JPH0361840A - X線吸収スペクトル測定装置 - Google Patents
X線吸収スペクトル測定装置Info
- Publication number
- JPH0361840A JPH0361840A JP1196648A JP19664889A JPH0361840A JP H0361840 A JPH0361840 A JP H0361840A JP 1196648 A JP1196648 A JP 1196648A JP 19664889 A JP19664889 A JP 19664889A JP H0361840 A JPH0361840 A JP H0361840A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- sample
- rays
- electron beam
- absorption spectrum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000862 absorption spectrum Methods 0.000 title claims description 17
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 33
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims description 18
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 13
- 230000005284 excitation Effects 0.000 claims description 8
- 238000000441 X-ray spectroscopy Methods 0.000 claims description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 5
- 238000001073 sample cooling Methods 0.000 claims description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 56
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 4
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 3
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 3
- 230000005469 synchrotron radiation Effects 0.000 description 3
- 238000002056 X-ray absorption spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000002441 X-ray diffraction Methods 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 239000002178 crystalline material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000000192 extended X-ray absorption fine structure spectroscopy Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000004998 X ray absorption near edge structure spectroscopy Methods 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013256 coordination polymer Substances 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229910001092 metal group alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004611 spectroscopical analysis Methods 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
この発明はX線を用いて、E X A F S (Ex
tend−ed X−ray Absorption
Fine 5tructure) 、 XANE
S (X−ray Absorption Near
Edge 5tructure)等の解析を行うX線吸
収スペクトル測定装置、特に電子線励起によるX線源を
用いる装置に関するものである。
tend−ed X−ray Absorption
Fine 5tructure) 、 XANE
S (X−ray Absorption Near
Edge 5tructure)等の解析を行うX線吸
収スペクトル測定装置、特に電子線励起によるX線源を
用いる装置に関するものである。
[従来の技術]
X線を用いる物質の構造解析を行う方法としては、従来
からX線回折法が広く行われている。このX線回折法は
原子配列に従うX線の回折現象を利用するものであり、
それ故測定対象が結晶性のある物質に限定されてしまう
という欠点がある。
からX線回折法が広く行われている。このX線回折法は
原子配列に従うX線の回折現象を利用するものであり、
それ故測定対象が結晶性のある物質に限定されてしまう
という欠点がある。
これに対し、近年物質の構造解析を行う方法としてX線
吸収スペクトルを測定する方法が行われるようになって
きている。
吸収スペクトルを測定する方法が行われるようになって
きている。
このX線吸収スペクトルを測定する方法としては、
■物質のX線吸収端のエネルギー値から、数10eVの
範囲内で現れるKossel構造〔以下、これをX A
N E S (X−ray Absorption
NearEdge 5tructure)と言う〕を調
べ、主に吸収端位置での微妙なスペクトルの相違から物
質の状態分析を行う方法。
範囲内で現れるKossel構造〔以下、これをX A
N E S (X−ray Absorption
NearEdge 5tructure)と言う〕を調
べ、主に吸収端位置での微妙なスペクトルの相違から物
質の状態分析を行う方法。
■物質のX線吸収端から更に高エネルギー側1000e
Vまでの範囲内で現れるX線吸収連続微細構造〔以下、
これをE X A F S (ExtendedX−r
ay Absorption Fine 5truct
ure)と言う)を調べ、物質の状態分析や構造解析を
行う方法。
Vまでの範囲内で現れるX線吸収連続微細構造〔以下、
これをE X A F S (ExtendedX−r
ay Absorption Fine 5truct
ure)と言う)を調べ、物質の状態分析や構造解析を
行う方法。
の二つに大別される。
X線吸収スペクトル測定方法は、物質の原子とX線との
励起現象に基づく、X線のエネルギー吸収に関するもの
であるため、結晶性物質に限定されることはなく、非結
晶性物質の測定にも有効であり、特にEXAFS解析に
より、・結晶性、非結晶性の金属1合金、絶縁物、半導
体などの固体内の電子状態の解析や構造解析を行えるこ
とが実証されている。
励起現象に基づく、X線のエネルギー吸収に関するもの
であるため、結晶性物質に限定されることはなく、非結
晶性物質の測定にも有効であり、特にEXAFS解析に
より、・結晶性、非結晶性の金属1合金、絶縁物、半導
体などの固体内の電子状態の解析や構造解析を行えるこ
とが実証されている。
上記のようなEXAFSやXANESなどの解析を行う
従来の装置としては、第7図に示すものがあった。第7
図は従来のX線吸収スペクトル測定装置の構成の概略を
示す図で、図において(6)ハ薄Jli f)試料、(
lO)ハX線、(41)はX線源、(42)はX線分光
検出器である。
従来の装置としては、第7図に示すものがあった。第7
図は従来のX線吸収スペクトル測定装置の構成の概略を
示す図で、図において(6)ハ薄Jli f)試料、(
lO)ハX線、(41)はX線源、(42)はX線分光
検出器である。
従来のX線吸収スペクトル測定装置は第7図に示すよう
に、X線管球を用いたX線源(41)からX線(10)
を放射し、試料(6)へ照射して、試料(6)を透過し
たX線(10〉をX線分光検出器(42〉で検出するよ
うになっている。
に、X線管球を用いたX線源(41)からX線(10)
を放射し、試料(6)へ照射して、試料(6)を透過し
たX線(10〉をX線分光検出器(42〉で検出するよ
うになっている。
X線吸収スペクトルを測定するためには大容量のX線強
度を必要とするため、X線源(41)には大出力のX線
管球が用いられる。
度を必要とするため、X線源(41)には大出力のX線
管球が用いられる。
また近年では大容量のX線強度を確保するため、粒子加
速器を用いることによる、あるいは線形加速器と電子蓄
積リングとを用いることによる、シンクロトロン放射光
(高速電子が磁場中で円運動を行うときに放出する光で
、可視光からX線までの広い範囲の連続スペクトルを持
つ)をX線吸収スペクトル測定装置のX線源として利用
することが試みられている。
速器を用いることによる、あるいは線形加速器と電子蓄
積リングとを用いることによる、シンクロトロン放射光
(高速電子が磁場中で円運動を行うときに放出する光で
、可視光からX線までの広い範囲の連続スペクトルを持
つ)をX線吸収スペクトル測定装置のX線源として利用
することが試みられている。
[発明が解決しようとする課題]
上記のような従来のX線吸収スペクトル測定装置は以上
のように構成されているので、X線源としてX線管球を
使用する装置においては、X線管球から広範囲に拡散さ
れるX線の広がりと、試料とX線発生源とを接近させる
ことが困難であるという理由により、大容量のX線管球
を使用しても試料に照射される単位面積当たりのX線強
度を十分に確保することが難しく、精度のよい測定デー
タを得るためには数日から数週間かかることがある。ま
たX1!照射領域の拡大により、試料サイズを大きくせ
ざるを得なく、且つ試料を透過したX線を分光する分光
結晶のサイズも大きくせざるを得ない、更に長時間X線
源を安定させておくことが難しいため装置の自動運転を
行うことが困難である。
のように構成されているので、X線源としてX線管球を
使用する装置においては、X線管球から広範囲に拡散さ
れるX線の広がりと、試料とX線発生源とを接近させる
ことが困難であるという理由により、大容量のX線管球
を使用しても試料に照射される単位面積当たりのX線強
度を十分に確保することが難しく、精度のよい測定デー
タを得るためには数日から数週間かかることがある。ま
たX1!照射領域の拡大により、試料サイズを大きくせ
ざるを得なく、且つ試料を透過したX線を分光する分光
結晶のサイズも大きくせざるを得ない、更に長時間X線
源を安定させておくことが難しいため装置の自動運転を
行うことが困難である。
またシンクロトロン放射光をX線源として利用する場合
には、美大な費用と設置スペースとが必要となる等の問
題点があった。
には、美大な費用と設置スペースとが必要となる等の問
題点があった。
この発明はかかる課題を解決するためになされたもので
、小型、安価で、自動運転により精度のよい測定データ
を得ることができるX線吸収スベクトル測定装置を提供
することを目的としている。
、小型、安価で、自動運転により精度のよい測定データ
を得ることができるX線吸収スベクトル測定装置を提供
することを目的としている。
[課題を解決するための手段]
この発明にかかるX線吸収スペクトル測定装置は、電子
線励起によるX線源を利用し、電子線発生部とX線源と
試料とX線分光結晶と検出器とを、同一真空体内に配設
することとした。
線励起によるX線源を利用し、電子線発生部とX線源と
試料とX線分光結晶と検出器とを、同一真空体内に配設
することとした。
[作用]
この発明においては、電子線励起によるX線源を利用し
、電子線発生部とX線源と試料とX線分光結晶と検出器
とを、同一真空体内に配設することとしたので、X線発
生源と試料とを接近させることが可能となり、X線の拡
散による広がりを防止し、X線源や試料の制御を容易に
して、自動運転に適した装置とすることが可能となる。
、電子線発生部とX線源と試料とX線分光結晶と検出器
とを、同一真空体内に配設することとしたので、X線発
生源と試料とを接近させることが可能となり、X線の拡
散による広がりを防止し、X線源や試料の制御を容易に
して、自動運転に適した装置とすることが可能となる。
[実施例]
以下、この発明の実施例を図面を用いて説明する。第1
図はこの発明の一実施例であるX線吸収スペクトル測定
装置の構成の概略を示す断面図で、この装置は大別して
(1)の電子線を発生させる電子線発生部と、電子線発
生部(1)で発生させた電子線をターゲットに照射して
X線を発生させる(2〉のX線発生部と、試料を透過し
たX線を分光して検出する(3)のX線分光検出部と、
装置全体を制御する(4)の制御部とから構成されてお
り、(5)は真空排気装置、(6〉は薄膜の試料、(7
)は電子銃、(8)は細く絞られた電子線、(9)はX
線発生用のターゲット、(lO)は発生したX線、(1
1)はターゲット設置台、(12)は電子線遮蔽フィル
タ、(13)は試料台、(14〉はX線分光結晶、(1
5)は分光結晶駆動ユニット、(16)はスリット、(
17〉はX線検出器、(18)はX線検出器駆動ユニッ
ト、(19〉は分光結晶駆動ユニット(15)を制御す
るための制御回路1、(20)はX線検出器駆動ユニッ
ト(18)を制御するための制御回路2、(21)はX
線計測回路、(22)はCPUやインタフェースで構成
された処理装置、(23)は表示部である。
図はこの発明の一実施例であるX線吸収スペクトル測定
装置の構成の概略を示す断面図で、この装置は大別して
(1)の電子線を発生させる電子線発生部と、電子線発
生部(1)で発生させた電子線をターゲットに照射して
X線を発生させる(2〉のX線発生部と、試料を透過し
たX線を分光して検出する(3)のX線分光検出部と、
装置全体を制御する(4)の制御部とから構成されてお
り、(5)は真空排気装置、(6〉は薄膜の試料、(7
)は電子銃、(8)は細く絞られた電子線、(9)はX
線発生用のターゲット、(lO)は発生したX線、(1
1)はターゲット設置台、(12)は電子線遮蔽フィル
タ、(13)は試料台、(14〉はX線分光結晶、(1
5)は分光結晶駆動ユニット、(16)はスリット、(
17〉はX線検出器、(18)はX線検出器駆動ユニッ
ト、(19〉は分光結晶駆動ユニット(15)を制御す
るための制御回路1、(20)はX線検出器駆動ユニッ
ト(18)を制御するための制御回路2、(21)はX
線計測回路、(22)はCPUやインタフェースで構成
された処理装置、(23)は表示部である。
この発明によるX線吸収スペクトル測定装置は第1図に
示すように、電子線発生部(1)とX線発生部(2)と
試料(6)とX線分光検出部(3)とが同一体内に配設
されており、真空排気装置(5)を駆動して同時に同じ
真空状態が確保されるようになっている。
示すように、電子線発生部(1)とX線発生部(2)と
試料(6)とX線分光検出部(3)とが同一体内に配設
されており、真空排気装置(5)を駆動して同時に同じ
真空状態が確保されるようになっている。
次に動作について説明する。電子銃(7〉により発生し
た電子線(8〉は電磁レンズ(図示せず)により数μm
以下に細く絞られ、X線発生用のターゲット(9)へ照
射される。電子線(8)が照射されることにより、電子
線励起によりターゲット(9)からはX線(10)が発
生し、発生したX線(10)は電子線遮蔽フィルタ(1
2)を介し試料(6〉に照射される。
た電子線(8〉は電磁レンズ(図示せず)により数μm
以下に細く絞られ、X線発生用のターゲット(9)へ照
射される。電子線(8)が照射されることにより、電子
線励起によりターゲット(9)からはX線(10)が発
生し、発生したX線(10)は電子線遮蔽フィルタ(1
2)を介し試料(6〉に照射される。
この電子線遮蔽フィルタ(12)は、ターゲット(9)
表面から反射した高エネルギーの電子(反射電子)が、
X線検出器(17)に入り込むことによる、ノイズの発
生を防止するものであり、実施例ではX線を透過し易く
、且つ電子線を遮蔽する遮蔽用薄膜を用いているが、電
子捕獲用の磁石や静電偏向板などを用いてもよく、また
試料(6〉とX線分光結晶(14)との間、あるいはX
線分光結晶(14〉とX線検出器(17)との間に設け
ることとしてもよい。
表面から反射した高エネルギーの電子(反射電子)が、
X線検出器(17)に入り込むことによる、ノイズの発
生を防止するものであり、実施例ではX線を透過し易く
、且つ電子線を遮蔽する遮蔽用薄膜を用いているが、電
子捕獲用の磁石や静電偏向板などを用いてもよく、また
試料(6〉とX線分光結晶(14)との間、あるいはX
線分光結晶(14〉とX線検出器(17)との間に設け
ることとしてもよい。
試料(6)に照射されたX線〈10〉は、試料(6)特
有の吸収を受けてから試料(6)を透過し、X線分光結
晶(14)に入射する。X線分光結晶(14)ではBr
aggの回折条件であるnλ=2d−sinθ(n:反
射次数、λ:X線の波長、d:分光結晶の面間隔、θ:
X線の入射角度〉で回折され、分光された後、スリット
(16)を介してX線検出器(17)に入射され、X線
検出器(17)で電気信号に変換されて、X線計測回路
(21)によりX線強度が計測される。
有の吸収を受けてから試料(6)を透過し、X線分光結
晶(14)に入射する。X線分光結晶(14)ではBr
aggの回折条件であるnλ=2d−sinθ(n:反
射次数、λ:X線の波長、d:分光結晶の面間隔、θ:
X線の入射角度〉で回折され、分光された後、スリット
(16)を介してX線検出器(17)に入射され、X線
検出器(17)で電気信号に変換されて、X線計測回路
(21)によりX線強度が計測される。
なお、X線分光結晶(14〉は分光結晶駆動ユニット(
15)で駆動され、制御回路1(19)によりその駆動
が制御され、またX線検出器(17〉はX線検出器駆動
ユニット(18〉で駆動され、その駆動が制御回路2
(20)により制御されるようになっており、各制御回
路(19) 、 (20)はそれぞれ処理装置(22〉
内のCPUからの指令により制御を行っており、種々の
回折条件を自動的に設定できるようになっている。また
X線計測回路(21)で計測されるX線の強度は、CP
Uを用いてデータ処理が行えるようになっており、装置
全体の自動運転を制御部(4〉により可能にしている。
15)で駆動され、制御回路1(19)によりその駆動
が制御され、またX線検出器(17〉はX線検出器駆動
ユニット(18〉で駆動され、その駆動が制御回路2
(20)により制御されるようになっており、各制御回
路(19) 、 (20)はそれぞれ処理装置(22〉
内のCPUからの指令により制御を行っており、種々の
回折条件を自動的に設定できるようになっている。また
X線計測回路(21)で計測されるX線の強度は、CP
Uを用いてデータ処理が行えるようになっており、装置
全体の自動運転を制御部(4〉により可能にしている。
以上のようにこの発明では、ターゲット(9)に電子線
(8)を照射し電子線〈8〉の励起によりX線(10〉
を発生させることとしたので、サイクロトロン放射光を
利用する場合やX線管球を利用する場合に比べてX線源
を小型、省エネルギー化することができる。
(8)を照射し電子線〈8〉の励起によりX線(10〉
を発生させることとしたので、サイクロトロン放射光を
利用する場合やX線管球を利用する場合に比べてX線源
を小型、省エネルギー化することができる。
またX線発生部(1)と試料(6)とX線分光検出部(
3)とを同一真空体内に設けることができるため、X線
発生源と試料(6)との距離を10mm〜20mm以内
の近距離におくことができ、X線(10)の拡散による
広がりを防止することができ、試料(6)に照射される
単位面積当たりのX線強度を高められ、測定する試料(
6〉を小さくすることができ、更に微少部分の測定も可
能となる。
3)とを同一真空体内に設けることができるため、X線
発生源と試料(6)との距離を10mm〜20mm以内
の近距離におくことができ、X線(10)の拡散による
広がりを防止することができ、試料(6)に照射される
単位面積当たりのX線強度を高められ、測定する試料(
6〉を小さくすることができ、更に微少部分の測定も可
能となる。
試料(6)を小さくすることができるので試料(6)の
保持が容易となり、また試料を小さくすることができる
ことは、薄膜試料(6)の厚さを均一にすることが容易
となり、薄膜試料〈6〉に生じゃすいピンホールの発生
を容易に防止できる利点がある。
保持が容易となり、また試料を小さくすることができる
ことは、薄膜試料(6)の厚さを均一にすることが容易
となり、薄膜試料〈6〉に生じゃすいピンホールの発生
を容易に防止できる利点がある。
第2図はこの発明の第2の実施例を示す図で、図におい
て第1図と同一符号は同−又は相当部分を示し、(30
〉は二次電子検出器、(31)は発生した二次電子を示
す、第2図に示す実施例では二次電子検出器(30)を
設け、ターゲット(9〉の表面観察を二次電子像で行う
ようにしたものである。
て第1図と同一符号は同−又は相当部分を示し、(30
〉は二次電子検出器、(31)は発生した二次電子を示
す、第2図に示す実施例では二次電子検出器(30)を
設け、ターゲット(9〉の表面観察を二次電子像で行う
ようにしたものである。
なお二次電子検出器(30)の換わりに、反射電子検出
器(図示せず〉を設け、反射電子像により、ターゲット
(9)の表面観察を行うこととしてもよい。
器(図示せず〉を設け、反射電子像により、ターゲット
(9)の表面観察を行うこととしてもよい。
また二次電子検出器(30)を所定の位置に設け、ター
ゲット設置台(11)に観察試料を置くことにより、従
来の走査電子顕微鏡(SEM)の機能を容易に付加する
ことができる。
ゲット設置台(11)に観察試料を置くことにより、従
来の走査電子顕微鏡(SEM)の機能を容易に付加する
ことができる。
さらにターゲット設置台〈11)に観察試料を置いて、
電子線(8)が照射されることによる微少部分から発生
した特性X線をX線分光検出部(4)で分光することに
より、電子プローブマイクロアナライザ(EPMA)と
しての機能も容易に付加することができる。
電子線(8)が照射されることによる微少部分から発生
した特性X線をX線分光検出部(4)で分光することに
より、電子プローブマイクロアナライザ(EPMA)と
しての機能も容易に付加することができる。
さらに走査透過型電子顕微鏡(STEM)の機能を付加
すること、および電子線発生部(1)を利用して透過型
電子顕微鏡(TEM)としての機能を付加することも可
能となる。
すること、および電子線発生部(1)を利用して透過型
電子顕微鏡(TEM)としての機能を付加することも可
能となる。
第3図はこの発明の第3の実施例を示す図で、図におい
て第1図と同一符号は同−又は相当部分を示し、(32
〉はターゲット駆動装置、(33〉はターゲット駆動ユ
ニットである。第3図に示す実施例では、ターゲット(
9)を真空内で駆動できるようにターゲット駆動装置(
32)を設けたものであり、このターゲット駆動装置(
32)はCPUからの指令によりターゲット駆動ユニッ
ト(33〉で制御されながら、ターゲット(9)を、電
子線(8)の照射方向を2軸とするX−Y平面上で適宜
に移動させることができるようになっており、ターゲッ
ト(9〉の表面に電子線(8)が長時間照射されること
によるコンタミネーションの生成によりX線発生効率が
低下するのを防止することができる。
て第1図と同一符号は同−又は相当部分を示し、(32
〉はターゲット駆動装置、(33〉はターゲット駆動ユ
ニットである。第3図に示す実施例では、ターゲット(
9)を真空内で駆動できるようにターゲット駆動装置(
32)を設けたものであり、このターゲット駆動装置(
32)はCPUからの指令によりターゲット駆動ユニッ
ト(33〉で制御されながら、ターゲット(9)を、電
子線(8)の照射方向を2軸とするX−Y平面上で適宜
に移動させることができるようになっており、ターゲッ
ト(9〉の表面に電子線(8)が長時間照射されること
によるコンタミネーションの生成によりX線発生効率が
低下するのを防止することができる。
第4図、第5図はこの発明の第4の実施例を示す図で、
各図において第1図と同一符号は同−又は相当部分を示
し、(34〉は試料ステージ、(35)は試料駆動装置
、(36)は軸である。この第4の実施例では、CPU
で試料駆動装置(35)を制御して、X II (10
)の−波長(エネルギー)ごとに試料(6)の出し入れ
を、X線(10)に対し交互に行うようにしたものであ
り、電子線(8)の変動やターゲット(9)表面に形成
されたコンタミネーションにより、試料(6)に照射さ
れるX線(10)の強度が変動し、設定条件に変動があ
った場合でも、その変動による計測誤差の発生を防止す
るようにしたものである。
各図において第1図と同一符号は同−又は相当部分を示
し、(34〉は試料ステージ、(35)は試料駆動装置
、(36)は軸である。この第4の実施例では、CPU
で試料駆動装置(35)を制御して、X II (10
)の−波長(エネルギー)ごとに試料(6)の出し入れ
を、X線(10)に対し交互に行うようにしたものであ
り、電子線(8)の変動やターゲット(9)表面に形成
されたコンタミネーションにより、試料(6)に照射さ
れるX線(10)の強度が変動し、設定条件に変動があ
った場合でも、その変動による計測誤差の発生を防止す
るようにしたものである。
即ち、試料(6〉をX線(10)の−波長ごとにX線(
10〉に対して交互に出し入して、試料(6〉を透過し
たX線強度(I>と、試料(6)がない場合のX線強度
(Io )とを交互に測定し、その強度比の自然対数μ
x=4.(IO/I )を取ることにより、X線強度の
変動分をキャンセルするようにしたものである。なお、
μはX線の線吸収係数、Xは試料(6)の厚さを示す。
10〉に対して交互に出し入して、試料(6〉を透過し
たX線強度(I>と、試料(6)がない場合のX線強度
(Io )とを交互に測定し、その強度比の自然対数μ
x=4.(IO/I )を取ることにより、X線強度の
変動分をキャンセルするようにしたものである。なお、
μはX線の線吸収係数、Xは試料(6)の厚さを示す。
また第5図に示す(a ) −(d )は、それぞれ試
料(6)を出し入れする場合の試料ステージク34)の
構成例を示す図であり、各試料(6)はX線(10)の
透過を妨げることのないように、カーボンペースト等を
用いて試料ステージ〈34〉に接着している。さらに第
5図(b)〜(d)に示すような二組上の試料(6)を
設置することができる試料ステージ(34〉を用いるこ
とにより1.同一真空条件。
料(6)を出し入れする場合の試料ステージク34)の
構成例を示す図であり、各試料(6)はX線(10)の
透過を妨げることのないように、カーボンペースト等を
用いて試料ステージ〈34〉に接着している。さらに第
5図(b)〜(d)に示すような二組上の試料(6)を
設置することができる試料ステージ(34〉を用いるこ
とにより1.同一真空条件。
同−X線照射条件で二組上の同種の試料(6〉を計測し
、平均値を取る演算を行う等により、誤差のない計測を
可能にしたり、設定17た真空条件、X線照射条件を破
壊することなく、二組上の種類の異なる試料(6)を連
続して計測したりすることができる。
、平均値を取る演算を行う等により、誤差のない計測を
可能にしたり、設定17た真空条件、X線照射条件を破
壊することなく、二組上の種類の異なる試料(6)を連
続して計測したりすることができる。
第6図はこの発明の第5の実施例を示す図で、図におい
て第1図と同一符号は同−又は相当部分を示し、(37
)は試料冷却装置、(38〉は液体窒素挿入管、(39
〉は液体窒素の挿入量をコントロールするコントロール
バルブ、(40)は液体窒素を溜めておくボンベである
。
て第1図と同一符号は同−又は相当部分を示し、(37
)は試料冷却装置、(38〉は液体窒素挿入管、(39
〉は液体窒素の挿入量をコントロールするコントロール
バルブ、(40)は液体窒素を溜めておくボンベである
。
この実施例では、試料(6)自身の過度のドリフトや、
格子振動による影響を減少させるために、液体窒素を用
いて試料(6)を冷却する試料冷却手段を設けている。
格子振動による影響を減少させるために、液体窒素を用
いて試料(6)を冷却する試料冷却手段を設けている。
尚この発明による装置は、CPUを内蔵した制御部(4
)により装置全体の動作が自動運転されるようになって
おり、第4図、第5図に示すように試料駆動装置(35
〉を用いて試料(6)を駆動させた場合のドリフトによ
る影響を回避するため、試料(6〉の駆動後、測定開始
までの間は所定の待機時間を設けたり、分析精度を向上
させるために測定点数やX線計測数を増加させるなどの
動作も、制御部(4)により自動運転で行えることは言
うまでもない。
)により装置全体の動作が自動運転されるようになって
おり、第4図、第5図に示すように試料駆動装置(35
〉を用いて試料(6)を駆動させた場合のドリフトによ
る影響を回避するため、試料(6〉の駆動後、測定開始
までの間は所定の待機時間を設けたり、分析精度を向上
させるために測定点数やX線計測数を増加させるなどの
動作も、制御部(4)により自動運転で行えることは言
うまでもない。
[発明の効果]
この発明は以上説明したように、電子線励起によるX線
源を利用し、電子線発生部とX線源と試料とX線分光結
晶と検出器とを同一真空体内に配設することとしたので
、X線の拡散による広がりを防止し、X線発生源と試料
とを接近させることができ、分析精度を向上することが
できると共に、装置を小型で安価なものとし、X線源や
試料の制御を容易にして、コンピュータを用いた自動運
転に適した装置とすることができるという効果がある。
源を利用し、電子線発生部とX線源と試料とX線分光結
晶と検出器とを同一真空体内に配設することとしたので
、X線の拡散による広がりを防止し、X線発生源と試料
とを接近させることができ、分析精度を向上することが
できると共に、装置を小型で安価なものとし、X線源や
試料の制御を容易にして、コンピュータを用いた自動運
転に適した装置とすることができるという効果がある。
第1図はこの発明の一実施例を示す図、第2図はこの発
明の第2の実施例を示す図、第3図はこの発明の第3の
実施例を示す図、第4図、第5図はそれぞれこの発明の
第4の実施例を示す図、第6図はこの発明の第5の実施
例を示す図、第7図は従来の装置を示す図。 (1)は電子線発生部、(2)はX線発生部、(3)は
X線分光検出部、(4)は制御部、(5)は真空排気装
置、(6〉は試料、(7〉は電子銃、(8)は電子線、
(9)はターゲット、(10)はX線、(11)はター
ゲット設置台、(12)は電子線遮蔽フィルタ、(13
)は試料台、(14)はX線分光結晶、(15〉は分光
結晶駆動ユニット、(16)はスリット、(17)はX
線検出器、(18)はX線検出器駆動ユニット、(19
)は制御回路1、(20)は制御回路2、(21)はX
線計測回路、(22)は処理装置、(23)は表示部、
(30)は二次電子検出器、(32)はターゲット駆動
装置、(33)はターゲット駆動ユニット、(34〉は
試料ステージ、(35〉は試料駆動装置、(36)は軸
、(37〉は試料冷却装置、(38)は液体窒素挿入管
、(39)はコントロールバルブ、(40)はボンベ。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
明の第2の実施例を示す図、第3図はこの発明の第3の
実施例を示す図、第4図、第5図はそれぞれこの発明の
第4の実施例を示す図、第6図はこの発明の第5の実施
例を示す図、第7図は従来の装置を示す図。 (1)は電子線発生部、(2)はX線発生部、(3)は
X線分光検出部、(4)は制御部、(5)は真空排気装
置、(6〉は試料、(7〉は電子銃、(8)は電子線、
(9)はターゲット、(10)はX線、(11)はター
ゲット設置台、(12)は電子線遮蔽フィルタ、(13
)は試料台、(14)はX線分光結晶、(15〉は分光
結晶駆動ユニット、(16)はスリット、(17)はX
線検出器、(18)はX線検出器駆動ユニット、(19
)は制御回路1、(20)は制御回路2、(21)はX
線計測回路、(22)は処理装置、(23)は表示部、
(30)は二次電子検出器、(32)はターゲット駆動
装置、(33)はターゲット駆動ユニット、(34〉は
試料ステージ、(35〉は試料駆動装置、(36)は軸
、(37〉は試料冷却装置、(38)は液体窒素挿入管
、(39)はコントロールバルブ、(40)はボンベ。 なお、各図中同一符号は同−又は相当部分を示すものと
する。
Claims (4)
- (1)試料にX線を透過させ、透過したX線の強度を検
出し、該試料のX線吸収スペクトルを測定するX線吸収
スペクトル測定装置において、電子線を発生させる電子
線発生部と、この電子線発生部で発生させた電子線をX
線発生用のターゲットに照射して電子線励起によりX線
を発生させるX線源を持つX線発生部と、このX線発生
部で発生させたX線の照射方向に試料を配置しこの試料
を透過した該X線を分光して検出するためのX線分光結
晶と検出器とを持つX線分光検出部と、装置全体を制御
する制御部とを備え、 上記電子線発生部とX線源と上記試料と上記X線分光結
晶及び検出器とを、同一真空体内に配設することを特徴
とするX線吸収スペクトル測定装置。 - (2)上記同一真空体内で上記X線発生用のターゲット
を駆動するターゲット駆動手段を備えたことを特徴とす
る請求項第1項記載のX線吸収スペクトル測定装置。 - (3)上記同一真空体内に照射される上記X線の照射方
向に上記試料を配置、除去する動作を所定間隔で連続し
て行う試料駆動手段を備え、 該試料を透過したX線の強度をI、該試料が除去されて
いる場合のX線強度をI_0とした場合の強度比の自然
対数μx=l_n(I_0/I)(μ:X線の線吸収係
数、x:試料の厚さ)によりX線吸収スペクトルを測定
することを特徴とする請求項第1項又は第2項記載のX
線吸収スペクトル測定装置。 - (4)上記同一真空体内に配置される試料は試料冷却手
段を用いて冷却されることを特徴とする請求項第1項、
第2項又は第3項記載のX線吸収スペクトル測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196648A JPH0361840A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | X線吸収スペクトル測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1196648A JPH0361840A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | X線吸収スペクトル測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0361840A true JPH0361840A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16361272
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1196648A Pending JPH0361840A (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | X線吸収スペクトル測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0361840A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008209394A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sii Nanotechnology Inc | X線管及びx線分析装置 |
| JP2009031168A (ja) * | 2007-07-28 | 2009-02-12 | Sii Nanotechnology Inc | X線管及びx線分析装置 |
| CN110136862A (zh) * | 2013-10-16 | 2019-08-16 | 三星电子株式会社 | 具有x射线吸收滤波器的x射线系统、半导体封装和托盘 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1196648A patent/JPH0361840A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008209394A (ja) * | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sii Nanotechnology Inc | X線管及びx線分析装置 |
| JP2009031168A (ja) * | 2007-07-28 | 2009-02-12 | Sii Nanotechnology Inc | X線管及びx線分析装置 |
| CN110136862A (zh) * | 2013-10-16 | 2019-08-16 | 三星电子株式会社 | 具有x射线吸收滤波器的x射线系统、半导体封装和托盘 |
| CN110136862B (zh) * | 2013-10-16 | 2023-01-03 | 三星电子株式会社 | 具有x射线吸收滤波器的x射线系统、半导体封装和托盘 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7680243B2 (en) | X-ray measurement of properties of nano-particles | |
| US4169228A (en) | X-ray analyzer for testing layered structures | |
| US3919548A (en) | X-Ray energy spectrometer system | |
| Reuter | Electron probe microanalysis | |
| Graczyk et al. | Scanning electron diffraction attachment with electron energy filtering | |
| US5594246A (en) | Method and apparatus for x-ray analyses | |
| US20030080291A1 (en) | System and method for characterization of thin films | |
| US7449682B2 (en) | System and method for depth profiling and characterization of thin films | |
| JP2507484B2 (ja) | 偏光全反射蛍光x線構造解析装置 | |
| US8675816B2 (en) | X-ray spectrometer | |
| JPH0361840A (ja) | X線吸収スペクトル測定装置 | |
| JP3323042B2 (ja) | 三次元元素濃度分布測定方法及び装置 | |
| JPH0361841A (ja) | X線吸収スペクトル測定用アタッチメント | |
| Jones et al. | X-ray microscopy using collimated and focussed synchrotron radiation | |
| Lankosz et al. | Experimental verification of a Monte Carlo method for x‐ray microfluorescence analysis of small particles | |
| JP2905659B2 (ja) | X線装置と該装置を用いた評価解析方法 | |
| JP2002062270A (ja) | 電子線を用いた表面分析装置における面分析データ表示方法 | |
| JPH07253472A (ja) | 放射線検出器用ヘリウム3クライオスタットおよび分析装置 | |
| Patthey et al. | Design of an electron spectrometer for automated photoelectron diffractogram imaging over π steradians | |
| JP3339267B2 (ja) | X線分析方法およびx線分析装置 | |
| JPH0712763A (ja) | 表面分析方法及び表面分析装置 | |
| JPH063295A (ja) | 表面分析装置 | |
| JPH07280750A (ja) | 波長分散型x線分光装置 | |
| Manti et al. | Recent Developments of the VOXES Von Hamos X-ray Spectrometer for Laboratory XES and XAS Studies | |
| JPH095263A (ja) | 微量元素の検出方法 |