JPH036036A - プリント配線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線板Info
- Publication number
- JPH036036A JPH036036A JP1140546A JP14054689A JPH036036A JP H036036 A JPH036036 A JP H036036A JP 1140546 A JP1140546 A JP 1140546A JP 14054689 A JP14054689 A JP 14054689A JP H036036 A JPH036036 A JP H036036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- component mounting
- board
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/726—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
「産業上の利用分野」
本発明は、複数の半導体素子等か搭載されたブフント配
線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリ
ント配線板に係り、特に、高集積・高機能なプリント配
線板を安価に製作することができるプリント配線板の製
造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線
板に関する。
線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリ
ント配線板に係り、特に、高集積・高機能なプリント配
線板を安価に製作することができるプリント配線板の製
造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線
板に関する。
「従来の技術」
従来、プリント配線板を製造するに際して、プリント配
線板に半導体チップ等を実装する手段としては、従来よ
りエポキシ樹脂やセラミックなとて半導体ベアチップ素
子を気密封止した基板挿入タイプのＤＩＰ（デュアル・
インライン・パッケージ）や、省スペースな表面実装用
の５ｏｐ（スモールアウトラインパッケージ）などのフ
ラットパ。
線板に半導体チップ等を実装する手段としては、従来よ
りエポキシ樹脂やセラミックなとて半導体ベアチップ素
子を気密封止した基板挿入タイプのＤＩＰ（デュアル・
インライン・パッケージ）や、省スペースな表面実装用
の５ｏｐ（スモールアウトラインパッケージ）などのフ
ラットパ。
ケージか用いられてきた。
しかし、近年、より省スペース、高集積化の求められる
電子機器などにおいては、第６図、第７図に示すように
、従来パッケージの中にあった半導体ベアチップ素子１
をそのまま絶縁素材層３と回路導体層２とよりなる基板
上にダイボンディングするＣ０Ｂ（チップオンホード）
実装が行われるようになってきた。
電子機器などにおいては、第６図、第７図に示すように
、従来パッケージの中にあった半導体ベアチップ素子１
をそのまま絶縁素材層３と回路導体層２とよりなる基板
上にダイボンディングするＣ０Ｂ（チップオンホード）
実装が行われるようになってきた。
このＣＯＢ実装には、第６図に示すように、ポンティン
グワイヤ４により半導体ベアチップ素子１に設けられた
ポンディングパッド５と回路導体層２とを接続するワイ
ヤホンディング法によるもノド、第７図に示すように、
前記ポンディングパッド５に半田バンブ６を設けて接続
するフリップチップ法によるものとがあるが、半田バン
ブ６の形成や半田バンブ６を設けた半導体ベアチップ素
子の取り扱いの点などがら前者のワイヤボンディング法
が広く普及してきている。
グワイヤ４により半導体ベアチップ素子１に設けられた
ポンディングパッド５と回路導体層２とを接続するワイ
ヤホンディング法によるもノド、第７図に示すように、
前記ポンディングパッド５に半田バンブ６を設けて接続
するフリップチップ法によるものとがあるが、半田バン
ブ６の形成や半田バンブ６を設けた半導体ベアチップ素
子の取り扱いの点などがら前者のワイヤボンディング法
が広く普及してきている。
このワイヤボンディング法によるＣＯＢ実装は半導体ベ
アチップ素子１の電極パット５の位置に合わせて配線板
上の回路を設計するだけで任意の素子に対応できるとい
う優れた汎用性を有しているため、仕様変更、設計変更
などに時間的、経済的なメリットを有し、設備投資など
を考慮した場合に格段に経済的であるというものである
。
アチップ素子１の電極パット５の位置に合わせて配線板
上の回路を設計するだけで任意の素子に対応できるとい
う優れた汎用性を有しているため、仕様変更、設計変更
などに時間的、経済的なメリットを有し、設備投資など
を考慮した場合に格段に経済的であるというものである
。
また、一方、配線板の大ロットＨ産に適するものとして
、配線板上に半導体ベアチップ素子１を直接実装せず、
−旦フィルムキャリアと呼ばれる両面露出タイプのフレ
キシブルプリント配線板に半導体ベアチップ素子を実装
してテープ状にし、半導体ベアチップ素子実装部の周辺
に露出しているフィルムキャリアの導体回路と最終的に
実装する配線板の導体回路とを接続するＴ’Ａ、Ｂ法が
行われてきている。
、配線板上に半導体ベアチップ素子１を直接実装せず、
−旦フィルムキャリアと呼ばれる両面露出タイプのフレ
キシブルプリント配線板に半導体ベアチップ素子を実装
してテープ状にし、半導体ベアチップ素子実装部の周辺
に露出しているフィルムキャリアの導体回路と最終的に
実装する配線板の導体回路とを接続するＴ’Ａ、Ｂ法が
行われてきている。
このＴＡＢ法に使用されるフィルムキャリアは、第８図
、第９図、第１０図に示すように、１層の導体回路層７
と絶縁フィルム素材層８とよりなるもので、長手方向に
一定ピッチで設けられた半導体ベアチップ素子１の実装
部分ａには、それぞれ、半導体ベアチップ素子１とコン
タクトするコンタクトホール９と最終的に実装する配線
板１０とコンタクトするコンタクトホール１１を有し、
前者のコンタクトホール９には、半導体ベアチップ素子
１の電極バッド５に直接コンタクトするための表裏に露
出した針状の導体回路であるインナーリード１２（ビー
ムリードと称されることもある）か設けられ、また後者
のコンタクトホールには、最終的に実装する配線板上の
導体回路と半田付は等により接続されるための表裏に露
出した導体回路であるアウターリード１３が設けられて
いる。
、第９図、第１０図に示すように、１層の導体回路層７
と絶縁フィルム素材層８とよりなるもので、長手方向に
一定ピッチで設けられた半導体ベアチップ素子１の実装
部分ａには、それぞれ、半導体ベアチップ素子１とコン
タクトするコンタクトホール９と最終的に実装する配線
板１０とコンタクトするコンタクトホール１１を有し、
前者のコンタクトホール９には、半導体ベアチップ素子
１の電極バッド５に直接コンタクトするための表裏に露
出した針状の導体回路であるインナーリード１２（ビー
ムリードと称されることもある）か設けられ、また後者
のコンタクトホールには、最終的に実装する配線板上の
導体回路と半田付は等により接続されるための表裏に露
出した導体回路であるアウターリード１３が設けられて
いる。
またこのフィルムキャリアは、半導体ベアチップ素子１
との接続（インナーリードボンディング）と最終的に実
装する配線板１０との接続（アウターリードボンディン
グ）、およびインナーリードボンディング後の検査を連
続的に、かつ自動的に処理するためのパーフォレーショ
ンホール１４がフィルムキャリアの両サイドに腹数設け
られているものである。
との接続（インナーリードボンディング）と最終的に実
装する配線板１０との接続（アウターリードボンディン
グ）、およびインナーリードボンディング後の検査を連
続的に、かつ自動的に処理するためのパーフォレーショ
ンホール１４がフィルムキャリアの両サイドに腹数設け
られているものである。
そして、ＴＡＢ法は、上記フィルムキャリアに第９図に
示すように半導体ベアチップ素子１を実装し樹脂１５に
より封止した状態で、アウターリード１３に対応した外
形をもっヒートブロックにより前記実装部分ａを打ち抜
きアウターリード１３を配線板１０の回路導体に加熱圧
着、半田付け等することにより、最終的に実装する配線
板ＩＯに第１０図に示すように実装するもので、前記パ
ーフォレーションホール１４を利用し゛Ｃフィルムキャ
リアを前記ヒートブロックに対して移動させ次々に上記
実装作業（アウターリードボンディング）を行うことが
できるものである。
示すように半導体ベアチップ素子１を実装し樹脂１５に
より封止した状態で、アウターリード１３に対応した外
形をもっヒートブロックにより前記実装部分ａを打ち抜
きアウターリード１３を配線板１０の回路導体に加熱圧
着、半田付け等することにより、最終的に実装する配線
板ＩＯに第１０図に示すように実装するもので、前記パ
ーフォレーションホール１４を利用し゛Ｃフィルムキャ
リアを前記ヒートブロックに対して移動させ次々に上記
実装作業（アウターリードボンディング）を行うことが
できるものである。
すなわち、ＴＡＢ法は連続的なホンディング処理か可能
であることから、プリント配線板の量産に適しており、
またアウターリードを用いてインナーリードボンディン
グ後のファンクションチエツクか容易に出来るなどの前
述したＣＯＢ実装にないメリットを有している。
であることから、プリント配線板の量産に適しており、
またアウターリードを用いてインナーリードボンディン
グ後のファンクションチエツクか容易に出来るなどの前
述したＣＯＢ実装にないメリットを有している。
そして、従来、プリント配線板は、以上説明したような
部品実装法により、基板上に形成された回路導体にチッ
プ部品を接続し回路を構成することにより行われていた
。
部品実装法により、基板上に形成された回路導体にチッ
プ部品を接続し回路を構成することにより行われていた
。
「発明が解決しようとする課題」
しかし、上記従来のプリント配線板の製造方法には、下
記のような問題点があった。
記のような問題点があった。
すなわち、前記ＣＯＢ実装による場合には、ボンダーの
ワークテーブルのサイズやマニュビレートエリアの制約
などから適用する配線板の形状、大きさなどに制約があ
った。また、半導体ペアチップ素子実装後のファンクシ
ョンチエツク、すなわちデジタルＩＣであればゲート単
位での入出力信号のＨ，Ｌの判定等、アナログＩＣであ
れば出力ボルテージなどを各入力・出力についてのチエ
ツクを行うために、配線板のアートワークにより専用の
ピンボードを用意してプローブビンを立てるための機能
配線とは無関係なランドパターンを設けなければならな
かった。このため、配線板の生産性から見た場合、前記
ＣＯＢ実装は、小量生産には適するが大ロツト量産には
不向きであるという欠点を有している。 また、前記Ｔ
ＡＢ法による場合には、大ロツト量産に適するという利
点を有する反面、前記ＣＯＢ実装による場合とは裏腹の
欠点を有していた。 すなわち、ＴＡＢ法はフィルムキ
ャリアに実装出来る半導体ペアチップの数は１シヨツト
（前述のヒートブロックによる一回の打ち抜き）に対し
て単一であり、さらに実装する半導体ペアチップ素子の
電極パッド位置にフィルムキャリアのビームリードレイ
アウトを作成することからフィルムキャリアに汎用性は
ない。
ワークテーブルのサイズやマニュビレートエリアの制約
などから適用する配線板の形状、大きさなどに制約があ
った。また、半導体ペアチップ素子実装後のファンクシ
ョンチエツク、すなわちデジタルＩＣであればゲート単
位での入出力信号のＨ，Ｌの判定等、アナログＩＣであ
れば出力ボルテージなどを各入力・出力についてのチエ
ツクを行うために、配線板のアートワークにより専用の
ピンボードを用意してプローブビンを立てるための機能
配線とは無関係なランドパターンを設けなければならな
かった。このため、配線板の生産性から見た場合、前記
ＣＯＢ実装は、小量生産には適するが大ロツト量産には
不向きであるという欠点を有している。 また、前記Ｔ
ＡＢ法による場合には、大ロツト量産に適するという利
点を有する反面、前記ＣＯＢ実装による場合とは裏腹の
欠点を有していた。 すなわち、ＴＡＢ法はフィルムキ
ャリアに実装出来る半導体ペアチップの数は１シヨツト
（前述のヒートブロックによる一回の打ち抜き）に対し
て単一であり、さらに実装する半導体ペアチップ素子の
電極パッド位置にフィルムキャリアのビームリードレイ
アウトを作成することからフィルムキャリアに汎用性は
ない。
また、ＴＡＢ法によって製造するプリント配線板の高機
能化を図ろうとした場合には、半導体ペアチップ素子自
体の機能を向上させることが必要であり、十分な論理検
証を行った上でカスタムの半導体ベアチップ素子を作成
することになるため、相当の量産効果の認められる対象
以外に適用することはむずかしい。そして、同時に設計
変更に際しては半導体ベアチップ素子、並びにフイルム
キャる汎用性とＴＡＢ法を用いた製造方法が有する量産
性を両立し、高集積、高機能な配線板を安価に製作する
ことができるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的としている。
能化を図ろうとした場合には、半導体ペアチップ素子自
体の機能を向上させることが必要であり、十分な論理検
証を行った上でカスタムの半導体ベアチップ素子を作成
することになるため、相当の量産効果の認められる対象
以外に適用することはむずかしい。そして、同時に設計
変更に際しては半導体ベアチップ素子、並びにフイルム
キャる汎用性とＴＡＢ法を用いた製造方法が有する量産
性を両立し、高集積、高機能な配線板を安価に製作する
ことができるプリント配線板の製造方法を提供すること
を目的としている。
「課題を解決するための手段」
本発明のプリント配線板の製造方法は、基板上に複数の
半導体素子等のチップ部品が搭載されてなるプリント配
線板を製作するに際して、絶縁性フィルム素材層と導体
層とから全体としてテープ状に形成され、複数のパーフ
ォレーションホールが長平方向に一定ピッチで設けられ
るとともに、周囲に前記導体層からなるリードが表裏い
ずれに対しても露出状態に形成された部品実装部分力、
前記パーフォレーションホールに沿って長平方向に複数
設けられ、該部品実装部分には前記導体層よりなり前記
複数のチップ部品が接続される回路導体が形成されたフ
レキンプルプリント配線板を作成し、 前記複数のチップ部品を前記フレキシブルプリント配線
板の部品実装部分に実装した後、前記部品実装部分を前
記フレキシブルプリント配線板からリードとともに打ち
抜いて、リードを基板上に形成された回路導体に熱圧着
して接続することにより、前記複数のチップ部品を前記
部品実装部分を介して基板上に搭載するようにしたこと
を特徴としている。
半導体素子等のチップ部品が搭載されてなるプリント配
線板を製作するに際して、絶縁性フィルム素材層と導体
層とから全体としてテープ状に形成され、複数のパーフ
ォレーションホールが長平方向に一定ピッチで設けられ
るとともに、周囲に前記導体層からなるリードが表裏い
ずれに対しても露出状態に形成された部品実装部分力、
前記パーフォレーションホールに沿って長平方向に複数
設けられ、該部品実装部分には前記導体層よりなり前記
複数のチップ部品が接続される回路導体が形成されたフ
レキンプルプリント配線板を作成し、 前記複数のチップ部品を前記フレキシブルプリント配線
板の部品実装部分に実装した後、前記部品実装部分を前
記フレキシブルプリント配線板からリードとともに打ち
抜いて、リードを基板上に形成された回路導体に熱圧着
して接続することにより、前記複数のチップ部品を前記
部品実装部分を介して基板上に搭載するようにしたこと
を特徴としている。
また、本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性
フィルム素材層と導体層とから全体としてテープ状に形
成され、 複数のパーフォレーションホールが長平方向に一定ピッ
チで設けられるとともに、 周囲に前記導体層からなるリードか表裏いずれに対して
も露出状態に形成された部品実装部分が、前記パーフォ
レーションホールに沿って長平方向に複数設けられ、 該部品実装部分には、互いにスルーホールあるいはバイ
アホールを経由して接続される２層以上の前記導体層よ
りなり、複数のチップ部品か接続される回路導体が形成
されていることを特徴としている。
フィルム素材層と導体層とから全体としてテープ状に形
成され、 複数のパーフォレーションホールが長平方向に一定ピッ
チで設けられるとともに、 周囲に前記導体層からなるリードか表裏いずれに対して
も露出状態に形成された部品実装部分が、前記パーフォ
レーションホールに沿って長平方向に複数設けられ、 該部品実装部分には、互いにスルーホールあるいはバイ
アホールを経由して接続される２層以上の前記導体層よ
りなり、複数のチップ部品か接続される回路導体が形成
されていることを特徴としている。
「作用」
本発明のプリント配線板の製造方法によれば、基板への
チップ部品の搭載が、回路導体を有する別の配線板（フ
レキシブルプリント配線板の部品実装部分）を介して、
複数のチップ部品毎に行われる。
チップ部品の搭載が、回路導体を有する別の配線板（フ
レキシブルプリント配線板の部品実装部分）を介して、
複数のチップ部品毎に行われる。
このため、チップ部品の前記部品実装部分への実装にお
いてＣＯＢ法を適用し、前記部品実装部分を基板上に搭
載する際にＴＡＢ法と同様の手法を用いれば、フレキシ
ブルプリント配線板の回路導体のレイアウトを変更する
だけで、様々な機能を有する混成回路が安価な汎用チッ
プ部品の組み合わせで容易に実現できるといったＣＯＢ
法による方法と同様の利点と、製造しようとする最終的
なプリント配線板が形状・大きさの制約を受けることが
なく、最終的なプリント配線板を量産する場合の基板へ
の実装コストを低減することができるとともに、実装後
のファンクションチエツクは前記部品実装部分の周囲に
設けられたリードを利用して容易にできるといったＴＡ
Ｂ法による方法と同様の利点だけを合わせもつことがで
きる。
いてＣＯＢ法を適用し、前記部品実装部分を基板上に搭
載する際にＴＡＢ法と同様の手法を用いれば、フレキシ
ブルプリント配線板の回路導体のレイアウトを変更する
だけで、様々な機能を有する混成回路が安価な汎用チッ
プ部品の組み合わせで容易に実現できるといったＣＯＢ
法による方法と同様の利点と、製造しようとする最終的
なプリント配線板が形状・大きさの制約を受けることが
なく、最終的なプリント配線板を量産する場合の基板へ
の実装コストを低減することができるとともに、実装後
のファンクションチエツクは前記部品実装部分の周囲に
設けられたリードを利用して容易にできるといったＴＡ
Ｂ法による方法と同様の利点だけを合わせもつことがで
きる。
また、本発明のフレ牛シブルプ１ノント配線板において
、部品実装部分の回路導体か、互いにスルーホール等を
経由して接続される２層以上の導体層よりなっているこ
とは、チップ部品と前記リードとを接続する回路導体の
引き回しの自由度を高め、上記フレキシブルプリント配
線板の回路導体のレイアウト変更を非常に容易にすると
いう作用がある。
、部品実装部分の回路導体か、互いにスルーホール等を
経由して接続される２層以上の導体層よりなっているこ
とは、チップ部品と前記リードとを接続する回路導体の
引き回しの自由度を高め、上記フレキシブルプリント配
線板の回路導体のレイアウト変更を非常に容易にすると
いう作用がある。
「実施例コ
以下、本発明の実施例を第１図〜第５図により説明する
。
。
まず、第１図、第２図により、本発明のプリント配線板
の製造方法に使用するフレキシブルプリント配線板の構
成について説明する。
の製造方法に使用するフレキシブルプリント配線板の構
成について説明する。
第１図は本発明のフレキシブルプリント配線板に半導体
ペアチップ素子等を実装した状態の平面図であり、第２
図はその■−■断面図である。
ペアチップ素子等を実装した状態の平面図であり、第２
図はその■−■断面図である。
第１図において、符号２０で示すものがフレキシブルプ
リント配線板である。このフレキシブルプリント配線板
２０は、図に示すように、絶縁性フィルム素材層２１．
２２と回路を形成する導体層２３．２４とから全体とし
てテープ状に形成されたもので、幅方向両端部に複数の
パーフォレーションホール２５を有し、該パーフォレー
ションホール２５の内側に複数の部品実装部分２６が長
平方向に一定のピッチで設けられたものである。
リント配線板である。このフレキシブルプリント配線板
２０は、図に示すように、絶縁性フィルム素材層２１．
２２と回路を形成する導体層２３．２４とから全体とし
てテープ状に形成されたもので、幅方向両端部に複数の
パーフォレーションホール２５を有し、該パーフォレー
ションホール２５の内側に複数の部品実装部分２６が長
平方向に一定のピッチで設けられたものである。
ここで、導体層２３は、このフレキシブルプリント配線
板の厚さ方向において２枚の絶縁性フィルム素材層２１
．２２の間に位置するようになっており、また導体層２
４は、部品実装部分２６にのみ形成されて、前記厚さ方
向において絶縁性フィルム素材層２１の外面側に位置し
、部品実装部分２６は導体層を２層有するようになって
いる。そしてこの部品実装部分２６における２層の導体
層２３．２４により、導体層２４側の面に半導体ペアチ
ップ素子のみならず抵抗、コンデンサ、トランジスタな
どのチップ部品をも集約実装するための回路導体２７が
形成されるようになっている。
板の厚さ方向において２枚の絶縁性フィルム素材層２１
．２２の間に位置するようになっており、また導体層２
４は、部品実装部分２６にのみ形成されて、前記厚さ方
向において絶縁性フィルム素材層２１の外面側に位置し
、部品実装部分２６は導体層を２層有するようになって
いる。そしてこの部品実装部分２６における２層の導体
層２３．２４により、導体層２４側の面に半導体ペアチ
ップ素子のみならず抵抗、コンデンサ、トランジスタな
どのチップ部品をも集約実装するための回路導体２７が
形成されるようになっている。
また、部品実装部分２６の回路導体２７は、後述の半導
体ペアチップ素子３２とチップ部品３３により部品実装
部分２６がハイブリッドＩＣ（ＨｒＣ）として機能する
ように設計されている。
体ペアチップ素子３２とチップ部品３３により部品実装
部分２６がハイブリッドＩＣ（ＨｒＣ）として機能する
ように設計されている。
また、各部品実装部分２６の周囲には、それぞれ、全周
にわたって、絶縁性フィルム素材層２１゜２２がない部
分（以下、この部分を開口部２８と呼ぶ。）が形成され
て、導体層２３が表裏いずれに対しても露出するように
なっており、この部分の導体層２３により前記回路導体
２７に接続し前記実装部品の引出し線となるリード２９
が形成されている。すなわち、このリード２９により部
品実装部分２６が支持されるようになっている。
にわたって、絶縁性フィルム素材層２１゜２２がない部
分（以下、この部分を開口部２８と呼ぶ。）が形成され
て、導体層２３が表裏いずれに対しても露出するように
なっており、この部分の導体層２３により前記回路導体
２７に接続し前記実装部品の引出し線となるリード２９
が形成されている。すなわち、このリード２９により部
品実装部分２６が支持されるようになっている。
さらに、各部品実装部分２６には、絶縁性フィルム素材
層２１を貫通するスルーホール３０が設けられ、このス
ルーホール３０の内面に形成された回路導体３１により
、導体層２４により形成された回路導体２７と導体層２
３により形成された回路導体２７とを接続するようにな
っている。
層２１を貫通するスルーホール３０が設けられ、このス
ルーホール３０の内面に形成された回路導体３１により
、導体層２４により形成された回路導体２７と導体層２
３により形成された回路導体２７とを接続するようにな
っている。
上記フレキシブルプリント配線板２０は、例えば、下記
のような方法により製造することができる。
のような方法により製造することができる。
すなわち、ポリイミド（以下、Ｐｉと呼ぶ）フィルム並
びにＰｉ接着剤からなる両面板のＣＣＬを用い、部品実
装部分２６のスルーホール３０の穴あけ、メツキ処理を
行った後、部品実装部分２６とパーフォレーションホー
ル２５のベルト帯を残して、部品実装面側（導体層２４
の側）の銅箔をエツチング除去する。そして、開口部２
８を除く部分を表裏ともレジスト処理し、開口部２８の
部分をアルカリによりＰｉエツチングして銅箔だけを残
した後、通常の両面露出、あるいは両面板のＦＰＣをつ
くると同様に回路形成を行い、非部品実装面側（導体層
２３の側）に同形、同位置の開口部を設けたカバーレイ
フィルムを貼す合ワせ、表面に出ている回路部分にボン
ディングに適する金属メツキを施し、最終的に両サイド
にパーフォレーションホールをあけることにより製作す
ることができる。
びにＰｉ接着剤からなる両面板のＣＣＬを用い、部品実
装部分２６のスルーホール３０の穴あけ、メツキ処理を
行った後、部品実装部分２６とパーフォレーションホー
ル２５のベルト帯を残して、部品実装面側（導体層２４
の側）の銅箔をエツチング除去する。そして、開口部２
８を除く部分を表裏ともレジスト処理し、開口部２８の
部分をアルカリによりＰｉエツチングして銅箔だけを残
した後、通常の両面露出、あるいは両面板のＦＰＣをつ
くると同様に回路形成を行い、非部品実装面側（導体層
２３の側）に同形、同位置の開口部を設けたカバーレイ
フィルムを貼す合ワせ、表面に出ている回路部分にボン
ディングに適する金属メツキを施し、最終的に両サイド
にパーフォレーションホールをあけることにより製作す
ることができる。
つぎに、上記フレキシブルプリント配線板を用いて実施
する本発明のプリント配線板の製造方法について、第３
図〜第５図により説明する。
する本発明のプリント配線板の製造方法について、第３
図〜第５図により説明する。
まず、フレキシブルプリント配線板２０に、第１図、第
２図に示すように、半導体ペアチップ素子３２又は抵抗
、コンデンサ等のチップ部品３３を実装し、さらに部品
実装部分２６の上面周縁部にダム３４を設けこの内側を
樹脂３５により封止する。
２図に示すように、半導体ペアチップ素子３２又は抵抗
、コンデンサ等のチップ部品３３を実装し、さらに部品
実装部分２６の上面周縁部にダム３４を設けこの内側を
樹脂３５により封止する。
ここで、半導体ペアチップ素子はワイヤボンド法（ＣＯ
Ｂ法）によって実装することができ、さらにチップ部品
は半田付けにより実装することができる。
Ｂ法）によって実装することができ、さらにチップ部品
は半田付けにより実装することができる。
そして、従来のＴＡＢ法と同様に（リード２９をアウタ
ーリードとして）、フレキシブルプリント配線板２０の
部品実装部分２６を、最終実装する基板３６上に形成さ
れた回路導体３７にリード２９を接続して基板３６上に
搭載すれば、第５図に示すように、半導体ペアチップ素
子３２又は抵抗、コンデンサ等のチップ部品３３が搭載
されたプリント配線板３８が得られる。
ーリードとして）、フレキシブルプリント配線板２０の
部品実装部分２６を、最終実装する基板３６上に形成さ
れた回路導体３７にリード２９を接続して基板３６上に
搭載すれば、第５図に示すように、半導体ペアチップ素
子３２又は抵抗、コンデンサ等のチップ部品３３が搭載
されたプリント配線板３８が得られる。
すなわち、フレキシブルプリント配線板２０を、第３図
に示すように、ヒートブロック３９．抜型４０、押え型
４１．圧力バツド４２よりなるボンディング装置４３内
のヒートブロック３９と抜型４０の間に移動自在に挿通
し、また、基板３６を抜型４０と押え型４１の間に移動
自在に挿通し、フレキシブルプリント配線板２０と基板
３６の位置決めを行った後、第４図に示すようにヒート
ブロック３９を抜型４０内に移動させるとともに押え型
４１を基板３６に当接させて、フレキシブルプリント配
線板２０から部品実装部分２６をり一ド２９とともに打
ち抜き、リード２９を基板３６上の回路導体３７に熱圧
着する。
に示すように、ヒートブロック３９．抜型４０、押え型
４１．圧力バツド４２よりなるボンディング装置４３内
のヒートブロック３９と抜型４０の間に移動自在に挿通
し、また、基板３６を抜型４０と押え型４１の間に移動
自在に挿通し、フレキシブルプリント配線板２０と基板
３６の位置決めを行った後、第４図に示すようにヒート
ブロック３９を抜型４０内に移動させるとともに押え型
４１を基板３６に当接させて、フレキシブルプリント配
線板２０から部品実装部分２６をり一ド２９とともに打
ち抜き、リード２９を基板３６上の回路導体３７に熱圧
着する。
ここで、上記部品実装部分２６の打ち抜き及び熱圧着は
、フレキシブルプリント配線板２０及び基板３６をボン
ディング装置４３に対して移動させながら順次連続的に
行うことができる。また、フレキシブルプリント配線板
２０の移動はパーフォレーションホール２５を利用して
容易におこなうことができる。
、フレキシブルプリント配線板２０及び基板３６をボン
ディング装置４３に対して移動させながら順次連続的に
行うことができる。また、フレキシブルプリント配線板
２０の移動はパーフォレーションホール２５を利用して
容易におこなうことができる。
本実施例のフレキシブルプリント配線板２０を使用した
プリント配線板の製造方法は以下のような効果を有する
。
プリント配線板の製造方法は以下のような効果を有する
。
■ 複数の半導体ペアチップ素子及び抵抗、コンデンサ
等のチップ部品を、ＴＡＢ技術により１シヨツトで連続
的に基板上に搭載するため、プリント配線板を大量生産
する際の実装コストが低減できる。特に、ハイブリッド
回路をユニット的に複数有するプリント配線板は、その
ハイブリッド回路ユニットを前記部品実装部品２６に構
成しておけば、前記ハイブリ、ド回路ユニットを１シヨ
ツトで形成することができ、本実施例の方法により非常
に生産効率良く量産できる。
等のチップ部品を、ＴＡＢ技術により１シヨツトで連続
的に基板上に搭載するため、プリント配線板を大量生産
する際の実装コストが低減できる。特に、ハイブリッド
回路をユニット的に複数有するプリント配線板は、その
ハイブリッド回路ユニットを前記部品実装部品２６に構
成しておけば、前記ハイブリ、ド回路ユニットを１シヨ
ツトで形成することができ、本実施例の方法により非常
に生産効率良く量産できる。
■ 部品実装部２６上には、ＣＯＢ法により、複数の半
導体ペアチップ素子等を高密度に実装できるので、最終
的に製作されたプリント配線板を高集積・高密度なもの
とすることができる。
導体ペアチップ素子等を高密度に実装できるので、最終
的に製作されたプリント配線板を高集積・高密度なもの
とすることができる。
■ 部品実装部２６上の回路導体２７のレイアウト変更
だけで、ボンディングパソドの位置等か異なっても、様
々な半導体素子を実装することができるので、使用変更
、設計変更などに容易に対応できるとともに、安価な汎
用半導体素子を使用することにより、プリント配線板の
材料コストを低減することができる。
だけで、ボンディングパソドの位置等か異なっても、様
々な半導体素子を実装することができるので、使用変更
、設計変更などに容易に対応できるとともに、安価な汎
用半導体素子を使用することにより、プリント配線板の
材料コストを低減することができる。
特に、前記回路導体２７は２層の導体層からなっている
ため、チップ部品からり一ド２９までの回路の引き回し
の自由度が大きく、リード２９のレイアウトを変更しな
いで（すなわち、基板上の回路導体のレイアウトを変更
しないで）、非常に容易に回路導体２７のレイアウトの
変更ができる。
ため、チップ部品からり一ド２９までの回路の引き回し
の自由度が大きく、リード２９のレイアウトを変更しな
いで（すなわち、基板上の回路導体のレイアウトを変更
しないで）、非常に容易に回路導体２７のレイアウトの
変更ができる。
■ 従来のＴＡＢ法による製造方法に比べ、高価なイン
ナーリードボンダーや、高精度のビームリードを有する
フィルムキャリアを必要とせず、製造設備の費用を低減
できる。
ナーリードボンダーや、高精度のビームリードを有する
フィルムキャリアを必要とせず、製造設備の費用を低減
できる。
■ 半導体ペアチップ素子等を部品実装部分２６に実装
した後の、部品実装部分２６のファンクションチエツク
をリード２９を用いてテープ状のまま連続的に処理でき
る。
した後の、部品実装部分２６のファンクションチエツク
をリード２９を用いてテープ状のまま連続的に処理でき
る。
■ 製作したプリント配線板のファンクションチエツク
が、リード２９により、部品実装部分２６単位で容易に
行える。
が、リード２９により、部品実装部分２６単位で容易に
行える。
■ ＣＯＢ法により実装するのは最終的に部品実装する
プリント配線板でなく、別の配線板（フレキシブルプリ
ント配線板）であるので、プリント配線板の基板の外形
状、大きさには何等の制約を及ぼぎない。
プリント配線板でなく、別の配線板（フレキシブルプリ
ント配線板）であるので、プリント配線板の基板の外形
状、大きさには何等の制約を及ぼぎない。
■ 従来のＴＡＢ法による場合と異なり、実装部品の封
止樹脂は、部品実装部分の上面に充填すればよく、しか
も前記上面周縁部にはダム３４が設けられているため、
樹脂の充填が容易で樹脂の脱落が完全に防止される。
止樹脂は、部品実装部分の上面に充填すればよく、しか
も前記上面周縁部にはダム３４が設けられているため、
樹脂の充填が容易で樹脂の脱落が完全に防止される。
なお、本実施例のフレキシブルプリント配線板は、リー
ド２９が形成された開口部２８が部品実装部分２６の周
囲全周にわたって形成されリード２９が４方向に出るよ
うになっているが、これに限るものでなく、例えばリー
ド２９を２方向にのみ出すようにしてもよい。
ド２９が形成された開口部２８が部品実装部分２６の周
囲全周にわたって形成されリード２９が４方向に出るよ
うになっているが、これに限るものでなく、例えばリー
ド２９を２方向にのみ出すようにしてもよい。
「発明の効果」
本発明のフレキシブルプリント配線板を使用したプリン
ト配線板の製造方法によれば、フレキシブルプリント配
線板の回路導体のレイアウトを変更するだけで、様々な
機能を有する回路が安価な汎用チップ部品の組み合わせ
で容易に実現できるといったＣＯＢ法による場合と同様
の利点と、製造しようとするプリント配線板が形状・大
きさの制約を受けるけることがなく、プリント配線板を
量産する場合の基板への実装コストを低減することがで
きるとともに、搭載後のファンクションチエツクは前記
部品実装部分の周囲に設けられたリードを利用して容易
にできるといったＴＡＢ法による場合と同様の利点だけ
を合わせことができる。
ト配線板の製造方法によれば、フレキシブルプリント配
線板の回路導体のレイアウトを変更するだけで、様々な
機能を有する回路が安価な汎用チップ部品の組み合わせ
で容易に実現できるといったＣＯＢ法による場合と同様
の利点と、製造しようとするプリント配線板が形状・大
きさの制約を受けるけることがなく、プリント配線板を
量産する場合の基板への実装コストを低減することがで
きるとともに、搭載後のファンクションチエツクは前記
部品実装部分の周囲に設けられたリードを利用して容易
にできるといったＴＡＢ法による場合と同様の利点だけ
を合わせことができる。
したがって、ＴＡＢ法と同様の量産性と、ＣＯＢ法と同
様の汎用性を両立し、高集積・高機能なプリント配線板
を容易に製作することができるという効果を奏する。
様の汎用性を両立し、高集積・高機能なプリント配線板
を容易に製作することができるという効果を奏する。
第１図〜第５図は本発明の実施例を示す図であって、第
１図は半導体ペアチップ素子等を実装した状態のフレキ
シブルプリント配線板の平面図、第２図は第１図のＩ［
−Ｅｌ断面図、第３図はポンディング装置内に基板及び
フレキシブルプリント配線板をセットした状態を示す図
、第４図はホンティング装置により部品実装部分を打ち
抜き熱圧着した状態を示す図、第５図は部品実装部分が
プリント配線板に搭載される状態を示す図である。 第６図〜第１０図は従来技術を示す図であって、第６図
は、ワイヤボンディング法によるＣＯＢ実装部分の断面
概念図、第７図は、フリップチップ法によるＣＯＢ実装
部分の断面概念図、第８図は、一般的なフィルムキャリ
ア上面図、第９図は、半導体ヘアチップ素子を搭載した
フィルムキャリア断面概念図である。第１０図は、ＴＡ
Ｂ法により実装された部分の断面概念図である。 ２０・・・・・・フレキシブルプリント配線板、２１．
２２・・・・・・絶縁性フィルム素材層、２３．２４・
・・・・導体層、 ２５・・・・・・パーフォレーションホール、２６・・
・・・・部品実装部分、２７・・・・・回路導体、２９
・・・リード、３０・・・・・スルーホール、３２・
・・・・半導体ヘアチップ素子、３６・・・・・・基板
、３７・・・・回路導体、３８ ・・・プリント配線板
。
１図は半導体ペアチップ素子等を実装した状態のフレキ
シブルプリント配線板の平面図、第２図は第１図のＩ［
−Ｅｌ断面図、第３図はポンディング装置内に基板及び
フレキシブルプリント配線板をセットした状態を示す図
、第４図はホンティング装置により部品実装部分を打ち
抜き熱圧着した状態を示す図、第５図は部品実装部分が
プリント配線板に搭載される状態を示す図である。 第６図〜第１０図は従来技術を示す図であって、第６図
は、ワイヤボンディング法によるＣＯＢ実装部分の断面
概念図、第７図は、フリップチップ法によるＣＯＢ実装
部分の断面概念図、第８図は、一般的なフィルムキャリ
ア上面図、第９図は、半導体ヘアチップ素子を搭載した
フィルムキャリア断面概念図である。第１０図は、ＴＡ
Ｂ法により実装された部分の断面概念図である。 ２０・・・・・・フレキシブルプリント配線板、２１．
２２・・・・・・絶縁性フィルム素材層、２３．２４・
・・・・導体層、 ２５・・・・・・パーフォレーションホール、２６・・
・・・・部品実装部分、２７・・・・・回路導体、２９
・・・リード、３０・・・・・スルーホール、３２・
・・・・半導体ヘアチップ素子、３６・・・・・・基板
、３７・・・・回路導体、３８ ・・・プリント配線板
。
Claims (2)
- （１） 基板上に複数の半導体素子等のチップ部品が搭
載されてなるプリント配線板を製作するに際して、 絶縁性フィルム素材層と導体層とから全体としてテープ
状に形成され、複数のパーフォレーションホールが長手
方向に一定ピッチで設けられるとともに、周囲に前記導
体層からなるリードが表裏いずれに対しても露出状態に
形成された部品実装部分が、前記パーフォレーションホ
ールに沿って長手方向に複数設けられ、該部品実装部分
には前記導体層よりなり前記複数のチップ部品が接続さ
れる回路導体が形成されたフレキシブルプリント配線板
を作成し、 前記複数のチップ部品を前記フレキシブルプリント配線
板の部品実装部分に実装した後、前記部品実装部分を前
記フレキシブルプリント配線板からリードとともに打ち
抜いて、リードを基板上に形成された回路導体に熱圧着
して接続することにより、前記複数のチップ部品を前記
部品実装部分を介して基板上に搭載するようにしたこと
を特徴とするプリント配線板の製造方法。 - （２） 絶縁性フィルム素材層と導体層とから全体とし
てテープ状に形成され、 複数のパーフォレーションホールが長手方向に一定ピッ
チで設けられるとともに、 周囲に前記導体層からなるリードが表裏いずれに対して
も露出状態に形成された部品実装部分が、前記パーフォ
レーションホールに沿って長手方向に複数設けられ、 該部品実装部分には、互いにスルーホールあるいはバイ
アホールを経由して接続される２層以上の前記導体層よ
りなり、複数のチップ部品が接続される回路導体が形成
されていることを特徴とするフレキシブルプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140546A JPH036036A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | プリント配線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1140546A JPH036036A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | プリント配線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036036A true JPH036036A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15271192
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1140546A Pending JPH036036A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | プリント配線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036036A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7227272B2 (en) | 2003-12-25 | 2007-06-05 | Denso Corporation | Control apparatus for electrical generator of motor vehicle |
| US8183873B2 (en) | 2008-10-22 | 2012-05-22 | Fujitsu Limited | Contact sensor unit, electronic device, and method for producing a contact sensor unit |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP1140546A patent/JPH036036A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7227272B2 (en) | 2003-12-25 | 2007-06-05 | Denso Corporation | Control apparatus for electrical generator of motor vehicle |
| US8183873B2 (en) | 2008-10-22 | 2012-05-22 | Fujitsu Limited | Contact sensor unit, electronic device, and method for producing a contact sensor unit |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7506437B2 (en) | Printed circuit board having chip package mounted thereon and method of fabricating same | |
| JP4800606B2 (ja) | 素子内蔵基板の製造方法 | |
| JP2004296562A (ja) | 電子部品内蔵基板及びその製造方法 | |
| JP3656861B2 (ja) | 半導体集積回路装置及び半導体集積回路装置の製造方法 | |
| GB2204184A (en) | Mounting electronic components on substrates | |
| JPH02301183A (ja) | 実装型回路部品の製造方法 | |
| US20070096271A1 (en) | Substrate frame | |
| US20010050426A1 (en) | LSI package and internal connecting method used therefor | |
| JPH036036A (ja) | プリント配線板の製造方法及び該方法に使用するフレキシブルプリント配線板 | |
| CN101958292B (zh) | 印刷电路板、封装件及其制造方法 | |
| KR100396869B1 (ko) | 연성인쇄회로기판의 접합방법 | |
| JPH01289273A (ja) | 配線基板 | |
| JP2798108B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS63258048A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH08167676A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2002334953A (ja) | 配線基板の加工方法 | |
| KR20020028473A (ko) | 적층 패키지 | |
| US20050094383A1 (en) | Substrate for use in forming electronic package | |
| JP4137295B2 (ja) | Ｃｓｐ用テープキャリアの製造方法 | |
| JPS5944798B2 (ja) | 電子部品の配線装置 | |
| JPH0299394A (ja) | メモリーカードモジュール | |
| KR20000059562A (ko) | 다층 플렉시블 기판 | |
| JPH03136396A (ja) | 電子回路部品とその製造方法及び電子回路装置 | |
| JPH02146791A (ja) | 混成集積回路用多層配線回路を有するハーメチックパッケージ構造体およびその製造方法 | |
| JPH066043A (ja) | プリント配線基板 |