JPH0360118B2 - - Google Patents
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- JPH0360118B2 JPH0360118B2 JP57036984A JP3698482A JPH0360118B2 JP H0360118 B2 JPH0360118 B2 JP H0360118B2 JP 57036984 A JP57036984 A JP 57036984A JP 3698482 A JP3698482 A JP 3698482A JP H0360118 B2 JPH0360118 B2 JP H0360118B2
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- display device
- transparent
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- board
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、挿入用足付ピンを具備した表示装置
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION The present invention relates to a display device equipped with an insertion foot pin.
従来の表示装置を、第１図に基づき説明する。
上部透明基板１の一方に透明電極３が任意の形状
にパターニングされている、下部基板２も同じよ
うに電極４が形成されている。この上、下基板を
接着剤６によつて接着し、表示材料５を封入して
表示装置を製造する。その後、挿入用足付けピン
７を電極を有する下部基板２に挿入し、補強の目
的で導電ペースト剤８、モールド剤９が塗布され
ている。従来、挿入用足付ピンを基板に挿入する
際基板の角が直角又は鋭角である為、基板及び、
挿入用足付ピンが破損してしまい安定して表示装
置を製造することがむずかしかつた。 A conventional display device will be explained based on FIG.
A transparent electrode 3 is patterned into an arbitrary shape on one side of the upper transparent substrate 1, and an electrode 4 is similarly formed on the lower substrate 2. The upper and lower substrates are bonded together using an adhesive 6, and a display material 5 is encapsulated to manufacture a display device. Thereafter, the insertion foot pins 7 are inserted into the lower substrate 2 having electrodes, and a conductive paste 8 and a molding agent 9 are applied for reinforcement purposes. Conventionally, when inserting foot pins into a board, the corners of the board are right angles or acute angles, so the board and
The insertion leg pins were damaged, making it difficult to stably manufacture the display device.
本発明は、上記問題点を改善しようとするもの
で、基板の角をカツトすることにより挿入用足付
けピンを基板に挿入し易くし安定した表示装置の
製造及び美しい表示装置を提供しようとするもの
である。 The present invention aims to improve the above-mentioned problems by cutting the corners of the board to make it easier to insert the insertion foot pins into the board, thereby providing stable manufacturing of a display device and a beautiful display device. It is something.
以下、本発明の実施例を第２図に基づき説明す
る。第２図は、従来構造の第１図とほとんど同じ
で下部基板１０の挿入用足付けピン、挿入部分の
角がカツトされているだけである。本構造の表示
装置で代表されるものは、液晶表示装置、エレク
トロクロミツク表示装置等があり、これらは、５
の表示材料の違いによるもので、本説明は液晶材
料を封入した液晶表示装置について行なう。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIG. FIG. 2 is almost the same as the conventional structure shown in FIG. 1, except that the foot pins for insertion of the lower board 10 and the corners of the insertion portion are cut off. Typical display devices with this structure include liquid crystal display devices, electrochromic display devices, etc.
This is due to the difference in display materials, and this explanation will be given regarding a liquid crystal display device in which a liquid crystal material is sealed.
上部透明基板１は一般に透明なガラス基板が使
用され、表示材料５に接する側に透明電極３が任
意の形状にパターニングされている。この透明電
極は酸化スズ膜（SnO2）、酸化インジウム膜
（In2O3）で、膜の形成方法は、吹き付法及び真空
蒸着法によつて行なわれている。 A transparent glass substrate is generally used as the upper transparent substrate 1, and a transparent electrode 3 is patterned in an arbitrary shape on the side in contact with the display material 5. This transparent electrode is a tin oxide film (SnO 2 ) or an indium oxide film (In 2 O 3 ), and the film is formed by a spraying method or a vacuum evaporation method.
任意形状のパターニングは写真等で行なつてい
るフオト技術法とエツチング技術法によつて行な
う。１０は下部基板で上部透明基板１と同じよう
に電極４が形成されている、この下部基板側は透
明である必要はない、下部基板１０の場合はセラ
ミツクのような不透明な基板でも、ガラスのよう
な透明な基板でもよい。電極４の場合も金属膜の
ような不透明なものでもよいし上記のような透明
電極膜でもよい、これらの選択は各表示方式によ
つて使いわけられている。例として、TN偏光板
方式は上下透明基板で、D.S.M方式、ゲスト・ホ
スト方式等は、下部基板が透明でなくてもよい。 Patterning into an arbitrary shape is performed by photo technology and etching technology, which are used in photography. 10 is a lower substrate on which electrodes 4 are formed in the same way as the upper transparent substrate 1. This lower substrate side does not need to be transparent; in the case of the lower substrate 10, even an opaque substrate such as ceramic can be used. A transparent substrate such as the above may also be used. The electrode 4 may be made of an opaque material such as a metal film, or may be made of a transparent electrode film as described above, and these selections are made depending on each display method. For example, the TN polarizing plate method uses upper and lower transparent substrates, while the DSM method, guest-host method, etc. do not require the lower substrate to be transparent.
上部透明基板１と下部基板１０を接着剤６によ
つて接着し、その間隙に表示材料５が封入されて
いる。接着剤６は一般に作業性及び信頼性の高い
エポキシ系接着剤が使用されている。７は挿入用
足付けピンで、足付きI.Cパツケージのように回
路基板又はコネクターソケツト等に挿入出来るよ
うになつている。 An upper transparent substrate 1 and a lower substrate 10 are bonded together with an adhesive 6, and a display material 5 is sealed in the gap between them. As the adhesive 6, an epoxy adhesive with high workability and reliability is generally used. 7 is a foot pin for insertion, which can be inserted into a circuit board or connector socket like an IC package with feet.
この挿入用足付けピン７を下部基板１０に挿入
する際、下部基板１０のリード電極部の角がある
角度でカツトされていることから挿入用足付ピン
７がスムーズにセツトされる、その角度θは約30
〜45゜程度が挿入し易い。挿入後、導電ペースト
剤８によつて導電性を良くしたり、モールド剤９
によつて挿入用足付ピンを固定したりし、補強を
行ない信頼性の高い構造にしてある。 When inserting this insertion leg pin 7 into the lower board 10, the corner of the lead electrode portion of the lower board 10 is cut at a certain angle, so that the insertion foot pin 7 can be set smoothly. θ is about 30
It is easy to insert at an angle of ~45°. After insertion, conductive paste 8 is applied to improve conductivity, and molding agent 9 is applied.
The insertion leg pins are fixed with the help of reinforcements, and the structure is highly reliable.
挿入用足付けピンは一般的に使用されているリ
ン青銅材にハンダメツキされたプレス加工品であ
る。下部基板の角のカツト方法について説明す
る。その方法として二つの製造方法が考えられ
る。 The insertion foot pin is a press-finished product soldered to commonly used phosphor bronze material. The method for cutting the corners of the lower substrate will be explained. There are two possible manufacturing methods for this purpose.
(1) 基板を任意形状に、分離した後、研磨機等で
所定の角度にカツトする。(1) After separating the substrate into arbitrary shapes, cut it at a predetermined angle using a polisher, etc.
(2) 基板を任意形状に、分離する際、前もつて、
先端がある角度を有したグラインダー砥石等を
使用する。(2) When separating the substrate into arbitrary shapes,
Use a grinder with an angled tip.
(1)は単品加工の方法で、(2)はマルチ方法であ
る、合理化等を考えると(2)の方法がよい。 (1) is a single-item processing method, and (2) is a multi-method. Considering rationalization, method (2) is better.
本発明は、上記のごとく構成したので、挿入用
足付けピンを表示装置の基板に挿入し易くしたこ
とによつて次のような効果が得られた。 Since the present invention is constructed as described above, the following effects can be obtained by making it easier to insert the insertion foot pin into the substrate of the display device.
(1) 表示装置の基板の破損がなくなつた。(1) The display device substrate is no longer damaged.
(2) 挿入用足付けピンの破損がなくなつた。(2) The insertion foot pin is no longer damaged.
(3) 数多くの挿入用足付けピンが一度に行なえる
ようになつた。(3) Many foot attachment pins can now be inserted at once.
(4) 挿入用足付けピンの挿入がスムーズなことか
ら配列がきちんとしている。(4) The insertion of the foot pins is smooth and the arrangement is neat.
このような効果より量産性が向上し、製造コス
トがさがり、見栄えの良い表示装置が完成したこ
とになる。 As a result of these effects, mass productivity is improved, manufacturing costs are reduced, and a display device with good appearance has been completed.
第１図は、従来の表示装置の部分断面図、第２
図は、本発明の実施例を示す表示装置の部分断面
図である。
１…上部透明基板、２…下部基板、３…透明電
極、４…電極、５…表示材料、６…接着剤、７…
挿入用足付けピン、８…導電ペースト、９…モー
ルド剤、１０…下部基板。
FIG. 1 is a partial sectional view of a conventional display device, and FIG.
The figure is a partial sectional view of a display device showing an embodiment of the present invention. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1... Upper transparent substrate, 2... Lower substrate, 3... Transparent electrode, 4... Electrode, 5... Display material, 6... Adhesive, 7...
Foot attachment pin for insertion, 8... Conductive paste, 9... Molding agent, 10... Lower substrate.
Claims (1)
方が透明な基板に透明電極を任意の形状に形成
し、その基板間に表示材料を封入してなる表示装
置において、 少なくとも一方の基板は、基板の角がカツトさ
れ、このカツト部より基板を挾んで挿入された挿
入用足付けピンが、上記透明電極と接続されてい
ることを特徴とする表示装置。[Claims] 1. In a display device comprising two transparent substrates, or at least one of which is transparent, a transparent electrode is formed in an arbitrary shape, and a display material is sealed between the substrates, at least one of which is transparent. A display device characterized in that the substrate has a cut corner, and an insertion foot pin inserted through the cut portion while sandwiching the substrate is connected to the transparent electrode.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3698482A JPS58153987A (en) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Display |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3698482A JPS58153987A (en) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Display |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58153987A JPS58153987A (en) | 1983-09-13 |
| JPH0360118B2 true JPH0360118B2 (en) | 1991-09-12 |
Family
ID=12485010
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3698482A Granted JPS58153987A (en) | 1982-03-09 | 1982-03-09 | Display |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58153987A (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63170829U (en) * | 1987-04-24 | 1988-11-07 | ||
| JP3060654B2 (en) * | 1990-12-27 | 2000-07-10 | セイコーエプソン株式会社 | Liquid crystal display |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS478159U (en) * | 1971-02-17 | 1972-09-29 | ||
| JPS5048580U (en) * | 1973-08-31 | 1975-05-13 | ||
| JPS5152956U (en) * | 1974-10-22 | 1976-04-22 |
-
1982
- 1982-03-09 JP JP3698482A patent/JPS58153987A/en active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58153987A (en) | 1983-09-13 |
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