JPH036006A - 電気二重層コンデンサ - Google Patents
電気二重層コンデンサInfo
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- JPH036006A JPH036006A JP1141446A JP14144689A JPH036006A JP H036006 A JPH036006 A JP H036006A JP 1141446 A JP1141446 A JP 1141446A JP 14144689 A JP14144689 A JP 14144689A JP H036006 A JPH036006 A JP H036006A
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- sealing resin
- terminal
- double layer
- electric double
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 26
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Classifications
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E60/00—Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
- Y02E60/13—Energy storage using capacitors
Landscapes
- Electric Double-Layer Capacitors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
この発明は電気二重層コンデンサ、更に詳しくは絶縁ケ
ースにおける端子引出し部分の封止構造に関するもので
ある。
ースにおける端子引出し部分の封止構造に関するもので
ある。
〈従来の技術〉
第６図と第７図は従来の電気二重層コンデンサを示すも
ので、ｌは合成樹脂等の絶縁材料を用い有底箱形に形成
した絶縁ケースであり、その内底部上に金属板からなる
電極板２を載せ、その端子３を絶縁ケース１の側壁４に
設けた切欠き５の部分で外部に引出している。
ので、ｌは合成樹脂等の絶縁材料を用い有底箱形に形成
した絶縁ケースであり、その内底部上に金属板からなる
電極板２を載せ、その端子３を絶縁ケース１の側壁４に
設けた切欠き５の部分で外部に引出している。
６はその内部に装填した電気二重層コンデンサ素子であ
り、複数個を積層した状態で電極板２上に載っている。
り、複数個を積層した状態で電極板２上に載っている。
７は絶縁ケースｌの上部を閉鎖する蓋板であり、その下
面に重ねた電極板８が電気二重層コンデンサ素子６上に
載り、電極板８の端子９が切欠き１０の部分で絶縁ケー
ス１の外部に引出されている。
面に重ねた電極板８が電気二重層コンデンサ素子６上に
載り、電極板８の端子９が切欠き１０の部分で絶縁ケー
ス１の外部に引出されている。
そして絶縁ケース１の上端と蓋板７の周囲が例えば超音
波融着等によって接着され、絶縁ケース１の内部が密封
されている。
波融着等によって接着され、絶縁ケース１の内部が密封
されている。
ところで、上記のような電気二重層コンデンサは、内部
に収納した電気二重層コンデンサ素子６の特性を維持す
るため、絶縁ケース１内を完全に密封した気密状態にす
る必要がある。
に収納した電気二重層コンデンサ素子６の特性を維持す
るため、絶縁ケース１内を完全に密封した気密状態にす
る必要がある。
このため、絶縁ケース１の上端開口を蓋７によって密封
すると共に、端子３．９の引出し部分にも気密性を保持
する構造を採用しなければならない。
すると共に、端子３．９の引出し部分にも気密性を保持
する構造を採用しなければならない。
従来の端子引出し部分の構造は、第６図と第７図で示し
たように、絶縁ケース１の切欠き５．１０を設けた側壁
４と、切欠き５．１０に一部が嵌合するよう蓋板７の下
面に設けた突部１１．１２とで端子３．９の途中を包み
込むことにより気密を得るようにすると共に、端子３．
９の引出し部分の気密の信頼性を向上させるために、封
口樹脂１３を注入している。
たように、絶縁ケース１の切欠き５．１０を設けた側壁
４と、切欠き５．１０に一部が嵌合するよう蓋板７の下
面に設けた突部１１．１２とで端子３．９の途中を包み
込むことにより気密を得るようにすると共に、端子３．
９の引出し部分の気密の信頼性を向上させるために、封
口樹脂１３を注入している。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、従来の絶縁ケース１における側壁４の外面は
全体がフラットになっているため、第７図と第８図に示
すように、封口樹脂１３の塗布面積が広く、封口樹脂１
３の塗布量が多くなり、コストアップになるという問題
がある。
全体がフラットになっているため、第７図と第８図に示
すように、封口樹脂１３の塗布面積が広く、封口樹脂１
３の塗布量が多くなり、コストアップになるという問題
がある。
この発明の目的は、上記のような問題点を解決するため
、封口樹脂の塗布量を少なくし、しかも端子引出し部分
の確実な気密が得られる電気二重層コンデンサを提供す
ることにある。
、封口樹脂の塗布量を少なくし、しかも端子引出し部分
の確実な気密が得られる電気二重層コンデンサを提供す
ることにある。
く課題を解決するための手段〉
上記のような課題を解決するため、この発明は、絶縁ケ
ースの外面で端子引出し部分の位置に端子を囲む凹部を
設け、この凹部に封口樹脂を充填して端子引出し部分を
封止した構成としたものである。
ースの外面で端子引出し部分の位置に端子を囲む凹部を
設け、この凹部に封口樹脂を充填して端子引出し部分を
封止した構成としたものである。
〈作用〉
絶縁ケースの外面で端子引出し部分に設けた凹部は、封
口樹脂の塗布量を制限することができ、従って、この凹
部に充填した封口樹脂によって端子引出し部分を確実に
密封し、封口樹脂の塗布量を減らすことができる。
口樹脂の塗布量を制限することができ、従って、この凹
部に充填した封口樹脂によって端子引出し部分を確実に
密封し、封口樹脂の塗布量を減らすことができる。
〈実施例〉
以下、この発明の実施例を添付図面の第１図乃至第５図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
尚、電気二重層コンデンサの基本的な構造は、第６図及
び第７図と略同様であるので、同一部分に同一符号を用
いてこの発明の要点のみを説明する。
び第７図と略同様であるので、同一部分に同一符号を用
いてこの発明の要点のみを説明する。
第１図に示す第１の例は、絶縁ケース１の端子３．９が
引出された側壁４に、端子３．９の周囲を囲むように凹
部２１．２１を設け、この凹部２１．２１に封口樹脂２
２を塗布充填することにより、端子３．９の引出し部分
を気密状に封止している。
引出された側壁４に、端子３．９の周囲を囲むように凹
部２１．２１を設け、この凹部２１．２１に封口樹脂２
２を塗布充填することにより、端子３．９の引出し部分
を気密状に封止している。
このように、端子３．９の周囲のみに凹部２１．２１を
設けて封口樹脂２２を充填するようにすると、樹脂塗布
面積を極めて少なくでき、例えば第８図に示した従来例
に比べて約１／１０に抑えることができる。
設けて封口樹脂２２を充填するようにすると、樹脂塗布
面積を極めて少なくでき、例えば第８図に示した従来例
に比べて約１／１０に抑えることができる。
次に、第２図に示す第２の例は、第６図で示した蓋板７
の突部１１．１２の肉厚を薄くすると共に、切欠き５．
１０の下部に凹欠部を設けることにより、両端子３．９
の周囲に切欠き５．１０に略等しい形状の凹部２１．２
１を形成し、この凹部２１．２１に封口樹脂２２を塗布
充填している。
の突部１１．１２の肉厚を薄くすると共に、切欠き５．
１０の下部に凹欠部を設けることにより、両端子３．９
の周囲に切欠き５．１０に略等しい形状の凹部２１．２
１を形成し、この凹部２１．２１に封口樹脂２２を塗布
充填している。
この第２の例のように、絶縁ケース１に設けた切欠き５
．１０に沿うよう凹部２１．２１を形成すると、絶縁ケ
ース１と蓋板７に設けた突部１１．１２の貼り合わせ部
位の気密性を向上させるために有利である。
．１０に沿うよう凹部２１．２１を形成すると、絶縁ケ
ース１と蓋板７に設けた突部１１．１２の貼り合わせ部
位の気密性を向上させるために有利である。
上記各側のように、封口樹脂２２を注入する凹部２１．
２１が両側に分離独立していると、樹脂注入作業が煩雑
になるため、両側の凹部２１．２１を連結した構造とし
てもよい。
２１が両側に分離独立していると、樹脂注入作業が煩雑
になるため、両側の凹部２１．２１を連結した構造とし
てもよい。
第３図乃至第５図に示す第３の例は、上記第２の例の両
側凹部を連結した具体的な構造を示している。
側凹部を連結した具体的な構造を示している。
第３図（ａ）と（ｂ）は蓋板７に設けた突部１１．１２
の構造を示しており、突部１１．１２は外面で下半部が
薄肉厚になっている。
の構造を示しており、突部１１．１２は外面で下半部が
薄肉厚になっている。
第４図（ａ）と（ｂ）は絶縁ケース１側の構造であり、
側壁４の外面で両切欠き５、ｌＯの下部及び両切欠き５
．１０間に薄肉厚部分２３．２４を設けている。
側壁４の外面で両切欠き５、ｌＯの下部及び両切欠き５
．１０間に薄肉厚部分２３．２４を設けている。
第５図は上記の蓋板７と絶縁ケース１を組合わせた状態
を示しており、両切欠き５、ＩＯの周囲に形成された凹
部２１．２１が互いに連結されている。
を示しており、両切欠き５、ＩＯの周囲に形成された凹
部２１．２１が互いに連結されている。
この第３の例のように、両側の凹部２１．２１を互いに
連結させると、封口樹脂の塗布位置が直線上に位置し、
デイスペンサを用いて塗布作業を自動的に行なう場合、
第５図で示したように、デイスペンサのノズルをインか
らアウトへ左右に移動させるだけで連続的に注入するこ
とができるという利点がある。
連結させると、封口樹脂の塗布位置が直線上に位置し、
デイスペンサを用いて塗布作業を自動的に行なう場合、
第５図で示したように、デイスペンサのノズルをインか
らアウトへ左右に移動させるだけで連続的に注入するこ
とができるという利点がある。
〈発明の効果〉
以上のように、この発明によると、絶縁ケースの外面で
端子引出し部分の周囲に端子を囲むように凹部を設け、
この凹部内に封口樹脂を塗布することにより、端子引出
し部分を封止するようにしたので、凹部によって封口樹
脂の塗布面積を制限しながら必要な気密が得られ、しか
も封口樹脂の塗布量を届〜１／１０に減らすことができ
、材料コストの大幅な削減が図れる。
端子引出し部分の周囲に端子を囲むように凹部を設け、
この凹部内に封口樹脂を塗布することにより、端子引出
し部分を封止するようにしたので、凹部によって封口樹
脂の塗布面積を制限しながら必要な気密が得られ、しか
も封口樹脂の塗布量を届〜１／１０に減らすことができ
、材料コストの大幅な削減が図れる。
第１図はこの発明に係る電気二重層コンデンサの第１の
例を示す正面図、第２図は同第２の例の正面図、第３図
乃至第５図は第３の例を示し、第３図（ａ）、（ｂ）は
蓋板の構造を示す正面図と断面図、第４図（ａ）、（ｂ
）は絶縁ケースの正面図と断面。 図、第５図は同上の組合わせ状態を示す正面図、第６図
は従来の電気二重層コンデンサを示す分解斜視図、第７
図は同上の縦断面図、第８図は同じく正面図である。 １・・・絶縁ケース ２．８・・・電極板
３．９・・・端子 ４・・・側壁５ ｔ
−ｔｏ・・・切欠き ６・・・電気二重層コンデンサ素子
例を示す正面図、第２図は同第２の例の正面図、第３図
乃至第５図は第３の例を示し、第３図（ａ）、（ｂ）は
蓋板の構造を示す正面図と断面図、第４図（ａ）、（ｂ
）は絶縁ケースの正面図と断面。 図、第５図は同上の組合わせ状態を示す正面図、第６図
は従来の電気二重層コンデンサを示す分解斜視図、第７
図は同上の縦断面図、第８図は同じく正面図である。 １・・・絶縁ケース ２．８・・・電極板
３．９・・・端子 ４・・・側壁５ ｔ
−ｔｏ・・・切欠き ６・・・電気二重層コンデンサ素子
Claims (1)
- 複数個を積層した電気二重層コンデンサ素子の上下に
電極板を重ね、これを絶縁ケース内に収納し、各電極板
のリード端子を絶縁ケースの外部に引出した電気二重層
コンデンサにおいて、絶縁ケースの外面で端子引出し部
分の位置に端子を囲む凹部を設け、この凹部に封口樹脂
を充填して端子引出し部分を封止したことをことを特徴
とする電気二重層コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141446A JPH0777186B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 電気二重層コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1141446A JPH0777186B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 電気二重層コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036006A true JPH036006A (ja) | 1991-01-11 |
| JPH0777186B2 JPH0777186B2 (ja) | 1995-08-16 |
Family
ID=15292118
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1141446A Expired - Fee Related JPH0777186B2 (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 電気二重層コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0777186B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63184315A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | 日立マクセル株式会社 | 電気二重層キヤパシタ |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1141446A patent/JPH0777186B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63184315A (ja) * | 1987-01-26 | 1988-07-29 | 日立マクセル株式会社 | 電気二重層キヤパシタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0777186B2 (ja) | 1995-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |