JPH0362985A - 分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法 - Google Patents
分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法に
関する。
関する。
(従来の技術)
発光再結合する活性層に隣接して回折格子を有する分布
帰還型半導体レーザ(DFB−LD)は、光フアイバ伝
送用の光源として活発に研究開発が進められている。特
に数十穴オーダーの膜厚の半導体多層薄膜からなる多f
j量子井戸(MQW)DFI3−LDは高速変調時のス
ペクトル拡りiが小さく、かつ発振スペクトル線幅が狭
いことから直接検波系のみならず、コヒーレント系光フ
アイバ通信への応用においても極めて有望である。
帰還型半導体レーザ(DFB−LD)は、光フアイバ伝
送用の光源として活発に研究開発が進められている。特
に数十穴オーダーの膜厚の半導体多層薄膜からなる多f
j量子井戸(MQW)DFI3−LDは高速変調時のス
ペクトル拡りiが小さく、かつ発振スペクトル線幅が狭
いことから直接検波系のみならず、コヒーレント系光フ
アイバ通信への応用においても極めて有望である。
そのような半導体多層薄膜からなるMQW活性層を成長
するための方法として、近年特にMOVPE法のような
気相成長法が注目されている9例えば、MOVPE法に
よってMQWDFB−LDを成長する場合、InP回折
格子基板上にMQW活性層を成長する方法と、予めMQ
W活性層および導波層を成長しておき、導波層上に回折
格子を形成する方法とがある。
するための方法として、近年特にMOVPE法のような
気相成長法が注目されている9例えば、MOVPE法に
よってMQWDFB−LDを成長する場合、InP回折
格子基板上にMQW活性層を成長する方法と、予めMQ
W活性層および導波層を成長しておき、導波層上に回折
格子を形成する方法とがある。
素子の生産性の観点からは+)71者の方法の優位性は
明らかであり、InP系半導体レーザの場合P Hsと
同時にAs1〜■、を導入して回折格子の消失を防ぐ等
の方法が取られている。
明らかであり、InP系半導体レーザの場合P Hsと
同時にAs1〜■、を導入して回折格子の消失を防ぐ等
の方法が取られている。
(発明が解決しようとする課題)
しかしながら、このような従来技術においては、InP
回折格子深さを十分大きく保ったまま高品質なMQW活
性層を再現性良く成長することは必ずしも容易ではなか
った0回折格子深さが小さい−とD F’ B −L
Dの発振しきい値上昇を招いたり、逆に回折格子が深ず
ぎるとMQW活性層中に転移が発生したりする場合があ
った。
回折格子深さを十分大きく保ったまま高品質なMQW活
性層を再現性良く成長することは必ずしも容易ではなか
った0回折格子深さが小さい−とD F’ B −L
Dの発振しきい値上昇を招いたり、逆に回折格子が深ず
ぎるとMQW活性層中に転移が発生したりする場合があ
った。
本発明の目的は高い生産性、再現性を有する高性能な分
布帰還型半導体レーザおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
布帰還型半導体レーザおよびその製造方法を提供するこ
とにある。
(課題を解決するための手段〉
前述の課題を解決するために本発明の分布帰還型半導体
レーザは、活性層近傍に回折格子を有する導波層が形成
されている分布帰還型半導体レーザにおいて、前記活性
層および前記FP導波層間に半導体多層薄膜よりなる超
格子バッファ層が形成されている。
レーザは、活性層近傍に回折格子を有する導波層が形成
されている分布帰還型半導体レーザにおいて、前記活性
層および前記FP導波層間に半導体多層薄膜よりなる超
格子バッファ層が形成されている。
また、その製造方法は、活性層近傍に回折格子をイfす
る導波層が形成され、前記活性層および前記導波層の間
に半導体多層薄膜よりなる超格子バッファ層が形成され
ている分布帰還型半導体レーザの製造方法において前記
導波層を複数個の気相成長によって、前記各気相成長の
間に待機時間を設けて形成する。
る導波層が形成され、前記活性層および前記導波層の間
に半導体多層薄膜よりなる超格子バッファ層が形成され
ている分布帰還型半導体レーザの製造方法において前記
導波層を複数個の気相成長によって、前記各気相成長の
間に待機時間を設けて形成する。
(作用)
水頭の発明者らはInP回折格子基板上にMQW活性層
を気相成長によって成長する場合に、活性層と導波層の
間に超格子バッファ層を形成することにより導波層に発
生した結晶の歪を超格子バッファ層によって有効に吸収
でき、さらに、導波層を組成の異なる複数の半導体層に
よって形成し、また、導波層成長中に数回にわたって成
長を中断し、待機時間を設けることによって回折格子上
の成長結晶層の表面の平坦性を増すことかでき、その結
果、上述の従来の問題点を克服できることを見出だした
。この点が本発明の基本的な作用・原理である。
を気相成長によって成長する場合に、活性層と導波層の
間に超格子バッファ層を形成することにより導波層に発
生した結晶の歪を超格子バッファ層によって有効に吸収
でき、さらに、導波層を組成の異なる複数の半導体層に
よって形成し、また、導波層成長中に数回にわたって成
長を中断し、待機時間を設けることによって回折格子上
の成長結晶層の表面の平坦性を増すことかでき、その結
果、上述の従来の問題点を克服できることを見出だした
。この点が本発明の基本的な作用・原理である。
(実施例)
以下、図面を用いて本発明をより詳細に説明する。
第1図は本発明の第1の実施例であるl nGaAsP
系MQW−DFB−LDの断面図である。
系MQW−DFB−LDの断面図である。
結晶成長は有機金属気相成長法(MOVPE法)によっ
て行われる。用いられる原料は、トリメチルガリウム(
TMG)、トリメチルインジウム(TM I ’) 、
アルシン(ASH3)、ホスフィン(PH1)である。
て行われる。用いられる原料は、トリメチルガリウム(
TMG)、トリメチルインジウム(TM I ’) 、
アルシン(ASH3)、ホスフィン(PH1)である。
まず、回折格子2を有するn型1nP基板1上に発光波
長1.3μm組成のSiドーグn型InGaAsP導波
層3、IrtP、1.3μmμm組成InGaAsP各
人05層よりなる超格子バッファ層4、波長1.3μm
組成のノンドープInGaAsPバリア層(厚さ150
人)およびノンドープI nGaAs量子井戸層(厚さ
75人)4層からなる量子井戸活性層5、Znトド−1
P型InPラッド層6 (P ”−5X 1017>−
’、厚さ1.0μm)を順次積層する。成長後の回折格
子深さは約350人、導波層3の厚さは1500人、超
格子バッファ層4の総厚は200人とすれば良い。
長1.3μm組成のSiドーグn型InGaAsP導波
層3、IrtP、1.3μmμm組成InGaAsP各
人05層よりなる超格子バッファ層4、波長1.3μm
組成のノンドープInGaAsPバリア層(厚さ150
人)およびノンドープI nGaAs量子井戸層(厚さ
75人)4層からなる量子井戸活性層5、Znトド−1
P型InPラッド層6 (P ”−5X 1017>−
’、厚さ1.0μm)を順次積層する。成長後の回折格
子深さは約350人、導波層3の厚さは1500人、超
格子バッファ層4の総厚は200人とすれば良い。
このような半導体ウェハをメサエッチング工程等を経て
D C−r’ B H補遺に埋め込んで特性を評価すれ
ば、発振しきい値電流、特性温度TO1しきい値の2
t?iにおける緩和振動周波数はそれぞれ10mA、1
10K、8GHzと超格子バッファ1倒4を用いない場
合と比べていずれも20〜40%の改善が期待される。
D C−r’ B H補遺に埋め込んで特性を評価すれ
ば、発振しきい値電流、特性温度TO1しきい値の2
t?iにおける緩和振動周波数はそれぞれ10mA、1
10K、8GHzと超格子バッファ1倒4を用いない場
合と比べていずれも20〜40%の改善が期待される。
この改善効果は超格子バッファ層4の導入により、回折
格子上に成長した導波層3の結晶歪が活性M5に及ばず
影響を大幅に緩和することができることに起因する。
格子上に成長した導波層3の結晶歪が活性M5に及ばず
影響を大幅に緩和することができることに起因する。
第2図は本発明の第2の実施例の断面図を示す。
回折格子2を有する基板l上に基板1に近い方から発光
波長1.35μmから1.2μm相当になるように連続
的に組成が変化するI nGaAsP層厚さ1400人
からなる導波層3、活性M5、クラッド層6を順次成長
する。活性層5は第1の実施例と同様の構成とすれば良
い0回折格子法さは約350人とする。この場合にはM
OVPE成長法ではInPに近い組成のものほど成長層
表面が平坦になりやすいので、回折格子の影響を活性層
5に伝えず、従来例と比べると大幅に平坦性の良い導波
層3の表面上に活性層5を成長することが可能となる6
本実施例によっても第1の実施例と同様な特性改首が期
待できる。また、ここでは活性層5に近づくほどInP
に近い組成のInGaAsP層を成長したが、逆により
波長組成の長いInGaAsP層を成長していっても良
い。
波長1.35μmから1.2μm相当になるように連続
的に組成が変化するI nGaAsP層厚さ1400人
からなる導波層3、活性M5、クラッド層6を順次成長
する。活性層5は第1の実施例と同様の構成とすれば良
い0回折格子法さは約350人とする。この場合にはM
OVPE成長法ではInPに近い組成のものほど成長層
表面が平坦になりやすいので、回折格子の影響を活性層
5に伝えず、従来例と比べると大幅に平坦性の良い導波
層3の表面上に活性層5を成長することが可能となる6
本実施例によっても第1の実施例と同様な特性改首が期
待できる。また、ここでは活性層5に近づくほどInP
に近い組成のInGaAsP層を成長したが、逆により
波長組成の長いInGaAsP層を成長していっても良
い。
その場合には比較的深い回折格子を用いて、導波1ホ3
成長の初期の段階から、結合係数を大きく保った:&よ
、成長層表面をより平坦にすることができる。
成長の初期の段階から、結合係数を大きく保った:&よ
、成長層表面をより平坦にすることができる。
第3図は本発明の第3の実施例の断面図を示す。
口折格子上への導波層3の成長のためには成長待機時間
を設けた多段成長法を採用する。1,3μIn波長組成
のInGaAsP層を500人ずつ3回に分けて成長を
行えば良い、実際には■族原料ガスを導入せず、V族原
料ガスのみを流す時間を2分間設ける。このような成長
待機によって導波層3中の結晶歪が緩和され、その上に
高品質な活性層5を成長することができる。この場合に
も第1の実施例と同様な特性改傳を期待できる。
を設けた多段成長法を採用する。1,3μIn波長組成
のInGaAsP層を500人ずつ3回に分けて成長を
行えば良い、実際には■族原料ガスを導入せず、V族原
料ガスのみを流す時間を2分間設ける。このような成長
待機によって導波層3中の結晶歪が緩和され、その上に
高品質な活性層5を成長することができる。この場合に
も第1の実施例と同様な特性改傳を期待できる。
なお、本実施例においてはInGaAsP系の量子井戸
′WJ造半導体レーザを例に示したが、もちろん用いる
材料系はこれに限るものではない、また構造も量子井戸
構造に限らず、通常のバルク活性層にも効果がある。さ
らに量子細線横道や、量子箱補遺においてより有効であ
ることが推測される。もちろん上述の方法を組み合わせ
て成長することも有効である。
′WJ造半導体レーザを例に示したが、もちろん用いる
材料系はこれに限るものではない、また構造も量子井戸
構造に限らず、通常のバルク活性層にも効果がある。さ
らに量子細線横道や、量子箱補遺においてより有効であ
ることが推測される。もちろん上述の方法を組み合わせ
て成長することも有効である。
(発明の効果)
以上説明したように本発明は分布帰還型半導体レーザに
おいて活性層と導波層の間に超格子バッファ層を形成し
ており、導波層の結晶組成を段階的に変(ヒさせている
。また、導&Jt、層の成長を多段の成長層に分けて行
っている。その結果、それによって結合係数を大きく保
ったまま、高品質な活性層を成長することが可能となり
、高い生産性で、高性能な分布帰還型半導体レーザを提
供することが可能となる。
おいて活性層と導波層の間に超格子バッファ層を形成し
ており、導波層の結晶組成を段階的に変(ヒさせている
。また、導&Jt、層の成長を多段の成長層に分けて行
っている。その結果、それによって結合係数を大きく保
ったまま、高品質な活性層を成長することが可能となり
、高い生産性で、高性能な分布帰還型半導体レーザを提
供することが可能となる。
第1図、第2図および第3図はそれぞれ本発明の第1、
第2および第3の実施例である分布帰還型半導体レーザ
の補選を示ず断面図である。 1・・・基板、2・・・回折格子、3・・・導波層、4
・・・超格子バッファ層、5・・・活性層、6・・・ク
ラッド層。
第2および第3の実施例である分布帰還型半導体レーザ
の補選を示ず断面図である。 1・・・基板、2・・・回折格子、3・・・導波層、4
・・・超格子バッファ層、5・・・活性層、6・・・ク
ラッド層。
Claims (3)
- (1)活性層近傍に回折格子を有する導波層が形成され
ている分布帰還型半導体レーザにおいて、前記活性層お
よび前記導波層の間に半導体多層薄膜よりなる超格子バ
ッファ層が形成されていることを特徴とする分布帰還型
半導体レーザ。 - (2)前記導波層は組成が連続的に変化する半導体層で
あることを特徴とする請求項1に記載の分布帰還型半導
体レーザ。 - (3)活性層近傍に回折格子を有する導波層が形成され
、前記活性層および前記導波層の間に半導体多層薄膜よ
りなる超格子バッファ層が形成されている分布帰還型半
導体レーザの製造方法において、前記導波層を複数個の
気相成長によつて、前記各気相成長の間に待機時間を設
けて形成することを特徴とする分布帰還型半導体レーザ
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198772A JP2546381B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1198772A JP2546381B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0362985A true JPH0362985A (ja) | 1991-03-19 |
| JP2546381B2 JP2546381B2 (ja) | 1996-10-23 |
Family
ID=16396674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1198772A Expired - Fee Related JP2546381B2 (ja) | 1989-07-31 | 1989-07-31 | 分布帰還型半導体レーザおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2546381B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258269A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体光素子 |
| JP2014220386A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 富士通株式会社 | 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242090A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ |
-
1989
- 1989-07-31 JP JP1198772A patent/JP2546381B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61242090A (ja) * | 1985-04-19 | 1986-10-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007258269A (ja) * | 2006-03-20 | 2007-10-04 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体光素子 |
| US7769065B2 (en) | 2006-03-20 | 2010-08-03 | Sumitomo Electric Industries Ltd. | Semiconductor optical device |
| JP2014220386A (ja) * | 2013-05-08 | 2014-11-20 | 富士通株式会社 | 光半導体装置及び光半導体装置の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2546381B2 (ja) | 1996-10-23 |
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|---|---|---|---|
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