JPH035768Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の目的〕 （産業上の利用分野） 本考案はオーブントースタ等の焙焼装置に係
り、ヒータを制御する回路の回路基板の構造に関
する。

（従来の技術） 従来、この種の焙焼装置においては、ヒータを
タイマ制御する制御回路などを形成する部品を高
圧回路部と低圧回路とを区分けすることなく各部
品を回路基板に接続する構造となつている。

（考案が解決しようとする問題点） しかしながら、電気用品取締法規にて規定され
た部品配線間の絶縁距離は高圧回路部と低圧回路
部とでは異なるため、一体的に設計すると、例え
ば高圧回路部と低圧回路部とが隣接した場合、高
圧回路部に合わせて絶縁距離を設けなければなら
ず、回路基板が大形化し、また、回路基板を小形
化しようとすると部品の配列、プリント配線等が
複雑化し、無理が生じるという問題があつた。

さらに、低圧回路部にはブリーザー抵抗が配設
されているため、ブリーザー抵抗の発熱で回路基
板部が影響を受ける問題があり、ブリーザー抵抗
の配設間隔を広げなくてはならず、回路基板の小
形化の障害となつていた。

本考案は上記問題点に鑑みなされたもので、高
圧回路と低圧回路とを区分けして分離された回路
基板部にそれぞれ接続し、回路部品を不必要な絶
縁距離を形成することなく、また、ブリーザー抵
抗の発熱の影響を少なくし、配線の効率的な設
計、部品の配置ができるとともに、放熱が良好に
でき、焙焼室の温度上昇の影響を受けることな
く、確実にヒータの制御ができ、回路基板を小形
にでき、さらに、組立て性を向上した焙焼装置を
提供するものである。

〔考案の構成〕

（問題点を解決するための手段） 本考案の焙焼装置は、ヒータと、電源回路を含
む高圧回路部と、この高圧回路部にブリーザー抵
抗を接続したコンデンサと抵抗とで決められる時
定数回路を備え前記ヒータへの通電時間を制御す
る制御回路を含む低圧回路部とを有する焙焼装置
において、前記高圧回路部の部品と低圧回路部の
部品とに区分けして別個の回路基板部にそれぞれ
接続し、前記低圧回路部の部品を接続した低圧側
回路基板部に接続されるブリーザー抵抗の配設位
置に対応してこのブリーザー抵抗を配設するため
の配設孔を形成する切欠き板部がその中心線位置
より偏つた位置の基板連結部にて取外し可能に設
けられ、前記ヒータを配設した焙焼器本体内に前
記高圧回路部の部品を接続した高圧側回路基板部
を配設し、前記切欠き板部を取外して配設孔にブ
リーザー抵抗を配設した低圧側回路基板部を前記
焙焼器本体の外方に配設したものである。

（作用） 本考案の焙焼装置は、高圧回路部の部品は高圧
回路に必要な絶縁距離を保持して配線し、低圧回
路部の部品は低圧回路に必要な絶縁距離を保持し
て配線すればよく、不必要な絶縁距離を形成する
必要がなく、また、発熱量の大きいブリーザー抵
抗は焙焼器本体の外方に配設された低圧回路部の
回路基板部の配設孔に配設され、回路基板部はブ
リーザー抵抗の発熱による温度上昇の影響を受け
ることなく、焙焼器本体の外方に放熱が良好に行
われ、回路基板部を小形にできる。また、ブリー
ザー抵抗を配設するための配設孔は、切欠き板部
の中心線位置より偏つた位置の基板連結部の形成
されていない部分を押圧することにより切欠き板
部の取外しが容易にできるので、ブリーザー抵抗
を半田槽ではんだ接続した後に切欠き板部を外し
てブリーザー抵抗を配設孔に配設すれば、ブリー
ザー抵抗にはんだが付着することが防止される。

（実施例） 次に本考案の一実施例を図面に基づいて説明す
る。

第１図において、１は焙焼器本体で、この本体
１には前面を扉体２にて開閉可能に形成された図
示しない焙焼室を有し、この焙焼室の上下には第
２図にて示すヒータ３，４がそれぞれ設けられて
いる。また、この本体１の前面一側に設けた化粧
板５の前面には、ヒータ電力を切換えるスイツチ
の切換摘み６、ゼンマイなどにて作動する機械式
タイマースイツチの時間設定摘み７、ランプ８、
電子式タイマーの時間設定摘みであるボリウム９
のスライド摘み１０および電子式タイマーの作動
摘み１１が設けられている。

次に、第２図より焙焼装置の電気回路を説明す
る。

１５はAC100Vを出力する交流電源で、この電
源１５の両端間には、機械式タイマースイツチ１
６と直列接続の電源スイツチ１７，１８との並列
回路を介して、前記上下の両ヒータ３，４および
ヒータ電力切換スイツチ１９が接続されている。
なお、前記機械式タイマースイツチ１６は時間設
定摘み７にて設定された時間閉成し、前記電源ス
イツチ１７，１８は作動摘み１１が押し下げられ
たとき閉成し後述するリレーコイル２０にて自己
保持される。また、前記切換スイツチ１９は切換
摘み６の操作にて接点ａ，ｂが切換えられヒータ
電力が変化するようになつている。

前記電源スイツチ１７，１８の接続点と交流電
源１５の一端との間には、高圧回路部２１と低圧
回路部２２とからなる電子式タイマー回路が接続
されている。

前記電源スイツチ１７，１８の接続点と交流電
源１５の一端との間には、抵抗２３とランプ８と
の直列回路が、また、直流定電圧電源がそれぞれ
接続されている。この定電圧電源は、抵抗２５，
２６、ブリーザー抵抗２７，２８，２９、コンデ
ンサ３０，３１、ツエナダイオード３２，３３お
よびダイオード３４にて形成されている。

この定電圧電源の両端子間には、ダイオード３
５を介して抵抗３６とコンデンサ３７とからなる
時定数回路が接続されている。このコンデンサ３
７には並列にツエナダイオード３８と抵抗３９と
がそれぞれ接続されているとともに、抵抗４０、
ボリウム９およびコンデンサ４１の時定数回路が
接続されている。なお、ボリウム９は時定数回路
の時定数を変更することにより電子式タイマーの
設定時間を変更するもので、スライド軸１０を操
作することにより抵抗値が変化する。

また、前記ボリウム９とコンデンサ４１との接
続点と−極端との間には、NPN形トランジスタ
４２、PNP形トランジスタ４３、抵抗４４，４
５およびコンデンサ４６からなる放電路が接続さ
れている。

さらに、前記ボリウム９とコンデンサ４１との
接続点は抵抗４７を介してＮチヤンネル接合形
FET４８のゲートに接続されている。このFET
４８のドレインは抵抗４９を介して＋極端に、ま
た、抵抗５０，５１を介してトランジスタ５２の
ベースに、さらに抵抗５３を介して−極端に接続
されており、ソースはトランジスタ５２のエミツ
タに、また、抵抗５４を介して−極端に接続され
ている。

また、トランジスタ５２のコレクタは抵抗５５
を介して＋極端に、また抵抗５６を介してトラン
ジスタ５７のベースに接続されている。このトラ
ンジスタ５７のエミツタは＋極端に、コレクタは
抵抗５８を介してスイツチング素子としてのトラ
ンジスタ５９のベースに、さらに、抵抗６０を介
して−極端に接続されている。

さらに、トランジスタ５９のコレクタは、リレ
ーコイル２０とダイオード６１との並列回路を介
して＋極端に、また抵抗６２を介してトランジス
タ４２のベースに接続されており、エミツタは−
極端に接続されている。

この回路の動作について説明する。

まず、機械式タイマーを使用する場合は、時間
設定摘み７にて焙焼時間を設定すると、設定時間
の間タイマースイツチ１６がオンとなり、ヒータ
３，４へ通電される。

また、電子式タイマーを使用する場合は、スラ
イド摘み１０を操作して焙焼時間を設定した後、
作動摘み１１を押し下げると、電源スイツチ１
７，１８が閉成し、ヒータ３，４へ通電されると
ともに、ランプ８が点灯される。また、抵抗３
６，４０およびボリウム９を介してコンデンサ３
７，４１に充電が開始される。この時点ではコン
デンサ４１の端子電圧は略0Vであるため、FET
４８はオフ、トランジスタ５２，５７，５９はオ
ンとなつている。このため、リレーコイル２０は
通電励磁され、電源スイツチ１７，１８の閉成状
態を保持する。

次に設定時間が経過すると、コンデンサ４１の
端子電圧が設定値となりFET４８はオンとなる。
このFET４８がオンすると、トランジスタ５２，
５７，５９がオフとなり、リレーコイル２０の通
電励磁が解かれるため、電源スイツチ１７，１８
は開放される。同時にトランジスタ５９のコレク
タは一瞬「Ｈ」レベルとなるため、トランジスタ
４２がオンし、トランジスタ４３もオンし、コン
デンサ４１の電荷は放電路を介して放電される。
また、コンデンサ３７の電荷は電源スイツチ１７
がオフとなつた後に抵抗３９を介して焙焼室およ
びヒータ３，４の熱容量に対応して徐々に放電さ
れる。このため、２回目以降の焙焼時間は前回と
のインターバル時間の長さにより調節されること
になる。

この電気回路は第３図に示すように裏面にプリ
ント配線を有するプリント配線基板７０上に各部
品を取付けることにより形成されている。基板７
０は第４図に示すように高圧回路部２１の部品を
取付ける高圧側回路基板部７１と、低圧回路部２
２の部品を取付ける低圧側回路基板部７２とから
なり、両者は一体に形成され、ミシン目７３にて
容易に分割可能な構造となつている。なお、第２
図に示す低圧回路部２２のボリウム９だけは高圧
側回路基板部７１に取付けられている。

この低圧側回路基板部７２にはコンデンサ３
０，３１，３７，４１の取付け位置およびブリー
ザー抵抗２７，２８，２９の取付け位置に対応し
てそれぞれ切欠き板部７４，７５が設けられてい
る。この切欠き板部７４は３つの、また切欠き板
部７５は２つの中心線位置より一側に偏つて設け
られた基板連結部７６にて低圧側回路基板部７２
に連結固定されており、第５図に示すように切離
すことにより配設孔７７，７８が形成されてい
る。

また、低圧側回路基板部７２の一側外端には略
コ字状のリード線用切欠き部７９が形成されてい
る。

さらに、高圧側回路基板部７１の外端と、低圧
側回路基板部７２の外端一側およびリード線切欠
き部７９の内端側にはリード線接続端子としての
リード線接続孔８０が設けられている。

なお、第３図および後述する第６図ないし第９
図において一部部品の符号は省略してある。

このように形成された基板７０に、第３図に示
すように各部品と、外部接続用のリード線８１お
よび高圧回路部２１と低圧回路部２２との接続用
リード線８２とを配設した後、この基板７０の部
品配設面と反対側面の裏面を半田槽に浸し、各部
品とリード線８１，８２とをプリント配線にはん
だ接続する。

そして、はんだ接続完了後、低圧側回路基板部
７２の切欠き板部７４，７５を切欠き、配設孔７
７，７８を形成する。この際、切欠き板部７４，
７５はその中心線位置より偏つて形成された基板
連結部７６にて低圧側回路基板部７２に連結され
ているため、連結部７６が設けられていない部分
を裏面方向に押圧することにより容易に切欠くこ
とができる。

このように、はんだ接続後に切欠き板部７４，
７５を切欠くことにより、はんだ槽へ浸したと
き、コンデンサ３０，３１，３７，４１およびブ
リーザー抵抗２７，２８，２９にはんだが付着し
部品の特性に悪影響を与えるなどの問題を回避で
きる。そして、配設孔７７を設けた後コンデンサ
３０，３１，３７，４１をこの配設孔７７に向つ
て押圧することにより、第６図および第７図に示
ように、コンデンサ３０，３１，３７，４１が配
設孔７７内に挿入されることになり、回路基板全
体の高さＬが配設孔７７を設けない場合に比べ低
圧側回路基板部７２の厚み分低くできる。また、
配設孔７８を設けたことによりブリーザー抵抗２
７，２８，２８の放熱がよくなり、低圧側回路基
板部７２上の各部品への温度の影響を防止でき
る。

また、高圧回路部２１と低圧回路部２２とを接
続するリード線８２は、分割するためのミシン目
７３を内側とし基板７０の両端間に跨つているた
め長くできる。このため、基板７０への配線接続
時の操作性を向上でき、また、後述するように高
圧側回路基板部７１と低圧側回路基板部７２とを
分割したとき、リード線８２の長さを長くかつ均
一とできるため、高圧側回路基板部７１と低圧側
回路基板部７２とを離間して配設する際に都合が
よい。

なお、リード線接続孔８０間の距離が短い場
合、リード線８２を長い状態で配設するためには
リード線８２の彎曲が急激となり高さが高くなる
ため、後述する検査時場所を取るとともに扱いに
くいという問題がある。

次に、この回路基板部７１，７２に通電し作動
検査を行なう。なお、この検査ははんだ接続完了
後、切欠き板部７４，７５を切欠く前に行なつて
もよい。

検査完了後、この基板７０をミシン目７３より
分割し、第８図に示すように低圧側回路基板部７
２を焙焼器本体１の底板８３の下面外側に、また
高圧側回路基板部７１を底板８３の内側上方でか
つ化粧板５の内面下部に設け、この化粧板５より
ボリウム９のスライド軸１０を突出させている。

この低圧側回路基板部７２は、第９図に示すよ
うに底板８３の下面に絶縁板８４を介して部品配
設面側が外側となるように部品配設面側と反対面
の裏面を上面としてねじ８５にて固着されてい
る。そして、この低圧側回路基板部７２の周囲は
通気孔８６を有し一端を底板８３の係合孔８７に
係合し他端をねじ８８にて底板８３に固着したカ
バー体８９にて覆われている。

なお、抵圧側回路基板部７２のリード線用切欠
き部７９に対応して、絶縁板８４には上方へ立上
つた案内片９０を有する切欠き案内部９１が、ま
た、底板８３に略コ字状の切欠き部９２が形成さ
れている。このため、低圧側回路基板部７２と高
圧側回路基板部７１とを接続するリード線８２は
低圧側回路基板部７２の表面からこの低圧側回路
基板部７２の切欠き部７９、絶縁板８４の切欠き
案内部９１および底板８３の切欠き部９２を介し
て底板８３の上面に引出されている。

なお、低圧側回路基板部７２のリード線接続孔
８０は切欠き板部７９の近傍に位置しているた
め、リード線８２の長さ分だけ低圧側回路基板部
７２と高圧側回路基板部７１とを離間させること
ができ、リード線８２を有効に利用できる。

なお、高圧側回路基板部７２と低圧側回路基板
部７２とを分割可能にする構成としては、ミシン
目７３に限るものではない。

〔考案の効果〕

本考案によれば、高圧回路部の部品と低圧回路
部の部品とを区分けして基板に配設したため、高
圧回路のプリント配線と低圧回路のプリント配線
とが隣接することにより生じる不必要な絶縁距離
を設ける必要がなく、回路基板のプリント配線の
効率的な設計、部品の効率的な配設を行なうこと
ができ、さらに、低圧回路部の部品を接続した低
圧側回路基板部に接続されるブリーザー抵抗の配
設位置に形成した配設孔にブリーザー抵抗を配設
したため、低圧側の回路基板部はブリーザー抵抗
の発熱による温度上昇の影響を受けることがな
く、低圧側回路基板部を焙焼器本体の外方に配設
したことと相俟つてブリーザー抵抗の放熱が良好
となり、回路基板を小形化できる。また、回路基
板を小型化しても部品の配列およびプリント配線
は簡単であるため、組立および検査の作業性を向
上でき、焙焼室の温度上昇の影響を受けることな
く、ヒータの制御が良好にでき、ヒータの制御が
確実に行われる。しかも、ブリーザー抵抗を配設
するための配設孔を形成する切欠き板部がその中
心線位置より偏つた位置の基板連結部にて取外し
可能に設けられているため、ブリーザー抵抗を配
設するための配設孔は、切欠き板部の中心線位置
より偏つた位置の基板連結部の形成されていない
部分を押圧することにより切欠き板部の取外しが
容易にできるので、ブリーザー抵抗を半田槽では
んだ接続した後に切欠き板部を外してブリーザー
抵抗を配設孔に配設すれば、ブリーザー抵抗には
んだが付着することが防止される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の焙焼装置の斜視図、第２図は
同上焙焼装置の電気回路図、第３図は同上回路基
板に回路部品を配設接続した状態を示す斜視図、
第４図は同上回路基板の斜視図、第５図は同上切
欠き部を切欠いた状態を示す回路基板の斜視図、
第６図は同上回路部品を接続した回路基板の側面
図、第７図は同上平面図、第８図は同上回路基板
の焙焼装置への取付け状態を示す分解斜視図、第
９図は同上低圧側回路基板部の焙焼装置への取付
け状態を示す断面図である。 １……焙焼器本体、３，４……ヒータ、９……
ボリウム、２１……高圧回路部、２２……低圧回
路部、２７，２８，２９……ブリーザー抵抗、３
６，４０……抵抗、３７，４１……コンデンサ、
７１……高圧側回路基板部、７２……低圧側回路
基板部、７５……切欠き板部、７６……基板連結
部、７８……配設孔。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 ヒータと、電源回路を含む高圧回路部と、この
   高圧回路部にブリーザー抵抗を介して接続したコ
   ンデンサと抵抗とで決められる時定数回路を備え
   前記ヒータへの通電時間を制御する制御回路を含
   む低圧回路部とを有する焙焼装置において、 前記高圧回路部の部品と低圧回路部の部品とを
   区分けして別個の回路基板部にそれぞれ接続し、 前記低圧回路部の部品を接続した低圧側回路基
   板部に接続されるブリーザー抵抗の配設位置に対
   応してこのブリーザー抵抗を配設するための配設
   孔を形成する切欠き板部がその中心線位置より偏
   つた位置の基板連結部にて取外し可能に設けら
   れ、 前記ヒータを配設した焙焼器本体内に前記高圧
   回路部の部品を接続した高圧側回路基板部を配設
   し、 前記切欠き板部を取外して配設孔にブリーザー
   抵抗を配設した低圧側回路基板部を前記焙焼器本
   体の外方に配設した ことを特徴とする焙焼装置。