JPH0361312B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0361312B2 JPH0361312B2 JP62007213A JP721387A JPH0361312B2 JP H0361312 B2 JPH0361312 B2 JP H0361312B2 JP 62007213 A JP62007213 A JP 62007213A JP 721387 A JP721387 A JP 721387A JP H0361312 B2 JPH0361312 B2 JP H0361312B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- busbar circuit
- upper case
- circuit board
- joint box
- wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Connections Arranged To Contact A Plurality Of Conductors (AREA)
- Connection Or Junction Boxes (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、例えば自動車等の配線回路の接続に
使用する配線用ジヨイントボツクスに関するもの
である。
使用する配線用ジヨイントボツクスに関するもの
である。
［従来の技術］
従来、自動車用配線のジヨイントボツクスは第
４図に示すように、上部ケース１と下部ケース２
との間に複数枚のブスバー回路板３を積層し、こ
れらのブスバー回路板３に形成されたタブ端子４
を上部ケース１と下部ケース２の孔部から突出し
ている。なお、５はブスバー回路板３同志の絶縁
を確保し、ブスバー回路板３の位置決めを行う絶
縁仕切板である。
４図に示すように、上部ケース１と下部ケース２
との間に複数枚のブスバー回路板３を積層し、こ
れらのブスバー回路板３に形成されたタブ端子４
を上部ケース１と下部ケース２の孔部から突出し
ている。なお、５はブスバー回路板３同志の絶縁
を確保し、ブスバー回路板３の位置決めを行う絶
縁仕切板である。
これらのブスバー回路板３は例えば第５図に示
すように銅又は黄銅板から成る金属板体をプレス
による打ち抜き・曲げ加工を施して、導電路６と
タブ端子４を形成している場合が殆どである。こ
の場合のブスバー回路板３は平板状の金属板体か
ら回路を構築しているので、多くのタブ端子４を
所定空間内に収納するための設計に多くの時間を
費やすことになる。しかし、その設計によつても
タブ端子４の配列には限度があり、例えば導電路
６を挟み同じ個所に上下対称にタブ端子４を配置
することはできない。従つて、高密度に配列した
タブ端子４の実現は困難であり、或る程度の容積
が犠牲になることは避けられない。そして、この
場合の材料取りの歩留まりは悪く、多くの場合は
50〜70％が抜きかすとなりスクラツプとなる。更
には、打ち抜き・曲げ加工を行うための大型のプ
レス設備とプレス金型を必要とするため、設備費
用が極めて高額となる欠点がある。
すように銅又は黄銅板から成る金属板体をプレス
による打ち抜き・曲げ加工を施して、導電路６と
タブ端子４を形成している場合が殆どである。こ
の場合のブスバー回路板３は平板状の金属板体か
ら回路を構築しているので、多くのタブ端子４を
所定空間内に収納するための設計に多くの時間を
費やすことになる。しかし、その設計によつても
タブ端子４の配列には限度があり、例えば導電路
６を挟み同じ個所に上下対称にタブ端子４を配置
することはできない。従つて、高密度に配列した
タブ端子４の実現は困難であり、或る程度の容積
が犠牲になることは避けられない。そして、この
場合の材料取りの歩留まりは悪く、多くの場合は
50〜70％が抜きかすとなりスクラツプとなる。更
には、打ち抜き・曲げ加工を行うための大型のプ
レス設備とプレス金型を必要とするため、設備費
用が極めて高額となる欠点がある。
［発明の目的］
本発明の目的は、上述の欠点を解消し、ブスバ
ー回路板を鋳造手段により製造することによつ
て、複雑な回路を少ない容積のもとに製造するこ
とができる配線用ジヨイントボツクスを提供する
ことにある。
ー回路板を鋳造手段により製造することによつ
て、複雑な回路を少ない容積のもとに製造するこ
とができる配線用ジヨイントボツクスを提供する
ことにある。
［発明の概要］
上述の目的を達成するための本発明の要旨は、
合成樹脂から成る上部ケースと下部ケースとの間
に、鋳造製品から成り上方及び（又は）下方にタ
ブ端子を突設した少なくとも１枚のブスバー回路
板を挟設し、前記タブ端子を前記上部ケース、下
部ケースに設けた孔部に挿通したことを特徴とす
る配線用ジヨイントボツクスである。
合成樹脂から成る上部ケースと下部ケースとの間
に、鋳造製品から成り上方及び（又は）下方にタ
ブ端子を突設した少なくとも１枚のブスバー回路
板を挟設し、前記タブ端子を前記上部ケース、下
部ケースに設けた孔部に挿通したことを特徴とす
る配線用ジヨイントボツクスである。
［発明の実施例］
本発明を第１図〜第３図に図示の実施例に基づ
いて詳細に説明する。
いて詳細に説明する。
第１図は配線用ジヨイントボツクスの分解斜視
図であり、１０は上部ケース、１１はブスバー回
路板、１２は絶縁仕切板、１３は下部ケースであ
る。上部ケース１０、絶縁仕切板１２、下部ケー
ス１３は電気絶縁性を有する合成樹脂により成型
され、上部ケース１０には多数個の孔部１０ａが
設けられ、これらの孔部１０ａには後述するブス
バー回路板１１のタブ端子１１ａが挿入されるよ
うになつており、タブ端子１１ａが挿入される孔
部１０ａ内には図示しない中継接続端子が嵌合さ
れている。ブスバー回路板１１は平面的に張り巡
らされた導電路１１ｂから、上方及び下方に複数
個のタブ端子１１ａが突出されており、例えば第
２図に示すように同じ個所の上下方向にタブ端子
１１ａを突出することができる。このブスバー回
路板１１は全体は亜鉛合金又はアルミ合金等から
成る鋳造手段によつて製造され、必要に応じてこ
の表面にはメツキ処理が施されている。ブスバー
回路板１１の大きな電流容量を必要とする導電路
１１ｂは、例えば肉厚を変えて断面積を増加する
ようにされ、全体の容積を変えることなく電流密
度の調整をすることが可能である。また、鋳造は
溶融した金属を金型等に注圧するものであるか
ら、従来例のようにスクラツプが発生する率は極
めて少なく、発生したスプールやランナはリサイ
クルで有効利用ができる。絶縁仕切板１２はブス
バー回路板１１同志の絶縁を確保するためと、ブ
スバー回路板１１の位置決めを行うものであり、
ブスバー回路板１１を嵌め込む溝部１２ａとタブ
端子１１ａを挿通する孔部１２ｂを有している。
下部ケース１３にはタブ端子１１ａを挿通するた
めの図示しない孔部が設けられ、積重した場合に
上部ケース１０の嵌合溝１０ｂを潜り抜けて嵌合
溝１０ｂに嵌合する係止爪１３ｂが設けられてい
る。
図であり、１０は上部ケース、１１はブスバー回
路板、１２は絶縁仕切板、１３は下部ケースであ
る。上部ケース１０、絶縁仕切板１２、下部ケー
ス１３は電気絶縁性を有する合成樹脂により成型
され、上部ケース１０には多数個の孔部１０ａが
設けられ、これらの孔部１０ａには後述するブス
バー回路板１１のタブ端子１１ａが挿入されるよ
うになつており、タブ端子１１ａが挿入される孔
部１０ａ内には図示しない中継接続端子が嵌合さ
れている。ブスバー回路板１１は平面的に張り巡
らされた導電路１１ｂから、上方及び下方に複数
個のタブ端子１１ａが突出されており、例えば第
２図に示すように同じ個所の上下方向にタブ端子
１１ａを突出することができる。このブスバー回
路板１１は全体は亜鉛合金又はアルミ合金等から
成る鋳造手段によつて製造され、必要に応じてこ
の表面にはメツキ処理が施されている。ブスバー
回路板１１の大きな電流容量を必要とする導電路
１１ｂは、例えば肉厚を変えて断面積を増加する
ようにされ、全体の容積を変えることなく電流密
度の調整をすることが可能である。また、鋳造は
溶融した金属を金型等に注圧するものであるか
ら、従来例のようにスクラツプが発生する率は極
めて少なく、発生したスプールやランナはリサイ
クルで有効利用ができる。絶縁仕切板１２はブス
バー回路板１１同志の絶縁を確保するためと、ブ
スバー回路板１１の位置決めを行うものであり、
ブスバー回路板１１を嵌め込む溝部１２ａとタブ
端子１１ａを挿通する孔部１２ｂを有している。
下部ケース１３にはタブ端子１１ａを挿通するた
めの図示しない孔部が設けられ、積重した場合に
上部ケース１０の嵌合溝１０ｂを潜り抜けて嵌合
溝１０ｂに嵌合する係止爪１３ｂが設けられてい
る。
組立てに際しては、ブスバー回路板１１を絶縁
仕切板１２の溝部１２ａや孔部１２ｂに挿通し、
これらのブスバー回路板１１、絶縁仕切板１２の
上下から上部ケース１０、下部ケース１３を被せ
て下部ケース１３の係止爪１３ａを上部ケース１
０の嵌合溝１０ｂに係合して全体を積層すること
になる。
仕切板１２の溝部１２ａや孔部１２ｂに挿通し、
これらのブスバー回路板１１、絶縁仕切板１２の
上下から上部ケース１０、下部ケース１３を被せ
て下部ケース１３の係止爪１３ａを上部ケース１
０の嵌合溝１０ｂに係合して全体を積層すること
になる。
なお、ブスバー回路板１１の導電路１１ｂ同志
が完全に分離していると取り扱いが不便なため
に、導電路１１ｂ間の適宜な個所に第３図ａ，ｂ
に示すように連結部１１ｃにより連結することが
考えられる。この場合に、連結部１１ｃの下側に
Ｖ字溝１１ｄを形成しておくことにより、絶縁仕
切板１２に組合わせてから、受台１４上に載置し
ポンチ１５で連結部１１ｃを打ち抜けばよい。従
来においてはプレス金型を用いなければならなか
つたが、Ｖ字溝１１ｄを形成しておくことにより
極めて容易に連結部１１ｃを取り除くことができ
る。
が完全に分離していると取り扱いが不便なため
に、導電路１１ｂ間の適宜な個所に第３図ａ，ｂ
に示すように連結部１１ｃにより連結することが
考えられる。この場合に、連結部１１ｃの下側に
Ｖ字溝１１ｄを形成しておくことにより、絶縁仕
切板１２に組合わせてから、受台１４上に載置し
ポンチ１５で連結部１１ｃを打ち抜けばよい。従
来においてはプレス金型を用いなければならなか
つたが、Ｖ字溝１１ｄを形成しておくことにより
極めて容易に連結部１１ｃを取り除くことができ
る。
なお、実施例は上述したようにブスバー回路板
１１を１層のみ設けた場合を示したが、１層のみ
では複雑な回路を実現できない場合には、ブスバ
ー回路板１１を絶縁仕切板１２と共に複数層重合
することもできる。
１１を１層のみ設けた場合を示したが、１層のみ
では複雑な回路を実現できない場合には、ブスバ
ー回路板１１を絶縁仕切板１２と共に複数層重合
することもできる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明に係る配線用ジヨイ
ントボツクスは、ブスバー回路板を鋳造手段によ
り製造することにより、多数のタブ端子を高密度
に配列することができ、全体を小形化することが
できる。
ントボツクスは、ブスバー回路板を鋳造手段によ
り製造することにより、多数のタブ端子を高密度
に配列することができ、全体を小形化することが
できる。
図面第１図〜第３図は本発明に係る配線用ジヨ
イントボツクスの実施例を示し、第１図は分解斜
視図、第２図はブスバー回路板の一部の拡大斜視
図、第３図ａは連結部を設けたブスバー回路板の
一部の斜視図、ｂはその断面図であり、第４図は
従来のジヨイントボツクスの断面図、第５図は従
来のブスバー回路板の斜視図である。 符号１０は上部ケース、１０ａは孔部、１１は
ブスバー回路板、１１ａはタブ端子、１１ｂは導
電路、１１ｃは連結部、１２は絶縁仕切板、１２
ａは溝部、１２ｂは孔部、１３は下部ケースであ
る。
イントボツクスの実施例を示し、第１図は分解斜
視図、第２図はブスバー回路板の一部の拡大斜視
図、第３図ａは連結部を設けたブスバー回路板の
一部の斜視図、ｂはその断面図であり、第４図は
従来のジヨイントボツクスの断面図、第５図は従
来のブスバー回路板の斜視図である。 符号１０は上部ケース、１０ａは孔部、１１は
ブスバー回路板、１１ａはタブ端子、１１ｂは導
電路、１１ｃは連結部、１２は絶縁仕切板、１２
ａは溝部、１２ｂは孔部、１３は下部ケースであ
る。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 合成樹脂から成る上部ケースと下部ケースと
の間に、鋳造製品から成り上方及び（又は）下方
にタブ端子を突設した少なくとも１枚のブスバー
回路板を挟設し、前記タブ端子を前記上部ケー
ス、下部ケースに設けた孔部に挿通したことを特
徴とする配線用ジヨイントボツクス。 ２ 前記ブスバー回路板を積層し、これらブスバ
ー回路板間に絶縁仕切板を配置した特許請求の範
囲第１項に記載の配線用ジヨイントボツクス。 ３ 前記上部ケースの孔部には中継端子を嵌合
し、前記タブ端子を接続するようにした特許請求
の範囲第１項に記載の配線用ジヨイントボツク
ス。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007213A JPS63175359A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 配線用ジヨイントボツクス |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62007213A JPS63175359A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 配線用ジヨイントボツクス |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63175359A JPS63175359A (ja) | 1988-07-19 |
| JPH0361312B2 true JPH0361312B2 (ja) | 1991-09-19 |
Family
ID=11659720
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62007213A Granted JPS63175359A (ja) | 1987-01-14 | 1987-01-14 | 配線用ジヨイントボツクス |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63175359A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CH684666A5 (fr) * | 1991-05-28 | 1994-11-15 | Branka Agabekov | Rampe d'alimentation électrique. |
| US5207587A (en) * | 1992-05-27 | 1993-05-04 | General Motors Corporation | Electrical distribution center |
| WO2025248948A1 (ja) * | 2024-05-28 | 2025-12-04 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電気接続箱 |
-
1987
- 1987-01-14 JP JP62007213A patent/JPS63175359A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63175359A (ja) | 1988-07-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |