JPH0362395A - 半導体メモリ - Google Patents
半導体メモリInfo
- Publication number
- JPH0362395A JPH0362395A JP1197351A JP19735189A JPH0362395A JP H0362395 A JPH0362395 A JP H0362395A JP 1197351 A JP1197351 A JP 1197351A JP 19735189 A JP19735189 A JP 19735189A JP H0362395 A JPH0362395 A JP H0362395A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- charge pump
- circuit
- pump circuit
- serial
- substrate bias
- Prior art date
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- Pending
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- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はシリアル−パラレル変換手段を有した半導体メ
モリに関し、特にその基板バイアス回路の改良に関する
。
モリに関し、特にその基板バイアス回路の改良に関する
。
本発明は、シリアル人出力信号をメモリセルに対してパ
ラレルに入出力するためのシリアル−パラレル変換手段
を有する半導体メモリにおいて、常時作動する第1のチ
ャージポンプ回路と、上記シリアル−パラレル変換手段
を制御するクロック信号により駆動される第2のチャー
ジポンプ回路からなる基板バイアス回路から、基板バイ
アスを供給することにより、シリアル−パラレル変換を
行う半導体メモリに適応した基板バイアスを供給するも
のである。
ラレルに入出力するためのシリアル−パラレル変換手段
を有する半導体メモリにおいて、常時作動する第1のチ
ャージポンプ回路と、上記シリアル−パラレル変換手段
を制御するクロック信号により駆動される第2のチャー
ジポンプ回路からなる基板バイアス回路から、基板バイ
アスを供給することにより、シリアル−パラレル変換を
行う半導体メモリに適応した基板バイアスを供給するも
のである。
nMO3型のDRAMでは、寄生容量の低減や寄生MO
3の闇値電圧Vいの向上のため、基板バイアス回路を内
蔵している。
3の闇値電圧Vいの向上のため、基板バイアス回路を内
蔵している。
この基板バイアス回路は、−船釣に、ドレインゲート間
が接続されダイオードとして機能するnMOSトランジ
スタを基板と接地の間に2つ直列接続させ、その中点に
リングオシレータの出力が容量を介して供給される構成
とされている。そして、リングオシレータの作動によっ
て、基板の電荷が容量結合された中点を介して接地側に
掃き出される。
が接続されダイオードとして機能するnMOSトランジ
スタを基板と接地の間に2つ直列接続させ、その中点に
リングオシレータの出力が容量を介して供給される構成
とされている。そして、リングオシレータの作動によっ
て、基板の電荷が容量結合された中点を介して接地側に
掃き出される。
このようなリングオシレータの作動から基板バイアスを
供給する回路では、DRAMのスタンバイ時にも、リン
グオシレータが作動し、そのスタンバイ時の電流を低減
できないという欠点を有している。
供給する回路では、DRAMのスタンバイ時にも、リン
グオシレータが作動し、そのスタンバイ時の電流を低減
できないという欠点を有している。
そこで、基板電流の少ないスタンバイ時と、RAMが活
性状態にある時とで、基板バイアスの供給能力を変化さ
せる技術が開発されており、例えばrcMO3低消費電
力型基板電圧発生回路の設計」、昭和60年度電子通信
学会総合全国大会論文集、第2分冊、第253頁にその
記載がある。
性状態にある時とで、基板バイアスの供給能力を変化さ
せる技術が開発されており、例えばrcMO3低消費電
力型基板電圧発生回路の設計」、昭和60年度電子通信
学会総合全国大会論文集、第2分冊、第253頁にその
記載がある。
その基板電圧発生回路は、リングオシレータで作動する
チャージポンプ回路と、RASクロックで作動するチャ
ージポンプ回路の2系統を有しており、リングオシレー
タで作動するチャージポンプ回路は、基板バイアスの供
給能力が下げられているために、そのスタンバイ時の消
費電力を低減できる。
チャージポンプ回路と、RASクロックで作動するチャ
ージポンプ回路の2系統を有しており、リングオシレー
タで作動するチャージポンプ回路は、基板バイアスの供
給能力が下げられているために、そのスタンバイ時の消
費電力を低減できる。
ところで、最近では、デュアルポートRAMやビデオR
AMのように、DRAMコア部に対して、パラレルにア
クセスするタイプの半導体メモリが多く開発されている
。このようなタイプの半導体メモリでは、DRAMコア
部では、各ワード線のデータを一括してシリアルレジス
タとの間で入出力する機構を有している。このため、基
板電流の発生が、DRAMコア部よりも、むしろ高速な
基本クロックに同期して作動するシリアル人出カメモリ
(SAM)、入出力回路やカウンタ回路等に大きく依存
してきている。
AMのように、DRAMコア部に対して、パラレルにア
クセスするタイプの半導体メモリが多く開発されている
。このようなタイプの半導体メモリでは、DRAMコア
部では、各ワード線のデータを一括してシリアルレジス
タとの間で入出力する機構を有している。このため、基
板電流の発生が、DRAMコア部よりも、むしろ高速な
基本クロックに同期して作動するシリアル人出カメモリ
(SAM)、入出力回路やカウンタ回路等に大きく依存
してきている。
このためRASクロックによる制御だけでは、デュアル
ポートRAMやビデオRAMのようにシリアル−パラレ
ル変換手段を有する半導体メモリにおいて、十分な基板
パイ・アスの供給と低消費電力化を図ることが困難であ
る。
ポートRAMやビデオRAMのようにシリアル−パラレ
ル変換手段を有する半導体メモリにおいて、十分な基板
パイ・アスの供給と低消費電力化を図ることが困難であ
る。
そこで、本発明は、シリアル−パラレル変換手段を有す
る半導体メモリにおいて、メモリの作動状態に応して基
板バイアスを供給し、且つ低消費電力化も実現するよう
な半導体メモリの提供を目的とする。
る半導体メモリにおいて、メモリの作動状態に応して基
板バイアスを供給し、且つ低消費電力化も実現するよう
な半導体メモリの提供を目的とする。
上述の目的を達成するために、本発明の半導体メモリは
、シリアル入出力信号をメモリセルに対してパラレルに
入出力するためのシリアル−パラレル変換手段を有する
半導体メモリであって、常時作動し基板バイアスを供給
する第1のチャージポンプ回路と、上記シリアル−パラ
レル変換手段を制御するクロック信号により駆動され基
板バイアスを供給する第2のチャージポンプ回路とから
なる基板バイアス回路を有することを特徴としている。
、シリアル入出力信号をメモリセルに対してパラレルに
入出力するためのシリアル−パラレル変換手段を有する
半導体メモリであって、常時作動し基板バイアスを供給
する第1のチャージポンプ回路と、上記シリアル−パラ
レル変換手段を制御するクロック信号により駆動され基
板バイアスを供給する第2のチャージポンプ回路とから
なる基板バイアス回路を有することを特徴としている。
ここで、上記シリアル−パラレル変換手段とは、それぞ
れオンチップされるシリアルアクセスメモリ、シフトレ
ジスタ、入出力アクセスポート等であり、基本クロック
として、例えば数十〜数MHz程度の周波数のクロック
が供給される。第1のチャージポンプ回路は、常時作動
させるために、リングオシレータにより駆動させる構成
とすることができ、第2のチャージポンプ回路は、基本
クロックを分周器で分周させた周波数の信号で駆動され
るものとしても良い、第1と第2のチャージポンプ回路
の基板バイアスの供給能力は、当該半導体メモリの基板
電流の発生状況に応じて設定することができる。
れオンチップされるシリアルアクセスメモリ、シフトレ
ジスタ、入出力アクセスポート等であり、基本クロック
として、例えば数十〜数MHz程度の周波数のクロック
が供給される。第1のチャージポンプ回路は、常時作動
させるために、リングオシレータにより駆動させる構成
とすることができ、第2のチャージポンプ回路は、基本
クロックを分周器で分周させた周波数の信号で駆動され
るものとしても良い、第1と第2のチャージポンプ回路
の基板バイアスの供給能力は、当該半導体メモリの基板
電流の発生状況に応じて設定することができる。
本発明の半導体メモリでは、シリアル−パラレル変換手
段から発生する基板電流が問題となるため、そのシリア
ル−パラレル変換手段を駆動する基本クロックをそのま
ま基板バイアス回路の第2のチャージポンプ回路に供給
することで、シリアル−パラレル変換手段の作動に同期
した基板バイアスの供給が実現される。さらに、この第
2のチャージポンプ回路と共に、常時作動させる第1の
チャージポンプ回路を併設することで、基本クロックが
ない時でも、基板バイアスを供給することができ、同時
に低消費電力化が実現される。
段から発生する基板電流が問題となるため、そのシリア
ル−パラレル変換手段を駆動する基本クロックをそのま
ま基板バイアス回路の第2のチャージポンプ回路に供給
することで、シリアル−パラレル変換手段の作動に同期
した基板バイアスの供給が実現される。さらに、この第
2のチャージポンプ回路と共に、常時作動させる第1の
チャージポンプ回路を併設することで、基本クロックが
ない時でも、基板バイアスを供給することができ、同時
に低消費電力化が実現される。
本発明の好適な実施例を図面を参照しながら説明する。
まず、第1図を参照して、本実施例の半導体メモリの要
部である基板バイアス回路の構成について説明する。
部である基板バイアス回路の構成について説明する。
本実施例にかかる基本バイアス回路は、第1図に示すよ
うに、第1のチャージポンプ回路lと第2のチャージポ
ンプ回路2を有しており、それぞれ基板コンタクト端子
7により基板と接続している。
うに、第1のチャージポンプ回路lと第2のチャージポ
ンプ回路2を有しており、それぞれ基板コンタクト端子
7により基板と接続している。
第1のチャージポンプ回路1は、ドレイン−デー1間が
接続されてダイオードとして機能する0MO3)ランジ
スタ8,9を有する。0MO3)ランジスタ9のドレイ
ンは端子7に接続され、nMOSトランジスタ9のソー
スと0MO3)ランジスタ8のドレインは互いに接続さ
れる。nMOSトランジスタ8のソースは接地される。
接続されてダイオードとして機能する0MO3)ランジ
スタ8,9を有する。0MO3)ランジスタ9のドレイ
ンは端子7に接続され、nMOSトランジスタ9のソー
スと0MO3)ランジスタ8のドレインは互いに接続さ
れる。nMOSトランジスタ8のソースは接地される。
nMOSトランジスタ8.9の接続の中点には、容11
0の一端が接続され、容量10の他端はリングオシレー
ク11に接続される。
0の一端が接続され、容量10の他端はリングオシレー
ク11に接続される。
第2のチャージポンプ回路2は、同様に、ドレイン−ゲ
ート間が接続されてダイオードとして機能する0MO3
)ランジスタ3.4を有する。0MO3)ランジスタ3
のドレインは端子7に接続され、0MO3)ランジスタ
3のソースとnM。
ート間が接続されてダイオードとして機能する0MO3
)ランジスタ3.4を有する。0MO3)ランジスタ3
のドレインは端子7に接続され、0MO3)ランジスタ
3のソースとnM。
Sトランジスタ4のドレインは互いに接続される。
nMOSトランジスタ4のソースは接地される。
nMOs )ランジスタ3.4の接続の中点には、容量
5の一端が接続され、容量5の他端は分周器6を介して
基本クロックが供給される。
5の一端が接続され、容量5の他端は分周器6を介して
基本クロックが供給される。
ここで、基本クロックは、後述するように、当該半導体
メモリのシリアル−パラレル変換手段であるシリアルア
クセスメモリ(SAM)を駆動するための供給されるク
ロックであり、シリアルアクセスメモリの作動時には、
同期ながら分周器6に信号が到達する。
メモリのシリアル−パラレル変換手段であるシリアルア
クセスメモリ(SAM)を駆動するための供給されるク
ロックであり、シリアルアクセスメモリの作動時には、
同期ながら分周器6に信号が到達する。
次に、第1図の基本バイアス回路の動作について説明す
る。まず、シリアルアクセスメモリが作動するように、
基本クロックが供給されている時では、第2のチャージ
ポンプ回路2の分周器6にも基本クロックが供給される
。この基本クロックは、その分周器6で分周され、周波
数が下げられる。
る。まず、シリアルアクセスメモリが作動するように、
基本クロックが供給されている時では、第2のチャージ
ポンプ回路2の分周器6にも基本クロックが供給される
。この基本クロックは、その分周器6で分周され、周波
数が下げられる。
その下げられた周波数のクロックは、容I5を介して直
列接続された2つの0MO3)ランジスタ3,4の中点
に供給される。容量5による容量結合を介して接続の中
点のレベルが低くなった時は、nMOSトランジスタ3
がオンになり、端子7から基板電流が0MO3)ランジ
スタ3のソースに流れ込む。また、容量結合を介して接
続の中点のレベルが高くなった時は、nMOSトランジ
スタ3がオフになると共に、0MO3)ランジスタ4が
オンになり、流れ込んでいた基板電流にかかる電荷がn
MOSトランジスタ4を介して接地側に掃きだされる。
列接続された2つの0MO3)ランジスタ3,4の中点
に供給される。容量5による容量結合を介して接続の中
点のレベルが低くなった時は、nMOSトランジスタ3
がオンになり、端子7から基板電流が0MO3)ランジ
スタ3のソースに流れ込む。また、容量結合を介して接
続の中点のレベルが高くなった時は、nMOSトランジ
スタ3がオフになると共に、0MO3)ランジスタ4が
オンになり、流れ込んでいた基板電流にかかる電荷がn
MOSトランジスタ4を介して接地側に掃きだされる。
また、第1のチャージポンプ回路1では、常時作動する
リングオシレータ11により、所要の周波数のクロック
が発生され、そのクロックが容量10を介して、nMO
Sトランジスタ8,9の接続の中点に供給される。そし
て、第1のチャージポンプ回路1は、第2のチャージポ
ンプ回路2と同様にチャージポンプ動作を行い、常時基
板バイアスを供給することができる。
リングオシレータ11により、所要の周波数のクロック
が発生され、そのクロックが容量10を介して、nMO
Sトランジスタ8,9の接続の中点に供給される。そし
て、第1のチャージポンプ回路1は、第2のチャージポ
ンプ回路2と同様にチャージポンプ動作を行い、常時基
板バイアスを供給することができる。
次に、シリアルアクセスメモリが作動せず、基板電流の
発生の割合が低い時では、常時作動するリングオシレー
ター11を有した第1のチャージポンプ回路1のみが作
動する。すなわち第2のチャージポンプ回路2は、分周
器6に基本クロックが人力しないため、チャージポンプ
動作を行わない。
発生の割合が低い時では、常時作動するリングオシレー
ター11を有した第1のチャージポンプ回路1のみが作
動する。すなわち第2のチャージポンプ回路2は、分周
器6に基本クロックが人力しないため、チャージポンプ
動作を行わない。
このような作動を行う基板バイアス回路は、基本クロッ
クにより第2のチャージポンプ回路2が作動し、この第
2のチャージポンプ・回路2の作動は、シリアルアクセ
スメモリの作動と同期しているために、チップにおける
基板電流の発生時とタイごングが一致し、有効に基板を
バイアスすることができる。
クにより第2のチャージポンプ回路2が作動し、この第
2のチャージポンプ・回路2の作動は、シリアルアクセ
スメモリの作動と同期しているために、チップにおける
基板電流の発生時とタイごングが一致し、有効に基板を
バイアスすることができる。
また、シリアルアクセスメモリが不作動とされる時では
、第2のチャージポンプ回路2も同期して作動せず、第
1のチャージポンプ回路lのみがリングオシレータ11
からの信号に基づいて必要な基板バイアスを行う、この
ため第2のチャージポンプ回路2を作動させない分だけ
、低消費電力化を図ることができる。
、第2のチャージポンプ回路2も同期して作動せず、第
1のチャージポンプ回路lのみがリングオシレータ11
からの信号に基づいて必要な基板バイアスを行う、この
ため第2のチャージポンプ回路2を作動させない分だけ
、低消費電力化を図ることができる。
第2図は本実施例の半導体メモリのブロック構成を示す
。
。
半導体メモリ20は、マトリクス状に配列されるメモリ
セルからなるメモリセルアレイ(DRAMコア部)22
を有し、このメモリセルアレイ22との間でパラレルに
データを入出力するためのシリアル−パラレル変換手段
としてのシリアルアクセスメモリ(SAM)23.24
を有している。
セルからなるメモリセルアレイ(DRAMコア部)22
を有し、このメモリセルアレイ22との間でパラレルに
データを入出力するためのシリアル−パラレル変換手段
としてのシリアルアクセスメモリ(SAM)23.24
を有している。
シリアルアクセスメモリ23は、メモリセルアレイ22
にパラレルにデータを人力するためのメモリであり、シ
リアル入力する人力データ信号Dinがシリアル入力回
路26を介して入力する。シリアルアクセスメモリ24
は、メモリセルアレイ22からパラレルにデータを出力
するためのメモリであり、そのシリアルアクセスメモリ
からシリアル出力回路27を介してシリアルな出力デー
タ信号Doutが得られる。
にパラレルにデータを人力するためのメモリであり、シ
リアル入力する人力データ信号Dinがシリアル入力回
路26を介して入力する。シリアルアクセスメモリ24
は、メモリセルアレイ22からパラレルにデータを出力
するためのメモリであり、そのシリアルアクセスメモリ
からシリアル出力回路27を介してシリアルな出力デー
タ信号Doutが得られる。
これらシリアルアクセスメモリ23.24には、カウン
タ・動作モード回路25を介して、基本タロツクを用い
たクロック信号が供給され、そのクロック信号により各
シリアルアクセスメモリ23゜24は駆動される。さら
にカウンタ・動作モード回路25からは、シリアル入力
回路26とシリアル出力回路27に動作モードにかかる
信号が送られ、これらシリアル入力回路26とシリアル
出力回路27が制御される。また、転送命令や転送アド
レスにかかる信号もカウンタ・動作モード回路25から
RAMコントローラ2日に送られて、RAMコントロー
ラ28から制御信号がメモリアレイ22に送られて、所
要の一行のメモリセルが書き込み・読み出し時に選択さ
れる。
タ・動作モード回路25を介して、基本タロツクを用い
たクロック信号が供給され、そのクロック信号により各
シリアルアクセスメモリ23゜24は駆動される。さら
にカウンタ・動作モード回路25からは、シリアル入力
回路26とシリアル出力回路27に動作モードにかかる
信号が送られ、これらシリアル入力回路26とシリアル
出力回路27が制御される。また、転送命令や転送アド
レスにかかる信号もカウンタ・動作モード回路25から
RAMコントローラ2日に送られて、RAMコントロー
ラ28から制御信号がメモリアレイ22に送られて、所
要の一行のメモリセルが書き込み・読み出し時に選択さ
れる。
上記カウンタ・動作モード回路25に供給される基本ク
ロックは、第1図に示した構成を有する基板バイアス回
路21にも供給される。この基板バイアス回路21では
、前述のように、第1のチャージポンプ回路1が常時作
動し、さらに供給された基本クロックによって、シリア
ルアクセスメモリと同期した第2のチャージポンプ回路
2の作動も行われる。従って、シリアルアクセスメモリ
23.24の作動と同期して、基板バイアス回路21の
基板電圧の供給能力を高めることができ、同時に、シリ
アルアクセスメモリ23.24が作動しない時には、低
消費電力を実現できる。
ロックは、第1図に示した構成を有する基板バイアス回
路21にも供給される。この基板バイアス回路21では
、前述のように、第1のチャージポンプ回路1が常時作
動し、さらに供給された基本クロックによって、シリア
ルアクセスメモリと同期した第2のチャージポンプ回路
2の作動も行われる。従って、シリアルアクセスメモリ
23.24の作動と同期して、基板バイアス回路21の
基板電圧の供給能力を高めることができ、同時に、シリ
アルアクセスメモリ23.24が作動しない時には、低
消費電力を実現できる。
なお、基本クロックはカウンタ・動作モード回路25に
供給されるものに限定されず、他の基板電流を多く発生
するような回路の駆動用のクロックを用いても良い。
供給されるものに限定されず、他の基板電流を多く発生
するような回路の駆動用のクロックを用いても良い。
本発明の半導体メモリは、シリアル−パラレル変換手段
を駆動する基本クロックが供給されてなる第2のチャー
ジポンプ回路がシリアル−パラレル変換手段の作動に同
期して作動し、基板バイアスを供給することができる。
を駆動する基本クロックが供給されてなる第2のチャー
ジポンプ回路がシリアル−パラレル変換手段の作動に同
期して作動し、基板バイアスを供給することができる。
そして、基本クロックによってシリアル−パラレル変換
手段が駆動されない時では、第2のチャージポンプ回路
も作動しない、このため、低消費電力化を実現できると
共に、シリアル−パラレル変換手段の作動時に多くなる
基板電流を有効に低減できる。
手段が駆動されない時では、第2のチャージポンプ回路
も作動しない、このため、低消費電力化を実現できると
共に、シリアル−パラレル変換手段の作動時に多くなる
基板電流を有効に低減できる。
第1図は本発明の半導体メモリの一例に用いられる基板
バイアス回路の回路図、第2図はその半導体メモリの一
例のブロック図である。 1・・・第1のチャージポンプ回路 2・・・第2のチャージポンプ回路 3.4,8.9・”nMO3)ランジスタ5、lO・・
・容量 6・・・分周器 l・・・リングオシレータ O・・・半導体メモリ ■・・・基板バイアス回路 2・・・メモリセルアレイ
バイアス回路の回路図、第2図はその半導体メモリの一
例のブロック図である。 1・・・第1のチャージポンプ回路 2・・・第2のチャージポンプ回路 3.4,8.9・”nMO3)ランジスタ5、lO・・
・容量 6・・・分周器 l・・・リングオシレータ O・・・半導体メモリ ■・・・基板バイアス回路 2・・・メモリセルアレイ
Claims (1)
- シリアル入出力信号をメモリセルに対してパラレルに
入出力するためのシリアル−パラレル変換手段を有する
半導体メモリにおいて、常時作動し基板バイアスを供給
する第1のチャージポンプ回路と、上記シリアル−パラ
レル変換手段を制御するクロック信号により駆動され基
板バイアスを供給する第2のチャージポンプ回路とから
なる基板バイアス回路を有する半導体メモリ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197351A JPH0362395A (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 半導体メモリ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197351A JPH0362395A (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 半導体メモリ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362395A true JPH0362395A (ja) | 1991-03-18 |
Family
ID=16373041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197351A Pending JPH0362395A (ja) | 1989-07-29 | 1989-07-29 | 半導体メモリ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0362395A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04341996A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
-
1989
- 1989-07-29 JP JP1197351A patent/JPH0362395A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04341996A (ja) * | 1991-05-20 | 1992-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体集積回路 |
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