JPH0356672A - 薄膜形成装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、成膜時の膜厚を膜厚センサーを用いて、精度
良く制御する薄膜形成装置に関するものである。

従来の技術 以下、従来の薄膜形成装置について図面を参照して説明
する。第４図は従来のスバッタ装置の構成図である。同
図において、１は真空槽、２はターゲット３より飛んで
くる成膜材料をカバーする可動式のシャッターである。

４は基板ヘッド５に保持された基板、６はターゲット３
より飛んできた成膜材料を測定する膜厚センサーである
。

以上のように構成されたスパッタ装置について、以下そ
の動作について説明する。

ターゲット３より飛んでくる成膜材料がシャッター２を
開放（ターゲット３と対間しない位置に移動）すること
により、基板４に成膜材料がスパッタされる。

そして、膜厚センサー６に付着する成膜材料の膜厚を測
定することにより、基板４に形成された膜厚を検出して
いた。

発明が解決しようとする課題 しかしながら上記のような構成では、膜厚センサー６の
位置が基板４とターゲット２の間ではなく、横にずれた
位置で固定されている。そのため、実際基板４に飛んで
いる膜厚が測定できなく、その分を較正する方法で膜厚
を制御しなければならない。その結果、ターゲット３の
減少によりばらつきが生じたり、膜厚センサー６の取付
角度や位置についても交換などした場合に再現性をとる
のが非常に困難である。更に、成膜中は常にターゲット
３より飛んでくる成膜材料が付着するため寿命も短いと
いうような課題を有していた。

そこで本発明はこの課題を解決するため、基板の膜厚が
精度よく制御でき、かつセンサーの寿命にも問題のない
薄膜形成装置を提供することを目的とするものである。

課題を解決するための手段 この目的を達成するため、本発明の第１の発明は、膜厚
センサーを可動式の支持物に取付け、成膜時に基板と成
膜材料の間に配置したものである。

また、本発明の第２の発明は、基板全体を覆う大きさの
膜厚センサーを可動式シャッターに取付け、成膜時に基
板と成膜材料の間に配置できる真空薄膜形成装置である
。

更に、本発明の第３の発明は、膜厚センサーと基板ヘッ
ドを回転機構を有する支持物で保持され、成膜時に基板
と成膜材料の間に配置できる真空薄１摸形成装置である
。

作　　　用 本発明の第ｌの発明によれば、膜厚センサーを可動式の
支持物に取付け、成膜時に基板と成膜材料の間に配置で
きるため、膜厚精度が向上し、必要な時のみ使用できる
ため寿命も伸びる。

又、本発明の第２の発明によれば、膜厚センサーを可動
式シャッターの一部に取付け、成膜時に基板と成膜材料
の間でしかも基板面積の範囲内に配置できるため、膜厚
精度が向上し、必要な時のみ使用できるため寿命も伸び
るとともに、膜厚測定中基板を遮ぎることか可能である
。

更に、本発明の第３の発明によれば、膜厚センサーと基
板ヘッドを回転機構を有する支持物で保持され成膜時に
基板と成膜材料の間でしかも基板面積の範囲内に配置で
きるため、膜厚精度が向上し、必要な時のみ使用できる
ため寿命も伸び、膜厚センサーと基板を成膜材料から同
一距離に配置することにより、より測定精度が向上し、
膜厚管Ｊ｛ヒが容易になる。

実　　施　　例 以下本発明の実施例について図面を参照しながら説明す
る。

実施例１ 第１図は本発明の第１の実施例におけるスパツタ装置を
示すものである。

同図において、７は真空槽、８はターゲット９より飛ん
でくる成膜村料をカバーする可動式のシャッターである
。１０は基板ヘッド１１に保持された基板でｌ２はター
ゲット９より飛んできた成膜材料を測定する膜厚センサ
ーで、可動式の支持体１３上に載置されている。

以上のように構成された薄膜形成装置について、以下そ
の動作について説四する。

ターゲット９より飛んでくる成膜材料がシャツター８を
開放することにより、基板１０とターゲット９の間に配
置された膜厚センサー１２に付着する膜冗（を測定する
。膜厚を測定する割合をイモ意に設定しておき、測定す
る時のみ膜厚センサー１２を基板１０の真下に配置する
。そして、是板１０に膜形成する場合には支持体１３を
開放する。

以上のように本実施例によれば、膜厚センサー１２を可
動式の支持体１３に、取付け、成膜時に基板１０とター
ゲット９との間でしかも基板面積の範囲内に配置できる
ため、膜厚情度が向上し、必要な時のみ使用できるため
寿命も伸び、ｌ摸厚制御が容易になる。

実施例２ 第２図は本発明の第２の実施例における薄膜形成装置の
４１４成図である。

同図において、第１図と同一物には同一番号を付し、説
明を古略する。

同図にわいて、第１図と異なる点は、膜厚センサーｌ４
を可動式シャッター１５の一部に取付けた点である。

従って、本実施によれば、実施例１の効果に加えて、膜
厚センサー１５で成膜材料の膜厚を測定している間、基
板ｌＯを可動式シャッター１４で遮ぎることか可能なた
め、基板に威膜材料が形成されない。

実施例３ 第３図は本発明の第３の実施例における薄膜形成装置の
構成図である。

同図において、第Ｉ図と同一物には同一番号を付し、説
明を省略する。

同図において、第１図と異なる点は、回転駆動部１６を
有ずる支持物１７で基板ヘッド１ｌを膜厚センヅー１８
が保持した点である。

本実施例において、基板１０に威膜材料を形成したい時
はターゲット９の上方に基板ヘッド１１を回転駆動部１
６を用いて配置させる。又、膜厚センサー１８で膜厚を
測定する場合においては、膜厚センサー１８をターゲッ
ト９の上方に配置する。

従って、本実施例によれば、実施例ｌの効果に加えて、
基板と同し位置に膜厚センサーを配置できるため、より
測定精度が向上する。

なお、上記実施例においてはスパッタ装置を例にあげた
が、これはその他の真空薄膜形成装置において膜厚測定
をするものに応用できる。

発明の効果 本発明の第１の発明によれば、膜厚セン→１−を可動式
の支持物に取付け、成膜時に基板と成膜材料の間でしか
も基板面積の範囲内に配置できるため、膜厚情度が向上
し、必要な時のみ、使用できるため寿命も伸び膜厚管理
が容易に通る。

また、本発明の第２の発明は、１模厚センサーを可動式
シャッターの一部に取付け、成膜時に基板と成膜材料の
間で、しかも基板面積の範囲内に配置できるため、膜厚
精度が向上し、必要な時のみ、使用できるため寿命も伸
び、膜厚管理が容易にむるとともに、膜厚測定時に基板
を遮ぎることか可能となり、基板への戊膜を防止できる
。

更に、本発明の第３の発明によれば、膜厚センサーと基
板ヘッドを回転機構を有する支持物で保持され成膜時に
基板と成膜材料の間でしかも基板面積の範囲内に配置で
きるため、膜厚精度が向上し、必要な時のみ使用できる
ため寿命も伸び、基板と同じ位置に膜厚センサーを配置
できるため、より測定精度が向上し、膜厚管理が容易に
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における薄膜形成装置の
構成図、第２図は本発明の第２の実施例における薄膜形
成装置の構成図、第３図は本発明の第３の実施例におけ
る薄膜形戊装置の構成図、第４図は従来の薄膜形成装置
の構成図である。 ９・・・・・・ターゲット、１０・・・・・・基板、ｌ
２・・・・・・膜厚センサー、１３・・・・・・支持体
。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）可動式の支持物に設けられた膜厚センサーを、成
   膜時に基板とターゲットとの間に配置してなる薄膜形成
   装置。
2. （２）膜厚センサーを基板全体を覆う大きさの可動式シ
   ャッターの一部に取付けた請求項１記載の薄膜形成装置
   。
3. （３）膜厚センサーと基板ヘッドを回転駆動部を有する
   支持物で保持する請求項１記載の薄膜形成装置。
4. （４）膜厚センサーと基板を成膜材料から同一距離に配
   置されることを特徴とする請求項３記載の薄膜形成装置
   。