JPH0361398A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
- Publication number
- JPH0361398A JPH0361398A JP1196165A JP19616589A JPH0361398A JP H0361398 A JPH0361398 A JP H0361398A JP 1196165 A JP1196165 A JP 1196165A JP 19616589 A JP19616589 A JP 19616589A JP H0361398 A JPH0361398 A JP H0361398A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- holding rod
- semiconductor
- plating jig
- alignment table
- semiconductor element
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/06—Suspending or supporting devices for articles to be coated
Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、半導体製造装置、特に半導体素子のリード
部をメッキするための装置に関するものである。
部をメッキするための装置に関するものである。
従来のこの種半導体製造装置は、第４図および第５図に
示すよう構成されている９図において、１は溝２１を有
する整列台２上に１２列配置された半導体素子、３は整
列台２の端部に取付けられたストッパー、４は作業者５
によって整列台２の溝２１に挿入され、半導体素子１を
串刺し状に保持する保持棒、６は保持棒４がかけられる
フック６１を有するメッキ用治具である。ここで半導体
素子１がストッパー３に当接された状態で、整列台２の
溝２１が半導体素子ｌのリード部の間に位置するよう構
成されている。
示すよう構成されている９図において、１は溝２１を有
する整列台２上に１２列配置された半導体素子、３は整
列台２の端部に取付けられたストッパー、４は作業者５
によって整列台２の溝２１に挿入され、半導体素子１を
串刺し状に保持する保持棒、６は保持棒４がかけられる
フック６１を有するメッキ用治具である。ここで半導体
素子１がストッパー３に当接された状態で、整列台２の
溝２１が半導体素子ｌのリード部の間に位置するよう構
成されている。
この従来のものでは、第４図に示すように点線矢印方向
に押された各列の半導体素子１はストッパー３に当たり
位置決めされる。この状態で整列台２の溝２Ｉに保持ｎ
４を実線矢印の方向に挿入し保持棒４の両端を作業者５
が持って第５図に示すようにメッキ用治具６のフック６
１に順に掛ける。
に押された各列の半導体素子１はストッパー３に当たり
位置決めされる。この状態で整列台２の溝２Ｉに保持ｎ
４を実線矢印の方向に挿入し保持棒４の両端を作業者５
が持って第５図に示すようにメッキ用治具６のフック６
１に順に掛ける。
半導体素子１がメッキ用治具６の全面に配置された後、
作業者によって図示しないメッキ装置のコンベアまで運
ばれ、一連の掛は作業が完了する。
作業者によって図示しないメッキ装置のコンベアまで運
ばれ、一連の掛は作業が完了する。
この従来のものにおける掛は作業では、作業者の手によ
って行われていたため、数人の作業者を必要としていた
。また、半導体素子の製造ラインも合理化のため、人員
の省力をすることが必要であり、作業者の疲労の面から
も多くの問題があった。
って行われていたため、数人の作業者を必要としていた
。また、半導体素子の製造ラインも合理化のため、人員
の省力をすることが必要であり、作業者の疲労の面から
も多くの問題があった。
この発明は、このような課題を解決するためになされた
もので、半導体素子のリード部間に挿入された保持棒を
昇降自在のメッキ用治具に順次吊り下げるようにする装
置を得ることを目的とする。
もので、半導体素子のリード部間に挿入された保持棒を
昇降自在のメッキ用治具に順次吊り下げるようにする装
置を得ることを目的とする。
この発明に係る半導体製造装置は、整列台に並べられた
複数個の半導体素子のリード部間に共通に保持棒を挿入
すると共に、この保持棒を吊下げるフックが複ｒ＆段配
置されたメッキ用治具を昇降装置によって昇降させるよ
う構成したものである。
複数個の半導体素子のリード部間に共通に保持棒を挿入
すると共に、この保持棒を吊下げるフックが複ｒ＆段配
置されたメッキ用治具を昇降装置によって昇降させるよ
う構成したものである。
この発明におけるメッキ用治具は、昇降装置によって昇
降されるので、メッキ用治具の複数個の半導体素子を保
持した保持棒を複数段吊下げてメッキ用治具の全面に半
導体素子を効率よく配置でき、作業性が改善される。
降されるので、メッキ用治具の複数個の半導体素子を保
持した保持棒を複数段吊下げてメッキ用治具の全面に半
導体素子を効率よく配置でき、作業性が改善される。
以下この発明の一実施例を第１図〜第３図にもとづいて
説明する。即ち第１図〜第３図において、２は半導体素
子１が１２列並べられた上下二段に配置された整列台、
７は連結板８によって互いに連結され整列台２に並べら
れた半導体素子１を点線矢印方向に送る押し爪、９はモ
ータ１０によって回転駆動され、連結板８に取付けられ
たナツト１１を介して押し爪７を駆動する送りねじ、１
２は連結板８に取付けられたベアリング１３を介して連
結板８を案内するスライド軸、１４は保持棒４の長さし
移動可能に構成され保持棒４を整列台２の溝２１即ち半
導体素子］のリード部間に実線矢印方向に挿入する保持
棒押し具、１５はメッキ用治具６をモータ１６と送りね
じ１７を介して一点鎖線矢印方向に昇降させる昇降装置
、１８は昇降装置１５に取付けられた軸受１９を介して
昇降装置を案内するスライド軸である。なおその他の楕
或は第４図および第５図に示す従来のものと同様である
ので説明を省略する。
説明する。即ち第１図〜第３図において、２は半導体素
子１が１２列並べられた上下二段に配置された整列台、
７は連結板８によって互いに連結され整列台２に並べら
れた半導体素子１を点線矢印方向に送る押し爪、９はモ
ータ１０によって回転駆動され、連結板８に取付けられ
たナツト１１を介して押し爪７を駆動する送りねじ、１
２は連結板８に取付けられたベアリング１３を介して連
結板８を案内するスライド軸、１４は保持棒４の長さし
移動可能に構成され保持棒４を整列台２の溝２１即ち半
導体素子］のリード部間に実線矢印方向に挿入する保持
棒押し具、１５はメッキ用治具６をモータ１６と送りね
じ１７を介して一点鎖線矢印方向に昇降させる昇降装置
、１８は昇降装置１５に取付けられた軸受１９を介して
昇降装置を案内するスライド軸である。なおその他の楕
或は第４図および第５図に示す従来のものと同様である
ので説明を省略する。
このように構成されたものでは、第２図に示すように、
半導体素子１が整理台２上に並べられた後、モータ１０
、送りねじ１１．連結板８および押し爪７によって点線
矢印方向に送られ、ストッパー３によって位置決めされ
る。
半導体素子１が整理台２上に並べられた後、モータ１０
、送りねじ１１．連結板８および押し爪７によって点線
矢印方向に送られ、ストッパー３によって位置決めされ
る。
次に第１図に示すように保持棒押し具１４によって保持
棒４を整理台２の溝２１に挿入し、半導体素子１の足の
間を通して１２個の半導体素子ｌを串刺しにする。
棒４を整理台２の溝２１に挿入し、半導体素子１の足の
間を通して１２個の半導体素子ｌを串刺しにする。
次に第３図に示すように、モータ１６を駆動して昇降装
置１５と共にメッキ用治具６を一段ずつ上昇させ、メッ
キ用治具６のフック６１に保持棒４を引掛は半導体素子
１を吊下げる。この動作を数回くり返してメッキ用治具
６の全面に半導体素子】を吊下げる。作業者が昇降装ｆ
ｉ１５からメッキ用治具６を取り外すと自動的に昇降装
ｆｉ１５と押し爪７は元の位置に戻され、次の一連の動
作に備える。
置１５と共にメッキ用治具６を一段ずつ上昇させ、メッ
キ用治具６のフック６１に保持棒４を引掛は半導体素子
１を吊下げる。この動作を数回くり返してメッキ用治具
６の全面に半導体素子】を吊下げる。作業者が昇降装ｆ
ｉ１５からメッキ用治具６を取り外すと自動的に昇降装
ｆｉ１５と押し爪７は元の位置に戻され、次の一連の動
作に備える。
上記のようにこの発明による半導体製造装置は、複数個
の半導体素子を保持する保持棒を昇降装置によってメッ
キ用治具の複数段のフックに順次吊下げるようにしたも
ので、作業時間が改善され作業能率が向上する。
の半導体素子を保持する保持棒を昇降装置によってメッ
キ用治具の複数段のフックに順次吊下げるようにしたも
ので、作業時間が改善され作業能率が向上する。
第１図〜第３図はこの発明の一実施例を示す図で、第１
図は要部平面図、第２図は要部側面図、第３図は要部斜
視図、第４図および第５図は従来のこの種半導体製造装
置を示す要部斜視図である。 図中、１は半導体素子、２は整列台、３はストッパー、
４は保持棒、６はメッキ用治具、６１はフック、７は押
し爪、１４は保持棒押し具、１５は昇降装置である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
図は要部平面図、第２図は要部側面図、第３図は要部斜
視図、第４図および第５図は従来のこの種半導体製造装
置を示す要部斜視図である。 図中、１は半導体素子、２は整列台、３はストッパー、
４は保持棒、６はメッキ用治具、６１はフック、７は押
し爪、１４は保持棒押し具、１５は昇降装置である。 なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 整列台に並べられた複数個の半導体素子のリード部間
に共通に挿入された保持棒、この保持棒に係合して、こ
れを吊下げるフックが複数段配置されると共に、昇降装
置によって昇降されるメッキ用治具を備えた半導体製造
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196165A JPH0774478B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196165A JPH0774478B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361398A true JPH0361398A (ja) | 1991-03-18 |
| JPH0774478B2 JPH0774478B2 (ja) | 1995-08-09 |
Family
ID=16353290
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196165A Expired - Lifetime JPH0774478B2 (ja) | 1989-07-27 | 1989-07-27 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0774478B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110329766A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-10-15 | 东莞市海天磁业股份有限公司 | 直线式并排双侧升降自动上挂机 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125857A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | リ−ドフレ−ムのめつき処理装置 |
| JPS6097775U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-03 | 日本特殊陶業株式会社 | メツキ用電気導通ラツク治具 |
-
1989
- 1989-07-27 JP JP1196165A patent/JPH0774478B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58125857A (ja) * | 1982-01-22 | 1983-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | リ−ドフレ−ムのめつき処理装置 |
| JPS6097775U (ja) * | 1983-12-07 | 1985-07-03 | 日本特殊陶業株式会社 | メツキ用電気導通ラツク治具 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110329766A (zh) * | 2019-08-12 | 2019-10-15 | 东莞市海天磁业股份有限公司 | 直线式并排双侧升降自动上挂机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0774478B2 (ja) | 1995-08-09 |
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