JPH0362958A - ヒートパイプ内蔵型実装基板 - Google Patents
ヒートパイプ内蔵型実装基板Info
- Publication number
- JPH0362958A JPH0362958A JP19881089A JP19881089A JPH0362958A JP H0362958 A JPH0362958 A JP H0362958A JP 19881089 A JP19881089 A JP 19881089A JP 19881089 A JP19881089 A JP 19881089A JP H0362958 A JPH0362958 A JP H0362958A
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- JP
- Japan
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- heat
- board
- heat pipe
- hollow part
- pipes
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はＩＣ，ＬＳＩなどの実装基板に関し、ヒートパ
イプを利用して、ＩＣ５ＬＳＩなどの素子の発熱を効率
よく放熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基板
に係るものである。
イプを利用して、ＩＣ５ＬＳＩなどの素子の発熱を効率
よく放熱することが可能なヒートパイプ内蔵型実装基板
に係るものである。
エレクトロニクス分野において、ＩＣ５ＬＳＴ等の実装
された基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって
益々高密度化されており、それに（゛［い基板の単位面
積当りの発熱量は増大している。
された基板は、いわゆる軽薄短小の時代の要請もあって
益々高密度化されており、それに（゛［い基板の単位面
積当りの発熱量は増大している。
さらに素子自体の発熱量も大きくなり、この放熱対策が
重要な問題になっている。
重要な問題になっている。
これらの放熱の方法としては、アルミ等の金属によるヒ
ートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパイ
プを利用する方法などにより行なわれている。
ートシンク、強制空冷、冷媒を用いる方法、ヒートパイ
プを利用する方法などにより行なわれている。
しかし、アルミ等の金属によるヒートシンクでは放熱し
きれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなどは、
機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他ファン
等による騒音も問題となる。
きれない場合があり、強制空冷、冷媒を用いるなどは、
機器が大型になり、複雑化してコスト高となる他ファン
等による騒音も問題となる。
またヒートパイプの場合は、一つの素子に直接ヒートパ
イプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパイ
プを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について放
熱面積を拡大するに過ぎず、設計として標準化も難しく
、臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者につ
いては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放熱
の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないため、系
全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装において放熱
性が問題となっている。
イプをはり付けて放熱する方法と、基板内にヒートパイ
プを埋込む方法があるが、前者は一つの素子について放
熱面積を拡大するに過ぎず、設計として標準化も難しく
、臨時の応急措置という意味合いが強い。また後者につ
いては基板のヒートパイプ部分と他の部分において放熱
の不均一が生じ、基板全体の均熱化ができないため、系
全体からの放熱性に欠け、特に高密度実装において放熱
性が問題となっている。
〔発明が解決しようとする課題］
本発明は、上記の問題について検討の結果なされたもの
で、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体に
わたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイプ
内蔵型実装基板を開発したものである。
で、基板の部分的な放熱の不均一を解消し、基板全体に
わたって均一でかつ充分な放熱性を有するヒートパイプ
内蔵型実装基板を開発したものである。
〔課題を解決するための手段および作用〕本発明は、熱
伝導性の平板を基板材として該基板の内部を空洞として
、これをヒートパイプ化すると共に、該空洞にヒートパ
イプ容器を挿入してヒートパイプ化し、該ヒートパイプ
を基板側面より突出させて放熱部としたことを特徴とす
るヒートパイプ内蔵型実装基板である。
伝導性の平板を基板材として該基板の内部を空洞として
、これをヒートパイプ化すると共に、該空洞にヒートパ
イプ容器を挿入してヒートパイプ化し、該ヒートパイプ
を基板側面より突出させて放熱部としたことを特徴とす
るヒートパイプ内蔵型実装基板である。
すなわち本発明は、例えば第１図に示すようにＩＣＸＬ
ＳＩなどの素子（１）を搭載したアル【ニウム、銅など
の熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の内
部を空洞（３）とし、この空洞部に作動液を封入してヒ
ートパイプ化すると共に、この空洞の側面に別体の銅、
アルミニウムなどからなるヒートパイプ容器を挿入し、
ヒートパイプ化して複数のヒートパイプ（４）、（４’
）、・としこのヒートパイプを基板側面より突出させて
放熱部（５）、（５′）・にしてヒートパイプ内蔵型実
装基板とするものである。
ＳＩなどの素子（１）を搭載したアル【ニウム、銅など
の熱伝導性の良い平板を基板材料とした基板（２）の内
部を空洞（３）とし、この空洞部に作動液を封入してヒ
ートパイプ化すると共に、この空洞の側面に別体の銅、
アルミニウムなどからなるヒートパイプ容器を挿入し、
ヒートパイプ化して複数のヒートパイプ（４）、（４’
）、・としこのヒートパイプを基板側面より突出させて
放熱部（５）、（５′）・にしてヒートパイプ内蔵型実
装基板とするものである。
そして必要に応して放熱部（５）にフィンを設けて放熱
性を高めるものである。上記の構造によれば基板の内部
の空洞全部がヒートパイプ化されているので、基板の全
体の均熱化が行なわれ、さらにその熱を独立１７た別体
のヒートパイプにより基板外へ導出させるもので基板全
体の熱を平均化しながら有効に放熱を行なうものである
。したがって基板の任意の位置に自由に素子を搭載する
ことが可能である。このヒートパイプ内蔵型実装基板は
、機械加工により平板の内部を空洞にした後、板でシー
ルして作製することができ、また薄板を溶接などにより
箱状に成形してもよく、さらに鋳造など種々の方法によ
り作製できる。
性を高めるものである。上記の構造によれば基板の内部
の空洞全部がヒートパイプ化されているので、基板の全
体の均熱化が行なわれ、さらにその熱を独立１７た別体
のヒートパイプにより基板外へ導出させるもので基板全
体の熱を平均化しながら有効に放熱を行なうものである
。したがって基板の任意の位置に自由に素子を搭載する
ことが可能である。このヒートパイプ内蔵型実装基板は
、機械加工により平板の内部を空洞にした後、板でシー
ルして作製することができ、また薄板を溶接などにより
箱状に成形してもよく、さらに鋳造など種々の方法によ
り作製できる。
また放熱部を冷却する手段としては、フィンを付けて自
然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒による冷却
などの冷却装置を取付けることもできる。さらにヒート
パイプをマイクロヒートパイプとすることにより小型化
が可能となる。
然またはファンなどの空冷の他、水冷、冷媒による冷却
などの冷却装置を取付けることもできる。さらにヒート
パイプをマイクロヒートパイプとすることにより小型化
が可能となる。
〔実施例］
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１図に示すように１５０ｍｍＸ１５０ｍｍ、厚さ３ｎ
＋ｍのアルミニウムの基板（２）をアルミニウムの薄板
を溶接して、空洞（３）を有する箱状に成形した。
＋ｍのアルミニウムの基板（２）をアルミニウムの薄板
を溶接して、空洞（３）を有する箱状に成形した。
この基板の側面に２−角、長さ２５０ｍ＋ａの銅製のヒ
ートパイプ容器を挿入しヒートパイプ化して多数のヒー
トパイプ（４）を設け、この突出部を放熱部（５）とし
てここにフィン（図示せず）を設けた。この基板上にＩ
Ｃ素子（１）を搭載してヒートパイプ内蔵型実装基板を
作製した。この基板は従来のヒートパイプを埋込んだ基
板に比較して基板全体の均熱性が良いことが認められた
。
ートパイプ容器を挿入しヒートパイプ化して多数のヒー
トパイプ（４）を設け、この突出部を放熱部（５）とし
てここにフィン（図示せず）を設けた。この基板上にＩ
Ｃ素子（１）を搭載してヒートパイプ内蔵型実装基板を
作製した。この基板は従来のヒートパイプを埋込んだ基
板に比較して基板全体の均熱性が良いことが認められた
。
以上に説明したように本発明によれば均熱性および放熱
性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られるもの
で工業上顕著な効果を奏するものである。
性に優れたヒートパイプ内蔵型実装基板が得られるもの
で工業上顕著な効果を奏するものである。
第１図は本発明の一実施例を示すヒートパイプ内蔵型実
装基板の斜視図である。 １・・・素子、 ２・・・基板、 ３・・・空洞、 ４
．４’４″・・ヒートパイプ、 ｓ、 ５．′５τ
・・放熱部。
装基板の斜視図である。 １・・・素子、 ２・・・基板、 ３・・・空洞、 ４
．４’４″・・ヒートパイプ、 ｓ、 ５．′５τ
・・放熱部。
Claims (2)
- （１）熱伝導性の平板を基板材とし、該基板の内部を空
洞として、これをヒートパイプ化すると共に、該空洞の
側面にヒートパイプ容器を挿入してヒートパイプ化し、
該ヒートパイプを基板側面より突出させて放熱部とした
ことを特徴とするヒートパイプ内蔵型実装基板。 - （２）放熱部にフィンを設けたことを特徴とする請求項
１記載のヒートパイプ内蔵型実装基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198810A JP2813376B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198810A JP2813376B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362958A true JPH0362958A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2813376B2 JP2813376B2 (ja) | 1998-10-22 |
Family
ID=16397289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198810A Expired - Lifetime JP2813376B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | ヒートパイプ内蔵型実装基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2813376B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005062590A1 (de) * | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit einer Wärmetransfereinrichtung |
| DE102009044454A1 (de) | 2008-11-10 | 2010-06-24 | Toyota Boshoku K.K., Kariya-shi | Fahrzeugsitz |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54122864A (en) * | 1978-03-17 | 1979-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling method of electronic appliance component |
| JPS589393A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 金属芯印刷配線板 |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198810A patent/JP2813376B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54122864A (en) * | 1978-03-17 | 1979-09-22 | Mitsubishi Electric Corp | Cooling method of electronic appliance component |
| JPS589393A (ja) * | 1981-07-08 | 1983-01-19 | 住友電気工業株式会社 | 金属芯印刷配線板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102005062590A1 (de) * | 2005-12-27 | 2007-06-28 | Robert Bosch Gmbh | Schaltungsanordnung mit einer Wärmetransfereinrichtung |
| DE102009044454A1 (de) | 2008-11-10 | 2010-06-24 | Toyota Boshoku K.K., Kariya-shi | Fahrzeugsitz |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2813376B2 (ja) | 1998-10-22 |
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