GaAs層(21a)の各層を順次形成する
。 そしてホトリソグラフィ等及びエッチングにより分離溝
(50)を形成し、各単体発光サイリスタT(一1)〜
T (+1)に分離する. (単体発光素子T (−1
)〜T (+1)はこれらの発光素子アレイの一部を代
表する。)次に、P形G a A s N (21a)
、P形AIGa A s N (2lb)の一部を除去
し分M l (51)を形成し発光サイリスタと結合用
ダイオード間の分離を行なう.絶縁膜(30)を全体に
被覆し、電極上にコンタクト孔C1を設け、金属薄膜配
線で電極接続(40)および転送クロックラインφ1、
φ2を接続する。 ここで転送クロックラインφ1、φ2はそれぞれ1素子
おきに接続する。 第8図に上記発光素子アレイの等価回路図を示す. 発光サイリスタT (−2)〜丁(+2)は、それらが
一列に並べられた構成となっている,、それぞれの発光
サイリスタT (−2)〜T (+2)にはゲート電極
G−2〜Gや2が設けられ、ダイオードD−2〜D2に
より各々隣接ゲート電極同士が電気的に接続されている
.ダイオードD−2〜D2は、発光サイリスタT (−
2)〜T (+2)の並びに対して一方向に対して電流
を流す様に配置されている。 上記発光素子アレイの動作を説明すると、まず転送クロ
ックφ2がハイレベルとなり、発光サイリスタT(0)
がONしているとする.この時、3端子サイリスタの特
性から発光サイリスタT (0)のゲート電極GI1は
零ボルト近くまで引き下げられる(シリコンサイリスタ
の場合約1ボルトである).電譚電圧VGKを5Vとす
ると、負荷抵抗RL. ダイオードD−2〜D2のネ
ットワークから各発光サイリスタのゲート電圧が決まる
.そして発光サイリスタT (0)に近い素子のゲート
電圧が最も低下し、以降順に発光サイリスタT(0)か
ら離れるに従いゲート電圧は上昇していく。しかしなが
ら、ダイオード特性の一方向性、非対象性から電圧を下
げる効果は発光サイリスタT (0)の片側(第8図で
は右半分)にしか働かない。即ち発光サイリスタT(1
)のゲート電極GIは発光サイリスタT(0)のゲート
電極G8に対し、ダイオードの順方向立ち上がり電圧V
d『だけ高い電圧に設定され、発光サイリスタT(2)
のゲート電極G2はゲート電極GIに対し、さらにダイ
オードの順方向立ち上がり電圧Vdrだけ高い電圧に設
定される。一方反対側(第8図では左半分)に相当する
発光サイリスタT (−1)のゲート電極G−+はダイ
オードD−+が逆バイアスとなっているため電流が流れ
ず、従って電源電圧VGKと同電位となる.次の転送ク
ロツクバルヌφ1は最近接の発光サイリスタT(1)、
T (−1)及びT(3)、T (−3)等に加わるが
、これらの中で最もON電圧が低い素子は発光サイリス
タT(1)で、約2Vd+である。 次に低い素子は発光サイリスタT(3)であり、約4V
arとなる。発光サイリスタT (−1)、T (−3
)のON電圧は約VoK+Vdrとなる.以上から転送
クロックパルスのハイレベル電圧を2Va+から4Vd
+の間に設定しておけば発光サイリスタT(1)のみO
Nさせることができ、転送動作を行なうことができる. 上記例においては、負荷抵抗(63)R Lとして発光
素子のN形GaAs層(22〉を用いているが、これは
別の層を用いてもよい。例えばp層(23)を用いる、
あるいは別の抵抗領域を設け、これを用いてもよい。 また、本発明に用いる自己走査型発光素子アレイは、上
記例に限らず以下に示す様なブロックを形成した改良構
造であってもかまわない。 第3構造例を第9図および第10図を用いて以下に説明
する。第9図は本実施例の発光素子アレイの平面図を示
し、第10図は等価回路図である.まず、 n形GaA
s基板(1)上に、 n形GaAs層(24b)、 n
形AIGaAs層(24a)、 p形GaAs層(23
a)、n形GaAs層(22a)、 p形AIGaAs
層( 2 l b)、およびp形G aA sN (2
1a)を順次積層する。 積層された半導体層は、分離溝(50)により各発光素
子Tに分離される。また、各発光素子TOp形G aA
s層(21a)およびp形AIGaAs層(2lb)
は、6つの島状にn形GaAs層(22a)上に残留す
る様、ゲート電極および一方向性結合素子作製のために
一部削除される。該5つの島は、2つの小さな島と連続
する3つの比較的大きな島とされ、3つの比較的大きな
島は、発光素子アレイの長手方向に、並ぶ様に配置され
る。2つの小さな島は、発光素子アレイの長手方向に、
島,島,谷、島,島,谷、島,島,谷と繰り返す様に配
置される。ここで、1つの比較的大きな島は1つの発光
素子に対応し、島,島,谷は3つの発光素子に結合され
た1つの走査回路素子に対応し、谷とは露出したn形G
aAS層(22a)のゲート電極部分を示す.次に基板
上全体に絶縁被膜(30)を被覆する。 そして、該絶縁被膜(30)の、前記削除操作されたn
形GaAs層(22a)上および5箇所のp形GaAS
層(21a)上の位置に接続用コンタクトホールC1を
開ける. 次に、該絶縁被膜(30)上に、各走査回路素子のn形
GaAs層(22a)と隣接する走査回路素子のp形G
aAs層(21a)とをコンタクトホールCIを用いて
接続し、かつの電源電極およびゲート電極結合用T字型
金属薄膜配線(45〉、発光素子の3つの太きな、島状
p形GaAs層(21a)へコンタクトホールC1を介
してクロックパルスをつたえる金属薄膜配線(44)、
発光素子の残りの島状p形GaAs層(21a)へコシ
タクトホールC1を介して駆動電圧をつkえる金属薄膜
配線(42)、をそれぞれ設ける.次に該金属薄膜配線
(45)上の一部に、ゲート電極一電源電極間の抵抗R
1−として使用する燐をドウブした非品質シリコン(1
63)を約1μmの厚さで被覆する.該非品質シリコン
(163)は、各発光素子に対して1つづつになるよう
分離される.次に基板上全体に絶縁被膜(3l)を被覆
する.そして、該絶縁被膜(31)の、前記非品質シリ
コン(+63)、金属薄膜配線02)、および金属薄膜
配線(44)の上の位置に接続用コンタクトホールC2
を間ける。 次に、該絶縁被膜(3l)上に、コンタクトホールC2
を介して金属薄膜配線(44) (発光素子のアノード
電極)へクロックパルスをつたえる書き込みライン(S
in++ S inz. S in3)、コンタ
クトホールC2(非晶質シリコン(163))を介して
金属薄膜配線(43) (走査回路素子のゲート電極)
へ電源電圧をつたえる電源ライン(4l)、コンタクト
ホールC2を介して金属薄膜配線(40) (走査回路
素子のアノード電極)へクロックパルスをつたえるクロ
ックラインφ1、φ2、を設けた. ここで、クロックライン結合用金属薄膜配線(40b)
上に設ける片側のコンタクト孔C2の位置は、各走査回
路素子のアノード電極が、クロックラインSin+、S
in2、Sin3のいずれか1本に、長さ方向に向かっ
てSinn、Sin2、Sinsの順番で繰り返しすよ
うに調整される. 第10図は上記発光素子アレイの等価回路図であるが、
上記回路が前記実施例と異なるのは、前記発光素子を走
査回路として使用し、該走査回路と同一構造の発光素子
を該走査回路から分離して設けている点と、新たな発光
素子を3つづつのブロックとし、lブロック内の発光素
子は1つの走査回路素子によって制御し、かつ1ブロッ
ク内の発光素子にそれぞれ別々のクロックラインを接続
して、発光素子の発光を制御した点である。 図中、発光素子Ll(−1), L2(−1),
L3(−1)、発光素子Ll(0), L2(の,L
3(の、発光素子し+ ( − 1). L2 (−
1), L3( − 1 )等がブロック化された
発光素子を示している。発光の転送は走査回路素子によ
りブロックごとに行なわれ、各発光素子の発光は各クロ
ックラインにより制御される。 実施例−2 本発明の第2の実施例を第11図に示す。この図は第1
図とほぼ同じ構成であるが、異なる点は発光素子(10
1)のアレイが一つでなく3つになっていることである
。各発光素子アレイ(+1),(12),(13)は実
施例1で述べたように機能するので、第l1図の例では
多入力、マルチチャネルのセレクタができる。 上記実施例においても発光素子(101)と受光センサ
(+02)との結合は必ずしもレンズを介する必要はな
く、物理的な光遮蔽壁を設けてもよい.またマルチチャ
ネルセレクタでは上記の3チャネルのみでなくもっと多
数のチャネルであってもよい.また受光素子は、従来例
にて述べたホトトランジスタに限られずホトダイオード
をはじめなんであっても動作する。
己走査性機能を持った発光素子アレイを用いることによ
り、信号を送るべきセンサを選択して情報を伝達すると
いうチャネルセレクタの機能を集積化素子に担持させる
ことができる.また、素子の構造は簡略で、複雑な走査
素子を有しないため信頼性が高く、製造工程を簡略化出
来る.
よび第3図は第1の実施例に用いた自己走査型発光素子
アレイの概略を示す断面図および平面図、第4図は第1
の実施例の動作を説明する駆動波形図、第6図,第6図
,第7図および第8図は自己走査型発光素子アレイの別
構成をしめず平面図,断面図,別方向断面図,および等
価回路図、第9図,第10図はさらに別の自己走査型発
光素子アレイの構成をしめず平面図および断面図、第1
1図は第2の実施例を示す構成図、第12図は従来のホ
トカブラを表す概念図である。 図中、 101 自己走査型発光素子アレイ +02 受光素子アレイ 100 結像レンズ である. 第 1 図 61光障壁 第 4 図 Y 第 5 図 第9図 第10 図
Claims (2)
- (1)複数の発光素子と複数の受光素子とを用いて、電
気信号を一旦光の信号に変換して伝達させる発光・受光
モジュールにおいて、該複数の発光素子として自己走査
機能を有する発光素子アレイを用いたことを特徴とする
発光・受光モジュール。 - (2)該自己走査機能を有する発光素子アレイが、(a
)しきい電圧もしくはしきい電流が外部から制御可能な
発光素子を多数個、一次元、二次元、もしくは三次元的
に配列し、互いに近傍に位置する少なくとも2つの発光
素子を光学的手段で接続するか、または互いに近傍に位
置する少なくとも2つの発光素子の、しきい電圧もしく
はしきい電流を制御する制御電極を互いに電気的手段に
て接続し、各発光素子に電源ラインを電気的手段を用い
て接続すると共に、クロックパルスと該電気信号とを印
加させるクロックラインを接続した発光素子アレイ、ま
たは (b)しきい電圧もしくはしきい電流が外部から制御可
能な制御電極を有するスイッチ素子多数個を配列したス
イッチ素子アレイの各スイッチ素子の制御電極を互いに
電気的手段もしくは光学的手段にて接続し、かつ各スイ
ッチ素子に電源ラインを電気的手段を用いて接続すると
共にクロックラインを接続して形成した自己走査アレイ
と、しきい電圧もしくはしきい電流が外部から制御可能
な制御電極を有する発光素子多数個を配列した発光素子
アレイの各しきい電圧もしくはしきい電流を制御する電
極を前記スイッチ素子の制御電極と電気的手段にて接続
し、各発光素子に該電気信号を印加するラインを設けた
発光素子アレイ、 である請求項1記載の発光・受光モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19216289A JP2859649B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 発光・受光モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19216289A JP2859649B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 発光・受光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355885A true JPH0355885A (ja) | 1991-03-11 |
| JP2859649B2 JP2859649B2 (ja) | 1999-02-17 |
Family
ID=16286719
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19216289A Expired - Fee Related JP2859649B2 (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 発光・受光モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2859649B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1997012405A1 (en) * | 1995-09-25 | 1997-04-03 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device |
| JP2004259724A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光素子/受光素子アレイおよび光書込みヘッド |
| US6919583B2 (en) | 1998-11-04 | 2005-07-19 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | End surface light-emitting element having increased external light emission efficiency and self-scanning light-emitting element array using the same |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4538896B2 (ja) * | 2000-05-24 | 2010-09-08 | 富士ゼロックス株式会社 | 自己走査型発光素子アレイ |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP19216289A patent/JP2859649B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6180960B1 (en) | 1995-04-12 | 2001-01-30 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device |
| WO1997012405A1 (en) * | 1995-09-25 | 1997-04-03 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device |
| US6614055B1 (en) | 1995-09-25 | 2003-09-02 | Nippon Sheet Glass Co., Ltd. | Surface light-emitting element and self-scanning type light-emitting device |
| US6919583B2 (en) | 1998-11-04 | 2005-07-19 | Nippon Sheet Glass Company, Limited | End surface light-emitting element having increased external light emission efficiency and self-scanning light-emitting element array using the same |
| JP2004259724A (ja) * | 2003-02-24 | 2004-09-16 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 発光素子/受光素子アレイおよび光書込みヘッド |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2859649B2 (ja) | 1999-02-17 |
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| S531 | Written request for registration of change of domicile |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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| R370 | Written measure of declining of transfer procedure |
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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