JPH0363227B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0363227B2 JPH0363227B2 JP57099521A JP9952182A JPH0363227B2 JP H0363227 B2 JPH0363227 B2 JP H0363227B2 JP 57099521 A JP57099521 A JP 57099521A JP 9952182 A JP9952182 A JP 9952182A JP H0363227 B2 JPH0363227 B2 JP H0363227B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- optical
- optical semiconductor
- resin
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
- H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
- H10F77/50—Encapsulations or containers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、入射光を電気信号に変換したり、
あるいは入力電気信号を光に変換する光半導体装
置に関する。
あるいは入力電気信号を光に変換する光半導体装
置に関する。
従来、たとえば入射光を電気信号に変換する光
半導体装置は第１図ａ，ｂに示すような構成にな
つている。すなわち、光電変換素子１とその周辺
回路からなる半導体回路素子２をリードフレーム
３に固着し、さらにこのリードフレーム３にワイ
ヤボンデイングした後、これらを光透過性のモー
ルド樹脂４で被覆して一体化し、しかる後このモ
ールド樹脂４上を光不透過性モールド樹脂５で被
覆して外形を形成する。そして、この光不透過性
モールド樹脂５の光電変換素子１と相対向する部
位に形成された入射光路に視感度補正フイルタ６
を配設し、このフイルタ６を透明樹脂接着剤７で
固着する。その後、リードフレーム３の外部導出
部を必要長さに切断することにより、光半導体装
置を構成していた。
半導体装置は第１図ａ，ｂに示すような構成にな
つている。すなわち、光電変換素子１とその周辺
回路からなる半導体回路素子２をリードフレーム
３に固着し、さらにこのリードフレーム３にワイ
ヤボンデイングした後、これらを光透過性のモー
ルド樹脂４で被覆して一体化し、しかる後このモ
ールド樹脂４上を光不透過性モールド樹脂５で被
覆して外形を形成する。そして、この光不透過性
モールド樹脂５の光電変換素子１と相対向する部
位に形成された入射光路に視感度補正フイルタ６
を配設し、このフイルタ６を透明樹脂接着剤７で
固着する。その後、リードフレーム３の外部導出
部を必要長さに切断することにより、光半導体装
置を構成していた。
しかしながら、上述した従来の光半導体装置に
あつては、光透過性モールド樹脂４を形成した
後、この光透過性モールド樹脂４上に光不透過性
モールド樹脂５を形成するので、成形時などによ
る熱膨張および熱収縮により境界部にわずかな隙
間が生ずる。また、光電変換素子１上部の入射光
路に視感度補正フイルタ６を接着固定する際、透
明液状の接着剤７を使用するため、光透過性モー
ルド樹脂４と光不透過性モールド樹脂５との隙間
に接着剤が流れ込み、接着剤７の分量が減少し、
強度的に不安定なものである。このため、再度接
着剤を追加する必要があり、しかも接着剤の減少
量が不定なため、追加供給すべき接着剤の量も一
定せず、非常に作業性の悪いものであつた。ま
た、流れ込む接着剤がリードフレーム３の外部導
出部にも伝わり、この外部導出リードを絶縁被覆
してしまう。この被覆は透明であるため判明困難
で、導電不良をきたす等の問題があつた。
あつては、光透過性モールド樹脂４を形成した
後、この光透過性モールド樹脂４上に光不透過性
モールド樹脂５を形成するので、成形時などによ
る熱膨張および熱収縮により境界部にわずかな隙
間が生ずる。また、光電変換素子１上部の入射光
路に視感度補正フイルタ６を接着固定する際、透
明液状の接着剤７を使用するため、光透過性モー
ルド樹脂４と光不透過性モールド樹脂５との隙間
に接着剤が流れ込み、接着剤７の分量が減少し、
強度的に不安定なものである。このため、再度接
着剤を追加する必要があり、しかも接着剤の減少
量が不定なため、追加供給すべき接着剤の量も一
定せず、非常に作業性の悪いものであつた。ま
た、流れ込む接着剤がリードフレーム３の外部導
出部にも伝わり、この外部導出リードを絶縁被覆
してしまう。この被覆は透明であるため判明困難
で、導電不良をきたす等の問題があつた。
この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、接着剤の流れ込みの問
題、および接着剤の流出による導電不良を防止
し、生産性の向上を図れる光半導体装置を提供す
ることにある。
その目的とするところは、接着剤の流れ込みの問
題、および接着剤の流出による導電不良を防止
し、生産性の向上を図れる光半導体装置を提供す
ることにある。
すなわち、この発明に係る光半導体装置は、光
変換素子を含む半導体素子をリードフレームに固
定した後、光学フイルタの設けられるべき光変換
素子の光路には光学フイルタをはめ込む枠状或は
凹状のはめ込み部を有する光透過性樹脂でモール
ドし、上記はめ込み部に光学フイルタをはめ込み
接着固定し、上記光学フイルタ上面には光路窓を
設けた状態で、上記光透過性樹脂部の外表面を光
不透過性樹脂によりモールド被覆するようにして
構成したものである。
変換素子を含む半導体素子をリードフレームに固
定した後、光学フイルタの設けられるべき光変換
素子の光路には光学フイルタをはめ込む枠状或は
凹状のはめ込み部を有する光透過性樹脂でモール
ドし、上記はめ込み部に光学フイルタをはめ込み
接着固定し、上記光学フイルタ上面には光路窓を
設けた状態で、上記光透過性樹脂部の外表面を光
不透過性樹脂によりモールド被覆するようにして
構成したものである。
以下、この発明の一実施例について図面を参照
して説明する。なお、第１図と同一構成分には同
一符号を付してある。第２図ａ，ｂにおいて、光
電変換素子１とその周辺回路を形成した半導体回
路素子２を基台となるリードフレーム３に固定
し、必要な部分はワイヤボンデイングを行なう。
して説明する。なお、第１図と同一構成分には同
一符号を付してある。第２図ａ，ｂにおいて、光
電変換素子１とその周辺回路を形成した半導体回
路素子２を基台となるリードフレーム３に固定
し、必要な部分はワイヤボンデイングを行なう。
その後、上記光電変換素子１、半導体回路素子
２およびリードフレーム３を光透過性モールド樹
脂４でモールドするが、この光透過性モールド樹
脂４の光路となる上面には、枠状のはめ込み部８
を形成する。
２およびリードフレーム３を光透過性モールド樹
脂４でモールドするが、この光透過性モールド樹
脂４の光路となる上面には、枠状のはめ込み部８
を形成する。
そして、このはめ込み部８に視感度補正フイル
タ６を載置し、透明樹脂接着剤７で固着する。こ
の場合、この液状の透明樹脂接着剤７は、枠状の
はめ込み部８より流出することはない。
タ６を載置し、透明樹脂接着剤７で固着する。こ
の場合、この液状の透明樹脂接着剤７は、枠状の
はめ込み部８より流出することはない。
この後、この光透過性モールド樹脂４の外表面
を光不透過性モールド樹脂５で被覆する。この
際、視感度補正フイルタ６の上面すなわち光不透
過性モールド樹脂５の入射光路部は被覆せず、光
入射窓９を形成する。
を光不透過性モールド樹脂５で被覆する。この
際、視感度補正フイルタ６の上面すなわち光不透
過性モールド樹脂５の入射光路部は被覆せず、光
入射窓９を形成する。
このように、光透過性モールド樹脂４の上面の
枠部で囲まれた形状のはめ込み部８を形成してお
き、このはめ込み部８内に視感度補正フイルタ６
を接着固定するため、固着前は液状である接着剤
７は、はめ込み部８に溜り、よつてたとえ光透過
性モールド樹脂４と光不透過性モールド樹脂５と
の間に熱膨張或は熱収縮により隙間が生じても、
上記接着剤７の流れ込みはなく、外部導出リード
３の導電不良などが生じない。
枠部で囲まれた形状のはめ込み部８を形成してお
き、このはめ込み部８内に視感度補正フイルタ６
を接着固定するため、固着前は液状である接着剤
７は、はめ込み部８に溜り、よつてたとえ光透過
性モールド樹脂４と光不透過性モールド樹脂５と
の間に熱膨張或は熱収縮により隙間が生じても、
上記接着剤７の流れ込みはなく、外部導出リード
３の導電不良などが生じない。
また、この枠状はめこみ部８は、上記光透過モ
ールド樹脂４の形成型に凸部をあらかじめ設けて
おけば形成できるため、従来の光半導体装置の製
造工程に新たな工程を付加する必要なく形成でき
る。
ールド樹脂４の形成型に凸部をあらかじめ設けて
おけば形成できるため、従来の光半導体装置の製
造工程に新たな工程を付加する必要なく形成でき
る。
なお、上記実施例では、視感度補正フイルタ６
のはめ込み部８が枠状のものにつき説明したがは
め込み部８は、視感度補正フイルタ６の底面より
高い側壁面を有するものであればよく、たとえば
第３図に示すように、このフイルタ６がはまる凹
部状のものでもよい。
のはめ込み部８が枠状のものにつき説明したがは
め込み部８は、視感度補正フイルタ６の底面より
高い側壁面を有するものであればよく、たとえば
第３図に示すように、このフイルタ６がはまる凹
部状のものでもよい。
また、前記実施例では入射光を電気信号に変換
する光半導体装置に適用した場合について説明し
たが、これに限らず、入力される電気信号を光に
変換する光半導体装置や、半導体回路素子の付属
していない光半導体装置にも適用でき、光路上に
設けられる光学フイルタも視感度補正フイルタに
限らず、赤外線透過フイルタなど他の光学フイル
タにも適用可能なことは明らかである。
する光半導体装置に適用した場合について説明し
たが、これに限らず、入力される電気信号を光に
変換する光半導体装置や、半導体回路素子の付属
していない光半導体装置にも適用でき、光路上に
設けられる光学フイルタも視感度補正フイルタに
限らず、赤外線透過フイルタなど他の光学フイル
タにも適用可能なことは明らかである。
以上のように、この発明によれば、複雑な工程
を付加することなく光学フイルタ固定用の液状接
着剤の流出の問題を防止でき、接着剤の流出によ
る接着剤供給量の不安定性や無駄および外部導出
リードの導電不良を妨げ、生産性の向上が図れる
光半導体装置を提供できる。
を付加することなく光学フイルタ固定用の液状接
着剤の流出の問題を防止でき、接着剤の流出によ
る接着剤供給量の不安定性や無駄および外部導出
リードの導電不良を妨げ、生産性の向上が図れる
光半導体装置を提供できる。
第１図ａ，ｂは従来の光半導体装置を説明する
ための平面図、および側断面図、第２図ａ，ｂは
この発明の一実施例を説明する平面図および側断
面図、第３図はこの発明の他の実施例を説明する
ための側断面図である。 １……光電変換素子（光変換素子）、２……半
導体回路素子、３……リードフレーム、４……光
透過性モールド樹脂、５……光不透過性モールド
樹脂、６……視感度補正フイルタ（光学フイル
タ）、７……接着剤、８……はめ込み部。
ための平面図、および側断面図、第２図ａ，ｂは
この発明の一実施例を説明する平面図および側断
面図、第３図はこの発明の他の実施例を説明する
ための側断面図である。 １……光電変換素子（光変換素子）、２……半
導体回路素子、３……リードフレーム、４……光
透過性モールド樹脂、５……光不透過性モールド
樹脂、６……視感度補正フイルタ（光学フイル
タ）、７……接着剤、８……はめ込み部。
Claims (1)
- １ 光半導体素子と、この光半導体素子の周辺に
位置する半導体回路素子と、上記光半導体素子お
よび上記半導体回路素子に接続するリードフレー
ムと、上記光半導体素子、半導体回路素子、およ
び両素子とリードフレームとの接続部をモールド
する樹脂部とからなる光半導体装置において、少
なくとも上記光半導体素子およびその素子とリー
ドフレームとの接続部を覆う上記樹脂部を光透過
性樹脂によつて形成し、上記光透過性樹脂の上記
光半導体素子の光路上に光学フイルタはめ込み部
を形成し、このはめ込み部に透明接着剤によつて
光学フイルタを接着固定し、上記光学フイルタ上
面の光路窓を残して上記樹脂部の外表面を光不透
過性樹脂によつてモールド被覆したことを特徴と
する光半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57099521A JPS58216474A (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | 光半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57099521A JPS58216474A (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | 光半導体装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58216474A JPS58216474A (ja) | 1983-12-16 |
| JPH0363227B2 true JPH0363227B2 (ja) | 1991-09-30 |
Family
ID=14249539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57099521A Granted JPS58216474A (ja) | 1982-06-10 | 1982-06-10 | 光半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58216474A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60156759U (ja) * | 1984-03-28 | 1985-10-18 | ミツミ電機株式会社 | 光−電気変換装置 |
| JPS61114859U (ja) * | 1984-12-28 | 1986-07-19 | ||
| JPS63176A (ja) * | 1986-06-19 | 1988-01-05 | Honda Motor Co Ltd | 複合型光センサ |
| US6795120B2 (en) * | 1996-05-17 | 2004-09-21 | Sony Corporation | Solid-state imaging apparatus and camera using the same |
| DE102009046872B4 (de) | 2009-11-19 | 2018-06-21 | Ifm Electronic Gmbh | Berührungslos arbeitendes elektronisches Schaltgerät mit einer optischen Schaltzustandsanzeige |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49120168U (ja) * | 1973-02-13 | 1974-10-15 | ||
| JPS51156770U (ja) * | 1975-06-07 | 1976-12-14 | ||
| JPS54109389A (en) * | 1978-02-16 | 1979-08-27 | Toshiba Corp | Semiconductor device and its molding method |
-
1982
- 1982-06-10 JP JP57099521A patent/JPS58216474A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58216474A (ja) | 1983-12-16 |
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