JPH0357945A - 欠陥検査装置 - Google Patents
欠陥検査装置Info
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- JPH0357945A JPH0357945A JP1193764A JP19376489A JPH0357945A JP H0357945 A JPH0357945 A JP H0357945A JP 1193764 A JP1193764 A JP 1193764A JP 19376489 A JP19376489 A JP 19376489A JP H0357945 A JPH0357945 A JP H0357945A
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- Japan
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- light
- pellicle
- flat object
- wavelength
- photoelectric
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、光透過性の平坦物体、例えばガラス、ニトロ
セルロース等の高分子薄膜等に付着した微粒子状の異物
を検査する装置に関し、 特に平坦物体の表裏面の異物欠陥を判別できる検査装置
に関する。
セルロース等の高分子薄膜等に付着した微粒子状の異物
を検査する装置に関し、 特に平坦物体の表裏面の異物欠陥を判別できる検査装置
に関する。
従来、この種の装置は、一例として第3図に示すような
構造であった。第3図において、半導体素子製造用のレ
チクル(又はマスク)34の表面には、一定の間隔をあ
けてペリクル(高分子薄膜)33がフレーム35を介し
て張設されている.このペリクル33はレチクル34の
表面に異物が直接付着することを防止するためのもので
、ペリクル33の厚みは1μm程度で露光用照明光(波
長436ns、365nm等)に対して90%以上の透
過率を有している。またフレーム35の厚み(スタンド
オフ)は数閣程度であり、これは露光装置の投影光学系
のレチクル側での焦点深度との兼ね合いで決められる。
構造であった。第3図において、半導体素子製造用のレ
チクル(又はマスク)34の表面には、一定の間隔をあ
けてペリクル(高分子薄膜)33がフレーム35を介し
て張設されている.このペリクル33はレチクル34の
表面に異物が直接付着することを防止するためのもので
、ペリクル33の厚みは1μm程度で露光用照明光(波
長436ns、365nm等)に対して90%以上の透
過率を有している。またフレーム35の厚み(スタンド
オフ)は数閣程度であり、これは露光装置の投影光学系
のレチクル側での焦点深度との兼ね合いで決められる。
このようなペリクル付きレチクルを用いてICパターン
をウエハ上に投影露光する際、投影光学系の縮小倍率に
応してレチクル表面上の異物像は縮小されてウエハ上に
転写され得るが、ペリクル33に付着した同一サイズの
異物の像は、ウエハ上では大きくデフオーカスしてしま
い、解像しないことになる。ところがペリクル33上の
異物でも、あまりにもサイズが大きい(数+μm以上)
と、それはデフォーカスした影となって現われてしまう
. そのため、第3図のように、ペリクル33に付着した異
物についても検査する必要がある。光源31から射出し
た照明光(コヒーレント光、又は準単色光等)は集光レ
ンズ32を介してペリクル33を垂直に照射する。
をウエハ上に投影露光する際、投影光学系の縮小倍率に
応してレチクル表面上の異物像は縮小されてウエハ上に
転写され得るが、ペリクル33に付着した同一サイズの
異物の像は、ウエハ上では大きくデフオーカスしてしま
い、解像しないことになる。ところがペリクル33上の
異物でも、あまりにもサイズが大きい(数+μm以上)
と、それはデフォーカスした影となって現われてしまう
. そのため、第3図のように、ペリクル33に付着した異
物についても検査する必要がある。光源31から射出し
た照明光(コヒーレント光、又は準単色光等)は集光レ
ンズ32を介してペリクル33を垂直に照射する。
ペリクル33の照射領域内(スポット照射域)に異物が
存在すると、その異物からは比較的指向性の弱い散乱光
が生しる。
存在すると、その異物からは比較的指向性の弱い散乱光
が生しる。
この散乱光は、集光レンズ35で光電変換器(フォトマ
ルチプライヤ等)36の受光面に集光される。
ルチプライヤ等)36の受光面に集光される。
そして光電信号のレベルの大小で異物か否かを判定して
いる. このときペリクル33の全面について検査を行なう必要
があるので、照明光を一次元(又は二次元)に走査した
り、ペリクル33を一次元に移動させたりする機構が設
けられる. また、その他のペリクル検査装置として、特公昭63−
52696号公報に開示されているように、被検面にす
れすれの角度でレーザビームを照射して被検査上に帯状
の照射領域を形戒するとともに、照射領域からの散乱光
のうち側方散乱光を受ける位置に一次元のアレイセンサ
ーを配置して異物検査するものも知られている. 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら第3図のような従来の技術においては、ペ
リクルに付着した異物がペリクルに関してレチクル側(
以下裏面側とする)に付着しているのか、光源側(以下
表面側とする)に付着しているのかを判別できなかった
.また特公昭63−52696号公報の方法は専ら平坦
物体の表側のみの異物検出しかできない.尚、ガラス基
+1i(レチクル、マスク等)の表裏面のいずれに異物
が付着しているのかを判別する手法として、特開昭58
−62544号公報に開示された技術も知られているが
、そこでは基板の表面側の空間に生しる散乱光を受光す
る光電素子と、基板の裏面側の空間に生じる散乱光を検
出する光電素子との一対が必要である。
いる. このときペリクル33の全面について検査を行なう必要
があるので、照明光を一次元(又は二次元)に走査した
り、ペリクル33を一次元に移動させたりする機構が設
けられる. また、その他のペリクル検査装置として、特公昭63−
52696号公報に開示されているように、被検面にす
れすれの角度でレーザビームを照射して被検査上に帯状
の照射領域を形戒するとともに、照射領域からの散乱光
のうち側方散乱光を受ける位置に一次元のアレイセンサ
ーを配置して異物検査するものも知られている. 〔発明が解決しようとする課題〕 しかしながら第3図のような従来の技術においては、ペ
リクルに付着した異物がペリクルに関してレチクル側(
以下裏面側とする)に付着しているのか、光源側(以下
表面側とする)に付着しているのかを判別できなかった
.また特公昭63−52696号公報の方法は専ら平坦
物体の表側のみの異物検出しかできない.尚、ガラス基
+1i(レチクル、マスク等)の表裏面のいずれに異物
が付着しているのかを判別する手法として、特開昭58
−62544号公報に開示された技術も知られているが
、そこでは基板の表面側の空間に生しる散乱光を受光す
る光電素子と、基板の裏面側の空間に生じる散乱光を検
出する光電素子との一対が必要である。
このためペリクル単体については同様の原理で異物付着
の表裏判別が可能であるかもしれないが、ベリクルがレ
チクルに貼付けられた状態では散乱光がレチクルのパタ
ーン(クロム層)に遮光されてしまい、検査が不可能で
ある. ペリクルに付着した異物が表面側と裏面側のどちらに存
在するのかを知ることは、フォトリソグラフィ工程上、
極めて重要な意味をもつ。異物がペリクルの裏面側に付
着していると、最悪の場合、その異物がペリクルから離
れてレチクルへ再付着することが起り、そのレチクルを
用いた露光ウエハのショットに欠陥が生じることになる
。そのため、このようなレチクルについては、ベリクル
をフレームごとレチクルから取りはずし、レチクル単体
の異物除去作業を行なって新しいペリクルに交換する必
要がある。
の表裏判別が可能であるかもしれないが、ベリクルがレ
チクルに貼付けられた状態では散乱光がレチクルのパタ
ーン(クロム層)に遮光されてしまい、検査が不可能で
ある. ペリクルに付着した異物が表面側と裏面側のどちらに存
在するのかを知ることは、フォトリソグラフィ工程上、
極めて重要な意味をもつ。異物がペリクルの裏面側に付
着していると、最悪の場合、その異物がペリクルから離
れてレチクルへ再付着することが起り、そのレチクルを
用いた露光ウエハのショットに欠陥が生じることになる
。そのため、このようなレチクルについては、ベリクル
をフレームごとレチクルから取りはずし、レチクル単体
の異物除去作業を行なって新しいペリクルに交換する必
要がある。
従って、新たなペリクルの貼り替えが必要か否かを実デ
バイスへの露光作業前に確実に知ることが重要である. 本発明では、ペリクル等の薄膜、あるいは薄いガラス板
等に付着した異物の有無を検出するとともに、その表裏
面の判別(付着面判別)を容易にしかも確実に実効でき
る欠陥検査装置を得ることを目的とする. 〔課題を解決する為の手段〕 上記目的を達威するために、本発明では被検物としての
平坦物体を照明する光を、所定の波長帯域を持たせた多
色光、もしくは白色(ブロードバンド)光にし、異物等
の欠陥からの散乱光の受光系には波長選択性のある光学
素子(グイクロインクミラー、コールドミラー、プリズ
ム等)を設け、分光された特定波長域毎の散乱光を個別
に光電検出し、それら光電信号の大小関係を比較するこ
とによって、欠陥が平坦物体の表裏面のどちらに存在す
るのかを判別するように構威した.〔作用〕 第1図は、本発明の原理を説明する図で、ペリクル11
の裏面側に異物12が付着している状態で、ペリクル1
1の表面側から垂直に多色光(又は白色光)S1を照射
した場合を示す.結論から求めると、第1図のように異
物からの散乱光のべリクル1lを介して光電検出する場
合は、光電検出器に向う散乱光の波長分布が多色光S1
の波長分布と異なったものとなる.一方、異物がペリク
ル11の表面側に付着している場合、異物からの散乱光
は多色光S1とほぼ同じ波長分布を保って光電検出器に
向う.従って受光系に入射する散乱光の波長分布の相違
を検知することで、異物の付着面判別が可能となる. 以上のことを、さらに第1図を参照して詳しく説明する
.第1図の状態で、異物l2から発生する散乱光のうち
、多色光S1に対して角度θ1で表面側に戻る散乱光S
2に着目する. 散乱光Stはさらにペリクル11の表面から射出して受
光系への向う光S,と、内面反射によって裏面側へ進む
光S4とに別れる.光S,の射出角θ2はペリクルl1
の屈折率をnとすると、次式のようになる. θ! =sin −’ (n −sin θ. )−・
・−−−−−− ( 1)一方、光S.ベリクル11の
裏面で再び屈折、反射する光SS、S6に分けられ、内
面反射した光S,はべりクル11の表面で再び屈折、反
射する.光S,の・うち、ペリクル11の表面で屈折し
て射出した光S,は、光S,とほぼ平行に受光系に向う
.従って光S,の射出角もθ2である。
バイスへの露光作業前に確実に知ることが重要である. 本発明では、ペリクル等の薄膜、あるいは薄いガラス板
等に付着した異物の有無を検出するとともに、その表裏
面の判別(付着面判別)を容易にしかも確実に実効でき
る欠陥検査装置を得ることを目的とする. 〔課題を解決する為の手段〕 上記目的を達威するために、本発明では被検物としての
平坦物体を照明する光を、所定の波長帯域を持たせた多
色光、もしくは白色(ブロードバンド)光にし、異物等
の欠陥からの散乱光の受光系には波長選択性のある光学
素子(グイクロインクミラー、コールドミラー、プリズ
ム等)を設け、分光された特定波長域毎の散乱光を個別
に光電検出し、それら光電信号の大小関係を比較するこ
とによって、欠陥が平坦物体の表裏面のどちらに存在す
るのかを判別するように構威した.〔作用〕 第1図は、本発明の原理を説明する図で、ペリクル11
の裏面側に異物12が付着している状態で、ペリクル1
1の表面側から垂直に多色光(又は白色光)S1を照射
した場合を示す.結論から求めると、第1図のように異
物からの散乱光のべリクル1lを介して光電検出する場
合は、光電検出器に向う散乱光の波長分布が多色光S1
の波長分布と異なったものとなる.一方、異物がペリク
ル11の表面側に付着している場合、異物からの散乱光
は多色光S1とほぼ同じ波長分布を保って光電検出器に
向う.従って受光系に入射する散乱光の波長分布の相違
を検知することで、異物の付着面判別が可能となる. 以上のことを、さらに第1図を参照して詳しく説明する
.第1図の状態で、異物l2から発生する散乱光のうち
、多色光S1に対して角度θ1で表面側に戻る散乱光S
2に着目する. 散乱光Stはさらにペリクル11の表面から射出して受
光系への向う光S,と、内面反射によって裏面側へ進む
光S4とに別れる.光S,の射出角θ2はペリクルl1
の屈折率をnとすると、次式のようになる. θ! =sin −’ (n −sin θ. )−・
・−−−−−− ( 1)一方、光S.ベリクル11の
裏面で再び屈折、反射する光SS、S6に分けられ、内
面反射した光S,はべりクル11の表面で再び屈折、反
射する.光S,の・うち、ペリクル11の表面で屈折し
て射出した光S,は、光S,とほぼ平行に受光系に向う
.従って光S,の射出角もθ2である。
ここで光S,とS,の位相差δは、ペリクルl1の厚さ
をdとすると、次式で表わされる。
をdとすると、次式で表わされる。
λ
そこで位相差δが丁度360”となる条件、すなわちδ
=2mπ(ただしmは任意の整数)となる波長λmは次
式の通りである. 2 ° n 0 d 0COS θ1 λmカ ・・・・・・・・・・・・ (3) また、式(1) より角度θ1 は、 なので、 これを式(3)に代入すると、 特定波 長λmは となる. 従って散乱光受光系の光軸とペリクル11の法線との威
す角度をθ2にした場合、散乱光受光系に入射する光S
.、S?の分光特性は、波長λmでピークを持ち、その
両側の波長域では減衰する。
=2mπ(ただしmは任意の整数)となる波長λmは次
式の通りである. 2 ° n 0 d 0COS θ1 λmカ ・・・・・・・・・・・・ (3) また、式(1) より角度θ1 は、 なので、 これを式(3)に代入すると、 特定波 長λmは となる. 従って散乱光受光系の光軸とペリクル11の法線との威
す角度をθ2にした場合、散乱光受光系に入射する光S
.、S?の分光特性は、波長λmでピークを持ち、その
両側の波長域では減衰する。
本発明では、ペリクルに付着した異物からの散乱光の分
光特性を調べることによって、異物の付着面判別を行な
うのである. 上記原理から明らかなように、散乱光受光系の光軸とペ
リクル面との角度(90゜一θ2)を適宜調整すると、
同一照明条件のもとでも、散乱光の分光特性上でピーク
とな・る特定波長λmが変化することがわかる。
光特性を調べることによって、異物の付着面判別を行な
うのである. 上記原理から明らかなように、散乱光受光系の光軸とペ
リクル面との角度(90゜一θ2)を適宜調整すると、
同一照明条件のもとでも、散乱光の分光特性上でピーク
とな・る特定波長λmが変化することがわかる。
同様に、多色光SIの照射光軸をペリクルに対して垂直
から傾けることによっても、特定波長λmは変化するが
、照射光軸の傾きを大きくしていくと、ペリクル表面上
の異物を照射するビーム強度とペリクル裏面上の異物を
照射するビーム強度とに差が生し、しかも裏面に貫けた
照射ビームの分光特性が変わることがある。そのため多
色光(白色光)S1の照射軸は被検面に対して垂直に近
い方が望ましい。
から傾けることによっても、特定波長λmは変化するが
、照射光軸の傾きを大きくしていくと、ペリクル表面上
の異物を照射するビーム強度とペリクル裏面上の異物を
照射するビーム強度とに差が生し、しかも裏面に貫けた
照射ビームの分光特性が変わることがある。そのため多
色光(白色光)S1の照射軸は被検面に対して垂直に近
い方が望ましい。
ここで一例をあげてみると、ペリクルの厚さdを1μm
、屈折率nを1.5として散乱光受光角θ2を80゜と
すると、先の式(4)よりピークとなる特定波長λmは
、 λm″.2.26/m(ただしmは整数)となる.ピー
ク波長λmが可視域に現われるものとすると、m=4と
してλ4ξ565n一になる。
、屈折率nを1.5として散乱光受光角θ2を80゜と
すると、先の式(4)よりピークとなる特定波長λmは
、 λm″.2.26/m(ただしmは整数)となる.ピー
ク波長λmが可視域に現われるものとすると、m=4と
してλ4ξ565n一になる。
尚、この可視域のピーク波長の隣りのピーク波長はm−
3、m=5のときで、それぞれλ3ξ753 r+a+
, λ5!=i452nw+である.また散乱光の検
出にあたっては、受光系が隣りのピーク波長λ3よりも
長波長とλ5よりも短波長に感度をもたないようにする
か、又は照明光の波長帯域を波長λ3とλ5の間に制限
するようにした方がよい. 〔実施例〕 第2図は本発明の第lの実施例による検査装置の構戒を
示し、光源21はタングステンランプ、ハロゲンランプ
等の白色光源であり、本実施例では分光特性が連続した
広帯域波長の照明光を使うものとする. 光B21からの照明光(白色光)は、ビームスブリッタ
26を介して集光レンズ22に入射する。
3、m=5のときで、それぞれλ3ξ753 r+a+
, λ5!=i452nw+である.また散乱光の検
出にあたっては、受光系が隣りのピーク波長λ3よりも
長波長とλ5よりも短波長に感度をもたないようにする
か、又は照明光の波長帯域を波長λ3とλ5の間に制限
するようにした方がよい. 〔実施例〕 第2図は本発明の第lの実施例による検査装置の構戒を
示し、光源21はタングステンランプ、ハロゲンランプ
等の白色光源であり、本実施例では分光特性が連続した
広帯域波長の照明光を使うものとする. 光B21からの照明光(白色光)は、ビームスブリッタ
26を介して集光レンズ22に入射する。
集光レンズ22の光軸は、レチクル24に張設されたベ
リクル23の面と垂直に設定され、照明光をベリクル2
3上の局所領域(例えば1鵬角)内に集光する.この際
、照明光学系内のベリクル23と共役な位置に照明視野
絞り(開口)を設けて、ペリクル23上の照明局所領域
をきれいな矩形、微小スリット状、又は円形にするとよ
い。
リクル23の面と垂直に設定され、照明光をベリクル2
3上の局所領域(例えば1鵬角)内に集光する.この際
、照明光学系内のベリクル23と共役な位置に照明視野
絞り(開口)を設けて、ペリクル23上の照明局所領域
をきれいな矩形、微小スリット状、又は円形にするとよ
い。
一方、散乱光受光系はべりクル23の法線に対して角度
θだけ傾いた光軸を有する集光レンズ25を含み、ベリ
クル23の照明領域を見込んでいる。ここで角度θは、
先に説明したように散乱光の分光特性上でピークとなる
特定波長λmが十分に識別できるように定められるが、
実際上は45〜85゜の範囲に設定される。
θだけ傾いた光軸を有する集光レンズ25を含み、ベリ
クル23の照明領域を見込んでいる。ここで角度θは、
先に説明したように散乱光の分光特性上でピークとなる
特定波長λmが十分に識別できるように定められるが、
実際上は45〜85゜の範囲に設定される。
さて、異物からの散乱光の一部はレンズ25を介してグ
イクロイックミラ−27cで2つの波長域の光に分割さ
れ、グイクロイックミラ−27cで反射する波長域の光
は光電変換器28dに受光される。そしてグイクロイッ
クミラ−27cを透過する波長域の光は、グイクロイッ
クミラ−27dでさらに2つの波長域の光に分割される
。グイクロイックミラ−27dで反射する波長域の光は
光電変喚器28eで受光され、グイクロイックミラ−2
7dを透過する波長域の光は光電変換器28fで受光さ
れる。
イクロイックミラ−27cで2つの波長域の光に分割さ
れ、グイクロイックミラ−27cで反射する波長域の光
は光電変換器28dに受光される。そしてグイクロイッ
クミラ−27cを透過する波長域の光は、グイクロイッ
クミラ−27dでさらに2つの波長域の光に分割される
。グイクロイックミラ−27dで反射する波長域の光は
光電変喚器28eで受光され、グイクロイックミラ−2
7dを透過する波長域の光は光電変換器28fで受光さ
れる。
一例としてグイクロイックミラ−27cを境界波長が5
00n−のコールド壽ラー(短波長側を反射して長波長
側を透過)とし、グイクロイックミラ−27dを境界波
長が600nmのコールドミラーとすると、 光電変換器27dの出力信号の大きさVdは、異物(ペ
リクル照射領域)からの散乱光のうち、波長500n■
よりも短い波長域に分布する光の総量に応したものとな
る。さらに光電変換器28eの出力信号の大きさVeは
、5 0 0nm〜6 0 0r+n+の波長域に分布
する光の総量に応じたものとなり、光電変換器28fの
出力信号の大きさVfは、600rv+よりも長い波長
域に分布する光の総量に応じたものとなる。
00n−のコールド壽ラー(短波長側を反射して長波長
側を透過)とし、グイクロイックミラ−27dを境界波
長が600nmのコールドミラーとすると、 光電変換器27dの出力信号の大きさVdは、異物(ペ
リクル照射領域)からの散乱光のうち、波長500n■
よりも短い波長域に分布する光の総量に応したものとな
る。さらに光電変換器28eの出力信号の大きさVeは
、5 0 0nm〜6 0 0r+n+の波長域に分布
する光の総量に応じたものとなり、光電変換器28fの
出力信号の大きさVfは、600rv+よりも長い波長
域に分布する光の総量に応じたものとなる。
従って、2つのダイクロイック゜ミラー27C127d
は散乱光の波長分布を3つの波長域に分割する分光手段
として機能する。
は散乱光の波長分布を3つの波長域に分割する分光手段
として機能する。
ところで第2図中、照明光路中にはビームスプリンタ2
6が配置され、照明光の一部を参照系の向へ導びいてい
るが、この参照系については後で詳しく説明する。
6が配置され、照明光の一部を参照系の向へ導びいてい
るが、この参照系については後で詳しく説明する。
さて、第4図は光電変換器28d、28e、28fの各
出力信号を評価する処理回路の一例を示す。本実施例で
は説明を簡単にするため、ベリクル付きレチクル24が
2次元走査ステージ4oに載置され、照射ビームに対し
てx.,y方向に移動するものとする。また走査ステー
ジ40の移動は座標位置測定器(エンコーダ等)42に
よって、照明局所領域のサイズよりも細かい分解能で計
測される。
出力信号を評価する処理回路の一例を示す。本実施例で
は説明を簡単にするため、ベリクル付きレチクル24が
2次元走査ステージ4oに載置され、照射ビームに対し
てx.,y方向に移動するものとする。また走査ステー
ジ40の移動は座標位置測定器(エンコーダ等)42に
よって、照明局所領域のサイズよりも細かい分解能で計
測される。
第4図において、プロセッサー44は、ステージコント
ローラ46に移動指令を出力する.ステージコントロー
ラ46はエンコーダ42からの位置情報をフィードバッ
ク入力として、モータ48を制御してステージ40を2
次元移動する.エンコーダ42の位置情報は、異物の存
在位置をLm角、又は5一角のマップ上で表示できるよ
うに変換するマンプ座標作威回路50に入力する。
ローラ46に移動指令を出力する.ステージコントロー
ラ46はエンコーダ42からの位置情報をフィードバッ
ク入力として、モータ48を制御してステージ40を2
次元移動する.エンコーダ42の位置情報は、異物の存
在位置をLm角、又は5一角のマップ上で表示できるよ
うに変換するマンプ座標作威回路50に入力する。
各光電変換器28d、28e、28fの出力信号レベル
は、アンブ60d,60e、60fで増幅された後、ア
ナログーデジタル変換器(A/D)62d、62e,6
2fによってデジタル値に変換され、プロセッサー44
を介してメモリ52に格納される。
は、アンブ60d,60e、60fで増幅された後、ア
ナログーデジタル変換器(A/D)62d、62e,6
2fによってデジタル値に変換され、プロセッサー44
を介してメモリ52に格納される。
ディスプレイ54はカラーブラウン管を用いて検査結果
を表示するもので、ペリクル23の全面を1閣角、又は
5mo+角の格子マップで表わし、検出した異物が表面
側なら、その存在位置に対応したIIII1角又は5!
IIIl角の領域を例えば緑色にぬりつぶし、裏面側な
ら赤色にぬりつぶす.また検出した異物の大きさを、 3ランク程度に分類して、例えばAランク、Bランク、
Cランクの文字表示も同時に行なう。ランク表示は緑色
、又は赤色にぬりつぶすときの階ffl(g度)で表わ
してもよいし、わずかずつ色調を変えて表わしてもよい
. さて実際の検査にあたっては、ステージ40をX方向に
一次元に移動させた後、y方向に照明局所領域のサイズ
分だけステッピングさせて、再びX方向に移動させるこ
とを順次くりかえす.メモリ52には、各光電信号の大
きさの相互の標準的な比に関する情報が予め記憶されて
いる.この標準的な比は、例えば異物が表面側に付着し
ているときに得られた光電信号Vd、Ve、■『の比、
V d / V e、又はVf/Veとほぼ等しく定め
られている.本実施例では光電変換器28eが受光する
波長域において分光特性上のピーク波長λmが表われる
ように設定されている。従って異物が表面側のときの比
Vd/Ve(又はVf/Ve)は、標準的な比とほぼ等
しくなり、異物が裏面側のときの比Vd/Ve(又はV
f / V e )は標準的な比と大きく異なったも
の(例えば大きな値)になる。
を表示するもので、ペリクル23の全面を1閣角、又は
5mo+角の格子マップで表わし、検出した異物が表面
側なら、その存在位置に対応したIIII1角又は5!
IIIl角の領域を例えば緑色にぬりつぶし、裏面側な
ら赤色にぬりつぶす.また検出した異物の大きさを、 3ランク程度に分類して、例えばAランク、Bランク、
Cランクの文字表示も同時に行なう。ランク表示は緑色
、又は赤色にぬりつぶすときの階ffl(g度)で表わ
してもよいし、わずかずつ色調を変えて表わしてもよい
. さて実際の検査にあたっては、ステージ40をX方向に
一次元に移動させた後、y方向に照明局所領域のサイズ
分だけステッピングさせて、再びX方向に移動させるこ
とを順次くりかえす.メモリ52には、各光電信号の大
きさの相互の標準的な比に関する情報が予め記憶されて
いる.この標準的な比は、例えば異物が表面側に付着し
ているときに得られた光電信号Vd、Ve、■『の比、
V d / V e、又はVf/Veとほぼ等しく定め
られている.本実施例では光電変換器28eが受光する
波長域において分光特性上のピーク波長λmが表われる
ように設定されている。従って異物が表面側のときの比
Vd/Ve(又はVf/Ve)は、標準的な比とほぼ等
しくなり、異物が裏面側のときの比Vd/Ve(又はV
f / V e )は標準的な比と大きく異なったも
の(例えば大きな値)になる。
プロセッサー44は、例えば1鴫だけステージ42が移
動するたびに、マップ座標作戒回路50から出力される
サンプリング指令に応答して、A/D62d、62e、
62fの各出力値をメ−E− +J52に記憶していく
。
動するたびに、マップ座標作戒回路50から出力される
サンプリング指令に応答して、A/D62d、62e、
62fの各出力値をメ−E− +J52に記憶していく
。
ステージ40の走査終了後、プロセッサー44はメモリ
52から各走査位W(サンプリング位W)毎の検査デー
タ(Vd,Ve,Vf)を読み出し、比V d / V
e、(又はV f / V e )を演算し、さらに
その結果と標準的な比との大小関係を比較して、付着面
の判別を行ない、その結果をディスプレイ54に表示す
る. またプロセッサー52は、光電信号レベルの大きさに基
づいて、異吻サイプのランク分けを行ない、その結果も
表示する. 本実施例では光電変換器28eが受ける光は、第l図で
説明したように位相差が2mπだけずれて強め合ったも
のであるため、必ずしも異物サイズに応じた光量レベル
とはならない。
52から各走査位W(サンプリング位W)毎の検査デー
タ(Vd,Ve,Vf)を読み出し、比V d / V
e、(又はV f / V e )を演算し、さらに
その結果と標準的な比との大小関係を比較して、付着面
の判別を行ない、その結果をディスプレイ54に表示す
る. またプロセッサー52は、光電信号レベルの大きさに基
づいて、異吻サイプのランク分けを行ない、その結果も
表示する. 本実施例では光電変換器28eが受ける光は、第l図で
説明したように位相差が2mπだけずれて強め合ったも
のであるため、必ずしも異物サイズに応じた光量レベル
とはならない。
そこで異物サイズを判定するためには、その他の光電変
換器28d,28fからの信号レベル(Ve、Vf)を
評価するようにするとよい。
換器28d,28fからの信号レベル(Ve、Vf)を
評価するようにするとよい。
次に本発明の第2の実施例を、第2図を参照して説明す
る.第2の実施例では照明光(白色光)そのものを、散
乱光受光系中の分光手段と同一の特性で分光して各波長
域毎の参照信号を作り、この参照信号で規格化を計るも
のである。第2図において、ビームスプリンタ26で分
岐された照明光はグイクロインクミラ−27aで2つの
波長域に分割され、ここを透過した光はダイクロインク
ミラー27bでさらに2つの波長域に分割される。
る.第2の実施例では照明光(白色光)そのものを、散
乱光受光系中の分光手段と同一の特性で分光して各波長
域毎の参照信号を作り、この参照信号で規格化を計るも
のである。第2図において、ビームスプリンタ26で分
岐された照明光はグイクロインクミラ−27aで2つの
波長域に分割され、ここを透過した光はダイクロインク
ミラー27bでさらに2つの波長域に分割される。
グイクロイックミラ−27aの波長選択特性はグイクロ
イックミラ−27cと同一であり、グイクロイックミラ
−27bの波長選択特性はダイクロイックξラー27d
と同一である。従って、光電変換器28aは、例えば5
00n−よりも短波長側の波長戒分の総光量を受光し、
光電変換器28bは500nm〜600nmの中間波長
域の戒分の総光量を受光し、モして光電変換器28cは
600nmよりも長波長域の成分の総光量を受光する。
イックミラ−27cと同一であり、グイクロイックミラ
−27bの波長選択特性はダイクロイックξラー27d
と同一である。従って、光電変換器28aは、例えば5
00n−よりも短波長側の波長戒分の総光量を受光し、
光電変換器28bは500nm〜600nmの中間波長
域の戒分の総光量を受光し、モして光電変換器28cは
600nmよりも長波長域の成分の総光量を受光する。
第5図は第2の実施例における処理回路の構戒の一例を
示し、割算器を用いて規格化を行なう。
示し、割算器を用いて規格化を行なう。
ここではアナログ的に割算を行なうが、プロセッサーの
プログラムによって割算を行なってもよい。
プログラムによって割算を行なってもよい。
光電変換器28aから出力され、アンプで増幅された信
号Vaと、光電変換器28dから出力され、アンプで増
幅された信号Vdとは割算器70Aに人力され、割算器
70AはSA=Va/Vdの値を出力する。
号Vaと、光電変換器28dから出力され、アンプで増
幅された信号Vdとは割算器70Aに人力され、割算器
70AはSA=Va/Vdの値を出力する。
同様に光電変換器28bからの信号vbと光電変換器2
8eからの信号Veとは、割算器70BによってS B
= V b / V eの演算が行なわれ、光電変換
器28cからの信号Vcと光電変換器28fからの信号
vfとは割算器70GによってSC= V c / V
fの演算が行なわれる。
8eからの信号Veとは、割算器70BによってS B
= V b / V eの演算が行なわれ、光電変換
器28cからの信号Vcと光電変換器28fからの信号
vfとは割算器70GによってSC= V c / V
fの演算が行なわれる。
第4図と同様に、プロセッサー44はアナログデジタル
変換器を介して出力値SA,SB,SCを入力してメモ
リ52に記憶する。
変換器を介して出力値SA,SB,SCを入力してメモ
リ52に記憶する。
第1の実施例では、異なる波長域間の信号レベルの変化
を標準値を用いて比較したが、ここでは規格化された出
力値SASSB,SC同志の大小関係を評価するだけで
付着面の判定ができる。
を標準値を用いて比較したが、ここでは規格化された出
力値SASSB,SC同志の大小関係を評価するだけで
付着面の判定ができる。
プロセッサー44は出力値SA,SB,SCを比較して
、SA;SB#SCであるときは、その異物がペリクル
の表面側(受光系側)にあると判定し、 SA>SB<SCであるときは裏面側にあると判定する
.これは、裏面の異物からの散乱光は、信号レベルとし
てVd,Vfが、表側の異物の場合とくらべて小さくな
り、相対的に信号Veの方が大きくなるからである. 尚、このような判定回路はアナログコンパレータ、ロジ
ックIC等によってディスクリートで組むこともできる
. 第6図は本発明の第3の実施例による欠陥検査装置の構
成を示し、照明光学系には母線の方向がy方向と直交し
たシリンドリカル(又はトーリック)レンズ80が設け
られる。シリンドリ力ルレンズ80の光軸AXoはべり
クル23の面と垂直であり、シリンドリカルレンズ80
によって集光された白色照明光はべりクル23上でX方
向に延びたスリット状照明光SLとなる。ペリクル付き
レチクル24は不図示の一次元スライダー等によってy
方向に一定速度で移動する。スリット状照明光SLはべ
りクル23のX方向の幅とほぼ等しい長さを有し、レチ
クル24のy方向の走査のみで、全面の検査ができる. 一方、散乱光受光系は光軸AXrに沿って配置されたミ
ラーM1結像光学系82、グイクロイック【ラー27c
1リレー系86、グイクロイックミラ−27d、及び3
つの一次元撮像素子(COD等)84d、84e、84
fで構戒される.ξラーMは結像光学系82の光軸AX
rをペリクル23の面に対して所定の角度(5′〜20
゜程度)に設定するように折り曲げるものであり、結像
光学系82はミラーMで反射されたスリット状照明光S
Lの照射領域部分の像を、一次元撮像素子84d上に結
像する。このとき照射領域からの散乱光は、グイクロイ
ックミラ−27cによって、例えば500nm以下の短
波長戒分による異物暗視像が一次元撮像素子84上に形
威される。結像光学系82で作られた像は、リレー系8
6によってほぼ等倍にレリーされ、グイクロイックミラ
−27dによって2つの波長域(5 0 0nn+〜6
0 0nmと600n船以上)に分けられた後、それ
ぞれ一次元撮像素子84e、84f上に再結像する。
、SA;SB#SCであるときは、その異物がペリクル
の表面側(受光系側)にあると判定し、 SA>SB<SCであるときは裏面側にあると判定する
.これは、裏面の異物からの散乱光は、信号レベルとし
てVd,Vfが、表側の異物の場合とくらべて小さくな
り、相対的に信号Veの方が大きくなるからである. 尚、このような判定回路はアナログコンパレータ、ロジ
ックIC等によってディスクリートで組むこともできる
. 第6図は本発明の第3の実施例による欠陥検査装置の構
成を示し、照明光学系には母線の方向がy方向と直交し
たシリンドリカル(又はトーリック)レンズ80が設け
られる。シリンドリ力ルレンズ80の光軸AXoはべり
クル23の面と垂直であり、シリンドリカルレンズ80
によって集光された白色照明光はべりクル23上でX方
向に延びたスリット状照明光SLとなる。ペリクル付き
レチクル24は不図示の一次元スライダー等によってy
方向に一定速度で移動する。スリット状照明光SLはべ
りクル23のX方向の幅とほぼ等しい長さを有し、レチ
クル24のy方向の走査のみで、全面の検査ができる. 一方、散乱光受光系は光軸AXrに沿って配置されたミ
ラーM1結像光学系82、グイクロイック【ラー27c
1リレー系86、グイクロイックミラ−27d、及び3
つの一次元撮像素子(COD等)84d、84e、84
fで構戒される.ξラーMは結像光学系82の光軸AX
rをペリクル23の面に対して所定の角度(5′〜20
゜程度)に設定するように折り曲げるものであり、結像
光学系82はミラーMで反射されたスリット状照明光S
Lの照射領域部分の像を、一次元撮像素子84d上に結
像する。このとき照射領域からの散乱光は、グイクロイ
ックミラ−27cによって、例えば500nm以下の短
波長戒分による異物暗視像が一次元撮像素子84上に形
威される。結像光学系82で作られた像は、リレー系8
6によってほぼ等倍にレリーされ、グイクロイックミラ
−27dによって2つの波長域(5 0 0nn+〜6
0 0nmと600n船以上)に分けられた後、それ
ぞれ一次元撮像素子84e、84f上に再結像する。
従って、一次元撮像素子84e上にはスリント状の照射
領域内での中間波長成分(500nm〜600nm)に
よる異物暗視像が形戊され、一次元撮像素子84f上に
は照射領域内での長波長戒分(600nm以上)による
異物暗視像が形威される.ここで一次元撮像素子84d
,84e,84fスリット状照明光SLの照射領域の長
手方向(X方向)に沿って複数の画素を有するため、照
射領域の長手方向に関する異物位置の計測分解能は、一
次元撮像素子84d、84e、84fの画素数によって
決まる。例えばスリット状照明光SLの長さ(ペリクル
23のX方向の幅)を約80IllI1とし、512画
素の一次元撮像素子を使うものとすると、有効画素数を
400(両側の56画素分にはべりタルフレームの像が
できる)にしたとしても、■画素分でペリクル上0.2
m+* (2 0 0 μm)の分解能が得られる. さらに参照系は第2図と同様に照明光の一部をビームス
ブリソタ26で分岐して、グイクロイフクミラ−27a
、27bで3つの波長域に分割し、それぞれの波長域で
の光量を光電素子84a、84b,84cで受光する. 処理回路としては、第5図と同様に割算器を用いて規格
化を行なうようにする。
領域内での中間波長成分(500nm〜600nm)に
よる異物暗視像が形戊され、一次元撮像素子84f上に
は照射領域内での長波長戒分(600nm以上)による
異物暗視像が形威される.ここで一次元撮像素子84d
,84e,84fスリット状照明光SLの照射領域の長
手方向(X方向)に沿って複数の画素を有するため、照
射領域の長手方向に関する異物位置の計測分解能は、一
次元撮像素子84d、84e、84fの画素数によって
決まる。例えばスリット状照明光SLの長さ(ペリクル
23のX方向の幅)を約80IllI1とし、512画
素の一次元撮像素子を使うものとすると、有効画素数を
400(両側の56画素分にはべりタルフレームの像が
できる)にしたとしても、■画素分でペリクル上0.2
m+* (2 0 0 μm)の分解能が得られる. さらに参照系は第2図と同様に照明光の一部をビームス
ブリソタ26で分岐して、グイクロイフクミラ−27a
、27bで3つの波長域に分割し、それぞれの波長域で
の光量を光電素子84a、84b,84cで受光する. 処理回路としては、第5図と同様に割算器を用いて規格
化を行なうようにする。
第7図は、一次元撮像素子84d,84e、84fの画
像信号の1ライン分の波形を例示したものである。1ラ
イン分の読み出しサイクルとレチクル24のy方向の移
動速度とは一定の関係になるように同期が働いており、
ここではスリット状照明光SLのy方向の幅分だけレチ
クル24が移動するたびに、1ライン分の画像信号が得
られる。
像信号の1ライン分の波形を例示したものである。1ラ
イン分の読み出しサイクルとレチクル24のy方向の移
動速度とは一定の関係になるように同期が働いており、
ここではスリット状照明光SLのy方向の幅分だけレチ
クル24が移動するたびに、1ライン分の画像信号が得
られる。
第7図(A)、(B)、(C)はそれぞれ一次元撮像素
子84d、84e,84fの画像信号を示し、縦軸は画
素の信号レベルVd,Ve,Vrを表わし、横軸は画素
数を表わす。信号レベル■d,Ve,Vfは、それぞれ
光電素子84a、84b、84cの出力信号レベルを基
準として規格化された後で大小関係が比較される. 第7図において、画素位置P, 、Pt,P3で一定値
以上の信号レベルが得られたものとする。
子84d、84e,84fの画像信号を示し、縦軸は画
素の信号レベルVd,Ve,Vrを表わし、横軸は画素
数を表わす。信号レベル■d,Ve,Vfは、それぞれ
光電素子84a、84b、84cの出力信号レベルを基
準として規格化された後で大小関係が比較される. 第7図において、画素位置P, 、Pt,P3で一定値
以上の信号レベルが得られたものとする。
位置P1では3つの信号レベルVd,Ve,Vfがとも
に大きく、規格化した後では、V a / V d、V
b/VeSVc/Vfはほぼ等しくなり、位置P1の異
物が表面側であると判定される。また位置P2では信号
レベルVd,Ve,Vfがともに小さくなってはいるが
、規格化した後の比Va/Vd,Vb/Ve,Vc/V
fはほぼ等しくなり、位置P2の異物も表面側であると
判定される。また信号レベルの大小で、位itP,の異
物の方が位置P!の異物よりも大きいことがわかる.一
方、位置P,では、信号レベルVd,Vfに対して信号
レベルVeがかなり大きくなっている.このため規格化
した後の位置P,での比Va/Vd,Vb/Ve、V
c / V fの大小を比較すると、V b / V
eだけが他の2つの異なった値になり、位置P,の異物
が裏面側に存在することがわかる。
に大きく、規格化した後では、V a / V d、V
b/VeSVc/Vfはほぼ等しくなり、位置P1の異
物が表面側であると判定される。また位置P2では信号
レベルVd,Ve,Vfがともに小さくなってはいるが
、規格化した後の比Va/Vd,Vb/Ve,Vc/V
fはほぼ等しくなり、位置P2の異物も表面側であると
判定される。また信号レベルの大小で、位itP,の異
物の方が位置P!の異物よりも大きいことがわかる.一
方、位置P,では、信号レベルVd,Vfに対して信号
レベルVeがかなり大きくなっている.このため規格化
した後の位置P,での比Va/Vd,Vb/Ve、V
c / V fの大小を比較すると、V b / V
eだけが他の2つの異なった値になり、位置P,の異物
が裏面側に存在することがわかる。
本実施例のようにスリット状照明光SLを一括にベリク
ルに照射し、照射領域の像を撮像する場合、照明光SL
の長手方向の照度分布が均一であることが望ましい。し
かしながら均一性が得られない場合は、照度分布のデー
タを予め求めておいて、画像信号の画素毎(又は一定区
間の複数画素毎)に信号レベルを補正すればよい.そし
て補正された信号レベルを使って規格化を行ない、規格
化された比の大小関係を評価すればよい。
ルに照射し、照射領域の像を撮像する場合、照明光SL
の長手方向の照度分布が均一であることが望ましい。し
かしながら均一性が得られない場合は、照度分布のデー
タを予め求めておいて、画像信号の画素毎(又は一定区
間の複数画素毎)に信号レベルを補正すればよい.そし
て補正された信号レベルを使って規格化を行ない、規格
化された比の大小関係を評価すればよい。
信号レベルの補正方法については、特公昭635269
6号公報にも開示されている。
6号公報にも開示されている。
以上、本発明の各実施例を説明したが、その他にいくつ
かの変形例が考えられる. そこで以下にそれら変形例について述べる。
かの変形例が考えられる. そこで以下にそれら変形例について述べる。
まず照明光としては、複数の輝線スペクトルを含む水銀
放電灯からの光、又は互いに中心波長の異なる発光ダイ
オード(又は半導体レーザ)の複数個からの光を同軸に
合成した光、等が利用できる。また照明光をスポット化
してポリゴンミラーガルバノくラー等でペリクル上を一
次元に走査する方式にした場合、一次元の走査位置に応
じて照明光(ビーム)のべリクルへの入射角が変化する
こともある。通常この種の方式では一次元の走査軌跡全
体を特定の空間方向から見込むように散乱光受光系(結
像レンズ等)が固定されているため、スポットビームの
走査位置に応じて変化する入射角のために散乱光の受光
レベル(感度)が変化することになる。そこで受光系の
光電素子の信号レベル、又は異物有無を判定するスライ
スレベル等をスポットビームの走査位置に応じて変化さ
せる回路を設ける必要がある. ところで各実施例では散乱光受光系を、ペリクルに対し
て照明光入射側の空間に配置したが、ペリクルがフレー
ムに張設された状熊で単体で検査できる場合、受光系は
照明光人射側と反対の空間に配置することもできる.こ
の場合でも受光系の光軸はペリクル面に対して小さな角
度(5@〜45゜程度)に設定し、ペリクル自体からの
散乱光の受光量を少なくするようにすることが望ましい
.さらに散乱光受光系は、照明光の照射領域を互いに異
なる方向から見込むように複数を配置し、各受光系で得
られた検出結果を比較することで、異物の検出精度サイ
ズ特定能力等を増すこともできる.この場合、付着した
異物に比較的大きな散乱指向性があっても、確実に検出
できるといった利点がある. また、散乱光受光系に使う波長選択素子としてのグイク
ロイックミラーは他の色フィルターやプリズム(分散素
子)にしてもよい. プリズムにする場合は、入射する散乱光のスペクトル分
布を一次元アレイセンサーで光電検出して、表面側の異
物からのスペクトル分布と裏面側の異物からのスペトク
ル分布との差異を判定すればよい.ただしプリズムによ
る分光は、異物からの散乱光強度が小さいことから、光
電検出時のS/N比を確保することが難しいこともある
。
放電灯からの光、又は互いに中心波長の異なる発光ダイ
オード(又は半導体レーザ)の複数個からの光を同軸に
合成した光、等が利用できる。また照明光をスポット化
してポリゴンミラーガルバノくラー等でペリクル上を一
次元に走査する方式にした場合、一次元の走査位置に応
じて照明光(ビーム)のべリクルへの入射角が変化する
こともある。通常この種の方式では一次元の走査軌跡全
体を特定の空間方向から見込むように散乱光受光系(結
像レンズ等)が固定されているため、スポットビームの
走査位置に応じて変化する入射角のために散乱光の受光
レベル(感度)が変化することになる。そこで受光系の
光電素子の信号レベル、又は異物有無を判定するスライ
スレベル等をスポットビームの走査位置に応じて変化さ
せる回路を設ける必要がある. ところで各実施例では散乱光受光系を、ペリクルに対し
て照明光入射側の空間に配置したが、ペリクルがフレー
ムに張設された状熊で単体で検査できる場合、受光系は
照明光人射側と反対の空間に配置することもできる.こ
の場合でも受光系の光軸はペリクル面に対して小さな角
度(5@〜45゜程度)に設定し、ペリクル自体からの
散乱光の受光量を少なくするようにすることが望ましい
.さらに散乱光受光系は、照明光の照射領域を互いに異
なる方向から見込むように複数を配置し、各受光系で得
られた検出結果を比較することで、異物の検出精度サイ
ズ特定能力等を増すこともできる.この場合、付着した
異物に比較的大きな散乱指向性があっても、確実に検出
できるといった利点がある. また、散乱光受光系に使う波長選択素子としてのグイク
ロイックミラーは他の色フィルターやプリズム(分散素
子)にしてもよい. プリズムにする場合は、入射する散乱光のスペクトル分
布を一次元アレイセンサーで光電検出して、表面側の異
物からのスペクトル分布と裏面側の異物からのスペトク
ル分布との差異を判定すればよい.ただしプリズムによ
る分光は、異物からの散乱光強度が小さいことから、光
電検出時のS/N比を確保することが難しいこともある
。
ところで本発明の原理で説明したように、ペリクルの裏
面側の異物からの散乱光は、特定波長λmのところでピ
ークとなり、その両側の波長域(λmとλm+1との間
、及びλmとλm−1との間)では強度が著しく減衰す
る. そこで特定波長λmを中心としたバンド幅100n一程
度の第1照明光と、この照明光の中心波長λmに対して
数+nw以上長波長側、又は短波長側に離れたバンド幅
100n一程度の第2照明光とを別光源又は同一光源で
作り、ペリクル上の同一領域に照射するようにしてもよ
い.この場合、受光系には第1照明光の波長域と第2照
明光の波長域とを分離するグイクロイックミラーを設け
、2つの光電検出手段からの信号レベルの大小関係を評
価する. 従って特定波長λmが565n一程度の場合、ハロゲン
ランプ等の白色光源を用いるときは、ハロゲンランプか
らの光のうち、例えば500rv〜700nmの間の波
長域のみをフィルタリングしてペリクルに照射し、第1
受光系には500n一〜60Qna+に感度分布をもた
せ、第2受光系には600n一〜700nsに感度分布
をもたせるようにする。
面側の異物からの散乱光は、特定波長λmのところでピ
ークとなり、その両側の波長域(λmとλm+1との間
、及びλmとλm−1との間)では強度が著しく減衰す
る. そこで特定波長λmを中心としたバンド幅100n一程
度の第1照明光と、この照明光の中心波長λmに対して
数+nw以上長波長側、又は短波長側に離れたバンド幅
100n一程度の第2照明光とを別光源又は同一光源で
作り、ペリクル上の同一領域に照射するようにしてもよ
い.この場合、受光系には第1照明光の波長域と第2照
明光の波長域とを分離するグイクロイックミラーを設け
、2つの光電検出手段からの信号レベルの大小関係を評
価する. 従って特定波長λmが565n一程度の場合、ハロゲン
ランプ等の白色光源を用いるときは、ハロゲンランプか
らの光のうち、例えば500rv〜700nmの間の波
長域のみをフィルタリングしてペリクルに照射し、第1
受光系には500n一〜60Qna+に感度分布をもた
せ、第2受光系には600n一〜700nsに感度分布
をもたせるようにする。
以上の様に本発明によれば、ペリクル等の薄い透明物体
に付着した異物等の欠陥の有無を検出するだけでなく、
その欠陥が透明体の表裏のいずれであるかも判定でき、
リソグラフィ工程での欠陥発生を未然に防ぐことができ
る。
に付着した異物等の欠陥の有無を検出するだけでなく、
その欠陥が透明体の表裏のいずれであるかも判定でき、
リソグラフィ工程での欠陥発生を未然に防ぐことができ
る。
さらに、この検査装置を自動ペリクル貼付装置と一体に
して使えば、ペリクルをマスクやレチクルに仮止めした
状態でペリクル裏面の異物付着がチェックできるととも
に、裏面に異物がなければそのまま本貼りを行ない、問
題があれば仮止めをはずして別のペリクルと交換すると
いった一連の作業を安全に自動化することも可能である
。
して使えば、ペリクルをマスクやレチクルに仮止めした
状態でペリクル裏面の異物付着がチェックできるととも
に、裏面に異物がなければそのまま本貼りを行ない、問
題があれば仮止めをはずして別のペリクルと交換すると
いった一連の作業を安全に自動化することも可能である
。
第1図は、本発明の原理を説明する図、第2図は、本発
明の第1実施例による装置の構戒を示す図、 第3図は、従来装置の構成を示す図、 第4図は、第1実施例における信号処理系の構成を示す
ブロック図、 第5図は第2実施例による検査装置における信号処理系
の構或を示すブロック図、 第6図は第3実施例による検査装置の構戒を示す傾斜図
、 第7図は、第3実施例における光電検出の様子を説明す
るグラフ図である。 〔主要部分の符号の説明〕 21・・・・・・光源、 22、25・・・・・・集光レンズ、 23・・・・・・ペリクル、 24・・・・・・レチクル、 26・・・・・・ビームスプリンタ 27a、27b、27c,27d ・・・・・・グイクロイック珈ラー 2 8 a, 2 8 b, 2 8 c, 2 8
d, 2 8 e,28f・・・・・・光電変換器
明の第1実施例による装置の構戒を示す図、 第3図は、従来装置の構成を示す図、 第4図は、第1実施例における信号処理系の構成を示す
ブロック図、 第5図は第2実施例による検査装置における信号処理系
の構或を示すブロック図、 第6図は第3実施例による検査装置の構戒を示す傾斜図
、 第7図は、第3実施例における光電検出の様子を説明す
るグラフ図である。 〔主要部分の符号の説明〕 21・・・・・・光源、 22、25・・・・・・集光レンズ、 23・・・・・・ペリクル、 24・・・・・・レチクル、 26・・・・・・ビームスプリンタ 27a、27b、27c,27d ・・・・・・グイクロイック珈ラー 2 8 a, 2 8 b, 2 8 c, 2 8
d, 2 8 e,28f・・・・・・光電変換器
Claims (2)
- (1)光透過性の平坦物体を照明し、該平坦物体の表裏
面に存在する異物等の欠陥を検査する装置において、 所定の波長帯域に渡って強度分布を有する多色光を、前
記平坦物体のいずれか一方の面に向けて照射する照射手
段と; 前記多色光の照射によって前記欠陥で生ずる散乱光を波
長選択素子により特定の波長域に分けて受光する複数の
光電検出器と; 該複数の光電検出器の夫々から出力される信号の大きさ
の比較に基づいて、前記欠陥が前記平坦物体の表裏面の
どちらに存在するかを判定する判定手段 とを備えたことを特徴とする欠陥検査装置。 - (2)光透過性の平坦物体を照明し、該平坦物体の表裏
面に存在する異物等の欠陥を検査する装置において、 所定の波長帯域に渡って強度分布を有する多色光を、前
記平坦物体のいずれか一方の面に向けて照射する照射手
段と; 該照射手段からの多色光を分光する第1分光手段と; 該第1分光手段で分光された特定の波長域毎の光量を個
別に検出する第1光電検出手段と;前記多色光の照射に
よって前記欠陥で生ずる散乱光を、前記第1分光手段と
ほぼ等しい特性で分光する第2分光手段と; 該第2分光手段で分光された特定波長域毎の光量を個別
に検出する第2光電検出手段と; 前記第1光電検出手段と第2光電検出手段の各々からの
信号の大きさの比を、前記特定波長域毎に求めると共に
、異なる特定波長域間での該比の大小関係に基づいて、
前記平坦物体の表裏面のどちらに前記欠陥が存在するか
を判定する判定手段とを備えたことを特徴とする欠陥検
査装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19376489A JP2814390B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 欠陥検査装置 |
| US07/554,839 US5072128A (en) | 1989-07-26 | 1990-07-20 | Defect inspecting apparatus using multiple color light to detect defects |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19376489A JP2814390B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 欠陥検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0357945A true JPH0357945A (ja) | 1991-03-13 |
| JP2814390B2 JP2814390B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=16313420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19376489A Expired - Lifetime JP2814390B2 (ja) | 1989-07-26 | 1989-07-26 | 欠陥検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2814390B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7276292B2 (en) | 2001-03-01 | 2007-10-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Insulating substrate boards for semiconductor and power modules |
| US7440118B2 (en) | 2005-06-24 | 2008-10-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for color filter inspection |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6352696B2 (ja) | 2013-06-28 | 2018-07-04 | 京セラ株式会社 | 熱交換器 |
-
1989
- 1989-07-26 JP JP19376489A patent/JP2814390B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7276292B2 (en) | 2001-03-01 | 2007-10-02 | Dowa Mining Co., Ltd. | Insulating substrate boards for semiconductor and power modules |
| US7440118B2 (en) | 2005-06-24 | 2008-10-21 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for color filter inspection |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2814390B2 (ja) | 1998-10-22 |
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