JPH036077A - 半導体光源 - Google Patents
半導体光源Info
- Publication number
- JPH036077A JPH036077A JP14027189A JP14027189A JPH036077A JP H036077 A JPH036077 A JP H036077A JP 14027189 A JP14027189 A JP 14027189A JP 14027189 A JP14027189 A JP 14027189A JP H036077 A JPH036077 A JP H036077A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical waveguide
- optical
- laser
- shg
- waveguide
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 24
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 47
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 12
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007480 spreading Effects 0.000 abstract 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 abstract 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 12
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 238000002488 metal-organic chemical vapour deposition Methods 0.000 description 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 3
- 238000005253 cladding Methods 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 3
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001741 metal-organic molecular beam epitaxy Methods 0.000 description 2
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 2
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910003327 LiNbO3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N arsane Chemical compound [AsH3] RBFQJDQYXXHULB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003486 chemical etching Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000001856 erectile effect Effects 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000003362 semiconductor superlattice Substances 0.000 description 1
- 238000009751 slip forming Methods 0.000 description 1
- JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N trimethylaluminium Chemical compound C[Al](C)C JLTRXTDYQLMHGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N trimethylgallium Chemical compound C[Ga](C)C XCZXGTMEAKBVPV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N trimethylindium Chemical compound C[In](C)C IBEFSUTVZWZJEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野1
本発明は集積化されていることを特徴とする半導体レー
ザ光の二次高調波を発生せしめるデバイスの構造及び製
造方法に関する。
ザ光の二次高調波を発生せしめるデバイスの構造及び製
造方法に関する。
従来より半導体レーザ光の二次高調波発生(以下SHG
と略称)の試みが為され、アプライド・フィジックス・
レターズ(Applied Physics Lett
ers ) Vol、35.No、6f19791P、
461〜P453や日経ニューマテリアル1987年4
月20日号P、96〜P、105 k:見られるように
、半導体レーザと導波路型SHG素子とをモジュール化
するものが考案されている。
と略称)の試みが為され、アプライド・フィジックス・
レターズ(Applied Physics Lett
ers ) Vol、35.No、6f19791P、
461〜P453や日経ニューマテリアル1987年4
月20日号P、96〜P、105 k:見られるように
、半導体レーザと導波路型SHG素子とをモジュール化
するものが考案されている。
例λば、A I GaAs系の0.84nm波長の半導
体レーザ光を光ピツクアップ用コリメークレンズ(開口
数0.3)とフォーカシングレンズ(開口数0.6)t
’、LiNbO5単結晶ヨリする導波路型SHG素子の
導波路端面に集光し結合させ、該L i NbO3単結
晶導波路内で、SHGを発生させるものである。該モジ
ュール全体の寸法の一例は、10X10X10X30’
である。
体レーザ光を光ピツクアップ用コリメークレンズ(開口
数0.3)とフォーカシングレンズ(開口数0.6)t
’、LiNbO5単結晶ヨリする導波路型SHG素子の
導波路端面に集光し結合させ、該L i NbO3単結
晶導波路内で、SHGを発生させるものである。該モジ
ュール全体の寸法の一例は、10X10X10X30’
である。
[発明が解決しようとする課題]
然しなから、前述のモジュールには、以下の課題が残さ
れている。
れている。
1、モジュール化されているため、光電子集積回路の一
構成素子として、ブレーナ集積が不可能。
構成素子として、ブレーナ集積が不可能。
2、SHG素子として、極めて高品質な大型単結晶を必
要とするため、製造コストが高くなる。
要とするため、製造コストが高くなる。
3、光導波路は、通常1μオーグーの薄膜の層であるた
め、半導体レーザの先導波路とSHG素子の先導波路の
中心位置合せ、平行度調整等に厳審性を要求され、複雑
な技術であり。
め、半導体レーザの先導波路とSHG素子の先導波路の
中心位置合せ、平行度調整等に厳審性を要求され、複雑
な技術であり。
作業性が悪い。
4、SHG変換効率が低く、光出力として、1mWレベ
ル以下である。
ル以下である。
5、LxNbOs単結晶は、可視波長域で光ダメージを
起し易く、不安定である。
起し易く、不安定である。
本発明は、かかる課題を解決するもので、その目的とす
るところは、半導体エビタシアル技術を全面的に応用し
て、ブレーナ集積型のデバイスを得ることにある。
るところは、半導体エビタシアル技術を全面的に応用し
て、ブレーナ集積型のデバイスを得ることにある。
〔課題を解決するための手段]
本発明の集積型二次高調波発生デバイスは、前記課題の
解決のため、その手段として以下の構成要件を具備する
ことを特徴とする。
解決のため、その手段として以下の構成要件を具備する
ことを特徴とする。
1、SHG用結晶材料として5化合物半導体を選択する
。
。
2 前記化合物半導体は、半導体レーザ基板面上にMO
CVDエビクキシアル成長可能である。
CVDエビクキシアル成長可能である。
3、前記エビタシアル成長は、選択的に形成することを
含む。
含む。
4 前記SHG機能部は、光導波路構造を有する。
58前記先導波路は、半導体レーザの光共振器部わも活
性層を含む平面上に構成され、レーザ光は直接的にSH
G結晶に入射する。
性層を含む平面上に構成され、レーザ光は直接的にSH
G結晶に入射する。
6、半導体レーザ発振条件の設定は、半導体レーザの先
導波路とこれに結合されているSHG機能部の光導波路
の両光導波路を含んで構成することを前提とする。即わ
ち、レーザ共振器内に前記SHG結晶が配置されること
である。
導波路とこれに結合されているSHG機能部の光導波路
の両光導波路を含んで構成することを前提とする。即わ
ち、レーザ共振器内に前記SHG結晶が配置されること
である。
7、SHG光出財端面に、5)(G励起源レーザ光は反
射し、且つSHG先は透過せしめる薄膜を形成する。
射し、且つSHG先は透過せしめる薄膜を形成する。
8 励起レーザ光とSHG光の位相整合は、光導波路の
モード分散を利用し、励起波の最低次モードとSHGの
高次モードを一致させる如くに設定する。
モード分散を利用し、励起波の最低次モードとSHGの
高次モードを一致させる如くに設定する。
9.5)IG光を先導波路よりなる光ガイドにより集光
せしめ、光の広がりを小さ(しぼる。
せしめ、光の広がりを小さ(しぼる。
〔実 施 例J
本実施例は、以下の設定である。
■ 励起レーザ光は、Iny Ga+−y As (y
= 0.5 )活性層構成により1発振波長11000
n光。
= 0.5 )活性層構成により1発振波長11000
n光。
2、SHG用結晶材料として、化合物半導体の超格子構
造を選択する。
造を選択する。
3 前記化合物半導体は、半導体レーザ基板面上にMO
CVD又はMOMBEエビクキシアル成長を行ない、超
格子構造を形成する。
CVD又はMOMBEエビクキシアル成長を行ない、超
格子構造を形成する。
4、基本励起レーザ光とSHG光の位相整合は。
前記5)IG先導波路の厚みを制御して有効屈折率のマ
ツチングをとる。
ツチングをとる。
5、レーザ光共振器は、ファプリーベロー型とし、レー
ザ発光部と5l(G部を含む設計とする。
ザ発光部と5l(G部を含む設計とする。
6 光ガイド用導波路を形成して、光ガイドして集光す
る。
る。
7、光ガイド導波路は、光位相を調整する目的でショッ
トキーバリアーを形成し、逆バイアスに電圧を印加する
金属薄膜電極を有する。
トキーバリアーを形成し、逆バイアスに電圧を印加する
金属薄膜電極を有する。
次に、機能及び構造について述べる。
第1図において、基板10の上に、光導路11.13.
16.17が共平面に形成され、11は発光励起を起こ
す部分で、レーザ共振器は、11と13を含んで構成さ
れるファプリーペロー型である。即わち、11の自由端
面と13の自由端面が平行なる反射鏡を構成している6
該レーザ共振器内で、レーザ発振が起り、同時に、先導
波路13内部で、SHGが発生する。5)IG発生の効
率を上げる目的で、後述する如くに、先導波路13は例
えばZnS/Zn5eのTI −Vl族2材質の極薄膜
のくり返し積層により形成する。非線形光学効果を太き
(するためである。さらに、レーザ光とSHG光の位相
整合をとるため、積層全体の厚みを調整することにより
、例えば、レーザ光0次モードとS[(G光2次モード
の有効屈折率を等しくすればよい。単一のレーザ共振器
で発生できるSHG光エ光エネルギ含量度がある。従っ
て、SHG光エ光エネルギ含量くする目的で、前記レー
ザ共振器構造を、第1図の如くに、複数個並列に配置形
成する。これは、単一のプロセスで実現でき、例えばN
本並列すれば、N倍のSHG光エネルギ量になる。この
時、レーザ共振器の横方向光閉じ込めのため、12の部
分は13の材質による薄膜層を残留させ、14の部分は
13の材質をエツチング除去して、空気層とする。該S
[(G光エネルギーは、光導波路13の端面より出射さ
れて別の先導波路15に導入される。光導波路13と1
5は、共平面に形成され、且つ、同一材質であり5出射
口と入射口が極めて正確に合致しており有効に光入射が
できる。光導波路15は、レーザ共振器側では、レーザ
共振器出射口に対応して、分岐しており、その反対側は
、収束されて、1本の直線状先導波路16を形成してい
る。従って、15に導入された複数のSHG光は進行す
る間に単一光に集光され、最終的には、先導波路部分1
6により1位相と広がりが調整されて、端面より単一光
として出射する。各分岐している先導波路部は、その長
さが異なるため、各SHG光の光路差が生じる欠点があ
る。このために、各分岐部分に、金属薄膜17を蒸着し
て、ショットキーバリヤーを形成し、該バリヤーの空乏
層を該分岐先導波路を厚み以上に形成する。該金属蒸着
膜を電極として、リード線18により逆バイアス電圧を
印加することにより、個別に空乏層電界強度を増減でき
る。かく如く、各分岐光導波路の電気光学効果により、
各SHG光の位相を増減できる。この増減により5光位
相を単一に一致させる3さらに、前記レーザ光共振器同
志は1隣接する間隔をミクロン程度に形成して、隣接す
るレーザ光振器を光結合させることにより、該N本のレ
ーザ光は全て同一位相と為さしめておく6即わち、方向
性結合器を形成してお(のである。
16.17が共平面に形成され、11は発光励起を起こ
す部分で、レーザ共振器は、11と13を含んで構成さ
れるファプリーペロー型である。即わち、11の自由端
面と13の自由端面が平行なる反射鏡を構成している6
該レーザ共振器内で、レーザ発振が起り、同時に、先導
波路13内部で、SHGが発生する。5)IG発生の効
率を上げる目的で、後述する如くに、先導波路13は例
えばZnS/Zn5eのTI −Vl族2材質の極薄膜
のくり返し積層により形成する。非線形光学効果を太き
(するためである。さらに、レーザ光とSHG光の位相
整合をとるため、積層全体の厚みを調整することにより
、例えば、レーザ光0次モードとS[(G光2次モード
の有効屈折率を等しくすればよい。単一のレーザ共振器
で発生できるSHG光エ光エネルギ含量度がある。従っ
て、SHG光エ光エネルギ含量くする目的で、前記レー
ザ共振器構造を、第1図の如くに、複数個並列に配置形
成する。これは、単一のプロセスで実現でき、例えばN
本並列すれば、N倍のSHG光エネルギ量になる。この
時、レーザ共振器の横方向光閉じ込めのため、12の部
分は13の材質による薄膜層を残留させ、14の部分は
13の材質をエツチング除去して、空気層とする。該S
[(G光エネルギーは、光導波路13の端面より出射さ
れて別の先導波路15に導入される。光導波路13と1
5は、共平面に形成され、且つ、同一材質であり5出射
口と入射口が極めて正確に合致しており有効に光入射が
できる。光導波路15は、レーザ共振器側では、レーザ
共振器出射口に対応して、分岐しており、その反対側は
、収束されて、1本の直線状先導波路16を形成してい
る。従って、15に導入された複数のSHG光は進行す
る間に単一光に集光され、最終的には、先導波路部分1
6により1位相と広がりが調整されて、端面より単一光
として出射する。各分岐している先導波路部は、その長
さが異なるため、各SHG光の光路差が生じる欠点があ
る。このために、各分岐部分に、金属薄膜17を蒸着し
て、ショットキーバリヤーを形成し、該バリヤーの空乏
層を該分岐先導波路を厚み以上に形成する。該金属蒸着
膜を電極として、リード線18により逆バイアス電圧を
印加することにより、個別に空乏層電界強度を増減でき
る。かく如く、各分岐光導波路の電気光学効果により、
各SHG光の位相を増減できる。この増減により5光位
相を単一に一致させる3さらに、前記レーザ光共振器同
志は1隣接する間隔をミクロン程度に形成して、隣接す
るレーザ光振器を光結合させることにより、該N本のレ
ーザ光は全て同一位相と為さしめておく6即わち、方向
性結合器を形成してお(のである。
かくの如く、複数のSHG光を集光することにより、極
めて、高強度のSHG光として取り出すことができ、且
つ、単一の位相を有する光源である。
めて、高強度のSHG光として取り出すことができ、且
つ、単一の位相を有する光源である。
なお、先導波路部15は分岐型の場合で説明しているが
、該部分にフレネル型レンズを形成することも比較的容
易にでき、該レンズ効果により集光させる方法も実現で
きた。
、該部分にフレネル型レンズを形成することも比較的容
易にでき、該レンズ効果により集光させる方法も実現で
きた。
次に1本発明構造の製法について述べる。
第2図は、本発明一実施例を示す第1図の半導体レーザ
郡部わちA−A ’断面の構造を示す図である。20は
n−GaAs基板、21はn−GaAsバッファー層。
郡部わちA−A ’断面の構造を示す図である。20は
n−GaAs基板、21はn−GaAsバッファー層。
22はn−AlxGa+−xAs(x =O,l l。
23はn −InyGat−yAsf y= 0.0
51゜24はローAlxGa+−xAs (x =0.
11 、25はP −AlxGa r −xAsfx=
0.11 、 26はn−GaAsギャップ暦。27は
5iOz膜、28はznK散領域を示し、n−AlxG
aAs層22と n −GaAsバッファー層21の境
界までの深さに拡散する。その結果として、 n−In
yGat−yAs(’/ =0.051層23の一部分
2゛にZnが拡散されP型になった部分が活性層を形成
する。
51゜24はローAlxGa+−xAs (x =0.
11 、25はP −AlxGa r −xAsfx=
0.11 、 26はn−GaAsギャップ暦。27は
5iOz膜、28はznK散領域を示し、n−AlxG
aAs層22と n −GaAsバッファー層21の境
界までの深さに拡散する。その結果として、 n−In
yGat−yAs(’/ =0.051層23の一部分
2゛にZnが拡散されP型になった部分が活性層を形成
する。
前述の各層はMOCVD法により基板20の上にエピタ
キシアル成長する。MOCVD条件は厩略以下の如くで
ある。
キシアル成長する。MOCVD条件は厩略以下の如くで
ある。
基 板 温 度+760”〜820°C圧
力+ 760TorrV族/ III族比 =50
〜100 成長速度、007μm/min MOCVD原料ガスは、トリメチルガリウム、トリメチ
ルアルミニウム、トリメチルインジウム及びアルシンで
ある。 Zn拡散領域の形成は1周知の拡散方法による
。 5iOz膜27に2μX 150uの窓を開け、6
00℃〜650℃で拡散する。Zn濃度は1. x l
O1@/cm”である。
力+ 760TorrV族/ III族比 =50
〜100 成長速度、007μm/min MOCVD原料ガスは、トリメチルガリウム、トリメチ
ルアルミニウム、トリメチルインジウム及びアルシンで
ある。 Zn拡散領域の形成は1周知の拡散方法による
。 5iOz膜27に2μX 150uの窓を開け、6
00℃〜650℃で拡散する。Zn濃度は1. x l
O1@/cm”である。
次に、第1図のS HG tel能部分を形成するため
に、第1図B−B ’より右側部分をエツチングにより
、第2図n−GaAsバッファー層21まで除去する。
に、第1図B−B ’より右側部分をエツチングにより
、第2図n−GaAsバッファー層21まで除去する。
該露出n−GaAs21表面上に、SHG機能先導波路
を構成するZn5xSe1−yクラッド層及び導波路層
をエピタキシアル成長する。該エツチングは、ECR方
式プラズマ装置によりRIBE法による。エツチングガ
スはCC1,を採用した。RIBEプロセスの方が化学
エツチングプロセスに比較して、第1図工・ンチング表
面9が極めて平滑になり、かつ、コーナ一部分が直角に
形成され、好ましい形状になる6従って、良好なエピタ
キシアル成長表面が得られる。該表面を基板にして、S
HG機能部を形成する。第1図B−B ’断面右151
1 S HG機能部のエピタキシアル成長方法を第3図
により説明する。初めに、GaAs基板34上に熱CV
D法等によりマスク34のSiO□を堆積する。
を構成するZn5xSe1−yクラッド層及び導波路層
をエピタキシアル成長する。該エツチングは、ECR方
式プラズマ装置によりRIBE法による。エツチングガ
スはCC1,を採用した。RIBEプロセスの方が化学
エツチングプロセスに比較して、第1図工・ンチング表
面9が極めて平滑になり、かつ、コーナ一部分が直角に
形成され、好ましい形状になる6従って、良好なエピタ
キシアル成長表面が得られる。該表面を基板にして、S
HG機能部を形成する。第1図B−B ’断面右151
1 S HG機能部のエピタキシアル成長方法を第3図
により説明する。初めに、GaAs基板34上に熱CV
D法等によりマスク34のSiO□を堆積する。
この状態が第3図(a)である0次にフォトリソグラフ
ィ技術により5102のバターニングを行なう。このと
き導波路層を形成する部分のSiO□をエツチングによ
り除去する。この状態が第3図(b)である。パターニ
ングされた5iOzをマスクとして選択エピタキシアル
成長によりクラッド層のZn5xSe+−x 32 、
さらにその上に導波路層33を同一の成長炉内で連続し
て形成する。このときマスクSiO□上には堆積物がな
く第3図(C)の如き状態となる。該選択エピタキシア
ル成長は以下の方法で実現できる。原料として2n、
S及びSeの有機化合物を用い、成長圧力が1oOTo
rr以下、成長温度が400℃以上700℃以下、Vl
族原料と111族原料のモル比が6以下の条件で減圧M
OCV D法又はMOMBE法により実施する。
ィ技術により5102のバターニングを行なう。このと
き導波路層を形成する部分のSiO□をエツチングによ
り除去する。この状態が第3図(b)である。パターニ
ングされた5iOzをマスクとして選択エピタキシアル
成長によりクラッド層のZn5xSe+−x 32 、
さらにその上に導波路層33を同一の成長炉内で連続し
て形成する。このときマスクSiO□上には堆積物がな
く第3図(C)の如き状態となる。該選択エピタキシア
ル成長は以下の方法で実現できる。原料として2n、
S及びSeの有機化合物を用い、成長圧力が1oOTo
rr以下、成長温度が400℃以上700℃以下、Vl
族原料と111族原料のモル比が6以下の条件で減圧M
OCV D法又はMOMBE法により実施する。
ZnS/Zn5e超格子エビクキシアル膜は、原料のS
及びSeの有機化合物蒸気の供給を予め設定された時間
シーフェンスに従って交互に行なうことにより、−層あ
たり10〜100オングストロームの厚みの膜を次々に
積層する。前記積層を形成した後、弗酸系エッチャント
によりSiO□を除去し、第3図(d)の如く先導波路
が完成する。前記の例では、マスク材としてSiO□を
用いたが、5idL等の他の誘電体薄膜又はW等の金属
薄膜も同様に用いることができる。さらに、ZnS/Z
n5e超格子エピタキシアル膜を用いたが、CdS/C
dSe超格子、2nTe/znSe超格子、CdSe/
Zn5a超格子、CdS/ZnS Ml格子もまた適用
できる。
及びSeの有機化合物蒸気の供給を予め設定された時間
シーフェンスに従って交互に行なうことにより、−層あ
たり10〜100オングストロームの厚みの膜を次々に
積層する。前記積層を形成した後、弗酸系エッチャント
によりSiO□を除去し、第3図(d)の如く先導波路
が完成する。前記の例では、マスク材としてSiO□を
用いたが、5idL等の他の誘電体薄膜又はW等の金属
薄膜も同様に用いることができる。さらに、ZnS/Z
n5e超格子エピタキシアル膜を用いたが、CdS/C
dSe超格子、2nTe/znSe超格子、CdSe/
Zn5a超格子、CdS/ZnS Ml格子もまた適用
できる。
また、先導波路16の出射端面に、干渉フィルターを蒸
着により形成して、レーザ光は100%反射させ、SH
G先のみとり出すこととする。
着により形成して、レーザ光は100%反射させ、SH
G先のみとり出すこととする。
以上の結果、波長500nmのSHG光発生が実現でき
、光出力30 m W S HG光が達成できた。
、光出力30 m W S HG光が達成できた。
[発明の効果]
以上説明した如くに、本発明は以下の効果を有する。
1 極めてコンパクトであり、従来のICチップと同等
に扱える。
に扱える。
2、光電子集積回路の一構成素子として、ブレーナ集積
できる。
できる。
3、良質な大型単結晶が不要になる。
4.30mWクラスの半導体レーザが実現でき、100
mWクラスも期待できる。
mWクラスも期待できる。
5 従来のIC技術の応用で製作できる。
6、従って、大量生産が可能で、製造コストの低減が可
能である。
能である。
7、SHG結晶がMOCVDエピタキシアル成長により
完全性の高い品質が確保でき、高変換効率が得られる。
完全性の高い品質が確保でき、高変換効率が得られる。
8、超格子エビクキシアル膜層により、極めて高い非線
型光学定数で得られ、高変換効率が実現できる。
型光学定数で得られ、高変換効率が実現できる。
9、光ガイド相当部の先導波路は、目的に合せて、容易
に設計変更が可能で、自由度が極めて高い。
に設計変更が可能で、自由度が極めて高い。
前記のとおり、きわめて広汎に有用なる効果をもたらす
と期待でき、特に、光磁気配・1装置システム及びレー
ザプリンター用光源として有用である。
と期待でき、特に、光磁気配・1装置システム及びレー
ザプリンター用光源として有用である。
第1図は、本発明の半導体光源の一実施例を示す概略平
面構造を示す図。 第2図は、本発明の半導体光源の一実施例における半導
体レーザ部の透面構造を示す図。 第3図(a)〜(d)は、本発明の半導体光源の一実施
例におけるSHG機能機能導光導波路造プロセスを説明
する図。 IO・・・基板 11・・・レーザ発光光導波路 12・・・光閉じ込め層 13・・・二次高調波発生光導波路 14・ ・光閉し込め層 15・・・集光用光ガイド導波路 16・・・先導波路 17 ・・ショットキー薄バ莫電極 18・ ・ ・リード線 20 ・−・n−GaAs基板 21−− − n−GaAsバッファー層22−−−
n−AlxGa+、++As23 ・−−InyG
a+−、As (活性層を含む)24− ・−n−Al
xGa+−xAs25−−− P−A1xGa+−x
As−GaAs ・ SiO□n莫 ・Zn拡散領域 GaAs基板 Zn5xSe+−xクラッド層 ・・超格子構造光導波路 ・・5iOzマスク 26 ・ ・ 7 28 ・ 1 32 ・ 33 ・ 4
面構造を示す図。 第2図は、本発明の半導体光源の一実施例における半導
体レーザ部の透面構造を示す図。 第3図(a)〜(d)は、本発明の半導体光源の一実施
例におけるSHG機能機能導光導波路造プロセスを説明
する図。 IO・・・基板 11・・・レーザ発光光導波路 12・・・光閉じ込め層 13・・・二次高調波発生光導波路 14・ ・光閉し込め層 15・・・集光用光ガイド導波路 16・・・先導波路 17 ・・ショットキー薄バ莫電極 18・ ・ ・リード線 20 ・−・n−GaAs基板 21−− − n−GaAsバッファー層22−−−
n−AlxGa+、++As23 ・−−InyG
a+−、As (活性層を含む)24− ・−n−Al
xGa+−xAs25−−− P−A1xGa+−x
As−GaAs ・ SiO□n莫 ・Zn拡散領域 GaAs基板 Zn5xSe+−xクラッド層 ・・超格子構造光導波路 ・・5iOzマスク 26 ・ ・ 7 28 ・ 1 32 ・ 33 ・ 4
Claims (1)
- モノリシリックに構成される半導体光源において、レー
ザ発光機能、二次高調波発生機能及び光ガイド機能の各
々の機能を有する三種の光導波路を複数個同一平面上に
形成すること、前記レーザ発光光導波路と前記二次高調
波発生光導波路でレーザ共振器を形成すること、隣接す
る前記レーザ共振器を光結合すること及び複数個の光を
単一光に収束せしめる手段を形成することを特徴とする
半導体光源。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14027189A JPH036077A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体光源 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14027189A JPH036077A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体光源 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH036077A true JPH036077A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15264894
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14027189A Pending JPH036077A (ja) | 1989-06-02 | 1989-06-02 | 半導体光源 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH036077A (ja) |
-
1989
- 1989-06-02 JP JP14027189A patent/JPH036077A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3325825B2 (ja) | 3次元周期構造体及びその作製方法並びに膜の製造方法 | |
| US5710847A (en) | Semiconductor optical functional device | |
| US4708423A (en) | Optical wave guides and coupling member monolithically integrated on a semiconductor substrate | |
| US5818983A (en) | Optical integrated circuit, optical circuit waveguide device and process for oriented, selective growth and formation of organic film | |
| EP0325251A2 (en) | Laser light source for generating beam collimated in at least one direction | |
| US5179566A (en) | Light-generating device and method of fabricating same | |
| JPH036077A (ja) | 半導体光源 | |
| JPS61296785A (ja) | 半導体レ−ザアレイ装置 | |
| JP2004063972A (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
| JPH036078A (ja) | 半導体光源 | |
| JPH033287A (ja) | 二次高調波発生デバイス | |
| JPH036081A (ja) | 半導体光源 | |
| JPH0722705A (ja) | 半導体発光装置 | |
| JPH036080A (ja) | 半導体光源 | |
| JP2641296B2 (ja) | 光アイソレータを備えた半導体レーザ | |
| JPH033286A (ja) | 二次高調波発生デバイス | |
| JP2641289B2 (ja) | 光波長フィルタ内蔵光増幅器 | |
| JP3314796B2 (ja) | 光導波路一体型半導体レーザおよびその製造方法 | |
| JP2806409B2 (ja) | 半導体レーザおよびその製造方法 | |
| JPH036079A (ja) | 半導体光源 | |
| KR940010164B1 (ko) | 발광장치 및 그 제조방법 | |
| JPH03174503A (ja) | 光波長フィルター及びそれを用いた装置 | |
| JPS6381888A (ja) | 半導体レ−ザの作製方法 | |
| JPH0682863A (ja) | 光半導体素子及びその製造方法 | |
| JPH0332083A (ja) | 半導体光源 |