JPH0360793B2 - - Google Patents
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- JPH0360793B2 JPH0360793B2 JP59085888A JP8588884A JPH0360793B2 JP H0360793 B2 JPH0360793 B2 JP H0360793B2 JP 59085888 A JP59085888 A JP 59085888A JP 8588884 A JP8588884 A JP 8588884A JP H0360793 B2 JPH0360793 B2 JP H0360793B2
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- JP
- Japan
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- metal
- thermal expansion
- ceramic
- layer
- ceramics
- Prior art date
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- Ceramic Products (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 技術分野
本発明は接合強度の大きなセラミツクスと金属
の接合体の構造、並びにその接合方法に関するも
のである。
の接合体の構造、並びにその接合方法に関するも
のである。
(ロ) 従来技術の問題点
セラミツクスと金属の接合法としては、機械的
接合法、メタライジング法、固相接合法、接着剤
による接合法などが現在使用されている。セラミ
ツクスと金属を接合する際には、被接合部材の熱
膨張率の差によつて発生する熱応力をいかにして
緩和するかが重要な問題となつている。機械的接
合法はいわゆる焼きばめ並びに鋳ぐるみと称する
方法である。焼きばめや鋳ぐるみによつてセラミ
ツクスと金属を接合する際には、まずセラミツク
ス部材を焼きばめや鋳ぐるみに適した形に加工し
なければならない。セラミツクスと金属の熱膨張
率に差がある場合には、高温で焼きばめや鋳ぐる
み処理を行つた後、室温まで冷却してくる途中で
熱応力が発生する為、セラミツクス部材、特にそ
の加工部分に応力集中が起こり、セラミツクスが
破壊するケースが多い。また冷却途中で破壊が起
こらない場合でも、熱歪による残留応力によつて
使用中に破壊が発生することがある。
接合法、メタライジング法、固相接合法、接着剤
による接合法などが現在使用されている。セラミ
ツクスと金属を接合する際には、被接合部材の熱
膨張率の差によつて発生する熱応力をいかにして
緩和するかが重要な問題となつている。機械的接
合法はいわゆる焼きばめ並びに鋳ぐるみと称する
方法である。焼きばめや鋳ぐるみによつてセラミ
ツクスと金属を接合する際には、まずセラミツク
ス部材を焼きばめや鋳ぐるみに適した形に加工し
なければならない。セラミツクスと金属の熱膨張
率に差がある場合には、高温で焼きばめや鋳ぐる
み処理を行つた後、室温まで冷却してくる途中で
熱応力が発生する為、セラミツクス部材、特にそ
の加工部分に応力集中が起こり、セラミツクスが
破壊するケースが多い。また冷却途中で破壊が起
こらない場合でも、熱歪による残留応力によつて
使用中に破壊が発生することがある。
メタライジングによる接合は、Mo−Nn法に代
表されるようにエレクトロニクス分野で酸化物セ
ラミツクスと金属を接合するのに使用されてき
た。このため本質的に大きな接合強度は必要とさ
れず、それに応じてメタライズ層の弾性率を小さ
くすることによつて熱応力発生の問題を回避して
きた。この結果、メタライジング法による接合強
度は比較的小さく、構造材料の接合法としては不
十分なものになつている。
表されるようにエレクトロニクス分野で酸化物セ
ラミツクスと金属を接合するのに使用されてき
た。このため本質的に大きな接合強度は必要とさ
れず、それに応じてメタライズ層の弾性率を小さ
くすることによつて熱応力発生の問題を回避して
きた。この結果、メタライジング法による接合強
度は比較的小さく、構造材料の接合法としては不
十分なものになつている。
固相接合法は、セラミツクスと金属の被接合部
材を100〜2000Kg／cm2程度の圧力で密着させなが
ら、被接合物の融点の1/2以上の高温域で接合を
行うものである。この方法によれば、高温まで接
合強度の大きな接合体が得られる可能性がある
が、被接合部材間に熱膨張率の差がある場合に
は、接合温度から室温まで冷却してくる途中で熱
応力が発生し、接合界面近傍に応力集中が起こつ
てセラミツクス内部に亀裂が発生することが多
い。この問題を解決するために、界面に弾性率の
小さな金属箔などを挿入する方法が提案されてい
るが、この方法では亀裂の発生は抑えられても接
合強度が低下する欠点がある。
材を100〜2000Kg／cm2程度の圧力で密着させなが
ら、被接合物の融点の1/2以上の高温域で接合を
行うものである。この方法によれば、高温まで接
合強度の大きな接合体が得られる可能性がある
が、被接合部材間に熱膨張率の差がある場合に
は、接合温度から室温まで冷却してくる途中で熱
応力が発生し、接合界面近傍に応力集中が起こつ
てセラミツクス内部に亀裂が発生することが多
い。この問題を解決するために、界面に弾性率の
小さな金属箔などを挿入する方法が提案されてい
るが、この方法では亀裂の発生は抑えられても接
合強度が低下する欠点がある。
接着剤による接合は、接着剤の弾性率が小さい
ためそれ自体が応力緩衝層の役目を果たすが、接
合強度が一般に小さいのが欠点である。
ためそれ自体が応力緩衝層の役目を果たすが、接
合強度が一般に小さいのが欠点である。
以上述べたように、熱膨張係数の異なるセラミ
ツクスと金属を従来の接合方法で接合しようとす
ると、数多くの問題が存在し、接合強度が大きく
信頼性の高い接合体を得ることは不可能であつ
た。本発明者らはこれらの問題を解決し、接合強
度が大きく信頼性の高いセラミツクスと金属の接
合体を作成することを目的として研究を重ねた結
果、本発明に至つたものである。
ツクスと金属を従来の接合方法で接合しようとす
ると、数多くの問題が存在し、接合強度が大きく
信頼性の高い接合体を得ることは不可能であつ
た。本発明者らはこれらの問題を解決し、接合強
度が大きく信頼性の高いセラミツクスと金属の接
合体を作成することを目的として研究を重ねた結
果、本発明に至つたものである。
(ハ) 発明の開示
本発明のセラミツクス−金属接合体の構造を第
１図に示す。図中のセラミツクス１と隣接してい
るＡ層にセラミツクスと類似の熱膨張率の金属を
形成させるのが本発明の特徴である。本発明が従
来の接合方法と最も大きく異なる点は、セラミツ
クス部材の隣にセラミツクスと類似の熱膨張係数
を持つ金属層を形成させることにより、熱膨張率
の異なるセラミツクスと金属を接合する際に発生
する熱応力の影響が、直接セラミツクス部材に及
ばないようにしたところにある。なぜならばセラ
ミツクスは弾性率が大きく金属に比べて弾性変形
も塑性変形もほとんどおこさないため、セラミツ
クス部材に直接熱応力がかかると、変形によつて
応力を緩和することができず、熱応力がセラミツ
クスの破壊強度を越えた時点で破断してしまうか
らである。第１図のセラミツクス部材とＡ層は熱
膨張率が類似しているために、セラミツクス部材
とＡ層の界面には、応力集中はほとんど起こら
ず、熱膨張率の差に起因する熱応力は、Ａ層と金
属部材の界面あるいはＡ層とＢ層の界面に集中す
る。この応力はＡ層が金属であるために、Ａ層の
弾性変形あるいは一部塑性変形によつて緩和さ
れ、セラミツクス部材に伝わる応力は大幅に減少
する。本発明によれば、以上のようにして接合の
際に発生する熱応力からセラミツクス部材を保護
することができる。
１図に示す。図中のセラミツクス１と隣接してい
るＡ層にセラミツクスと類似の熱膨張率の金属を
形成させるのが本発明の特徴である。本発明が従
来の接合方法と最も大きく異なる点は、セラミツ
クス部材の隣にセラミツクスと類似の熱膨張係数
を持つ金属層を形成させることにより、熱膨張率
の異なるセラミツクスと金属を接合する際に発生
する熱応力の影響が、直接セラミツクス部材に及
ばないようにしたところにある。なぜならばセラ
ミツクスは弾性率が大きく金属に比べて弾性変形
も塑性変形もほとんどおこさないため、セラミツ
クス部材に直接熱応力がかかると、変形によつて
応力を緩和することができず、熱応力がセラミツ
クスの破壊強度を越えた時点で破断してしまうか
らである。第１図のセラミツクス部材とＡ層は熱
膨張率が類似しているために、セラミツクス部材
とＡ層の界面には、応力集中はほとんど起こら
ず、熱膨張率の差に起因する熱応力は、Ａ層と金
属部材の界面あるいはＡ層とＢ層の界面に集中す
る。この応力はＡ層が金属であるために、Ａ層の
弾性変形あるいは一部塑性変形によつて緩和さ
れ、セラミツクス部材に伝わる応力は大幅に減少
する。本発明によれば、以上のようにして接合の
際に発生する熱応力からセラミツクス部材を保護
することができる。
これに対して、セラミツクス部材と一般の金属
部材を直接接合しようとする場合には、熱膨張係
数の差に起因する熱応力がセラミツクス部材と金
属部材の界面付近に集中するため、セラミツクス
に直接応力がかかりセラミツクス内に亀裂が発生
する。
部材を直接接合しようとする場合には、熱膨張係
数の差に起因する熱応力がセラミツクス部材と金
属部材の界面付近に集中するため、セラミツクス
に直接応力がかかりセラミツクス内に亀裂が発生
する。
本発明の熱応力緩和層の効果をコンピユーター
シユミレーシヨンした結果を第２図に示す。
Al2O3とステンレス鋼の間にNbをはさんで接合
した場合、Nbの厚さによつてAl2O3−Nb界面の
Al2O3側に発生する最大引張応力がどのように変
化するかをコンピユーターを用いて応力解析した
結果が第２図である。Al2O3とNbの熱膨張率は
同じで８×10-6／℃、ステンレス鋼は13×10-6／
℃であり、Al2O3とNbとステンレス鋼を1300℃
で固相接合した後、室温まで冷却した場合を想定
して計算を行つた。この時金属の変形について
は、弾性変形のみを考え、塑性変形は考慮してい
ない。第２図から明らかなように、Al2O3とステ
ンレス鋼の間にAl2O3と熱膨張率の等しいNbを
はさんだ効果がはつきりと表われている。例え
ば、Nb相の厚みが０の場合、すなわちAl2O3と
ステンレス鋼を直接接合した場合にはその界面に
95Kg／mm2の最大引張応力が働く。この値はAl2O3
の破壊強度を越えており、Al2O3が破断してしま
う。これに対して１mm厚みのNb層をAl2O3とス
テンレス鋼の間に介在させると、熱膨張率の差に
よつてNbとステンレス鋼の界面近傍に集中する
熱応力は、Nbの弾性変形によつて緩和され、
Al2O3とNbの界面での最大引張応力は40Kg／mm2
に減少する。さらにNb層の厚みを２mmに増加さ
せると、Al2O3とNbの界面に働く最大引張応力
は12Kg／mm2になり、ほとんど問題にしなくてもよ
い値になる。以上の計算結果は塑性変形は考慮せ
ず弾性変形のみを考えているが、実際にはNb並
びにステンレス鋼の塑性変形も同時におこるた
め、さらに応力が緩和されるものと考えられる。
これに対して、Ti、MoなどのAl2O3との熱膨張
率の差がNbよりも大きな金属を用いた場合に発
生する最大引張応力についても第２図に併記す
る。Tiの熱膨張率は9.4×10-6／℃、Moは５×
10-6／℃である。この結果から分かるように、
Al2O3との熱膨張率の差が大きくなるほど熱応力
緩和の効果は小さくなり、Moの様に熱膨張率の
差が絶対値で３×10-6／℃であるような金属では
逆に熱応力を増大させる可能性がある。
シユミレーシヨンした結果を第２図に示す。
Al2O3とステンレス鋼の間にNbをはさんで接合
した場合、Nbの厚さによつてAl2O3−Nb界面の
Al2O3側に発生する最大引張応力がどのように変
化するかをコンピユーターを用いて応力解析した
結果が第２図である。Al2O3とNbの熱膨張率は
同じで８×10-6／℃、ステンレス鋼は13×10-6／
℃であり、Al2O3とNbとステンレス鋼を1300℃
で固相接合した後、室温まで冷却した場合を想定
して計算を行つた。この時金属の変形について
は、弾性変形のみを考え、塑性変形は考慮してい
ない。第２図から明らかなように、Al2O3とステ
ンレス鋼の間にAl2O3と熱膨張率の等しいNbを
はさんだ効果がはつきりと表われている。例え
ば、Nb相の厚みが０の場合、すなわちAl2O3と
ステンレス鋼を直接接合した場合にはその界面に
95Kg／mm2の最大引張応力が働く。この値はAl2O3
の破壊強度を越えており、Al2O3が破断してしま
う。これに対して１mm厚みのNb層をAl2O3とス
テンレス鋼の間に介在させると、熱膨張率の差に
よつてNbとステンレス鋼の界面近傍に集中する
熱応力は、Nbの弾性変形によつて緩和され、
Al2O3とNbの界面での最大引張応力は40Kg／mm2
に減少する。さらにNb層の厚みを２mmに増加さ
せると、Al2O3とNbの界面に働く最大引張応力
は12Kg／mm2になり、ほとんど問題にしなくてもよ
い値になる。以上の計算結果は塑性変形は考慮せ
ず弾性変形のみを考えているが、実際にはNb並
びにステンレス鋼の塑性変形も同時におこるた
め、さらに応力が緩和されるものと考えられる。
これに対して、Ti、MoなどのAl2O3との熱膨張
率の差がNbよりも大きな金属を用いた場合に発
生する最大引張応力についても第２図に併記す
る。Tiの熱膨張率は9.4×10-6／℃、Moは５×
10-6／℃である。この結果から分かるように、
Al2O3との熱膨張率の差が大きくなるほど熱応力
緩和の効果は小さくなり、Moの様に熱膨張率の
差が絶対値で３×10-6／℃であるような金属では
逆に熱応力を増大させる可能性がある。
第１図−イに示すとおり、セラミツクス部材と
金属部材の間にセラミツクスと類似の熱膨張率を
持つ金属を１層はさむ場合には、上述のように中
間にはさむ金属層の厚みを大きくすることによつ
て、セラミツクス部材にかかる熱応力を緩和する
ことができる。
金属部材の間にセラミツクスと類似の熱膨張率を
持つ金属を１層はさむ場合には、上述のように中
間にはさむ金属層の厚みを大きくすることによつ
て、セラミツクス部材にかかる熱応力を緩和する
ことができる。
また第１図−ロに示すように、セラミツクス部
材と金属部材の間に複数の層を介在させ、セラミ
ツクスと類似の熱膨張率を持つ金属をＡ層に配す
るのに加えて、Ａ層と金属部材の熱膨張率の差に
起因する熱応力の集中を緩和する層をさらにＡ層
と金属部材の間に配することによつて、セラミツ
クスにかかる熱応力をさらに低減できる。Ａ層と
金属部材の間に配する応力緩和層としては、Ａ層
と金属部材の中間の熱膨張率を持つ金属、あるい
はCuやZrなどの抵弾性率金属が適している。
材と金属部材の間に複数の層を介在させ、セラミ
ツクスと類似の熱膨張率を持つ金属をＡ層に配す
るのに加えて、Ａ層と金属部材の熱膨張率の差に
起因する熱応力の集中を緩和する層をさらにＡ層
と金属部材の間に配することによつて、セラミツ
クスにかかる熱応力をさらに低減できる。Ａ層と
金属部材の間に配する応力緩和層としては、Ａ層
と金属部材の中間の熱膨張率を持つ金属、あるい
はCuやZrなどの抵弾性率金属が適している。
以上述べたように本発明によつて、従来の接合
方法では得られなかつた接合強度の大きな信頼性
の高いセラミツクスと金属の接合体が得られるよ
うになつた。以下本発明を実施例によつて説明す
る。
方法では得られなかつた接合強度の大きな信頼性
の高いセラミツクスと金属の接合体が得られるよ
うになつた。以下本発明を実施例によつて説明す
る。
実施例
実施例 １
直径15mm、長さ20mmのAl2O3円柱と直径15mm、
長さ20mmのステンレス鋼円柱の間に、直径15mm、
厚さ２mmのNb板をはさんでパイレツクスガラス
製の封入容器に真空封入した。この接合体をHIP
（熱間静水圧成形）を用いて、1000気圧の圧力下
で1300℃30分間保持し接合した。Al2O3とNbの
熱膨張率はほぼ同じで８×10-6／℃、ステンレス
鋼は13×10-6／℃である。Al2O3とNbの界面にお
いても、Nbとステンレス鋼の界面においても、
亀裂などの欠陥は発生しておらず、良好な接合体
が得られた。またこの接合体から巾４mm、厚さ３
mm、長さ42mmの抗析試験片を切り出し、30mmスパ
ンの４点曲げ法で抗析試験を行つた結果、この接
合体の接合強度は12Kg／mm2であつた。
長さ20mmのステンレス鋼円柱の間に、直径15mm、
厚さ２mmのNb板をはさんでパイレツクスガラス
製の封入容器に真空封入した。この接合体をHIP
（熱間静水圧成形）を用いて、1000気圧の圧力下
で1300℃30分間保持し接合した。Al2O3とNbの
熱膨張率はほぼ同じで８×10-6／℃、ステンレス
鋼は13×10-6／℃である。Al2O3とNbの界面にお
いても、Nbとステンレス鋼の界面においても、
亀裂などの欠陥は発生しておらず、良好な接合体
が得られた。またこの接合体から巾４mm、厚さ３
mm、長さ42mmの抗析試験片を切り出し、30mmスパ
ンの４点曲げ法で抗析試験を行つた結果、この接
合体の接合強度は12Kg／mm2であつた。
比較例 １
直径15mm、長さ20mmのAl2O3円柱と直径15mm、
長さ20mmのステンレス鋼円柱の端面同士を直接接
触させ、パイレツクスガラス製の封入容器に真空
封入した。この接合体を実施例１と同じ条件で
HIPしたが、Al2O3とステンレス鋼の界面で剥離
し、接合できなかつた。
長さ20mmのステンレス鋼円柱の端面同士を直接接
触させ、パイレツクスガラス製の封入容器に真空
封入した。この接合体を実施例１と同じ条件で
HIPしたが、Al2O3とステンレス鋼の界面で剥離
し、接合できなかつた。
実施例 ２
直径15mm、長さ20mmのZrO2円柱と、直径15mm、
長さ20mmのステンレス鋼円柱の間に、直径15mm、
厚さ１mmのTi板をはさんでパイレツクスガラス
製の密封容器に真空封入した。この接合体をHIP
を用いて、1000気圧の圧力下で1200℃に30分間保
持し接合した。ZrO2の熱膨張率は９×10-6／℃、
Tiは9.4×10-6／℃、ステンレス鋼は13×10-6／
℃である。この接合体では、ZrO2とTiの界面に
おいても、Tiとステンレス鋼の界面においても、
亀裂などの欠陥は発生せず良好な接合体が得られ
た。またこの接合体から巾４mm、厚さ３mm、長さ
41mmの抗析試験片を切り出し、30mmスパンの４点
曲げ法で抗析試験を行つた結果、この接合体の接
合強度は17Kg／mm2であつた。
長さ20mmのステンレス鋼円柱の間に、直径15mm、
厚さ１mmのTi板をはさんでパイレツクスガラス
製の密封容器に真空封入した。この接合体をHIP
を用いて、1000気圧の圧力下で1200℃に30分間保
持し接合した。ZrO2の熱膨張率は９×10-6／℃、
Tiは9.4×10-6／℃、ステンレス鋼は13×10-6／
℃である。この接合体では、ZrO2とTiの界面に
おいても、Tiとステンレス鋼の界面においても、
亀裂などの欠陥は発生せず良好な接合体が得られ
た。またこの接合体から巾４mm、厚さ３mm、長さ
41mmの抗析試験片を切り出し、30mmスパンの４点
曲げ法で抗析試験を行つた結果、この接合体の接
合強度は17Kg／mm2であつた。
実施例 ３
直径15mm、長さ20mmのSIC円柱と直径15mm、厚
さ１mmのZr板を、ホツトプレスを用いて真空中
200Kg／cm2の圧力下1500℃に30分間保持して接合
した後、この接合体のZr側端面と直径15mm、長
さ20mmのNi円柱を銀鑞を用いて接合した。銀鑞
付けはN21気圧600℃で行なつた。接合後の銀鑞
層の厚みは0.06mmであつた。SICの熱膨張率は4.8
×10-6／℃、Zrは５×10-6／℃、Niは14×10-6／
℃である。また銀鑞は弾性率が８×1010N／m2程
度と小さいためZrとNiの間に発生する熱応力を
緩和する動きも合わせ持つている。この接合体で
はSIC−Zr−銀鑞−Niの各層が順に組合さつた構
造になつているが銀鑞内に数個の気泡が存在する
他はいずれの層の界面においても亀裂などの欠陥
は発生せず、良好な接合体が得られた。またこの
接合体から巾４mm、厚さ３mm、長さ41mmの抗析試
験片を切り出し、30mmスパンの４点曲げ法で抗析
試験を行つた結果、この接合体の接合強度は14
Kg／mm2であつた。
さ１mmのZr板を、ホツトプレスを用いて真空中
200Kg／cm2の圧力下1500℃に30分間保持して接合
した後、この接合体のZr側端面と直径15mm、長
さ20mmのNi円柱を銀鑞を用いて接合した。銀鑞
付けはN21気圧600℃で行なつた。接合後の銀鑞
層の厚みは0.06mmであつた。SICの熱膨張率は4.8
×10-6／℃、Zrは５×10-6／℃、Niは14×10-6／
℃である。また銀鑞は弾性率が８×1010N／m2程
度と小さいためZrとNiの間に発生する熱応力を
緩和する動きも合わせ持つている。この接合体で
はSIC−Zr−銀鑞−Niの各層が順に組合さつた構
造になつているが銀鑞内に数個の気泡が存在する
他はいずれの層の界面においても亀裂などの欠陥
は発生せず、良好な接合体が得られた。またこの
接合体から巾４mm、厚さ３mm、長さ41mmの抗析試
験片を切り出し、30mmスパンの４点曲げ法で抗析
試験を行つた結果、この接合体の接合強度は14
Kg／mm2であつた。
実施例 ４
直径15mm、長さ20mm、のSIC円柱、直径15mm、
厚さ１mm、のZr板、直径15mm、厚さ１mm、のNb
板、直径15mm、長さ20mmのNi円柱をこの順序で
貼り合わせバイレツクスガラス製の密封容器に真
空封入した。この接合体をHIPを用いいて1200気
圧の圧力下で1450℃に30分間保持して接合した。
SICの熱膨張率は4.8×10-6／℃、Zrは５×10-6／
℃、Nbは８×10-6／℃、Niは14×10-6／℃、で
ある。この接合体ではSIC−Zr−Nb−Niの各層
が順に組合さつた構造となつているが、いずれの
層の界面においても亀裂などの欠陥は発生せず、
良好な接合体が得られた。またこの接合体から巾
４mm、厚さ３mm、長さ42mmの抗析試験片を切出
し、30mmスパンの４点曲げ法で抗析試験を行つた
結果、この接合体の強度は18Kg／mm2であつた。
厚さ１mm、のZr板、直径15mm、厚さ１mm、のNb
板、直径15mm、長さ20mmのNi円柱をこの順序で
貼り合わせバイレツクスガラス製の密封容器に真
空封入した。この接合体をHIPを用いいて1200気
圧の圧力下で1450℃に30分間保持して接合した。
SICの熱膨張率は4.8×10-6／℃、Zrは５×10-6／
℃、Nbは８×10-6／℃、Niは14×10-6／℃、で
ある。この接合体ではSIC−Zr−Nb−Niの各層
が順に組合さつた構造となつているが、いずれの
層の界面においても亀裂などの欠陥は発生せず、
良好な接合体が得られた。またこの接合体から巾
４mm、厚さ３mm、長さ42mmの抗析試験片を切出
し、30mmスパンの４点曲げ法で抗析試験を行つた
結果、この接合体の強度は18Kg／mm2であつた。
第１図は本発明のセラミツクスと金属の接合体
の構成を示す図、第２図は本発明の内容を説明す
る図である。 １：セラミツクス、２：金属、Ａ，Ｂ，Ｃ：中
間層。
の構成を示す図、第２図は本発明の内容を説明す
る図である。 １：セラミツクス、２：金属、Ａ，Ｂ，Ｃ：中
間層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ セラミツクスと金属の間に１層あるいはそれ
以上の複数層より成る介在層が存在し、この介在
層のうちのセラミツクスに隣接する層の厚みが
0.5mm以上のセラミツクスと類似の熱膨張率を持
つ金属であり、該金属とセラミツクスとの熱膨張
率の差が絶対値で２×10-6／℃以下であることを
特徴とするセラミツクスと金属の接合体。 ２ セラミツクスと金属を接合する際に、被接合
部材間に１層あるいはそれ以上の複数層より成る
介在層を形成し、この介在層のうちのセラミツク
スに隣接する層を厚みが0.5mm以上のセラミツク
スと類似の熱膨張率を持つ金属とし、該金属とセ
ラミツクスとの熱膨張率の差を絶対値で２×
10-6／℃以下にすることを特徴とするセラミツク
スと金属の接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8588884A JPS60231472A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | セラミツクスと金属の接合体及びその接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8588884A JPS60231472A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | セラミツクスと金属の接合体及びその接合方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60231472A JPS60231472A (ja) | 1985-11-18 |
| JPH0360793B2 true JPH0360793B2 (ja) | 1991-09-17 |
Family
ID=13871435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8588884A Granted JPS60231472A (ja) | 1984-04-26 | 1984-04-26 | セラミツクスと金属の接合体及びその接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| JP (1) | JPS60231472A (ja) |
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-
1984
- 1984-04-26 JP JP8588884A patent/JPS60231472A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60231472A (ja) | 1985-11-18 |
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