JPH0357937U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0357937U JPH0357937U JP1989119444U JP11944489U JPH0357937U JP H0357937 U JPH0357937 U JP H0357937U JP 1989119444 U JP1989119444 U JP 1989119444U JP 11944489 U JP11944489 U JP 11944489U JP H0357937 U JPH0357937 U JP H0357937U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cushioning material
- rust preventive
- adhesive containing
- thermoplastic resin
- resin film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/072—Connecting or disconnecting of bump connectors
- H10W72/07221—Aligning
- H10W72/07227—Aligning involving guiding structures, e.g. spacers or supporting members
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
第1図は本考案の防錆剤含有粘着剤付き緩衝性
材料の一実施例の断面図であり、第2図は他の実
施例の断面図である。 1:防錆剤含有粘着剤付き緩衝性材料、2:緩
衝性材料、3:熱可塑性樹脂フイルム、4:凸状
突起、5:防錆剤含有粘着剤、6:第二の熱可塑
性樹脂フイルム。
材料の一実施例の断面図であり、第2図は他の実
施例の断面図である。 1:防錆剤含有粘着剤付き緩衝性材料、2:緩
衝性材料、3:熱可塑性樹脂フイルム、4:凸状
突起、5:防錆剤含有粘着剤、6:第二の熱可塑
性樹脂フイルム。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 熱可塑性樹脂フイルムの一面に、多数の独
立した空気室を形成する凸状突起が設けられた緩
衝性材料であつて、該緩衝性材料の少なくとも一
面に、錆止油を含有した粘着剤が塗布された防錆
剤含有粘着剤付き緩衝性材料。 (2) 熱可塑性樹脂フイルムの一面に、多数の独
立した空気室を形成する凸状突起が設けられ、該
凸状突起の頂面に於いて、更に、第二の熱可塑性
樹脂フイルムが積層されている緩衝性材料であつ
て、該緩衝性材料の少なくとも一面に、錆止油を
含有した粘着剤が塗布された防錆剤含有粘着剤付
き緩衝性材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989119444U JPH0357937U (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989119444U JPH0357937U (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357937U true JPH0357937U (ja) | 1991-06-05 |
Family
ID=31667571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989119444U Pending JPH0357937U (ja) | 1989-10-12 | 1989-10-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0357937U (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016184654A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | シャープ株式会社 | 半導体素子フリップチップ接合構造体 |
-
1989
- 1989-10-12 JP JP1989119444U patent/JPH0357937U/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016184654A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | シャープ株式会社 | 半導体素子フリップチップ接合構造体 |
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