JPH0361628B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0361628B2 JPH0361628B2 JP60198382A JP19838285A JPH0361628B2 JP H0361628 B2 JPH0361628 B2 JP H0361628B2 JP 60198382 A JP60198382 A JP 60198382A JP 19838285 A JP19838285 A JP 19838285A JP H0361628 B2 JPH0361628 B2 JP H0361628B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inorganic
- board
- filler
- weight
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Aftertreatments Of Artificial And Natural Stones (AREA)
Description
[産業上の利用分野]
この発明は、無機質板材に関し、さらに詳しく
は、無機物質を主成分として形成された建材とし
ての無機質板の表面に、延伸した特定厚みの樹脂
フイルムを貼付してなる、たとえば防湿性、耐候
性等が良好で、廃棄後に焼却処理しても公害を生
じない無機質板材に関する。 [従来の技術およびその問題点] 従来、住居等のたとえば内壁体あるいは天井体
は、支柱間に断熱材としてグラスウールを充填
し、室内側に合板、石膏ボード、壁紙あるいは化
粧板等をこの順に張設する。 しかしながら、前記合板、石膏ボード、壁紙等
は防水性を備えていないので、室内の水分がこれ
らを透過してグラスウールに至る。吸水ないし吸
湿したグラスウールは、その見掛け上の体積が減
少して断熱効果が著しく低下する。 グラスウールが吸水ないし吸湿しないように、
塩化ビニール、ポリプロピレン、高密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン等からなるフイルム、
シート等の素材をグラスウールに張設する工夫が
あるものの、このような素材はいずれも透湿度が
未だ十分ではない。もつとも、前記素材の厚みを
たとえば100μmよりも大きくすると、ある程度満
足す可き透湿度が得られるであろうが、コストが
高くなるし、コスト低減のために厚みをたとえば
30μm程度に小さくすると透湿度が大きくなつて
防湿性の機能がなくなる。 それに、塩化ビニールは、燃焼すると有毒ガス
を発生するので、家屋火災時に、安全な消火活動
を営むことができないし、塩化ビニールを安易に
焼却炉で焼却すると、燃焼カロリーが大きいの
で、焼却炉を損傷する恐れがある。 この発明は前記事情に基づいてなされたもので
ある。 すなわち、この発明の目的は、樹脂フイルムを
素材としながらも、優れた防湿性を有する建築物
用の建材を提供することにある。 さらにこの発明の目的は、特定の樹脂組成物か
らなる特定厚みの樹脂フイルムと無機物質を主成
分とする無機質板とを備えた、優れた防湿性を有
する無機質板材を提供することにある。 [前記問題点を解決するための手段] 前記問題点を解決するためのこの発明の概要
は、無機物質を主成分とする無機質板に、ポリオ
レフイン40〜75重量%と充填材60〜25重量%とを
有する樹脂組成物から成形した厚み50〜100μmの
延伸フイルムを貼付してなることを特徴とする無
機質板材である。 前記ポリオレフインは、たとえばポリエチレン
たとえば高圧法ポリエチレン、中圧法ポリエチレ
ン、低圧法ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等を
好適に使用することができる。これらの中でも好
ましいのは、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、ポリプロピレンである。 前記充填材として、無機質充填材および有機質
充填材のいずれをも使用することができる。前記
無機質充填材の粒径としては、0.01〜30μmのも
のを好適に使用することができ、たとえば、炭酸
カルシウム、炭酸マグシウム、ドロマイト等の炭
酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸
バリウム等の硫酸塩、タルク、クレー、モンモリ
ロナイト、ワラストナイト、軽石粉、マイカ、ホ
ワイトカーボン、アスベスト、ガラス繊維、ガラ
ス粉末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム、ケイ酸カルシウム、鉄粉、亜鉛粉、アル
ミニウム粉等が挙げられる。 これらの中でも酸化チタンは白色度、インペイ
性を向上させるのに好適であり、その他の充填材
と併用して使用するのが好ましい。 また、酸化チタンと併用して使用する充填材と
して炭酸カルシウム、マイカ、クレー等が好適で
ある。 酸化チタンの粒径は、0.01〜1μmが好ましく、
その他の充填材の粒径は0.05〜20μmのものが好
ましい。 また、前記有機質充填材としては、木粉等を好
適に使用することができる。木粉の粒径は、60〜
325メツシユ、好ましくは80〜200メツシユのもの
が好適に使用される。 これらの充填材をポリオレフイン中に分散配合
しておくと、防湿性に優れた延伸フイルムに成形
することができる。 前記樹脂組成物は、前記ポリオレフインと前記
充填材とを配合することにより得られる。 その配合割合としては、前記ポリオレフインが
75〜40重量%、好ましくは60〜40重量%、前記充
填材が25〜60重量%、好ましくは40〜60重量%で
ある。(この%はポリオレフインと充填材との合
計を100とした場合に関する。)。 前記ポリオレフインの配合割合が75重量%より
も多くなると、防湿性が低下することがあり、ま
た40重量%よりも小さくなると、フイルム加工
性、耐湿強さ、耐候性、耐熱性等が悪くなる。 前記配合の方法、および手段は、通常のものを
使用することができ、たとえば、リボンブレン
ダ、タンブルミキサー、ヘンシエルミキサー等の
混合機、また、オープンロール、バンバリミキサ
ー、単軸スクリユー押出し機、2軸押出し機、単
軸往復動スクリユー混練機等を使用することによ
り前記樹脂組成物を得ることができる。さらに、
前記ポリオレフインと前記充填材とでマスター樹
脂組成物を製造し、このマスター樹脂組成物を前
記ポリオレフインで希釈するマスターバツチ法に
よつても良い。 前記樹脂組成物は、延伸フイルムに成形加工さ
れる。フイルムへの加工は、Tダイ法、インフレ
ーシヨン法、カレンダー法等のいずれによつても
良い。また、延伸は、一軸延伸であつても、二軸
延伸であつても良い。二軸延伸の場合、テンター
方式、チユーブ方式のいずれでも良い。延伸倍率
は、特に制限がないが、通常、0.01以上有れば良
い。 また、延伸フイルムの厚みは、50〜100μmであ
る。 この発明に係る無機質板材は、前記樹脂組成物
を成形加工して得た延伸フイルムを、無機物質を
主成分とする無機質板の表面に、貼付してなるも
のである。 前記無機物質を主成分とする無機質板は、特
に、無機物質を主成分として形成されると共に多
孔性であつて断熱性、吸音性、衝撃緩衝性等に優
れたボード類を言い、具体的にはたとえば石綿ス
レート、石膏ボード、パルプセメント板、木毛セ
メント板、ケイ酸カルシウムボード等が挙げられ
る。これらの中でも好ましいのは石膏ボードであ
る。石膏ボードは建築物の内装壁材、天井材とし
て好適であるが、多孔質のために吸湿性である。
したがつて、この延伸フイルムと前記石膏ボード
とを組合せると、建材として優れ、かつ防湿性の
ある新規な石膏ボードを得ることができるからで
ある。 前記無機質板材の表面への前記延伸フイルムの
貼付は、接着剤で行なうのが好ましい。鋲打ち、
タツカー打ち等により、貼付しても良いのである
が、このような貼付手段によると、延伸フイルム
に穴が開くこととなつて、延伸フイルムの防湿性
の効果を十分に発揮することができないことがあ
る。 この無機質板材の、前記延伸フイルムを貼付し
た面とは反対側の面には、この無機質板材の用途
に応じて、たとえば壁紙、化粧板等を貼付しても
良い。 この発明に係る無機質板材は、建築物、家屋等
の内装壁体、天井体として好適に使用することが
できる。 [発明の効果] この発明によると、ポリオレフインと充填材と
を特定の配合割合で配合して得た延伸フイルム
を、無機物質を主成分とする無機質板の表面に貼
付しているので、無機質板が本来有していた断熱
性、吸音性、衝撃緩衝性等を損なうことなく、防
湿性の優れた、建築物の壁体、天井体に好適な無
機質板材を提供することができる。そして、この
無機質板材は、壁体、天井内に充填したグラスウ
ールの吸水、吸湿を防止して、その断熱効果、防
音効果の維持を図ることができる。 さらに、この無機質板材における延伸フイルム
は、燃焼カロリーが高くなく、また燃焼時に有毒
ガスを発生しないので、易焼却性であり、廃棄物
公害のおそれもない。 [実施例] 次にこの発明の実施例を示してこの発明をさら
に具体的に説明する。 実施例1〜14、比較例1〜14 第1表に示す種類および配合量のポリオレフイ
ンと充填材と、前記ポリオレフインおよび充填材
の合計100重量部(比較例にあつてはポリオレフ
イン100重量部)に対してステアリン酸カルシウ
ム1.0重量部と、安定剤(イルガノツクス1010)
0.5重量部とを配合して得たペレツトを用いて、
50ミリインフレーシヨン成形機で成形温度200〜
240℃で、第1表に示す膜厚のインフレーシヨン
フイルムを作成した。なお、このインフレーシヨ
ンフイルムの成形時に延伸倍率1.1で延伸がなさ
れた。 次いで、前記インフレーシヨンフイルムの両端
の耳を切断し、第1表に示す膜厚の延伸フイルム
を作成した。 この延伸フイルムを、石膏ボード(厚み12mm)
の表面に貼付してこの無機質板材を得た。 前記延伸フイルムにつき、以下の性能評価を行
なつた。その結果を第1表に示す。
は、無機物質を主成分として形成された建材とし
ての無機質板の表面に、延伸した特定厚みの樹脂
フイルムを貼付してなる、たとえば防湿性、耐候
性等が良好で、廃棄後に焼却処理しても公害を生
じない無機質板材に関する。 [従来の技術およびその問題点] 従来、住居等のたとえば内壁体あるいは天井体
は、支柱間に断熱材としてグラスウールを充填
し、室内側に合板、石膏ボード、壁紙あるいは化
粧板等をこの順に張設する。 しかしながら、前記合板、石膏ボード、壁紙等
は防水性を備えていないので、室内の水分がこれ
らを透過してグラスウールに至る。吸水ないし吸
湿したグラスウールは、その見掛け上の体積が減
少して断熱効果が著しく低下する。 グラスウールが吸水ないし吸湿しないように、
塩化ビニール、ポリプロピレン、高密度ポリエチ
レン、低密度ポリエチレン等からなるフイルム、
シート等の素材をグラスウールに張設する工夫が
あるものの、このような素材はいずれも透湿度が
未だ十分ではない。もつとも、前記素材の厚みを
たとえば100μmよりも大きくすると、ある程度満
足す可き透湿度が得られるであろうが、コストが
高くなるし、コスト低減のために厚みをたとえば
30μm程度に小さくすると透湿度が大きくなつて
防湿性の機能がなくなる。 それに、塩化ビニールは、燃焼すると有毒ガス
を発生するので、家屋火災時に、安全な消火活動
を営むことができないし、塩化ビニールを安易に
焼却炉で焼却すると、燃焼カロリーが大きいの
で、焼却炉を損傷する恐れがある。 この発明は前記事情に基づいてなされたもので
ある。 すなわち、この発明の目的は、樹脂フイルムを
素材としながらも、優れた防湿性を有する建築物
用の建材を提供することにある。 さらにこの発明の目的は、特定の樹脂組成物か
らなる特定厚みの樹脂フイルムと無機物質を主成
分とする無機質板とを備えた、優れた防湿性を有
する無機質板材を提供することにある。 [前記問題点を解決するための手段] 前記問題点を解決するためのこの発明の概要
は、無機物質を主成分とする無機質板に、ポリオ
レフイン40〜75重量%と充填材60〜25重量%とを
有する樹脂組成物から成形した厚み50〜100μmの
延伸フイルムを貼付してなることを特徴とする無
機質板材である。 前記ポリオレフインは、たとえばポリエチレン
たとえば高圧法ポリエチレン、中圧法ポリエチレ
ン、低圧法ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチ
レン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン等を
好適に使用することができる。これらの中でも好
ましいのは、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度
ポリエチレン、ポリプロピレンである。 前記充填材として、無機質充填材および有機質
充填材のいずれをも使用することができる。前記
無機質充填材の粒径としては、0.01〜30μmのも
のを好適に使用することができ、たとえば、炭酸
カルシウム、炭酸マグシウム、ドロマイト等の炭
酸塩、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、硫酸
バリウム等の硫酸塩、タルク、クレー、モンモリ
ロナイト、ワラストナイト、軽石粉、マイカ、ホ
ワイトカーボン、アスベスト、ガラス繊維、ガラ
ス粉末、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化マ
グネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネ
シウム、ケイ酸カルシウム、鉄粉、亜鉛粉、アル
ミニウム粉等が挙げられる。 これらの中でも酸化チタンは白色度、インペイ
性を向上させるのに好適であり、その他の充填材
と併用して使用するのが好ましい。 また、酸化チタンと併用して使用する充填材と
して炭酸カルシウム、マイカ、クレー等が好適で
ある。 酸化チタンの粒径は、0.01〜1μmが好ましく、
その他の充填材の粒径は0.05〜20μmのものが好
ましい。 また、前記有機質充填材としては、木粉等を好
適に使用することができる。木粉の粒径は、60〜
325メツシユ、好ましくは80〜200メツシユのもの
が好適に使用される。 これらの充填材をポリオレフイン中に分散配合
しておくと、防湿性に優れた延伸フイルムに成形
することができる。 前記樹脂組成物は、前記ポリオレフインと前記
充填材とを配合することにより得られる。 その配合割合としては、前記ポリオレフインが
75〜40重量%、好ましくは60〜40重量%、前記充
填材が25〜60重量%、好ましくは40〜60重量%で
ある。(この%はポリオレフインと充填材との合
計を100とした場合に関する。)。 前記ポリオレフインの配合割合が75重量%より
も多くなると、防湿性が低下することがあり、ま
た40重量%よりも小さくなると、フイルム加工
性、耐湿強さ、耐候性、耐熱性等が悪くなる。 前記配合の方法、および手段は、通常のものを
使用することができ、たとえば、リボンブレン
ダ、タンブルミキサー、ヘンシエルミキサー等の
混合機、また、オープンロール、バンバリミキサ
ー、単軸スクリユー押出し機、2軸押出し機、単
軸往復動スクリユー混練機等を使用することによ
り前記樹脂組成物を得ることができる。さらに、
前記ポリオレフインと前記充填材とでマスター樹
脂組成物を製造し、このマスター樹脂組成物を前
記ポリオレフインで希釈するマスターバツチ法に
よつても良い。 前記樹脂組成物は、延伸フイルムに成形加工さ
れる。フイルムへの加工は、Tダイ法、インフレ
ーシヨン法、カレンダー法等のいずれによつても
良い。また、延伸は、一軸延伸であつても、二軸
延伸であつても良い。二軸延伸の場合、テンター
方式、チユーブ方式のいずれでも良い。延伸倍率
は、特に制限がないが、通常、0.01以上有れば良
い。 また、延伸フイルムの厚みは、50〜100μmであ
る。 この発明に係る無機質板材は、前記樹脂組成物
を成形加工して得た延伸フイルムを、無機物質を
主成分とする無機質板の表面に、貼付してなるも
のである。 前記無機物質を主成分とする無機質板は、特
に、無機物質を主成分として形成されると共に多
孔性であつて断熱性、吸音性、衝撃緩衝性等に優
れたボード類を言い、具体的にはたとえば石綿ス
レート、石膏ボード、パルプセメント板、木毛セ
メント板、ケイ酸カルシウムボード等が挙げられ
る。これらの中でも好ましいのは石膏ボードであ
る。石膏ボードは建築物の内装壁材、天井材とし
て好適であるが、多孔質のために吸湿性である。
したがつて、この延伸フイルムと前記石膏ボード
とを組合せると、建材として優れ、かつ防湿性の
ある新規な石膏ボードを得ることができるからで
ある。 前記無機質板材の表面への前記延伸フイルムの
貼付は、接着剤で行なうのが好ましい。鋲打ち、
タツカー打ち等により、貼付しても良いのである
が、このような貼付手段によると、延伸フイルム
に穴が開くこととなつて、延伸フイルムの防湿性
の効果を十分に発揮することができないことがあ
る。 この無機質板材の、前記延伸フイルムを貼付し
た面とは反対側の面には、この無機質板材の用途
に応じて、たとえば壁紙、化粧板等を貼付しても
良い。 この発明に係る無機質板材は、建築物、家屋等
の内装壁体、天井体として好適に使用することが
できる。 [発明の効果] この発明によると、ポリオレフインと充填材と
を特定の配合割合で配合して得た延伸フイルム
を、無機物質を主成分とする無機質板の表面に貼
付しているので、無機質板が本来有していた断熱
性、吸音性、衝撃緩衝性等を損なうことなく、防
湿性の優れた、建築物の壁体、天井体に好適な無
機質板材を提供することができる。そして、この
無機質板材は、壁体、天井内に充填したグラスウ
ールの吸水、吸湿を防止して、その断熱効果、防
音効果の維持を図ることができる。 さらに、この無機質板材における延伸フイルム
は、燃焼カロリーが高くなく、また燃焼時に有毒
ガスを発生しないので、易焼却性であり、廃棄物
公害のおそれもない。 [実施例] 次にこの発明の実施例を示してこの発明をさら
に具体的に説明する。 実施例1〜14、比較例1〜14 第1表に示す種類および配合量のポリオレフイ
ンと充填材と、前記ポリオレフインおよび充填材
の合計100重量部(比較例にあつてはポリオレフ
イン100重量部)に対してステアリン酸カルシウ
ム1.0重量部と、安定剤(イルガノツクス1010)
0.5重量部とを配合して得たペレツトを用いて、
50ミリインフレーシヨン成形機で成形温度200〜
240℃で、第1表に示す膜厚のインフレーシヨン
フイルムを作成した。なお、このインフレーシヨ
ンフイルムの成形時に延伸倍率1.1で延伸がなさ
れた。 次いで、前記インフレーシヨンフイルムの両端
の耳を切断し、第1表に示す膜厚の延伸フイルム
を作成した。 この延伸フイルムを、石膏ボード(厚み12mm)
の表面に貼付してこの無機質板材を得た。 前記延伸フイルムにつき、以下の性能評価を行
なつた。その結果を第1表に示す。
インフレーシヨン成形時の製膜安定性、および
フイルムの分散性を目視で評価した。 評価結果を以下の記号で第1表中に示す。 〇;良好 △;分散性は良好であるが、製膜が悪い
フイルムの分散性を目視で評価した。 評価結果を以下の記号で第1表中に示す。 〇;良好 △;分散性は良好であるが、製膜が悪い
JIS Z−0208に準拠した。測定条件は、湿度が
90%、温度が40℃である。
90%、温度が40℃である。
【表】
【表】
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 無機物質を主成分とする無機質板に、ポリオ
レフイン40〜75重量%と充填材60〜25重量%とを
有する樹脂組成物から成形した厚み50〜100μmの
延伸フイルムを貼付してなることを特徴とする無
機質板材。 2 前記無機質板が、石綿スレート、石膏ボー
ド、パルプセメント板、木毛セメント板、ケイ酸
カルシウムボードのいずれかである前記特許請求
の範囲第1項に記載の無機質板材。 3 前記充填材が有機質充填材および無機質充填
材のいずれかである前記特許請求の範囲第1項ま
たは第2項に記載の無機質板材。 4 前記無機質充填材が、炭酸カルシウム、クレ
ー、硫酸バリウム、タルク、モンモリロナイト、
ワラストナイト、マイカ、ガラス粉末、水酸化ア
ルミニウム、水酸化マグネシウム、ケイ酸カルシ
ウム、ワラストナイト、モンモリナイト、硫酸バ
リウム、クレー、鉄粉、酸化鉄、亜鉛粉、酸化亜
鉛、アルミニウム粉および酸化チタンよりなる群
から選択される少なくとも一種である前記特許請
求の範囲第1項から第3項までのいずれかに記載
の無機質板材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19838285A JPS6259033A (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 | 無機質板材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19838285A JPS6259033A (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 | 無機質板材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6259033A JPS6259033A (ja) | 1987-03-14 |
| JPH0361628B2 true JPH0361628B2 (ja) | 1991-09-20 |
Family
ID=16390191
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19838285A Granted JPS6259033A (ja) | 1985-09-07 | 1985-09-07 | 無機質板材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6259033A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008155391A (ja) * | 2006-12-21 | 2008-07-10 | Dic Corp | 不燃化粧材 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5542266A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-25 | Asahi Dow Ltd | Coated inorganic porous body and its manufacture |
-
1985
- 1985-09-07 JP JP19838285A patent/JPS6259033A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6259033A (ja) | 1987-03-14 |
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