JPH0364054A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPH0364054A JPH0364054A JP20051489A JP20051489A JPH0364054A JP H0364054 A JPH0364054 A JP H0364054A JP 20051489 A JP20051489 A JP 20051489A JP 20051489 A JP20051489 A JP 20051489A JP H0364054 A JPH0364054 A JP H0364054A
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- JP
- Japan
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- lead
- semiconductor device
- external
- external lead
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の外部リードを成形する際に、フ
レキシブルに任意の形状に設定できる外部リードに関す
るものである。
レキシブルに任意の形状に設定できる外部リードに関す
るものである。
第６図は従来の名種外部リードの半導体装置の斜視図で
、図にかいて（８）はＤＩＰ（デュアルインラインパッ
ケージ）タイプ、（９）はＱＦＢ （クワッドフラット
パッケージ）タイプ、叫は５ｏｐ（スモールアウトライ
ンパッケージ）タイプ、（ＩＩ）Ｉ−１ＰＬＣＣ（プラ
スチックリーデツドチップキャリア）タイプ、Ｏｇ）は
５ＯＪ（スモールアウトツインウィズＪリード）タイプ
、０１はＺＩＰタイプの半導体パッケージである。
、図にかいて（８）はＤＩＰ（デュアルインラインパッ
ケージ）タイプ、（９）はＱＦＢ （クワッドフラット
パッケージ）タイプ、叫は５ｏｐ（スモールアウトライ
ンパッケージ）タイプ、（ＩＩ）Ｉ−１ＰＬＣＣ（プラ
スチックリーデツドチップキャリア）タイプ、Ｏｇ）は
５ＯＪ（スモールアウトツインウィズＪリード）タイプ
、０１はＺＩＰタイプの半導体パッケージである。
また、Ｈはそれぞれの外部リードである。
次に、第６図の各半導体パッケージの外部リードの成形
方法について説明する。第７図に示すリードフレーム（
ハ）上に樹脂封止Ｑ４）された半導体装置は、リード成
形金型によって各々の半導体装置に分離され、それぞれ
必要リード形状に成形される。
方法について説明する。第７図に示すリードフレーム（
ハ）上に樹脂封止Ｑ４）された半導体装置は、リード成
形金型によって各々の半導体装置に分離され、それぞれ
必要リード形状に成形される。
各外部リード形状にかいては、あらかじめそれぞれの形
状の専用のリードフォーミングを使用して樹脂封止をす
る。
状の専用のリードフォーミングを使用して樹脂封止をす
る。
リード成形金型にかいては、半導体装置の外部リードを
所定の寸法に切断し、リードフォーミングをする。
所定の寸法に切断し、リードフォーミングをする。
各外部リード形状は専用のり−ド７オーミング金型を用
いる。
いる。
従来の半導体装置の外形リードは以上のように構成され
ていたので、外部リード形状に応じた専用のり−ドフォ
ーミング金型を準備する必要があシ、又、半導体装置の
外部リードをいっしょにす−ド成形するため、半導体装
置の樹脂封止内部にリード成形特引張応力や、曲げ応力
等のストレスが加わり、半導体装置の信頼性が低下する
という問題がもった。
ていたので、外部リード形状に応じた専用のり−ドフォ
ーミング金型を準備する必要があシ、又、半導体装置の
外部リードをいっしょにす−ド成形するため、半導体装
置の樹脂封止内部にリード成形特引張応力や、曲げ応力
等のストレスが加わり、半導体装置の信頼性が低下する
という問題がもった。
この発明は上記のような問題を解消するためになされた
もので、半導体′！Ａ置の外部リードを成形する際、分
離された外部リードを取付けるだけのため、各パッケー
ジの外部リード成形時の半導体装置へのストレス等発生
を無くし、信頼性の高い半導体装置を得ることが出来、
又各リード形状に応じた専用のリードフレームが不要と
な勺、リードフレームのフレキシブル化を図ることを目
的とする。
もので、半導体′！Ａ置の外部リードを成形する際、分
離された外部リードを取付けるだけのため、各パッケー
ジの外部リード成形時の半導体装置へのストレス等発生
を無くし、信頼性の高い半導体装置を得ることが出来、
又各リード形状に応じた専用のリードフレームが不要と
な勺、リードフレームのフレキシブル化を図ることを目
的とする。
この発明に係る半導体装置は、外部リードを分離させて
かき、必要なリード形状をフレキシブルに設定出来るよ
うにしたものである。
かき、必要なリード形状をフレキシブルに設定出来るよ
うにしたものである。
この発明にかける半導体装置は、外部リードを半導体装
置本体へ取付けるようにしたので、樹脂封止内部にリー
ド曲げによる引張応力や曲げ応力→ストレスが直接作用
することなく外部リードの曲げ形状が→られ、又樹脂封
止部分を共用し、外部リードを選定することにようフレ
キシブルにパッケージ構成ができる。
置本体へ取付けるようにしたので、樹脂封止内部にリー
ド曲げによる引張応力や曲げ応力→ストレスが直接作用
することなく外部リードの曲げ形状が→られ、又樹脂封
止部分を共用し、外部リードを選定することにようフレ
キシブルにパッケージ構成ができる。
以下、この発明の一実施例を図について説明す、る。
第１図はこの発明の一実施例である半導体装置の外部リ
ードを取付ける前の状態を示す斜視図で、図にかいて（
１）はＱ（電封止部、（２）は外部リードを連結する取
付部でちる。
ードを取付ける前の状態を示す斜視図で、図にかいて（
１）はＱ（電封止部、（２）は外部リードを連結する取
付部でちる。
第２図（ａ）（ｂ）は、ＤＩＰタイプ用の外部リードの
斜視図釦よび取付部側から見た側面図、第３図ｔａ）（
ｂ）ＶｉＰＬＣＣ，ＳＯＪタイプ用外部リードの斜視図
および同じく側面図、第４図（ａ） （ｂ）はＱＦＰ、
ＳＯＰタイプ用外部リードの斜視（ｙ４＞よび同じく側
面図、第５図（ａ）〜（Ｃ）はＺＩＰ用外部リードの下
部用斜視図、上部用斜視図会よび同じり９１Ｉ１面図で
ある。図にかいて、（７）は第１図の外部リード取付部
（２）に差し込む凹型穴である。
斜視図釦よび取付部側から見た側面図、第３図ｔａ）（
ｂ）ＶｉＰＬＣＣ，ＳＯＪタイプ用外部リードの斜視図
および同じく側面図、第４図（ａ） （ｂ）はＱＦＰ、
ＳＯＰタイプ用外部リードの斜視（ｙ４＞よび同じく側
面図、第５図（ａ）〜（Ｃ）はＺＩＰ用外部リードの下
部用斜視図、上部用斜視図会よび同じり９１Ｉ１面図で
ある。図にかいて、（７）は第１図の外部リード取付部
（２）に差し込む凹型穴である。
次に成形方法について説明する。
第７図のリードフレーム０５１上に樹脂封止Ｑ４１をさ
れた半導体装置は、リード切断機によう所定の寸法に外
部リードを切断し、第１図に示すような状態にする。次
に、必要なリード形状をもつ外部リード（第２図〜第５
図）を選定し、第１図の外部リード取付部（２）の凸部
に外部リードの凹部７を差し込む。
れた半導体装置は、リード切断機によう所定の寸法に外
部リードを切断し、第１図に示すような状態にする。次
に、必要なリード形状をもつ外部リード（第２図〜第５
図）を選定し、第１図の外部リード取付部（２）の凸部
に外部リードの凹部７を差し込む。
なか、上記実施例では樹脂封止型の半導体装置ｏｍ合に
ついて説明したが、樹脂封止以外のセラミック型の半導
体装置についても適用することができる。又、上記実施
例以外の外部リード形状にも適用することができ、どん
な形状に対しても外部リードを取付けられることはいう
までもない。
ついて説明したが、樹脂封止以外のセラミック型の半導
体装置についても適用することができる。又、上記実施
例以外の外部リード形状にも適用することができ、どん
な形状に対しても外部リードを取付けられることはいう
までもない。
以上のようにこの発明によれば、どんな形状の外部リー
ドに対しても、樹脂封止内部にリード成形時の曲げ応力
や引張応力のストレスが発生しないため、外部リードと
樹脂の界面の剥離もなく高信頼性の半導体装置が得られ
、又樹脂封止部を共用化することによシ、どんな外部リ
ード形状の半導体装置も簡単に得ることができるという
効果がある。
ドに対しても、樹脂封止内部にリード成形時の曲げ応力
や引張応力のストレスが発生しないため、外部リードと
樹脂の界面の剥離もなく高信頼性の半導体装置が得られ
、又樹脂封止部を共用化することによシ、どんな外部リ
ード形状の半導体装置も簡単に得ることができるという
効果がある。
第１図はこの発明の一実施例による外部リード取付は前
の半導体装置の樹脂封止部分 ２図（ａ） （ｂ）はＤＩＰタイプ用の外部リードの斜
視図および取付部側から見た側面図、第３図（ａ） （
ｂ）はＰＬＣＣ，ＳＯＪタイプ用の外部リードの斜視図
１よび同じく側面図、第４図（ａ） （ｂ）はＱＦＰ、
ＳＯＰタイプ用の外部リードの斜視図および同じく側面
図、第５図（ａ） （ｂ）はＺＩＰタイプ用の外部リー
ドの下部用斜視図、上部用斜視図会よび同じく側面図、
第６図は従来の各種樹脂封止型半導体装置の各斜視図、
第７図はリードフレーム上に樹脂封止された半導体装置
の平面図である。 図にかいて、ｔｌ）は樹脂封止部、（２）は外部リード
の取付部、（３）はＤＩＰタイプ用外部リード、（４）
はＰＬＣＣ，ＳＯＪタイプ用外部リード、（５）はＱＦ
Ｐ、ＳＯＰタイプ用外部リード、（６）はＺＩＰタイプ
用外郊外部リード７）は外部リード取付穴を示す。 なか、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
の半導体装置の樹脂封止部分 ２図（ａ） （ｂ）はＤＩＰタイプ用の外部リードの斜
視図および取付部側から見た側面図、第３図（ａ） （
ｂ）はＰＬＣＣ，ＳＯＪタイプ用の外部リードの斜視図
１よび同じく側面図、第４図（ａ） （ｂ）はＱＦＰ、
ＳＯＰタイプ用の外部リードの斜視図および同じく側面
図、第５図（ａ） （ｂ）はＺＩＰタイプ用の外部リー
ドの下部用斜視図、上部用斜視図会よび同じく側面図、
第６図は従来の各種樹脂封止型半導体装置の各斜視図、
第７図はリードフレーム上に樹脂封止された半導体装置
の平面図である。 図にかいて、ｔｌ）は樹脂封止部、（２）は外部リード
の取付部、（３）はＤＩＰタイプ用外部リード、（４）
はＰＬＣＣ，ＳＯＪタイプ用外部リード、（５）はＱＦ
Ｐ、ＳＯＰタイプ用外部リード、（６）はＺＩＰタイプ
用外郊外部リード７）は外部リード取付穴を示す。 なか、図中、同一符号は同一 または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体装置の外部リードを半導体装置の本体と分離さ
せたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20051489A JPH0364054A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20051489A JPH0364054A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364054A true JPH0364054A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16425581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20051489A Pending JPH0364054A (ja) | 1989-08-01 | 1989-08-01 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364054A (ja) |
-
1989
- 1989-08-01 JP JP20051489A patent/JPH0364054A/ja active Pending
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