JPH0358802B2 - - Google Patents
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- JPH0358802B2 JPH0358802B2 JP58155923A JP15592383A JPH0358802B2 JP H0358802 B2 JPH0358802 B2 JP H0358802B2 JP 58155923 A JP58155923 A JP 58155923A JP 15592383 A JP15592383 A JP 15592383A JP H0358802 B2 JPH0358802 B2 JP H0358802B2
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- Japan
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- plating
- aluminum
- foil
- thickness
- rolling
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B1/00—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations
- B21B1/38—Metal-rolling methods or mills for making semi-finished products of solid or profiled cross-section; Sequence of operations in milling trains; Layout of rolling-mill plant, e.g. grouping of stands; Succession of passes or of sectional pass alternations for rolling sheets of limited length, e.g. folded sheets, superimposed sheets, pack rolling
- B21B2001/383—Cladded or coated products
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B3/00—Rolling materials of special alloys so far as the composition of the alloy requires or permits special rolling methods or sequences ; Rolling of aluminium, copper, zinc or other non-ferrous metals
- B21B2003/001—Aluminium or its alloys
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、表面に金属の薄膜層を有するアル
ミニウム箔の製造方法に関する。
ミニウム箔の製造方法に関する。
アルミニウム箔の表面に亜鉛や錫などの金属層
を設けるには、金属メツキをする方法や、真空蒸
着、イオンプレーテイング、スパツタリングなど
の方法が採られる。
を設けるには、金属メツキをする方法や、真空蒸
着、イオンプレーテイング、スパツタリングなど
の方法が採られる。
しかしながら、アルミニウムはその表面に酸化
皮膜が生じ易い為、上記の方法によると金属粒子
がアルミニウム箔の表面に付着し難く、また結合
強度も小さいので剥離し易い欠点がある。さら
に、コイル巻きしたアルミニウム箔を巻き戻しな
がらメツキ処理等を行なう場合、厚みの小さい箔
は充分な引張強度を有しないため、破損し易く、
極めて生産性が悪い欠点がある。
皮膜が生じ易い為、上記の方法によると金属粒子
がアルミニウム箔の表面に付着し難く、また結合
強度も小さいので剥離し易い欠点がある。さら
に、コイル巻きしたアルミニウム箔を巻き戻しな
がらメツキ処理等を行なう場合、厚みの小さい箔
は充分な引張強度を有しないため、破損し易く、
極めて生産性が悪い欠点がある。
特に生産性の点で云えば、金属メツキや真空蒸
着を長尺のアルミニウム箔に施すこと自体、処理
に多大の時間を要し、非常に能率が悪く、装置も
大型化し、生産コストが必然的に高くなる。その
ほか、金属メツキや真空蒸着などの方法では、平
滑な表面が得られず金属光沢に劣る欠点がある。
着を長尺のアルミニウム箔に施すこと自体、処理
に多大の時間を要し、非常に能率が悪く、装置も
大型化し、生産コストが必然的に高くなる。その
ほか、金属メツキや真空蒸着などの方法では、平
滑な表面が得られず金属光沢に劣る欠点がある。
そこで、アルミニウム板に金属箔を重ね合せて
圧延する方法も考えられるが、厚み及び特性の異
なる金属を圧延してゆくにつれ歪みが生じ物性の
弱い金属が破損し、また相互の結合強度が小さく
簡単に剥離してしまう欠点がある。
圧延する方法も考えられるが、厚み及び特性の異
なる金属を圧延してゆくにつれ歪みが生じ物性の
弱い金属が破損し、また相互の結合強度が小さく
簡単に剥離してしまう欠点がある。
この発明は、上記の種々な欠点を解消し、アル
ミニウム箔と金属層との結合強度が非常に高く、
生産コストも大巾に削減可能な表面に金属層を有
するアルミニウム箔の製造方法を提供することが
目的である。
ミニウム箔と金属層との結合強度が非常に高く、
生産コストも大巾に削減可能な表面に金属層を有
するアルミニウム箔の製造方法を提供することが
目的である。
上記の目的を達成するため、この発明によれ
ば、まず、アルミニウム板に厚さ0.5〜50μの金属
メツキを施した後、これをアルミニウム箔の厚み
になる迄圧延する方法を採つたのである。このよ
うにすると、アルミニウムとその表面の金属は、
メツキによる結合に加えて圧延時の圧下による結
合が付与され極めて強固な結合状態が生まれ、ま
たメツキ処理は板体のアルミニウムに対してなさ
れる為、箔に施すのに比較して生産性は何倍も高
く、かつ圧延処理は箔の製造工程と同一でよいか
ら、全体として生産コストが低くかつ良質の金属
層を有するアルミニウム箔が得られる。
ば、まず、アルミニウム板に厚さ0.5〜50μの金属
メツキを施した後、これをアルミニウム箔の厚み
になる迄圧延する方法を採つたのである。このよ
うにすると、アルミニウムとその表面の金属は、
メツキによる結合に加えて圧延時の圧下による結
合が付与され極めて強固な結合状態が生まれ、ま
たメツキ処理は板体のアルミニウムに対してなさ
れる為、箔に施すのに比較して生産性は何倍も高
く、かつ圧延処理は箔の製造工程と同一でよいか
ら、全体として生産コストが低くかつ良質の金属
層を有するアルミニウム箔が得られる。
以下、この発明を添付図面に基いてさらに詳述
する。
する。
まず厚さ0.2mm以上、好ましくは0.3〜0.6mmのア
ルミニウム板を用意する。このアルミニウム板に
メツキを施すのであるが、予め表面の脱脂、洗浄
に行ない、酸化皮膜もアルカリ液で除去しておく
のが望ましい。
ルミニウム板を用意する。このアルミニウム板に
メツキを施すのであるが、予め表面の脱脂、洗浄
に行ない、酸化皮膜もアルカリ液で除去しておく
のが望ましい。
第１図に示すように、アルミニウム板のコイル
Ａを巻き戻しながら、槽１においてアルカリ洗浄
を行なう。次いで槽２において水洗、槽３におい
て酸による中和、さらに水洗を行なつて（槽４）、
前処理を完了する。
Ａを巻き戻しながら、槽１においてアルカリ洗浄
を行なう。次いで槽２において水洗、槽３におい
て酸による中和、さらに水洗を行なつて（槽４）、
前処理を完了する。
上記のようにして前処理を施したアルミニウム
板に対し、続いてメツキ処理を行なう。その工程
は次の通りである。即ち、槽５ではメツキ処理、
槽６では水洗、槽７では中和、槽８では水洗をそ
れぞれ行ない、乾燥ゾーン９において乾燥し、コ
イルＢに巻き取る。
板に対し、続いてメツキ処理を行なう。その工程
は次の通りである。即ち、槽５ではメツキ処理、
槽６では水洗、槽７では中和、槽８では水洗をそ
れぞれ行ない、乾燥ゾーン９において乾燥し、コ
イルＢに巻き取る。
上記メツキ処理は、通常行なわれる湿式メツキ
であり、亜鉛、銅、錫、ニツケル、鉛、銀、金、
アルミニウム、鉄、クロムなどメツキ可能な金属
ならばいずれでもよく、またこれらの混合物でも
よい。さらに複層のメツキを施すこともできる。
特にアルミニウムに付着し難い金属の場合には、
予め密着性の良好な金属メツキ中間に介在させる
のが有効な手段である。例えば、錫メツキを希望
する場合、アルミニウムの表面を亜鉛で置換して
錫メツキを施した後、錫メツキを施すなどの方法
がある。勿論、錫メツキを直接施すことも可能で
ある。
であり、亜鉛、銅、錫、ニツケル、鉛、銀、金、
アルミニウム、鉄、クロムなどメツキ可能な金属
ならばいずれでもよく、またこれらの混合物でも
よい。さらに複層のメツキを施すこともできる。
特にアルミニウムに付着し難い金属の場合には、
予め密着性の良好な金属メツキ中間に介在させる
のが有効な手段である。例えば、錫メツキを希望
する場合、アルミニウムの表面を亜鉛で置換して
錫メツキを施した後、錫メツキを施すなどの方法
がある。勿論、錫メツキを直接施すことも可能で
ある。
金属メツキは、アルミニウム板の片面だけでな
く、両面に施してもよく、また後者の場合、メツ
キする金属を一方の面と他方の面とで異なるもの
としてもよい。さらに、部分的にメツキを施すこ
とも可能である。
く、両面に施してもよく、また後者の場合、メツ
キする金属を一方の面と他方の面とで異なるもの
としてもよい。さらに、部分的にメツキを施すこ
とも可能である。
メツキ層の厚みは、次式を目安に選択すればよ
く、0.5〜50μ程度が好ましい。0.5μ以下では圧延
される際、メツキ層が切断されて欠除部が多くな
りすぎ、また50μ以上では経済性の面で問題があ
る。
く、0.5〜50μ程度が好ましい。0.5μ以下では圧延
される際、メツキ層が切断されて欠除部が多くな
りすぎ、また50μ以上では経済性の面で問題があ
る。
式：
圧延前の板厚／圧延後の箔厚×１／10
＜メツキ層の厚み＜圧延前の板厚／圧延後の箔厚×
５ 上記のようにしてメツキを施したアルミニウム
板を、第２図に示すように圧延する。図中、１０
はアルミニウム板、１１はメツキ層、１２は圧延
ローラ、１０′はアルミニウム箔、１１′は圧延さ
れたメツキ層である。
５ 上記のようにしてメツキを施したアルミニウム
板を、第２図に示すように圧延する。図中、１０
はアルミニウム板、１１はメツキ層、１２は圧延
ローラ、１０′はアルミニウム箔、１１′は圧延さ
れたメツキ層である。
上記圧延は、冷間、熱間のいずれで行なつても
よく、また圧延の途中で加熱処理を施してもよ
い。メツキする金属の種類によつては、加熱によ
つて拡散が生じ、アルミニウムに対する密着性を
より高めることができるからである。
よく、また圧延の途中で加熱処理を施してもよ
い。メツキする金属の種類によつては、加熱によ
つて拡散が生じ、アルミニウムに対する密着性を
より高めることができるからである。
圧延パス数は、１回に限らず複数回でもよく、
最終的に断面減少率が50％以上になればよい。
最終的に断面減少率が50％以上になればよい。
また、アルミニウム箔の表面に形成される金属
層は、間隙のない連続膜でも、網目状、ラス状、
縞状などの間隙を有するものでもよい。
層は、間隙のない連続膜でも、網目状、ラス状、
縞状などの間隙を有するものでもよい。
この発明によれば、以上の様に、アルミニウム
板にメツキを施した後に圧延してアルミニウム箔
を得るようにしたので、アルミニウム箔にメツキ
を施すのと異なり、生産性が高くまたメツキ層は
メツキ処理によるアルミニウムとの密着に加えて
機械的にも密着性が高められるので結合強度が非
常に高く、さらに圧延により表面が平滑になるの
で、優れた金属光沢を現出することができる。こ
のように、アルミニウム箔の表面を金属で被覆す
ることによつて、種々の特性を容易かつ安価に付
与することが可能となる。例えば、色調を変えた
り、導電性を高めたり、半田付を可能にしたり、
或は防蝕性を高めるなどである。
板にメツキを施した後に圧延してアルミニウム箔
を得るようにしたので、アルミニウム箔にメツキ
を施すのと異なり、生産性が高くまたメツキ層は
メツキ処理によるアルミニウムとの密着に加えて
機械的にも密着性が高められるので結合強度が非
常に高く、さらに圧延により表面が平滑になるの
で、優れた金属光沢を現出することができる。こ
のように、アルミニウム箔の表面を金属で被覆す
ることによつて、種々の特性を容易かつ安価に付
与することが可能となる。例えば、色調を変えた
り、導電性を高めたり、半田付を可能にしたり、
或は防蝕性を高めるなどである。
なお、以上の様にして得られたアルミニウム箔
を、細片に切断したり、ボールミル法などにより
粉砕して顔料に用いると、アルミニウム顔料とは
異なつた色調、特性（例えば導電性）を有するも
のが得られ、種々の用途に用いることができる。
を、細片に切断したり、ボールミル法などにより
粉砕して顔料に用いると、アルミニウム顔料とは
異なつた色調、特性（例えば導電性）を有するも
のが得られ、種々の用途に用いることができる。
以下、この発明の実施例を挙げる。
実施例 １
厚み0.5mmのアルミニウム板を超音波洗浄器を
用いてトリクレンで洗浄し、その後50℃の10％苛
性ソーダ水溶液で１分間エツチングし、水洗後、
10％硝酸液で30秒間酸洗いし、さらに水洗した。
用いてトリクレンで洗浄し、その後50℃の10％苛
性ソーダ水溶液で１分間エツチングし、水洗後、
10％硝酸液で30秒間酸洗いし、さらに水洗した。
次いで、市販の亜鉛置換液に15秒間浸漬した
後、下記の条件で銅メツキを施した。
後、下記の条件で銅メツキを施した。
液組成 硫酸銅 75ｇ/
硫酸 187.5ｇ/
塩化物 50ppm
メツキ条件 温度 25℃
撹拌 エヤー撹拌
陰極電流密度 ４A/dm2
陽極 含リン銅
上記の条件で厚み10μの銅メツキを施した後、
冷間圧延機を用いて５パス圧延し、50μの厚み箔
を得た。
冷間圧延機を用いて５パス圧延し、50μの厚み箔
を得た。
得られた箔の表面には、銅メツキ層が均一に展
延され、銅メツキ層とアルミニウムは強固に接合
していた。また、この表面に半田を付着させたと
ころ、銅箔と同様に密着した。
延され、銅メツキ層とアルミニウムは強固に接合
していた。また、この表面に半田を付着させたと
ころ、銅箔と同様に密着した。
実施例 ２
厚さ0.5mmのアルミニウム板を、実施例１と同
様に、洗浄、エツチング、水洗、酸洗い、水洗処
理し、さらに亜鉛置換した。
様に、洗浄、エツチング、水洗、酸洗い、水洗処
理し、さらに亜鉛置換した。
これに下記の条件で銅メツキを施した。
液組成 硫酸銅 20ｇ/
硫酸 180ｇ/
塩化物 50mg/
メツキ条件 温度 25℃
撹拌 エヤー撹拌
陰極電流密度 ４A/dm2
陽極 含リン銅
上記条件で厚み20μの銅メツキを施した後、冷
間圧延機で８パス圧延し、20μの箔を得た。得ら
れたものは、銅メツキ層がアルミニウムの薄化と
同時に均一に展延されており、両者の結合状態も
強固であつた。
間圧延機で８パス圧延し、20μの箔を得た。得ら
れたものは、銅メツキ層がアルミニウムの薄化と
同時に均一に展延されており、両者の結合状態も
強固であつた。
この箔を細片に切断した後、ボールミルで粉砕
し、100メツシユスルーの状態まで微粉化したも
のを塗料中に80重量％添加して、テスターで導電
性を調べたところ104Ω/cmの導通があつた。
し、100メツシユスルーの状態まで微粉化したも
のを塗料中に80重量％添加して、テスターで導電
性を調べたところ104Ω/cmの導通があつた。
実施例 ３
厚み0.5mmmmのアルミニウム板を実施例１と同
様に表面処理し、同様の条件で厚み1μの銅メツ
キを施した。これに下記の条件でさらに錫メツキ
を施した。
様に表面処理し、同様の条件で厚み1μの銅メツ
キを施した。これに下記の条件でさらに錫メツキ
を施した。
液組成 硫酸第１錫 30ｇ/
硫酸 10％
メツキ条件 温度 25℃
撹拌 カソードロツク
陰極電流密度 1.5A/dm2
陽極 錫
上記条件で厚み15μの錫メツキを施した後、冷
間圧延機で５パス圧延することにより、50μの箔
を得た。得られた箔は、錫メツキ層がアルミニウ
ムの薄化と同時に均一に展延されており、密着性
も充分であつた。この表面に半田を付着したとこ
ろ、銅箔と同様に密着した。
間圧延機で５パス圧延することにより、50μの箔
を得た。得られた箔は、錫メツキ層がアルミニウ
ムの薄化と同時に均一に展延されており、密着性
も充分であつた。この表面に半田を付着したとこ
ろ、銅箔と同様に密着した。
実施例 ４
厚み0.5mmのアルミニウム板に、実施例１と同
様の表面処理を施し、これを、無電解ニツケルメ
ツキ液に浸漬し、20μのニツケルメツキを施し
た。
様の表面処理を施し、これを、無電解ニツケルメ
ツキ液に浸漬し、20μのニツケルメツキを施し
た。
これを冷間圧延機で５パス圧延し、厚み50μの
箔を得た。得られた箔は、ニツケルメツキ層がア
ルミニウムの薄化と共に均一に展延され、密着性
も充分であつた。
箔を得た。得られた箔は、ニツケルメツキ層がア
ルミニウムの薄化と共に均一に展延され、密着性
も充分であつた。
第１図は、この発明の製造方法のうち、アルミ
ニウム板の洗浄及びメツキの工程を示す線図、第
２図は、メツキを施したアルミニウム板の圧延工
程を示す線図である。 図中、Ａ及びＢはアルミニウム板のコイル、１
はアルカリ洗浄槽、５はメツキ槽、１０はアルミ
ニウム板、１１はメツキ層、１０′はアルミニウ
ム箔である。
ニウム板の洗浄及びメツキの工程を示す線図、第
２図は、メツキを施したアルミニウム板の圧延工
程を示す線図である。 図中、Ａ及びＢはアルミニウム板のコイル、１
はアルカリ洗浄槽、５はメツキ槽、１０はアルミ
ニウム板、１１はメツキ層、１０′はアルミニウ
ム箔である。
Claims (1)
- １ アルミニウム板の表面に厚さ0.5〜50μの金属
メツキを施し、これを前記アルミニウム板が箔の
厚みになるまで圧延することから成る表面に金属
層を有するアルミニウム箔の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15592383A JPS6046801A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15592383A JPS6046801A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046801A JPS6046801A (ja) | 1985-03-13 |
| JPH0358802B2 true JPH0358802B2 (ja) | 1991-09-06 |
Family
ID=15616460
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15592383A Granted JPS6046801A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 表面に金属層を有するアルミニウム箔の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046801A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100560150B1 (ko) * | 2002-10-25 | 2006-03-15 | 이용철 | 전해 니켈박 및 전해 니켈박의 제조 방법 |
| CN1321205C (zh) * | 2005-01-13 | 2007-06-13 | 四川大学 | 冷轧超薄叠层合金化制备NiAl形状记忆合金薄膜 |
| CN105127197B (zh) * | 2015-08-31 | 2017-01-25 | 东北大学 | 一种多层金属/石墨烯复合极薄带的制备方法 |
| CN105880284B (zh) * | 2016-04-11 | 2018-02-09 | 武汉大学 | 一种高硬度高导电性铜碳复合材料及其制备方法和应用 |
| CN110743913B (zh) * | 2019-10-21 | 2022-03-22 | 江苏中色复合材料有限公司 | 一种铜铝复合装饰材料的生产工艺 |
| CN110802892B (zh) * | 2019-11-25 | 2021-12-24 | 兰州理工大学 | 一种表面沉积铜原子的多层铝/铜复合板叠制方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5897404A (ja) * | 1981-12-04 | 1983-06-09 | Toyo Alum Kk | 金属箔積層体の製造方法 |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15592383A patent/JPS6046801A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6046801A (ja) | 1985-03-13 |
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