JPH0358541B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0358541B2 JPH0358541B2 JP60257424A JP25742485A JPH0358541B2 JP H0358541 B2 JPH0358541 B2 JP H0358541B2 JP 60257424 A JP60257424 A JP 60257424A JP 25742485 A JP25742485 A JP 25742485A JP H0358541 B2 JPH0358541 B2 JP H0358541B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- organic resin
- encapsulating
- film
- electronic component
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/10—Containers or parts thereof
- H10W76/12—Containers or parts thereof characterised by their shape
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
- H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チツプキヤリア、ピングリツドアレ
イ等の半導体搭載用基板の封止用キヤツプに関す
るものであり、半導体素子の封止作業性及び封止
後の半導体素子の信頼性を向上させることを目的
とし、半導体搭載用基板との接着面側に接着層と
なる有機系樹脂がＢ―ステージの状態で均一に塗
布された電子部品封止用キヤツプとその製造方法
に関するものである。
イ等の半導体搭載用基板の封止用キヤツプに関す
るものであり、半導体素子の封止作業性及び封止
後の半導体素子の信頼性を向上させることを目的
とし、半導体搭載用基板との接着面側に接着層と
なる有機系樹脂がＢ―ステージの状態で均一に塗
布された電子部品封止用キヤツプとその製造方法
に関するものである。
極小化された半導体素子を実装する場合には、
この半導体素子をパツケージ基板に載置してから
ボンデイングワイヤーにより当該パツケージ基板
の導体回路と半導体素子とを結線し、その後にパ
ツケージ基板に電子部品封止用キヤツプを接着し
ている。
この半導体素子をパツケージ基板に載置してから
ボンデイングワイヤーにより当該パツケージ基板
の導体回路と半導体素子とを結線し、その後にパ
ツケージ基板に電子部品封止用キヤツプを接着し
ている。
ところで、これらのパツケージ基板と電子部品
封止用キヤツプとの製造と、半導体素子の設計・
製造及び実装は全く別の工程において行なわれて
いるのが通常であり、半導体素子を実装する場合
にはじめてパツケージ基板と電子部品封止用キヤ
ツプとの密着封止が行なわれているのである。
封止用キヤツプとの製造と、半導体素子の設計・
製造及び実装は全く別の工程において行なわれて
いるのが通常であり、半導体素子を実装する場合
にはじめてパツケージ基板と電子部品封止用キヤ
ツプとの密着封止が行なわれているのである。
このような半導体素子を実装する作業にあつて
は、従来、半導体素子の封止材として用いられて
いる電子部品封止用キヤツプに、その実装作業に
際してデイスペンサー等により前記キヤツプに接
着剤を直接塗布することによつて行なわれてい
る。このような従来のキヤツプは、プラスチツク
及びセラミツクスからなるチツプキヤリア、ピン
グリツドアレイ等の半導体搭載用基板に実装され
た半導体素子の封止材料として利用されている。
は、従来、半導体素子の封止材として用いられて
いる電子部品封止用キヤツプに、その実装作業に
際してデイスペンサー等により前記キヤツプに接
着剤を直接塗布することによつて行なわれてい
る。このような従来のキヤツプは、プラスチツク
及びセラミツクスからなるチツプキヤリア、ピン
グリツドアレイ等の半導体搭載用基板に実装され
た半導体素子の封止材料として利用されている。
しかしながら、半導体素子を実装するに際し
て、キヤツプに接着剤を直接塗布する方法は、キ
ヤツプの形状、特に第２図に示すような切削加工
又は絞り加工等により凹部３ａを有するキヤツプ
３の場合、凹部３ａの内底部への接着剤の塗布は
極めて困難である。例えば、デイスペンサーによ
る方法では、接着剤の塗布幅及び厚みがどうして
も不均一となりがちであり、Ｂ−ステージの状態
にする際の熱処理で当該接着剤は初期の形状をと
どめることが困難であるばかりでなく、接着剤自
体の凝集により中央部が隆起し、接着層内部に気
孔が残りやすくなるなど封止後の信頼性を低下さ
せる要因となる。又、スクリーン印刷法、ロール
コーテイング、カーテンコーテイングにおいて
も、凹部３ａ内へ接着剤を直接塗布することは極
めて困難である。
て、キヤツプに接着剤を直接塗布する方法は、キ
ヤツプの形状、特に第２図に示すような切削加工
又は絞り加工等により凹部３ａを有するキヤツプ
３の場合、凹部３ａの内底部への接着剤の塗布は
極めて困難である。例えば、デイスペンサーによ
る方法では、接着剤の塗布幅及び厚みがどうして
も不均一となりがちであり、Ｂ−ステージの状態
にする際の熱処理で当該接着剤は初期の形状をと
どめることが困難であるばかりでなく、接着剤自
体の凝集により中央部が隆起し、接着層内部に気
孔が残りやすくなるなど封止後の信頼性を低下さ
せる要因となる。又、スクリーン印刷法、ロール
コーテイング、カーテンコーテイングにおいて
も、凹部３ａ内へ接着剤を直接塗布することは極
めて困難である。
本発明は、この従来の電子部品封止用キヤツプ
の欠点を改善することを目的として、信頼性の高
い電子部品封止用キヤツプと、複雑な形状な基材
に対しても適用できる電子部品封止用キヤツプの
製造方法を提供するものである。
の欠点を改善することを目的として、信頼性の高
い電子部品封止用キヤツプと、複雑な形状な基材
に対しても適用できる電子部品封止用キヤツプの
製造方法を提供するものである。
以下に、本発明を図面に基づいて具体的に説明
する。
する。
まず第１図のａは、離型用の板又はフイルム２
上にスクリーン印刷法により、液状の有機系樹脂
１が10〜500μｍの厚さで均一に塗布された状態
を示す斜視図である。離型用の板又はフイルム２
としては種々なものが考えられ、板やフイルム等
の形状は勿論、その材料も適宜選択し得るもので
ある。上記スクリーン印刷とは別の塗布方法とし
て、ロールコーテイング、カーテンコーテイング
などの方法を適用しても本発明の効果は得られ
る。前記離型用の板又はフイルム２は、テフロン
樹脂、シリコン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の離
型性を有する材質からなるものが好しい。
上にスクリーン印刷法により、液状の有機系樹脂
１が10〜500μｍの厚さで均一に塗布された状態
を示す斜視図である。離型用の板又はフイルム２
としては種々なものが考えられ、板やフイルム等
の形状は勿論、その材料も適宜選択し得るもので
ある。上記スクリーン印刷とは別の塗布方法とし
て、ロールコーテイング、カーテンコーテイング
などの方法を適用しても本発明の効果は得られ
る。前記離型用の板又はフイルム２は、テフロン
樹脂、シリコン樹脂、ポリプロピレン樹脂等の離
型性を有する材質からなるものが好しい。
第１図のｂにおいて、符号１ａは前記液状の有
機系樹脂１のスクリーン印刷後、加熱工程を経
て、前記有機系樹脂１がＢ−ステージの状態に固
化することによつて形成された固体状態の有機系
樹脂を示しており、この有機系樹脂１ａから前記
離型用の板又はフイルム２を剥離した状態を示す
斜視図である。
機系樹脂１のスクリーン印刷後、加熱工程を経
て、前記有機系樹脂１がＢ−ステージの状態に固
化することによつて形成された固体状態の有機系
樹脂を示しており、この有機系樹脂１ａから前記
離型用の板又はフイルム２を剥離した状態を示す
斜視図である。
第２図は、第１図の(b)に示す有機系樹脂１ａが
電子部品封止用キヤツプ３に搭載され、加熱溶融
により前記キヤツプ３に密着された状態を示す斜
視図である。
電子部品封止用キヤツプ３に搭載され、加熱溶融
により前記キヤツプ３に密着された状態を示す斜
視図である。
このキヤツプ３はアルミニウム又は銅等の金属
を基材とするものであり、この基材の表面には、
接着面側においては液状の有機系樹脂１との密着
性を向上させるため、又、外表面側においては耐
蝕性を向上させるため、酸化被膜が形成されてい
ることが必要である。
を基材とするものであり、この基材の表面には、
接着面側においては液状の有機系樹脂１との密着
性を向上させるため、又、外表面側においては耐
蝕性を向上させるため、酸化被膜が形成されてい
ることが必要である。
以上の方法により製造された電子部品封止用キ
ヤツプ３は表面が酸化被膜により覆れており、接
着面側には有機系樹脂１ａがＢ−ステージの状態
で均一な接着層を形成している。
ヤツプ３は表面が酸化被膜により覆れており、接
着面側には有機系樹脂１ａがＢ−ステージの状態
で均一な接着層を形成している。
そして、上記のように形成された有機系樹脂１
ａを有する電子部品封止用キヤツプ３は、有機系
樹脂素材からなるパツケージ基板４とともに半導
体素子５の実装作業現場に搬送され、半導体素子
５をパツケージ基板４上に設置した後その有機系
樹脂１ａをパツケージ基板４上に接するように搭
載し、加熱溶融することによりパツケージ基板４
に密着させるのである。
ａを有する電子部品封止用キヤツプ３は、有機系
樹脂素材からなるパツケージ基板４とともに半導
体素子５の実装作業現場に搬送され、半導体素子
５をパツケージ基板４上に設置した後その有機系
樹脂１ａをパツケージ基板４上に接するように搭
載し、加熱溶融することによりパツケージ基板４
に密着させるのである。
この電子部品封止用キヤツプ３の有機系樹脂１
ａは完全な平坦面を保持したままの状態でパツケ
ージ基板４上に載置されたのであるから、密着完
了後の電子部品封止用キヤツプ３にあつてはその
有機系樹脂１ａが隆起したり接着面に気孔を生じ
たりすることは全くないのである。
ａは完全な平坦面を保持したままの状態でパツケ
ージ基板４上に載置されたのであるから、密着完
了後の電子部品封止用キヤツプ３にあつてはその
有機系樹脂１ａが隆起したり接着面に気孔を生じ
たりすることは全くないのである。
実施例 １
エポキシ樹脂からなる接着剤をテフロンシート
上にスクリーン印刷法により印刷した後、前記接
着剤に熱処理を加えＢ―ステージの状態に固化さ
せた。ついで、この接着剤をテフロンシートから
剥離し、被着体であるアルミニウムのキヤツプに
付着し加熱溶融により前記キヤツプに密着させ
た。前記アルミニウムのキヤツプは、アルマイト
処理により表面が酸化被膜に覆れているものを使
用した。
上にスクリーン印刷法により印刷した後、前記接
着剤に熱処理を加えＢ―ステージの状態に固化さ
せた。ついで、この接着剤をテフロンシートから
剥離し、被着体であるアルミニウムのキヤツプに
付着し加熱溶融により前記キヤツプに密着させ
た。前記アルミニウムのキヤツプは、アルマイト
処理により表面が酸化被膜に覆れているものを使
用した。
実施例 ２
ポリイミド樹脂からなる接着剤をシリコンシー
ト上にロールコーテイングにより塗布した後、前
記接着剤に熱処理を加えＢ―ステージの状態に固
化させた。ついで、この接着剤をシリコンシート
から剥離し、被着体である銅のキヤツプに付着し
加熱溶融により前記キヤツプ密着させた。前記銅
のキヤツプは黒化処理により表面が酸化被膜に覆
われているものを使用した。
ト上にロールコーテイングにより塗布した後、前
記接着剤に熱処理を加えＢ―ステージの状態に固
化させた。ついで、この接着剤をシリコンシート
から剥離し、被着体である銅のキヤツプに付着し
加熱溶融により前記キヤツプ密着させた。前記銅
のキヤツプは黒化処理により表面が酸化被膜に覆
われているものを使用した。
本発明によれば、予め離型用の板又はフイルム
上に所定の形状で有機系樹脂の接着層が形成され
た後、電子部品封止用キヤツプに前記有機系樹脂
が搭載され加熱溶融により密着されるので、第３
図及び第５図のようなあらゆる形状のキヤツプの
接着面側に均一な接着層を容易に形成することが
でき、従来方法の問題点を著しく改善し、半導体
素子を封止する様々な構造に対応することができ
る。
上に所定の形状で有機系樹脂の接着層が形成され
た後、電子部品封止用キヤツプに前記有機系樹脂
が搭載され加熱溶融により密着されるので、第３
図及び第５図のようなあらゆる形状のキヤツプの
接着面側に均一な接着層を容易に形成することが
でき、従来方法の問題点を著しく改善し、半導体
素子を封止する様々な構造に対応することができ
る。
第１図のａ，ｂは本発明の電子部品封止用キヤ
ツプの製造工程を示す斜視図、第２図は本発明の
方法によつて形成した電子部品封止用キヤツプ３
の底面斜視図である。第３図〜第５図は本発明に
係る離型用の板又はフイルム２の各実施例をそれ
ぞれ示す図であり、各図のａ及びｂのそれぞれ
は、このキヤツプと回路形成されたパツケージ基
板とが接合一体化し、半導体素子などの電子部品
を封止した状態を示す断面図及び斜視図である。 符号の説明、１……有機系樹脂（液状）、１…
…有機系樹脂（固体）、２……離型用の板又はフ
イルム、３……電子部品封止用キヤツプ、４……
有機系樹脂素材からなるパツケージ基板、５……
電子部品、６……ボンデイングワイヤー、７……
導体回路、８……外部リード、９……有機系樹脂
素材からなるダム枠、１０……接着層。
ツプの製造工程を示す斜視図、第２図は本発明の
方法によつて形成した電子部品封止用キヤツプ３
の底面斜視図である。第３図〜第５図は本発明に
係る離型用の板又はフイルム２の各実施例をそれ
ぞれ示す図であり、各図のａ及びｂのそれぞれ
は、このキヤツプと回路形成されたパツケージ基
板とが接合一体化し、半導体素子などの電子部品
を封止した状態を示す断面図及び斜視図である。 符号の説明、１……有機系樹脂（液状）、１…
…有機系樹脂（固体）、２……離型用の板又はフ
イルム、３……電子部品封止用キヤツプ、４……
有機系樹脂素材からなるパツケージ基板、５……
電子部品、６……ボンデイングワイヤー、７……
導体回路、８……外部リード、９……有機系樹脂
素材からなるダム枠、１０……接着層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) 液状の有機系樹脂１を離型用の板又はフ
イルム２に塗布する工程と、 (b) 前記有機系樹脂１を乾燥又はＢ−ステージの
状態に硬化させる工程と、 (c) その後に前記離型用の板又はフイルム２から
この硬化された有機系樹脂１ａを剥離する工程
と、 (d) この有機系樹脂１ａを電子部品封止用キヤツ
プ３の接着面側に搭載する工程と、 (e) この有機系樹脂１ａ加熱溶融することにより
前記電子部品封止用キヤツプ３に密着させる工
程 とからなる電子部品封止用キヤツプの製造方法。 ２ 前記有機系樹脂１は、スクリーン印刷法、ロ
ールコーテング、カーテンコーテングにより前記
離型用の板又はフイルム２に所定の形状で均一な
厚みで塗布されていることを特徴とする特許請求
の範囲第１項に記載の電子部品封止用キヤツプの
製造方法。 ３ 金属材を基材とするとともに、この基材の表
面に酸化被膜が形成されてなり、前記基材の接着
面側に有機系樹脂１を乾燥又はＢ−ステージの状
態で均一な厚みに形成した接着層からなつている
ことを特徴とする電子部品封止用キヤツプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257424A JPS62117348A (ja) | 1985-11-16 | 1985-11-16 | 電子部品封止用キャップとその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60257424A JPS62117348A (ja) | 1985-11-16 | 1985-11-16 | 電子部品封止用キャップとその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117348A JPS62117348A (ja) | 1987-05-28 |
| JPH0358541B2 true JPH0358541B2 (ja) | 1991-09-05 |
Family
ID=17306175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60257424A Granted JPS62117348A (ja) | 1985-11-16 | 1985-11-16 | 電子部品封止用キャップとその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62117348A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6165816A (en) * | 1996-06-13 | 2000-12-26 | Nikko Company | Fabrication of electronic components having a hollow package structure with a ceramic lid |
-
1985
- 1985-11-16 JP JP60257424A patent/JPS62117348A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62117348A (ja) | 1987-05-28 |
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