JPH0358355A

JPH0358355A - 磁気ディスク装置

Info

Publication number: JPH0358355A
Application number: JP19145589A
Authority: JP
Inventors: Chikayuki Sogabe; 曽我部　親之; Hideaki Amano; 天野　英明; Akio Takatsuka; 章郎高塚
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1989-07-26
Filing date: 1989-07-26
Publication date: 1991-03-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕本発明は磁気ディスク記憶装置におけるヘッド位置決め
機構と製造方法及びヘッド固定構造に関する。

〔従来の技術〕

従来の装置は実公昭６３−１１７６１号公報に記載のよ
うに、スイングアーム型ヘッド位置決め機構においては
、ヘッドアームを積層し、上下にクランプ板を配置し、
締付ボルトにて積層していた。ヘッドアームの先端には
ヘッドが取りつけられ，又他方には睨動用コイルが巻か
れたボビンが取りついている、このように数多くの部材
より構威されている、数多くの部品をネジで固定すると
、残留歪が残り、温度変化に対してネジの歪が変ってく
る、又同一材質ばなりでなく、異質の材質を使う所もあ
り、熱による変化がそれぞれのヘッドで異なり、結果と
してヘットズレすなわちオフセットが生じやすくなって
いた。又ネジ等で結合すれば一体化した物と比べ剛性が
低下し高性能の位置決めが困難である。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来スイングアームは数多くの部品から構威されていた
。これらはネジにより組立てていた。ネジによる締結は
残留歪を残し、又各部品の材質の違いにより熱膨張係数
が異る為、ディスク装置の自己発熱及び環境の温度変化
により、情報を書き込んでいるトラックと磁気ヘッド及
びサーボヘッドの間でズレ（以下オフセットと言う）が
生じる、高性能な装置を提供するにはオフセット量（許
用オフセット量はトラックピッチの１割程度）を少くす
ることが必要であり、従来のような多数部品から構威されるスイングアームの
ヘッド位置決め機構では、オフセット量を少くすること
は限界であった。本発明はオフセット量を少くし、小型
で高性能化することを目的としており、スイングアーム
を軽合金にて、一体化鋳造することにより、低価格、高
性能の磁気ディスク装置を提供出来る。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成する為に，スイングアームをアルミ合金
にて一体化にし、回転中心の上下にベアリングを圧入す
る、圧入部の肉厚は、ベアリングの外輪の厚さの２〜４
倍とする、これはアルミ合金と軸受鋼ではヤング率が約
３倍違っている為に圧入した時出来るだけ相方の変形量
を等しくする。

スイングアームの一方にはＶＣＭコイルをエボキシ樹脂
にて接着固定する。尚スイングアームには塗装又はコー
テングを樹脂にて行い、ＶＣＭコイルとスイングアーム
の絶縁性を向上する。（コイル表面の被覆だけではスイ
ングアームとショートする恐れがある為）又、他方は一
体となった複数のアームが一定間隔で張り出した形をな
し、一定間隔で積層された磁気ディスクの間に挿入出来
る。

スイングアームとヘッドのスペーサは接着して取りつけ
る。ヘッドのスペーサとロードアームは接着又はスポッ
ト溶接にて固定している。スペーサの材質はスイングア
ームと熱膨張係数がほぼ同し材質のものを使用すること
により、スイングアームとヘッドの結合部での熱変位量
を少なくする。

又同一材質で一体となったスイングアームは熱膨張にお
ける変化が均一となり、各ヘッド間での差が少くなる。

さらにスイングアームの材質をアルミ合金にしてシリコ
ン量を１６〜２４％とするとステンレスと同等の熱膨張
係数が得られ磁気ヘットのロードアーム，スペーサと同
じになり熱による各ヘッド間の変位がさらになくなり、
高精度の位置決め機構が出来る。一体化により締結部が
なくなり、小型，軽量化で剛性の向上が計れる。又一体
化によりスイングアームの回転中心とＶＣＭコイルの間
のスペースが有効に利用出来る。回転中心とＶＣＭコイ
ルの間にＦＰＣ　（フレキシブルプリンティド　サーキ
ット）を通してスイングアームの両側面まで利用出来る
ため、サーボヘッドの読出し信号を増巾するＩＣ（イン
デクテイサーキット）及びデータヘッドの読出し信号を
増巾するＩＣを搭載するに十分なＦＰＣの面積がとれる
，すなわち、微弱なヘッドからの読出し信号を最短の所
で増巾することが出来ノイズの影響が少くなる、又回転
中心の近くでＦＰＣを実装出来ると慣性モーメントも少
くなり、一体化により、小型、軽量が出来，可動部の慣
性モーメントも少くなり、高速アクセスが可能となる。

〔作用〕

ＶＣＭコイルに電流を流すことによりリスイングアーム
は支点のシャフトを中心にベアリングを介して揺動Ｊ動
を行う、スイングアームのくし状の先端に固定されてい
る磁気ヘッド及びサーボヘッドは磁気ディスクに同心状
に書かれているトラックに位置決めされる、磁気ディス
ク面複数の一つはサーボディスク面となっておりその面
に対向するヘッドはサーボヘッドとしてヘッドの位置決
め検出を行う。磁気ディスクはスピンドルモータにより
回転する。これらをベースと、カバーで周囲をおおい外
部と内部はフィルターを介して通気が行われる。スイン
グアームは一体構造であり、温度が変化しても均一に膨
張を行うため、各ヘッドとサーボヘッドの変化量は一定
となるのでヘッドのズレ量は非常に小さくなる。又スイ
ングアームは一体構造となっている為に分割部及び締結
部がなく剛性が上がり高速位置決めが出来る。

〔実施例〕

以下本発明の一実施例を第１図〜第５図により説明する
。情報を記録する複数の磁気ディスク１３とそれに対応
した面に情報を読み書きする複数の磁気ヘッド・・・３
を有し磁気ディスク・・・１３はディスクスペーサ・・
・ｌ５により一定間隔で積層され、スピンドルモータ・
・・２０にディスククランプ・・・１４により取りつけ
られている、積層された磁気ディスク・・・１３の中の
１枚はサーボディスク・・・２１でサーボ面にはサーボ
ヘッド・・・２２が対応している、Ｉｆｆｉされた磁気
ディスク・・・１３はスピンドル・・・２０により回転
する、スピンドル・・・２０はベース・・・１１の一方
に取りつけられている、他方にはシャフト・・・１６が
取りつけられシャフト・・・ｌ６にはベアリング・・・
５を介してスイングアーム・・・１が取りつけられ、ス
イングアーム・・・１は軽合金にてダイカスト又はロス
トワックス法にて一体鋳造されているベアリング・・・
５の外輪とスイングアーム・・・１とは圧入固定されス
イングアームの上下に取りつけられている。スイングア
ーム・・・１はシャフト・・・ｌ６の回りをベアリング
・・・５を介して自由に回転出来る、ベアリング・・・
５には予圧をかけるＣ−スプリング・・・１７が取りつ
けられＣ−スプリング・・・ｌ７の一端はＥ−リング・
・・１８で止められている。スイングアーム・・・１の
一方は複数のアームが一直線上に張り出しており先端に
磁気ヘッド・・・３が複数とりつけられサーボヘッド・
・・２２は１ヶだけ取りつけられている。スイングアー
ム・・・１とヘッド・・・３，サーボヘッド・・・２２
との固定方法は接着にて固定されている，他方にはＶＣ
Ｍコイル・・・２が取りつけられ、ＶＣＭコイル・・・
２とスイングアーム・・・１の取りつけ面には塗装がな
され絶縁性を向上しエボキシ樹脂にて直接着されている
。ＶＣＭコイル・・・２はＶＣＭ　（第１図参照）・・
・１９の磁気回路の中に位置している，ＶＣＭコイル・
・・２及びヘッド・・・３，サーボヘッド・・・２２に
必要な電源供給，及び増巾器等を搭載したＦＰＣ（フレ
キシブルプリンティドケーブル）・・・２３がスイング
アーム・・・１の側面に取りつけられ、ＶＣＭコイル・
・・２はＦＰＣ・・・２３に接続されている、又、サー
ボヘッド・・・２２，ヘッド・・・３はリード線を介し
てＦＰＣ・・・２３に接続されている。これらをベース
・・・１１とカバー・・・１２にて密閉した構造になっ
ている。磁気ディスク・・・１３，サーボディスク・・
・２１，ディスクスペーサ・・・１５及びディスククラ
ンプ・・・１４はスピンドルモータ・・・２０により回
転させられる、サーボディスク・・・２ｌのサーボ面に
はサーボヘッド・・・２２が対応して取りつけられ、サ
ーボ面に書かれたサーボ情報を読みとり位置決めする。

位置決めはサーボヘッド・・・２２により読みとった情
報によりＶＣＭコイル・・・２に電流を流すと、ＶＣＭ
・・・１９の磁気回路の中にあるコイルには力が発生し
、シャフト・・・１６を中心として回転する、スイング
アーム・・・１の先端に接着されている磁気ヘッド・・
・３，サーボヘッド・・・２２が動き任意の位置に位置
決めする。一体化スイングアーム・・・１は第５図に示
す上型部材・・・３１と下型部材・・・３２とサイド型
１部材・・・３３及びサイド型２部材を組合せ、溶融し
たアルミ合金に圧力を加えサイド型１・・・３３の湯口
・・・３５より流し込むことによりスイングアーム鋳物
・・・３０が得られる、スイングアーム鋳物・・・３０
を塗装及び機械加工を行いスイングアーム・・・１が出
来る。スイングアーム・・・１に組みつく部品の展開を
第４図に示す、一体化で鋳造されたスイングアーム・・
・１には塗装されたＶＣＭコイル・・・２がエポキシ樹
脂系接着剤によりスイングアーム・・・１に接着される
、ベアリング・・・５はそれぞれ上下よりスイングアー
ム・・・ｌに圧入され、固定される。磁気ヘッドの部材
のスペーサ・・・４はスイングアームの先端に接着され
る、磁気ヘッド・・・３及びＶＣＭコイル・・２に電源
等を供給しているＦＰＣは、ネジにてスイングアーム・
・・１の側面に取りつけられる。

これら部品が接着等により組付けられた図を第２，第３
図で示す．スイングアームを一体化鋳造し、尚かつ熱膨
張係数をステンレス鋼と同等く１７×１０−’＞にする
ことにより磁気ヘッド・・・３，及びサーボヘッド・・
・２２を取りつけても温度変化によるひずみがほとんど
なく、一体形の為軽量化が出来大容量、高性能化が可能
となる．〔発明の効果〕本発明によればスイングアーム構造を軽合金にて一体化
することにより、ネジ等の締結部がなくなり締結時の残
留ひずみがなく、温度変化に対して変形量が少くサーマ
ルオフトセットが減少する，４．又、スイングアームの一方の先端にヘッドをｉｍ接着す
ることにより軽量化及び部品数の低減が出来る。又スイ
ングアームにベアリングを直接圧入して取りつけること
により温度変化による傾を小さく出来る、又スイングア
ームに直接コイルをエポキシ樹脂にて接着することによ
り剛性向上が計れ、高速位置決めが可能となる、又、材
質のシリコン量を１６〜２４％にすることにより磁気ヘ
ッドのステンレス鋼と膨張係数を同じくし、磁気ヘッド
とスイングアームの熱変形を少なくし熱オフセットを大
巾に減少することが可能となる。よって本発明を実施す
ることにより大容量、高性能の磁気ディスク装置を提供
出来る。

【図面の簡単な説明】

第工図は本発明の一実施例の磁気ディスク装置の断面図
、第２図は本発明の一体形スイングアームの正面図、第
３図は本発明の一体形スイングアームの平面図、第４図
はスイングアームと他の部品との展開を示す説明図、第
５図は一体形鋳造スイングアームと割り型を示す説明図
である。１・・・スイングアーム，２・・・ＶＣＭコイル，３・
・磁気ヘッド，４・スペーサ。５・・・ベアリング，６
・・・ロードアーム，１１・・ベース，１２・・・カノ
ベー１３・・・磁気ディスク，１４・・・ディスククラ
ンプ，１５・・・ディスクスペーサ，１６・・・シャフ
ト，１７・・・Ｃ−スプリング，１８・・Ｅリング，１
９・・・ＶＣＭ，２０・スピンドルモータ，２１・・・
サーボディスク，２２・・・サーボヘッド。扇７〜−−スイシつ゜アーｚ２？−’ＪＣ／″′ｌ　コづ１乙３−　＾羞」〜へ・ンド

Claims

【特許請求の範囲】

１、磁気ディスク記憶装置のスイングアーム型ヘッド位
置決め機構において、支点軸を中心として回転するスイ
ングアーを有し、スイングアームの回転軸受部はボール
ベアリングが上下に圧入され、スイングアームの一方に
は、ボイスコイルモータのコイルが直接取りつけられ、
他方には情報を記録再生する複数のベッドが取りつけら
れ、該スイングアームを、軽合金にてダイカスト又はロ
ストワックス法にて鋳造し、一体成形したことを特徴と
する磁気ディスク装置。