JPH0355896A - 集積回路装置 - Google Patents
集積回路装置Info
- Publication number
- JPH0355896A JPH0355896A JP1192956A JP19295689A JPH0355896A JP H0355896 A JPH0355896 A JP H0355896A JP 1192956 A JP1192956 A JP 1192956A JP 19295689 A JP19295689 A JP 19295689A JP H0355896 A JPH0355896 A JP H0355896A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- motherboard
- module
- circuit device
- view
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電気機器に用いられる集積回路装置に関するも
のである。
のである。
（Ｄ
（２）
従来の技術
従来、ある種の電子機器に用いられる集積回路装置とし
ては、第５図（ａ）の斜視図に示すような構造となって
いる。これは１０．１０’に示すプリント基板に電子部
品を実装した二枚のモジュール基板を１１で示すフレキ
シブル基板により接続したものである。４はマザー基板
に直接挿入し電気的接続を行うための端子部、１３は実
装された電子部品、ｌ２はフレキシブル基板１１に印刷
された二枚のモジュール基板１０．１０’を電気的に接
続するための導体部である。第５図（ｂ） ， （ｃ）
はそれぞれその平面図，正面図である。また第６図は従
来の集積回路装置をマザー基板に挿入し，た図である。
ては、第５図（ａ）の斜視図に示すような構造となって
いる。これは１０．１０’に示すプリント基板に電子部
品を実装した二枚のモジュール基板を１１で示すフレキ
シブル基板により接続したものである。４はマザー基板
に直接挿入し電気的接続を行うための端子部、１３は実
装された電子部品、ｌ２はフレキシブル基板１１に印刷
された二枚のモジュール基板１０．１０’を電気的に接
続するための導体部である。第５図（ｂ） ， （ｃ）
はそれぞれその平面図，正面図である。また第６図は従
来の集積回路装置をマザー基板に挿入し，た図である。
すなわち１０．１０’の二枚のモジュール基板は、部品
実装面の反対面を合わせるようにフレキシブル基板１１
部より折り曲げられ、端子部４はマザー基板５のスリッ
ト部１４．１４’に挿入される。その後集積回路装置の
端子部４と、マザー基板５はハング付けにより電気的な
接続がなされる。ここで１０．１０’の二枚のモジュー
ル基板は、１１のフレキシブル基板のバネ性により広が
る方向で１４．１４’のスリット部の外側に押し付けら
れ、端子部４とマザー基板５は近接して固定されるため
、集積回路装置とマザー基板は容易に確実なハンダ付け
が可能となる。第６図（ｂ）は集積回路装置がマザー基
板スリット部に挿入され、ハンダ付けにより接続された
状態の断面図であり、５はマザー基板、７，７′はハン
ダである。
実装面の反対面を合わせるようにフレキシブル基板１１
部より折り曲げられ、端子部４はマザー基板５のスリッ
ト部１４．１４’に挿入される。その後集積回路装置の
端子部４と、マザー基板５はハング付けにより電気的な
接続がなされる。ここで１０．１０’の二枚のモジュー
ル基板は、１１のフレキシブル基板のバネ性により広が
る方向で１４．１４’のスリット部の外側に押し付けら
れ、端子部４とマザー基板５は近接して固定されるため
、集積回路装置とマザー基板は容易に確実なハンダ付け
が可能となる。第６図（ｂ）は集積回路装置がマザー基
板スリット部に挿入され、ハンダ付けにより接続された
状態の断面図であり、５はマザー基板、７，７′はハン
ダである。
また、別の従来例としては第７図に示すようなものがあ
る。
る。
第７図は従来の一枚の両面印刷基板を用いた集積回路装
置の例であり、第７図（ａ）は従来の集積回路装置の斜
視図及びそのマザー基板への実装方法を示している。１
５は両面印刷基板、１６は実装された電子部品，．４は
マザー基板に直接挿入し、電気的接続を行うための端子
部である。ここで４で示す端子部はマザー基板５のスリ
ット部１７に挿入され、その後集積装置の端子部４と、
マザー基板５はハンダ付けにより電気的な接続がなされ
る。第７図（ｂ）は第７図（ａ）に示す従来の集積回路
装置がマザー基板スリット部に挿入され、ハンダ付けさ
れた状態の断面図であり、５はマザー基板、７，７′は
ハンダである。
置の例であり、第７図（ａ）は従来の集積回路装置の斜
視図及びそのマザー基板への実装方法を示している。１
５は両面印刷基板、１６は実装された電子部品，．４は
マザー基板に直接挿入し、電気的接続を行うための端子
部である。ここで４で示す端子部はマザー基板５のスリ
ット部１７に挿入され、その後集積装置の端子部４と、
マザー基板５はハンダ付けにより電気的な接続がなされ
る。第７図（ｂ）は第７図（ａ）に示す従来の集積回路
装置がマザー基板スリット部に挿入され、ハンダ付けさ
れた状態の断面図であり、５はマザー基板、７，７′は
ハンダである。
発明が解決しようとする課題
第５図，第６図に示す従来の構造では、二枚のモジュー
ル基板の部品実装面の反対面を合わせてマザー基板に装
着するため、モジュール基板の片面は平面状態にしてお
く必要があった。この事より両面部品実装を行ったモジ
ュール基板を使用することができず、集積回路装置の小
型化ができない、また回路構成の柔軟性に欠けるといっ
た問題があった。さらに第７図に示す従来例では集積回
路装置をマザー基板スリット部に挿入したときに、集積
回路装置がマザー基板に対し傾いて装着される。またマ
ザ・・一基板とのハンダ付け強度が低いという問題があ
った。
ル基板の部品実装面の反対面を合わせてマザー基板に装
着するため、モジュール基板の片面は平面状態にしてお
く必要があった。この事より両面部品実装を行ったモジ
ュール基板を使用することができず、集積回路装置の小
型化ができない、また回路構成の柔軟性に欠けるといっ
た問題があった。さらに第７図に示す従来例では集積回
路装置をマザー基板スリット部に挿入したときに、集積
回路装置がマザー基板に対し傾いて装着される。またマ
ザ・・一基板とのハンダ付け強度が低いという問題があ
った。
本発明はこのような問題点を解決するもので、小形で回
路構威の柔軟性が高く、マザー基板とのハンダ付け強度
の高い集積回路装置を提供するものである。
路構威の柔軟性が高く、マザー基板とのハンダ付け強度
の高い集積回路装置を提供するものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明は、マザー基板に直接
挿入され、前記マザー基板と電気的接続を行うための端
子部及び前記端子部の同一面内の反対側に他の基板電極
との接続を行うための電極を設けた個別の二枚のモジュ
ール基板と、このモジュール基板の電極どうしを電気的
に接続する折り曲げ可能な配線材料と、前記二枚のモジ
ュール基板間を一定距離に保つための板状弾性材料とを
備えたものである。
挿入され、前記マザー基板と電気的接続を行うための端
子部及び前記端子部の同一面内の反対側に他の基板電極
との接続を行うための電極を設けた個別の二枚のモジュ
ール基板と、このモジュール基板の電極どうしを電気的
に接続する折り曲げ可能な配線材料と、前記二枚のモジ
ュール基板間を一定距離に保つための板状弾性材料とを
備えたものである。
作用
本発明によれば二枚のモジュール基板間に取り付けられ
た板状弾性材料により、二枚のモジュール基板はそれぞ
れの向かい合う面に実装された部品が接触しない距離に
保たれる。このことにより両面に部品実装したモジュー
ル基板の使用が可能となりモジュール用基板を小さくで
きるとともに、回路構成の柔軟性も高くすることができ
る。
た板状弾性材料により、二枚のモジュール基板はそれぞ
れの向かい合う面に実装された部品が接触しない距離に
保たれる。このことにより両面に部品実装したモジュー
ル基板の使用が可能となりモジュール用基板を小さくで
きるとともに、回路構成の柔軟性も高くすることができ
る。
さらに二枚のモジュール基板はモジュール接続用配線材
料及び板状弾性材料で接続されるため、二枚のモジュー
ル基板をマザー基板に実装後には集積回路装置として、
マザー基板とのハンダ付け個所が従来の二倍あることと
なり、マザー基板とのハンダ付け強度が向上する。以上
の結果小形で回路構成の柔軟性が高く２マザー基板との
ハンダ付け強度の高い集積回路装置が実現できる。
料及び板状弾性材料で接続されるため、二枚のモジュー
ル基板をマザー基板に実装後には集積回路装置として、
マザー基板とのハンダ付け個所が従来の二倍あることと
なり、マザー基板とのハンダ付け強度が向上する。以上
の結果小形で回路構成の柔軟性が高く２マザー基板との
ハンダ付け強度の高い集積回路装置が実現できる。
実施例
第１図は本発明の一実施例を示す図であり、両面部品実
装を行った二枚のモジュール基板１，１′の距離保持用
の板状弾性材料２，２′に二枚のリン青銅板を用い、配
線材料３にスズメッキ軟鋼線を使用した例を示す図であ
る。この場合、距離保持用材料であるリン青銅板を電気
的な接続にも用いることのできる構造となっている。第
１図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明による集積回路装
置の一実施例の正面図，側面図、第１図（Ｃ）は本実施
例で用いたリン青銅板製板状弾性材料を示す図、第１図
（ｄ）は第１図（Ｃ）の弾性材料が二枚のモジュール基
板間に取り付けられる状態の説明図である。両面部品実
装を行った二枚のモシュール基板１，１′は、一端部に
おいてモジュール基板接続用配線材料３で接続され、そ
れぞれの対向する面に実装された部品が接触しない距離
を以て対向するように配線材料３の部分より折り曲げら
れ成形されている。
装を行った二枚のモジュール基板１，１′の距離保持用
の板状弾性材料２，２′に二枚のリン青銅板を用い、配
線材料３にスズメッキ軟鋼線を使用した例を示す図であ
る。この場合、距離保持用材料であるリン青銅板を電気
的な接続にも用いることのできる構造となっている。第
１図（ａ），（ｂ）はそれぞれ本発明による集積回路装
置の一実施例の正面図，側面図、第１図（Ｃ）は本実施
例で用いたリン青銅板製板状弾性材料を示す図、第１図
（ｄ）は第１図（Ｃ）の弾性材料が二枚のモジュール基
板間に取り付けられる状態の説明図である。両面部品実
装を行った二枚のモシュール基板１，１′は、一端部に
おいてモジュール基板接続用配線材料３で接続され、そ
れぞれの対向する面に実装された部品が接触しない距離
を以て対向するように配線材料３の部分より折り曲げら
れ成形されている。
このあと第１図（ｄ）で示すように、板状弾性材料２，
２′が取り付けられ、ハンダ付けにより固定される。４
は端子部である。
２′が取り付けられ、ハンダ付けにより固定される。４
は端子部である。
第２図（ａ）および第３図（ａ）は本発明による集積回
路装置がマザー基板５に実装された状態の断面図であり
、第２図（ｂ）および第３図（ｂ）はそれぞれマザー基
板５に実装される場合のマザー基板５のスリット部６．
６’ ，８．８’との関係図である。
路装置がマザー基板５に実装された状態の断面図であり
、第２図（ｂ）および第３図（ｂ）はそれぞれマザー基
板５に実装される場合のマザー基板５のスリット部６．
６’ ，８．８’との関係図である。
また、７，７′はハンダであり、モジュール基板１，１
′の端子部４がスリット部６．６’ ．８．８′に挿着
され、ハンダ７，７′により接続固定されている。
′の端子部４がスリット部６．６’ ．８．８′に挿着
され、ハンダ７，７′により接続固定されている。
第４図に本発明による第２の実施例を示しており、第２
図の実施例と基本的に同じ構造を有している。本実施例
では、上記実施例における板状弾性材料２，２′の代わ
りに弾性材料９をモジュール基板１，１′の対向面に取
り付けることにより、二枚のモジュール基板１，１′間
を一定距離に保つように構成したものである。第４図（
ａ）はモジュール基板１，１′間に弾性材料９を一個取
り付けた例を示す下面からの展開図、第４図（ｂ）は第
４図（ａ）の側面図、第４図（ｃ） ， （ｄ）はそれ
ぞれモジュール基板１，１′の端子部４が片面の場合と
両面の場合それぞれの本発明による集積回路装置をマザ
ー基板５に実装した状態を示す断面図である。
図の実施例と基本的に同じ構造を有している。本実施例
では、上記実施例における板状弾性材料２，２′の代わ
りに弾性材料９をモジュール基板１，１′の対向面に取
り付けることにより、二枚のモジュール基板１，１′間
を一定距離に保つように構成したものである。第４図（
ａ）はモジュール基板１，１′間に弾性材料９を一個取
り付けた例を示す下面からの展開図、第４図（ｂ）は第
４図（ａ）の側面図、第４図（ｃ） ， （ｄ）はそれ
ぞれモジュール基板１，１′の端子部４が片面の場合と
両面の場合それぞれの本発明による集積回路装置をマザ
ー基板５に実装した状態を示す断面図である。
発明の効果
以上のように本発明によれば二枚のモジュール基板間を
一定距離に保つ板状弾性材料を取り付けることにより、
両面部品実装を行ったモジコール基板の使用が可能とな
り、小形で回路構成の柔軟性が高く、マザー基板とのハ
ンダ付け強度の高い集積回路装置を提供することができ
るものである。
一定距離に保つ板状弾性材料を取り付けることにより、
両面部品実装を行ったモジコール基板の使用が可能とな
り、小形で回路構成の柔軟性が高く、マザー基板とのハ
ンダ付け強度の高い集積回路装置を提供することができ
るものである。
第１図（ａ）〜（イ）は本発明の一実施例による集積回
路装置の正面図，側面図，要部部品の斜視図及び全体の
斜視図、第２図（ａ） ， （ｂ）及び第３図（ａ）
， （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例による集積回路
装置がマザー基板に実装された状態の断面図及び斜視図
、第４図（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施例を示す展
開図，側面図及び集積回路装置をマザー基板に実装した
状態の断面図、第５図（ａ） ， （ｂ） ， （ｃ）
は従来例を示す斜視図，平面図及び側面図、第６図（ａ
） ， （ｂ）は従来例の集積回路装置がマザー基板に
実装された状態の斜視図及び断面図、第７図（ａ） ，
（ｂ）は他の従来例の集積回路装置がマザー基板に実
装された状態の斜視図及び断面図である。 １，１′・・・・・・両面部品実装モジュール基板、２
，２′・・・・・・板状弾性材料、３・・・・・・モジ
ュール接続用配線材料、４・・・・・・端子部、９・・
・・・・弾性材料。
路装置の正面図，側面図，要部部品の斜視図及び全体の
斜視図、第２図（ａ） ， （ｂ）及び第３図（ａ）
， （ｂ）はそれぞれ本発明の一実施例による集積回路
装置がマザー基板に実装された状態の断面図及び斜視図
、第４図（ａ）〜（ｄ）は本発明の他の実施例を示す展
開図，側面図及び集積回路装置をマザー基板に実装した
状態の断面図、第５図（ａ） ， （ｂ） ， （ｃ）
は従来例を示す斜視図，平面図及び側面図、第６図（ａ
） ， （ｂ）は従来例の集積回路装置がマザー基板に
実装された状態の斜視図及び断面図、第７図（ａ） ，
（ｂ）は他の従来例の集積回路装置がマザー基板に実
装された状態の斜視図及び断面図である。 １，１′・・・・・・両面部品実装モジュール基板、２
，２′・・・・・・板状弾性材料、３・・・・・・モジ
ュール接続用配線材料、４・・・・・・端子部、９・・
・・・・弾性材料。
Claims (2)
- （１）マザー基板に直接挿入され前記マザー基板と電気
的接続を行うための端子部及び前記端子部の反対側に他
の基板電極との接続を行うための電極を設けた二枚のモ
ジュール基板と、このモジュール基板の電極どうしを電
気的に接続する折り曲げ可能な配線材料と、前記二枚の
モジュール基板間を一定距離に保つための板状弾性材料
とを備えたことを特徴とする集積回路装置。 - （２）請求項１記載の板状弾性材料に代えて弾性材料を
前記二枚のモジュール基板の対向面に一個以上取り付け
たことを特徴とする集積回路装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192956A JPH0355896A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 集積回路装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1192956A JPH0355896A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 集積回路装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0355896A true JPH0355896A (ja) | 1991-03-11 |
Family
ID=16299826
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1192956A Pending JPH0355896A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | 集積回路装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0355896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6128201A (en) * | 1997-05-23 | 2000-10-03 | Alpine Microsystems, Inc. | Three dimensional mounting assembly for integrated circuits |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP1192956A patent/JPH0355896A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6128201A (en) * | 1997-05-23 | 2000-10-03 | Alpine Microsystems, Inc. | Three dimensional mounting assembly for integrated circuits |
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