JPH0356564A - シリコーン組成物 - Google Patents
シリコーン組成物Info
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- JPH0356564A JPH0356564A JP19237189A JP19237189A JPH0356564A JP H0356564 A JPH0356564 A JP H0356564A JP 19237189 A JP19237189 A JP 19237189A JP 19237189 A JP19237189 A JP 19237189A JP H0356564 A JPH0356564 A JP H0356564A
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- groups
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
《産業上の利用分野｝
本発明はオルガノポリシロキサン組底物に関し、特に接
点障害を防止することのできるシリコーン組或物に関す
る． 《従来技術》 従来、電気、電子用接点部材周辺の絶縁材料として、各
種のゴム材料やグリースが使用されており、特に耐熱性
や電気特性等の面からシリコーン系の材料が多用されて
いる．しかしながら、シリコーン系材料には組或物を形
威する主ポリマーであるオルガノポリシロキサンの中に
揮発性の低分子シロキサンが含まれているために、これ
らの低分子シロキサンが揮発し、接点で発生するスパー
クで燃焼して二酸化珪素となる．このために接点部分が
絶縁状履となり、モーター回路、リレー回路等が本来の
機能を果たさなくなるという所謂接点障害を生ずるとい
う欠点がある． 《発明が解決しようとする課題》 そこで本発明者らは、電気、電子用接点部材周辺の絶縁
材料としたときに接点障害を起こすことのないシリコー
ンｍ威物について種々検討した結果、主ボリマーとして
オルガノボリシロキサンを用いるシリコーン組威物に、
金属と配位化合物を作ることが可能な有機化合物を微量
添加することにより上記の接点障害を防止することが出
来る事実を見出し本発明に到達した。
点障害を防止することのできるシリコーン組或物に関す
る． 《従来技術》 従来、電気、電子用接点部材周辺の絶縁材料として、各
種のゴム材料やグリースが使用されており、特に耐熱性
や電気特性等の面からシリコーン系の材料が多用されて
いる．しかしながら、シリコーン系材料には組或物を形
威する主ポリマーであるオルガノポリシロキサンの中に
揮発性の低分子シロキサンが含まれているために、これ
らの低分子シロキサンが揮発し、接点で発生するスパー
クで燃焼して二酸化珪素となる．このために接点部分が
絶縁状履となり、モーター回路、リレー回路等が本来の
機能を果たさなくなるという所謂接点障害を生ずるとい
う欠点がある． 《発明が解決しようとする課題》 そこで本発明者らは、電気、電子用接点部材周辺の絶縁
材料としたときに接点障害を起こすことのないシリコー
ンｍ威物について種々検討した結果、主ボリマーとして
オルガノボリシロキサンを用いるシリコーン組威物に、
金属と配位化合物を作ることが可能な有機化合物を微量
添加することにより上記の接点障害を防止することが出
来る事実を見出し本発明に到達した。
従って本発明の目的は、電気、電子用接点部材周辺の絶
縁材料として好適な、接点障害を起こすことのないシリ
コーン＆ｌｌｔｃ物を提供することにある． 《課題を解決するための手段〉 本発明の上記の目的はオルガノボリシロキサン組戒物１
００重量部及び金属に対して配位可能な有機化合物０．
０１〜Ｉ５重量部から或るシリコーン姐戒物によって達
戒された。
縁材料として好適な、接点障害を起こすことのないシリ
コーン＆ｌｌｔｃ物を提供することにある． 《課題を解決するための手段〉 本発明の上記の目的はオルガノボリシロキサン組戒物１
００重量部及び金属に対して配位可能な有機化合物０．
０１〜Ｉ５重量部から或るシリコーン姐戒物によって達
戒された。
シリコーン組或物に、金属と配位化合物を作ることが可
能な有機化合物を微量添加することにより接点障害を防
止するこ．とができる理由は、次のように考えられる． 一般的に、′電気接点部分で発生するスパークにより、
低分子シロキサンが燃焼して生成したシリカが絶縁膜を
形威するために接点が不良となりモーターの回転・停止
、リレーの動作不良等となるが、金属に配位能力のある
有機化合物が存在すると、接点部分の新鮮な金属表面に
有機化合物が優先的に、吸着、配位し、次に生戒するシ
リカの吸着、付着を防止する為と考えられる． 本発明のシリコーン組底物を構戒するオルガノボリシロ
キサン組或物は、特に限定されるものではなく、例えば
、以下に詳述する如く、有機過酸化物により加硫するオ
ルガノボリシロキサン組戒物、縮台型硬化性組或物、白
金付加硬化型組底物、放射線硬化型組戒物、グリース組
成物等、従来から公知のオルガノポリシロキサン組戒物
の中から適宜選択することができる。
能な有機化合物を微量添加することにより接点障害を防
止するこ．とができる理由は、次のように考えられる． 一般的に、′電気接点部分で発生するスパークにより、
低分子シロキサンが燃焼して生成したシリカが絶縁膜を
形威するために接点が不良となりモーターの回転・停止
、リレーの動作不良等となるが、金属に配位能力のある
有機化合物が存在すると、接点部分の新鮮な金属表面に
有機化合物が優先的に、吸着、配位し、次に生戒するシ
リカの吸着、付着を防止する為と考えられる． 本発明のシリコーン組底物を構戒するオルガノボリシロ
キサン組或物は、特に限定されるものではなく、例えば
、以下に詳述する如く、有機過酸化物により加硫するオ
ルガノボリシロキサン組戒物、縮台型硬化性組或物、白
金付加硬化型組底物、放射線硬化型組戒物、グリース組
成物等、従来から公知のオルガノポリシロキサン組戒物
の中から適宜選択することができる。
縮台型オルガノポリシロキサン組底物は、平均組威武
Ｒ．ＳｉＯ．．Ｌ
２
で示されるジオルガノポリシロキサンを主或分とするも
のである。式中のＲはメチル基、エチル基、プロビル基
、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等のアル
キル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシク
ロアルキル基、ビニル基、ヘキセニル基等のアルケニル
基、フエニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、
ジフエニル基等のアリール基、ベンジル基、フエニルエ
チル基等のアラルキル基、又は、これらの基の炭素原子
に結合した水素原子の一部若しくは全部をハロゲン原子
、シアノ基等で置換したクロロメチル基、トリフルオロ
・プロビル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロビ
ル基等から選択される同一若しくは異種の、非置換又は
置換の１価炭化水素基であり、ａは１．９０〜２．０５
である．特に縮台型の場合には、分子鎖末端が水酸基で
封鎖されることが必要であるが、特に、良好なゴム物性
を示すと共に機械的強度の優れたものとするためには、
２５゜Ｃにおける粘度が２５ｃｓ以上のものである事が
必要とされる． 又、組戒物中に含まれる架橋剤としては、１分子中に加
水分解性基を２個以上有するシラン又はシロキサンを挙
げることができ、その官能基としてはアルコキシ基、ア
ルケニルオキシ基、カルボキシル基、アごノ基、アミノ
キシ基、オキシム基、アミド基等が挙げられる。
のである。式中のＲはメチル基、エチル基、プロビル基
、ブチル基、２−エチルブチル基、オクチル基等のアル
キル基、シクロヘキシル基、シクロペンチル基等のシク
ロアルキル基、ビニル基、ヘキセニル基等のアルケニル
基、フエニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、
ジフエニル基等のアリール基、ベンジル基、フエニルエ
チル基等のアラルキル基、又は、これらの基の炭素原子
に結合した水素原子の一部若しくは全部をハロゲン原子
、シアノ基等で置換したクロロメチル基、トリフルオロ
・プロビル基、２−シアノエチル基、３−シアノプロビ
ル基等から選択される同一若しくは異種の、非置換又は
置換の１価炭化水素基であり、ａは１．９０〜２．０５
である．特に縮台型の場合には、分子鎖末端が水酸基で
封鎖されることが必要であるが、特に、良好なゴム物性
を示すと共に機械的強度の優れたものとするためには、
２５゜Ｃにおける粘度が２５ｃｓ以上のものである事が
必要とされる． 又、組戒物中に含まれる架橋剤としては、１分子中に加
水分解性基を２個以上有するシラン又はシロキサンを挙
げることができ、その官能基としてはアルコキシ基、ア
ルケニルオキシ基、カルボキシル基、アごノ基、アミノ
キシ基、オキシム基、アミド基等が挙げられる。
通常、上記の縮合型硬化性のオルガノボリシロキサン組
或物には硬化触媒が使用される．この硬化触媒としては
ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ブ
チル錫一トリ−２−エチルヘキソエート、鉄−２−エチ
ルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、
マンガン−２一エチルヘキソエート、亜鉛−２−エチル
ヘキソエート、カプリル酸第１錫、ナフテン酸錫、オレ
イン酸錫、ブチル酸錫、ナフテン酸チタン、ナフテン酸
亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛等の有機
カルボン酸の金属塩；テトラブチルチタネート、テトラ
ー２−エチルへキシルチタネート、トリエタノールアミ
ンチタネート、テトラ（イソプロベニルオキシ）チタネ
ート等の有機チタン酸エステル：オルガノシロキシチタ
ン、β−カルボニルチタン等の有機チタン化合物；アル
コキシジアルξニウム化合物；３−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロビル）
エチレンジア逅ン等のようなアミノアルキル基置換アル
コキシシラン；ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン
等のアミン化合物及びその塩；酢酸カリウム、酢酸ナト
リウム、しゅう酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪
酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキ
シルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン、テトラ
メチルグアニジン、 で示されるグアニジン化合物並びにグアニジル基含有シ
ラン及びシロキサン化合物等が例示される。
或物には硬化触媒が使用される．この硬化触媒としては
ジブチル錫ジアセテート、ジブチル錫ジラウレート、ブ
チル錫一トリ−２−エチルヘキソエート、鉄−２−エチ
ルヘキソエート、コバルト−２−エチルヘキソエート、
マンガン−２一エチルヘキソエート、亜鉛−２−エチル
ヘキソエート、カプリル酸第１錫、ナフテン酸錫、オレ
イン酸錫、ブチル酸錫、ナフテン酸チタン、ナフテン酸
亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸亜鉛等の有機
カルボン酸の金属塩；テトラブチルチタネート、テトラ
ー２−エチルへキシルチタネート、トリエタノールアミ
ンチタネート、テトラ（イソプロベニルオキシ）チタネ
ート等の有機チタン酸エステル：オルガノシロキシチタ
ン、β−カルボニルチタン等の有機チタン化合物；アル
コキシジアルξニウム化合物；３−アミノプロピルトリ
エトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロビル）
エチレンジア逅ン等のようなアミノアルキル基置換アル
コキシシラン；ヘキシルアミン、リン酸ドデシルアミン
等のアミン化合物及びその塩；酢酸カリウム、酢酸ナト
リウム、しゅう酸リチウム等のアルカリ金属の低級脂肪
酸塩；ジメチルヒドロキシルアミン、ジエチルヒドロキ
シルアミン等のジアルキルヒドロキシルアミン、テトラ
メチルグアニジン、 で示されるグアニジン化合物並びにグアニジル基含有シ
ラン及びシロキサン化合物等が例示される。
これらの架橋剤は単独で使用しても、２種若しくはそれ
以上の混合物として使用しても良い。
以上の混合物として使用しても良い。
白金付加硬化型オルガノボリシロキサン組底物に使用さ
れる主威分としてのジオルガノボリシロキサンとしては
、分子鎖末端及び／又は分子鎖中にビニル基を有するも
のを挙げることができ、その架橋剤としては、１分子中
にミＳｔ−Ｈ基を少なくとも二個以上有する直鎖状、環
状、あるいは分岐状のオルガノハイドロジェンボリシロ
キサンを用いる。付加反応用触媒としては元素周期気率
表第■族の金属を使用することが出来るが、特に白金系
化合物又は白金とオレフィンとの錯体を使用することが
好ましい． 有機過酸化物加硫型オルガノボリシロキサン組底物に使
用される主或分としてのジオルガノボリシロキサンとし
ては、分子鎖末端及び／又は分子鎖中にビニル基を有す
るものを挙げることができ、その架橋剤として使用され
る有機過酸化物としては、ペンゾイルパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、ジーｔ−プチルパーオキサイ
ド等を挙げることができる。
れる主威分としてのジオルガノボリシロキサンとしては
、分子鎖末端及び／又は分子鎖中にビニル基を有するも
のを挙げることができ、その架橋剤としては、１分子中
にミＳｔ−Ｈ基を少なくとも二個以上有する直鎖状、環
状、あるいは分岐状のオルガノハイドロジェンボリシロ
キサンを用いる。付加反応用触媒としては元素周期気率
表第■族の金属を使用することが出来るが、特に白金系
化合物又は白金とオレフィンとの錯体を使用することが
好ましい． 有機過酸化物加硫型オルガノボリシロキサン組底物に使
用される主或分としてのジオルガノボリシロキサンとし
ては、分子鎖末端及び／又は分子鎖中にビニル基を有す
るものを挙げることができ、その架橋剤として使用され
る有機過酸化物としては、ペンゾイルパーオキサイド、
ジクミルパーオキサイド、ジーｔ−プチルパーオキサイ
ド等を挙げることができる。
放射線硬化型オルガノポリシロキサン組成物に使用され
る主威分としてのジオルガノボリシロキサンとしては、
分子鎖末端及び／又は分子鎖中にビニル基、アリル基、
アルケニルオキシ基、アクリル基等の不飽和基、メルカ
プト基、エボキシ基、ヒドロシリル基を有するものがあ
り、反応開始剤としては、当業界でよく知られているア
セトフエノン、プロビオフェノン、ペンゾフェノン、キ
サントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンス
ラキノン、トリフエニルアξン、カルバゾール、３−メ
チルアセトフェノン、４−メチルアセトフェノン、３−
ペンチルアセトフエノン、４一メトキシアセトフエノン
、３−プロモアセトフエノン、４−アリルアセトフェノ
ン、ｐ−ジアセチルベンゼン、３−メトキシベンゾフエ
ノン、４−メチルベンゾフェノン、４−クロロベンゾフ
エノン、４．４゜−ジメトキシベンゾフエノン、４ーク
ロロー４゛−ベンジルベンゾフエノン、３−クロロキサ
ントーン、３．９−ジクロロキサントーン、３−クロロ
ー８一ノニルキサントーン、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ペンゾインプチルエーテル、ビス（４−
ジメチルアミノフエニル）ケトン、ペンジルメトキシケ
タール、２一クロロチオキサントーン等が挙げられる。
る主威分としてのジオルガノボリシロキサンとしては、
分子鎖末端及び／又は分子鎖中にビニル基、アリル基、
アルケニルオキシ基、アクリル基等の不飽和基、メルカ
プト基、エボキシ基、ヒドロシリル基を有するものがあ
り、反応開始剤としては、当業界でよく知られているア
セトフエノン、プロビオフェノン、ペンゾフェノン、キ
サントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンス
ラキノン、トリフエニルアξン、カルバゾール、３−メ
チルアセトフェノン、４−メチルアセトフェノン、３−
ペンチルアセトフエノン、４一メトキシアセトフエノン
、３−プロモアセトフエノン、４−アリルアセトフェノ
ン、ｐ−ジアセチルベンゼン、３−メトキシベンゾフエ
ノン、４−メチルベンゾフェノン、４−クロロベンゾフ
エノン、４．４゜−ジメトキシベンゾフエノン、４ーク
ロロー４゛−ベンジルベンゾフエノン、３−クロロキサ
ントーン、３．９−ジクロロキサントーン、３−クロロ
ー８一ノニルキサントーン、ベンゾイン、ベンゾインメ
チルエーテル、ペンゾインプチルエーテル、ビス（４−
ジメチルアミノフエニル）ケトン、ペンジルメトキシケ
タール、２一クロロチオキサントーン等が挙げられる。
グリース組或物の主威分として使用されるジオルガノボ
リシロキサンとしては分子鎖末端がトリメチルシリル基
のものが好適であり、増稠剤としてリチウムステアレー
ト等の金属石ケン、エロジル等が使用される． 本発明で使用する金属に配位可能な有機化合物は、常圧
における沸点が５０〜３００℃のものであれば特に限定
されるものではないが、金属に対して吸着し配位する一
方、腐食性を示さないものが好ましい．このような有機
化合物の具体例としては、アニソール、ジグリム等のエ
ーテル類、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等のβ
−ケトエステル類、アセチルアセトン等のジケトン類、
トリエチルホスフィン、トリフエニルホスフィン等のホ
スフィン類、トリメチルホスファイト、トリブチルホス
ファイト等のホスファイト類、トリメチルホスフェート
、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート
等のホスフェート類あるいは有機リン化合物、スチレン
、１−オクテン、シクロヘキサン等のオレフィン類、 ／ 等のアセチレン化合物、ジフェニルスルフィド、フェニ
ルベンジルスルフィド等のスルフィド類、ジメチルスル
ホキシド等のスルホキシド類、ラクトン類、ラクタム類
等を例示することができる．金属に対し配位可能な有機
化合物の添加量は、オルガノボリシロキサン１００重量
部に対して０．０１〜１５重量部、好ましくは０．１〜
５重量部である．添加量がｏ．ｏｉ重量部未満ではその
効果がなく、１５重量部を超えるとシリコーン組或物の
物理特性が悪くなる． 本発明のｔＩ！ｉ戒物には必要に応じて各種の充填剤を
配合しても良い。このような充填剤としては、ヒューム
ドシリカ、沈降シリカ等の微粉末シリカ、けいそう土、
酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物、或いは
それらの表面をシラン処理したもの、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、アスベス
ト、ガラスウール、カーボンプラック、微粉マイカ、溶
融シリカ粉末、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン等の合戒樹脂粉末等が例示される．これらの充
填剤は、使用に当たって予め乾燥処理によって水分を除
去しておくことが好ましい．充填剤の配合量は、本発明
の目的を損なわない限り任意である． 本発明の組戒物には更に顔料、染料、老化防止剤、酸化
防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィン
等の難燃剤、窒化ほう素等の熱伝導性改良剤等を添加し
ても良く、必要に応じて更にアミノ基、エポキシ基、チ
オール基等を有する、所謂カーボンファンクシッナルシ
ランを接着助剤として、又カルボン酸の金属塩、金属ア
ルコラート等のような従来公知の添加剤を混合しても良
い．本発明の組或物は電気接点障害を起こさないため、
電気、電子部品の接着剤、コーティング剤、ポッティン
グ材、ゴム戒型品、ダンバー用グリース等の用途に好適
である。
リシロキサンとしては分子鎖末端がトリメチルシリル基
のものが好適であり、増稠剤としてリチウムステアレー
ト等の金属石ケン、エロジル等が使用される． 本発明で使用する金属に配位可能な有機化合物は、常圧
における沸点が５０〜３００℃のものであれば特に限定
されるものではないが、金属に対して吸着し配位する一
方、腐食性を示さないものが好ましい．このような有機
化合物の具体例としては、アニソール、ジグリム等のエ
ーテル類、アセト酢酸エチル、アセト酢酸メチル等のβ
−ケトエステル類、アセチルアセトン等のジケトン類、
トリエチルホスフィン、トリフエニルホスフィン等のホ
スフィン類、トリメチルホスファイト、トリブチルホス
ファイト等のホスファイト類、トリメチルホスフェート
、トリエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート
等のホスフェート類あるいは有機リン化合物、スチレン
、１−オクテン、シクロヘキサン等のオレフィン類、 ／ 等のアセチレン化合物、ジフェニルスルフィド、フェニ
ルベンジルスルフィド等のスルフィド類、ジメチルスル
ホキシド等のスルホキシド類、ラクトン類、ラクタム類
等を例示することができる．金属に対し配位可能な有機
化合物の添加量は、オルガノボリシロキサン１００重量
部に対して０．０１〜１５重量部、好ましくは０．１〜
５重量部である．添加量がｏ．ｏｉ重量部未満ではその
効果がなく、１５重量部を超えるとシリコーン組或物の
物理特性が悪くなる． 本発明のｔＩ！ｉ戒物には必要に応じて各種の充填剤を
配合しても良い。このような充填剤としては、ヒューム
ドシリカ、沈降シリカ等の微粉末シリカ、けいそう土、
酸化鉄、酸化亜鉛、酸化チタン等の金属酸化物、或いは
それらの表面をシラン処理したもの、炭酸カルシウム、
炭酸マグネシウム、炭酸亜鉛等の金属炭酸塩、アスベス
ト、ガラスウール、カーボンプラック、微粉マイカ、溶
融シリカ粉末、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリプ
ロピレン等の合戒樹脂粉末等が例示される．これらの充
填剤は、使用に当たって予め乾燥処理によって水分を除
去しておくことが好ましい．充填剤の配合量は、本発明
の目的を損なわない限り任意である． 本発明の組戒物には更に顔料、染料、老化防止剤、酸化
防止剤、帯電防止剤、酸化アンチモン、塩化パラフィン
等の難燃剤、窒化ほう素等の熱伝導性改良剤等を添加し
ても良く、必要に応じて更にアミノ基、エポキシ基、チ
オール基等を有する、所謂カーボンファンクシッナルシ
ランを接着助剤として、又カルボン酸の金属塩、金属ア
ルコラート等のような従来公知の添加剤を混合しても良
い．本発明の組或物は電気接点障害を起こさないため、
電気、電子部品の接着剤、コーティング剤、ポッティン
グ材、ゴム戒型品、ダンバー用グリース等の用途に好適
である。
《実施例）
次に、実施例によって本発明を更に詳述するが、本発明
はこれによって限定されるものではない。
はこれによって限定されるものではない。
実施例１．
低分子シロキサン含有率が１． ０％で粘度が５，０
００ｃｓの、分子鎖末端が水酸基で封鎖されたジメチル
ボリシロキサン：９４部に、テトラエトキシシラン：５
部、ジプチル錫ジマレエート：０．１部及びアセト酢酸
エチル：１．０部を均一に混合し、室温で２４時間硬化
させた． 尚、上記低分子シロキサンとは、一般式環状ジメチルボ
リシロキサンであり、ｎが３〜２０のものである。
００ｃｓの、分子鎖末端が水酸基で封鎖されたジメチル
ボリシロキサン：９４部に、テトラエトキシシラン：５
部、ジプチル錫ジマレエート：０．１部及びアセト酢酸
エチル：１．０部を均一に混合し、室温で２４時間硬化
させた． 尚、上記低分子シロキサンとは、一般式環状ジメチルボ
リシロキサンであり、ｎが３〜２０のものである。
次に得られた硬化物１００ｇを体積５Ｇの容器に入れ、
第１図に示した可変定電圧電源（２．ｏＶ−１５０ｍＡ
）による？４クｔ７モーター（Ｍ）の実装試験を行い、
このモーターの波形をシンクロスコープを用いて観察し
た．波形が異常になった時点で接点不良になったものと
して、これらの組戒物についての接点不良の発生を調べ
たところ、第１表に示したとおりの結果が得られた．第
１表 実施例２． 低分子シロキサン含有率が０．２％であることを除いて
は実施例ｌで用いたものと同様のジメチルポリシロキサ
ンを用いて実施例１と全く同様にしてシリコーン組或物
を調製した。得られた組戒物について実施例ｌと同様に
して評価した結果は第１表に示した通りである． 比較例１． アセト酢酸エチルを用いない他は実施例１と全く同様に
してシリコーン組底物を調製した．得られた組底物につ
いて実施例ｌと全く同様にして評価した結果は第１表に
示した通りである．実施例３．〜７．比較例２． 粘度３，０００ｃｓで分子鎖末端にビニル基を有し、フ
ェニル基含有量が１０モル％で低分子シロキサン含有量
が０． ３１ｉ量％のメチルフェニルボリシロキサン
：９７重量部に、粘度が２０ｃｓのミＳｉ−Ｈ基含有メ
チルハイドロジェンボリシロキサン：３部及び塩化白金
酸のイソブロパノール溶液を全ボリシロキサンに対し白
金量で５０ｐｐｍとなるように加え、更に第２表に示す
如く、金属に対して配位可能な各種の有機化合物を加え
るかあるいは全く加えないで室温で２４時間硬化させた
．得られた硬化物を実施例１と同様にして評価した結果
、第２表に示す通りの結果が得られた． ／ 天″ 実施例８．〜１１．比較例３． ジメチルシロキサン単位：９０モル％、メチルビニルシ
ロキサン単位：５モル％及びメチルフエニル単位：５モ
ル％から戒り、分子鎖末端がトリメチルシロキシ基で封
鎖された、粘度が１０万ＣＳで低分子シロキサン含有量
が１．５％のポリシロキサン１００部とジクミルパーオ
キサイド３部を均一に混合して過酸化物加硫型岨底物を
得た．次に、上記組威物に第３表に示す有機化合物を加
えた後あるいは全く加えずに、１ ８ ０ ’Ｃで１０
分間加熱硬化させ、得られた硬化物を実施例１と同様に
して評価した結果、第３表に示す通りの結果が得られた
． ／ ／ 六″ 以上の実施例及び比較例の結果から、本発明のシリコー
ン組底物は極めて接点障害を起こし難いことが実証され
た．
第１図に示した可変定電圧電源（２．ｏＶ−１５０ｍＡ
）による？４クｔ７モーター（Ｍ）の実装試験を行い、
このモーターの波形をシンクロスコープを用いて観察し
た．波形が異常になった時点で接点不良になったものと
して、これらの組戒物についての接点不良の発生を調べ
たところ、第１表に示したとおりの結果が得られた．第
１表 実施例２． 低分子シロキサン含有率が０．２％であることを除いて
は実施例ｌで用いたものと同様のジメチルポリシロキサ
ンを用いて実施例１と全く同様にしてシリコーン組或物
を調製した。得られた組戒物について実施例ｌと同様に
して評価した結果は第１表に示した通りである． 比較例１． アセト酢酸エチルを用いない他は実施例１と全く同様に
してシリコーン組底物を調製した．得られた組底物につ
いて実施例ｌと全く同様にして評価した結果は第１表に
示した通りである．実施例３．〜７．比較例２． 粘度３，０００ｃｓで分子鎖末端にビニル基を有し、フ
ェニル基含有量が１０モル％で低分子シロキサン含有量
が０． ３１ｉ量％のメチルフェニルボリシロキサン
：９７重量部に、粘度が２０ｃｓのミＳｉ−Ｈ基含有メ
チルハイドロジェンボリシロキサン：３部及び塩化白金
酸のイソブロパノール溶液を全ボリシロキサンに対し白
金量で５０ｐｐｍとなるように加え、更に第２表に示す
如く、金属に対して配位可能な各種の有機化合物を加え
るかあるいは全く加えないで室温で２４時間硬化させた
．得られた硬化物を実施例１と同様にして評価した結果
、第２表に示す通りの結果が得られた． ／ 天″ 実施例８．〜１１．比較例３． ジメチルシロキサン単位：９０モル％、メチルビニルシ
ロキサン単位：５モル％及びメチルフエニル単位：５モ
ル％から戒り、分子鎖末端がトリメチルシロキシ基で封
鎖された、粘度が１０万ＣＳで低分子シロキサン含有量
が１．５％のポリシロキサン１００部とジクミルパーオ
キサイド３部を均一に混合して過酸化物加硫型岨底物を
得た．次に、上記組威物に第３表に示す有機化合物を加
えた後あるいは全く加えずに、１ ８ ０ ’Ｃで１０
分間加熱硬化させ、得られた硬化物を実施例１と同様に
して評価した結果、第３表に示す通りの結果が得られた
． ／ ／ 六″ 以上の実施例及び比較例の結果から、本発明のシリコー
ン組底物は極めて接点障害を起こし難いことが実証され
た．
第１図は可変定電圧電源を用いたマイクロモーターの実
装概略図である．図中Ｍはマイクロモーターを表す．
装概略図である．図中Ｍはマイクロモーターを表す．
Claims (1)
- １）オルガノポリシロキサン組成物１００重量部及び金
属に対して配位可能な有機化合物０．０１〜１５重量部
から成るシリコーン組成物。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237189A JPH0356564A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | シリコーン組成物 |
| US07/556,496 US5196477A (en) | 1989-07-25 | 1990-07-24 | Silcone compositions comprising organic compounds having the capabilities of coordination with metals |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19237189A JPH0356564A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | シリコーン組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0356564A true JPH0356564A (ja) | 1991-03-12 |
Family
ID=16290174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19237189A Pending JPH0356564A (ja) | 1989-07-25 | 1989-07-25 | シリコーン組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0356564A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0604086A3 (en) * | 1992-12-14 | 1995-03-15 | Shinetsu Chemical Co | Organopolysiloxane compositions curable at room temperature and having excellent storage stability. |
| US6670439B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-12-30 | Taisei Corporation | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104600A (ja) * | 1975-03-03 | 1976-09-16 | Dow Corning | |
| JPS60202152A (ja) * | 1984-02-24 | 1985-10-12 | ゼネラル・エレクトリツク・カンパニイ | 室温加硫性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造法 |
| JPS63137958A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | Toray Silicone Co Ltd | １包装型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
-
1989
- 1989-07-25 JP JP19237189A patent/JPH0356564A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS51104600A (ja) * | 1975-03-03 | 1976-09-16 | Dow Corning | |
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| JPS63137958A (ja) * | 1986-11-28 | 1988-06-09 | Toray Silicone Co Ltd | １包装型室温硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
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| US5440002A (en) * | 1992-12-14 | 1995-08-08 | Bayer Aktiengesellschaft | Room temperature curable organopolysiloxane composition having excellent shelf stability |
| US6670439B2 (en) | 2001-10-12 | 2003-12-30 | Taisei Corporation | Room temperature curable organopolysiloxane composition |
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