JPH0364162B2 - - Google Patents
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- JPH0364162B2 JPH0364162B2 JP31985489A JP31985489A JPH0364162B2 JP H0364162 B2 JPH0364162 B2 JP H0364162B2 JP 31985489 A JP31985489 A JP 31985489A JP 31985489 A JP31985489 A JP 31985489A JP H0364162 B2 JPH0364162 B2 JP H0364162B2
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 10
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Landscapes
- Filtering Materials (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は精密濾過器等の各種濾過器に使用され
る濾材用多孔板を鍍金処理によつて補強させた状
態に製造するための方法に関する。
る濾材用多孔板を鍍金処理によつて補強させた状
態に製造するための方法に関する。
（従来の技術）
従来、この種濾材用多孔板の製造方法として
は、例えば特公昭59−27210号公報や特開昭55−
155769号公報等に所載の手段が存在する。
は、例えば特公昭59−27210号公報や特開昭55−
155769号公報等に所載の手段が存在する。
これら従来の手段は、第７図の様に多数の細孔
２ｅが多数穿設された原多孔板１ｅの表面に鍍金
処理を施すことにより、その表面に多孔状の鍍金
層４Ａを付着形成させるものである。係る鍍金処
理によれば鍍金層４Ａの存在によつて多孔全体の
強度を増大させることができる。また、原多孔板
１ｅの細孔２ｅの内周面にも鍍金処理が施される
ことにより、該細孔２ｅの微小化が図れ、高精度
の濾材を提供することができる。
２ｅが多数穿設された原多孔板１ｅの表面に鍍金
処理を施すことにより、その表面に多孔状の鍍金
層４Ａを付着形成させるものである。係る鍍金処
理によれば鍍金層４Ａの存在によつて多孔全体の
強度を増大させることができる。また、原多孔板
１ｅの細孔２ｅの内周面にも鍍金処理が施される
ことにより、該細孔２ｅの微小化が図れ、高精度
の濾材を提供することができる。
（発明が解決しようとする課題）
しかしながら、前記従来の手段では、原多孔板
１ｅに一回の鍍金処理を施すだけであるために、
実用面で次の様な問題点が発生していた。
１ｅに一回の鍍金処理を施すだけであるために、
実用面で次の様な問題点が発生していた。
すなわち、この種濾材用の多孔板は使用条件に
応じてその強度をかなり大きくせねばならない場
合がある。ところが、上記従来の手段に於いて多
孔板全体の強度を高めるべく鍍金層４Ａの肉厚ｔ
を大きくすれば、原多孔板１ｅの細孔２ｅの内周
の鍍金厚みt1も大きくなつて細孔２ｅの開口径D1
が必要以上に微小化され、或いは閉塞される事態
を生じる。よつて、上記従来の手段では、鍍金層
４Ａの厚みｔを一定以上に増大させることができ
ず、多孔板全体の強度を充分なものに製造するこ
とが実際上困難なものとなつていた。
応じてその強度をかなり大きくせねばならない場
合がある。ところが、上記従来の手段に於いて多
孔板全体の強度を高めるべく鍍金層４Ａの肉厚ｔ
を大きくすれば、原多孔板１ｅの細孔２ｅの内周
の鍍金厚みt1も大きくなつて細孔２ｅの開口径D1
が必要以上に微小化され、或いは閉塞される事態
を生じる。よつて、上記従来の手段では、鍍金層
４Ａの厚みｔを一定以上に増大させることができ
ず、多孔板全体の強度を充分なものに製造するこ
とが実際上困難なものとなつていた。
それ故、本発明は原多孔板の細孔の口径を必要
以上に縮小させることなく補強用の鍍金層の肉厚
を増大させて、強度に富む所望の適正な多孔板を
製造させることを、その目的とする。
以上に縮小させることなく補強用の鍍金層の肉厚
を増大させて、強度に富む所望の適正な多孔板を
製造させることを、その目的とする。
（課題を解決するための手段）
本発明は細孔の内径への鍍金処理を回避させた
状態で複数の鍍金層を積層させることにより鍍金
層全体を肉厚として、上記従来の課題を解決せん
とするものである。
状態で複数の鍍金層を積層させることにより鍍金
層全体を肉厚として、上記従来の課題を解決せん
とするものである。
すなわち、本発明は、金属製の原多孔板１の表
面に多孔板状の鍍金層４を形成した後に、該鍍金
層４の表面側に重ねて電気鍍金を施して、鍍金層
４の表面側に少なくとも一層以上の第２回目以降
の他の鍍金層４ａ，４ｂ…を一体的に積層せし
め、しかも該２回目以降の他の鍍金層４ａ，４ｂ
…の鍍金処理は、該第２回目以降の他の鍍金層４
ａ，４ｂ…が第１回目の鍍金層４の各細孔５に連
通する細孔５ａ，５ｂ…を有する多孔状に形成さ
れるべく先に形成された一又は複数の鍍金層の各
細孔に非導電性物質６を充填して該細孔を閉塞さ
せた状態で行う、濾材用多孔板の鍍金処理製造方
法である。
面に多孔板状の鍍金層４を形成した後に、該鍍金
層４の表面側に重ねて電気鍍金を施して、鍍金層
４の表面側に少なくとも一層以上の第２回目以降
の他の鍍金層４ａ，４ｂ…を一体的に積層せし
め、しかも該２回目以降の他の鍍金層４ａ，４ｂ
…の鍍金処理は、該第２回目以降の他の鍍金層４
ａ，４ｂ…が第１回目の鍍金層４の各細孔５に連
通する細孔５ａ，５ｂ…を有する多孔状に形成さ
れるべく先に形成された一又は複数の鍍金層の各
細孔に非導電性物質６を充填して該細孔を閉塞さ
せた状態で行う、濾材用多孔板の鍍金処理製造方
法である。
（作用）
上記構成に於いては、第１回目に形成した鍍金
層４の表面側に他の一層以上の鍍金層４ａ，４ｂ
…が一体的に積層されるために、鍍金層全体を厚
肉にしてその強度補強が図れることとなる。
層４の表面側に他の一層以上の鍍金層４ａ，４ｂ
…が一体的に積層されるために、鍍金層全体を厚
肉にしてその強度補強が図れることとなる。
而して、第２回目以降の鍍金層４ａ，４ｂ…の
形成作業は先に形成された鍍金層の細孔を非導電
性物質６で閉塞させた状態で行うために、第２回
目以降の鍍金作業を繰り返し行う際に、先に形成
された鍍金層の細孔の内周に鍍金処理が施される
ことが確実に回避でき、先に形成された鍍金層の
細孔の内径を不当に縮小させることが阻止でき
る。従つて、鍍金層に形成される細孔の口径は所
望の寸法に維持させたままで、鍍金層全体の肉厚
のみを増大させることができる。
形成作業は先に形成された鍍金層の細孔を非導電
性物質６で閉塞させた状態で行うために、第２回
目以降の鍍金作業を繰り返し行う際に、先に形成
された鍍金層の細孔の内周に鍍金処理が施される
ことが確実に回避でき、先に形成された鍍金層の
細孔の内径を不当に縮小させることが阻止でき
る。従つて、鍍金層に形成される細孔の口径は所
望の寸法に維持させたままで、鍍金層全体の肉厚
のみを増大させることができる。
（実施例）
以下、本発明の実施例について説明する。
先ず、本実施例で製造される濾材用多孔板は第
１図に示す様に原多孔板１の表面に複数の多孔状
鍍金層４，４ａ…４ｃが一体的に積層されたもの
である。
１図に示す様に原多孔板１の表面に複数の多孔状
鍍金層４，４ａ…４ｃが一体的に積層されたもの
である。
ここに、係る多孔板の製造工程を説明すると、
先ず第２図に示す金属製原多孔板１の表面側に電
気鍍金を施すが、その際該原多孔板１を基板３に
接着させておく。原多孔板１は薄板金属の全面に
エツチング等の方法によつて多数の細孔２…を穿
設したものであり、又基板３はプラスチツクス等
の非通電物質からなるもので、原多孔板１を支持
する治具としても機能させ得るものである。
先ず第２図に示す金属製原多孔板１の表面側に電
気鍍金を施すが、その際該原多孔板１を基板３に
接着させておく。原多孔板１は薄板金属の全面に
エツチング等の方法によつて多数の細孔２…を穿
設したものであり、又基板３はプラスチツクス等
の非通電物質からなるもので、原多孔板１を支持
する治具としても機能させ得るものである。
上記状態で原多孔板１にクロム等の金属の電気
鍍金を施せば、第３図の様に原多孔板１の表面側
に鍍金層４が付着形成される。
鍍金を施せば、第３図の様に原多孔板１の表面側
に鍍金層４が付着形成される。
該鍍金層４は原多孔板１の細孔２…の位置に対
応する細孔５を備えた多孔状に形成され、その内
径Ｄは原多孔板１の細孔２の内径Daよりも小径
となる。また、鍍金浴の時間を長期化させるほど
鍍金金属の析出量が増加して鍍金層４の肉厚ｔが
増加するが、それに連れて前記細孔５の内径Ｄが
縮小する。この内径Ｄの縮小化は原多孔板１の細
孔２よりも小径の孔を形成できる点で有利である
が、最終的な内径Ｄの寸法設定は鍍金処理作業の
時間制御によつて正確にコントロールできる。鍍
金浴を行わせる時間と鍍金の肉厚との関係は、予
め試験を行うことにより経験的に求めておけばよ
い。従つて、該内径Ｄが所望の寸法に縮小され
て、過少とならない段階で第１回目の鍍金処理作
業を適切に終了させることができる。
応する細孔５を備えた多孔状に形成され、その内
径Ｄは原多孔板１の細孔２の内径Daよりも小径
となる。また、鍍金浴の時間を長期化させるほど
鍍金金属の析出量が増加して鍍金層４の肉厚ｔが
増加するが、それに連れて前記細孔５の内径Ｄが
縮小する。この内径Ｄの縮小化は原多孔板１の細
孔２よりも小径の孔を形成できる点で有利である
が、最終的な内径Ｄの寸法設定は鍍金処理作業の
時間制御によつて正確にコントロールできる。鍍
金浴を行わせる時間と鍍金の肉厚との関係は、予
め試験を行うことにより経験的に求めておけばよ
い。従つて、該内径Ｄが所望の寸法に縮小され
て、過少とならない段階で第１回目の鍍金処理作
業を適切に終了させることができる。
次に、上記鍍金層４の形成作業後には、第４図
の様に鍍金層４の細孔５にプラスチツクス等の非
通電物質６を充填して該細孔５を閉塞し、その後
第２回目の鍍金作業を行う。
の様に鍍金層４の細孔５にプラスチツクス等の非
通電物質６を充填して該細孔５を閉塞し、その後
第２回目の鍍金作業を行う。
これによつて、第５図の様に前記第１の鍍金層
４の上面側に新たな鍍金層４ａが一体的に積層し
た状態で形成されるが、係る鍍金作業では非通電
物質６の上面側には鍍金金属が析出されない。そ
の結果、鍍金層４ａにも多数の細孔５ａ…が形成
され、又該細孔５ａは第１回目の鍍金層４の細孔
５の位置に対応して形成される。尚、非通電物質
６が充填された細孔５の内径が縮小されることは
勿論ない。従つて、第２回目の鍍金作業は細孔５
ａの内径が下方の細孔５の内径と同一寸法に設定
された時点で終了させればよい。
４の上面側に新たな鍍金層４ａが一体的に積層し
た状態で形成されるが、係る鍍金作業では非通電
物質６の上面側には鍍金金属が析出されない。そ
の結果、鍍金層４ａにも多数の細孔５ａ…が形成
され、又該細孔５ａは第１回目の鍍金層４の細孔
５の位置に対応して形成される。尚、非通電物質
６が充填された細孔５の内径が縮小されることは
勿論ない。従つて、第２回目の鍍金作業は細孔５
ａの内径が下方の細孔５の内径と同一寸法に設定
された時点で終了させればよい。
その後は、鍍金層４ａの細孔５ａに非導電物質
を充填させながら第６図の様に順次新たな鍍金層
４ｂ，４ｃを積層させて形成すればよい。その結
果、積層されて一体化された鍍金層４，４ａ…の
細孔５，５ａ…の内径を均一化させたままで、鍍
金層４，４ａ…の全体の厚みＴを大きくできてそ
の強度を非常に大きいものに設定できるのであ
る。
を充填させながら第６図の様に順次新たな鍍金層
４ｂ，４ｃを積層させて形成すればよい。その結
果、積層されて一体化された鍍金層４，４ａ…の
細孔５，５ａ…の内径を均一化させたままで、鍍
金層４，４ａ…の全体の厚みＴを大きくできてそ
の強度を非常に大きいものに設定できるのであ
る。
前記一連の鍍金層４，４ａ…の形成作業後に
は、原多孔板１から基板３を剥離させて非導電性
物質６を細孔５，５ａ…から除去すればよく、こ
れによつて強度性に富む濾材として各種濾過器に
適切に使用できる。
は、原多孔板１から基板３を剥離させて非導電性
物質６を細孔５，５ａ…から除去すればよく、こ
れによつて強度性に富む濾材として各種濾過器に
適切に使用できる。
尚、上記実施例では、合計４層の鍍金層４，４
ａ…を積層させたが、本発明はこれに限定されな
い。鍍金層の具体的な数は濾材の使用条件等に対
応させて任意に増減できるものである。本発明で
は二層の鍍金層４，４ａのみを積層させたものと
しても無論構わない。
ａ…を積層させたが、本発明はこれに限定されな
い。鍍金層の具体的な数は濾材の使用条件等に対
応させて任意に増減できるものである。本発明で
は二層の鍍金層４，４ａのみを積層させたものと
しても無論構わない。
また、本発明は鍍金層に形成される細孔の具体
的な内径や数等も限定されない他、鍍金層を形成
する金属の具体的な材質等も問わない。更に、各
鍍金層４，４ａ…の細孔５，５ａ…の内径を必ず
しも等しくする必要もない。各細孔５，５ａ…の
内径にばらつきが存在しても濾材として適切に使
用できるからである。
的な内径や数等も限定されない他、鍍金層を形成
する金属の具体的な材質等も問わない。更に、各
鍍金層４，４ａ…の細孔５，５ａ…の内径を必ず
しも等しくする必要もない。各細孔５，５ａ…の
内径にばらつきが存在しても濾材として適切に使
用できるからである。
更に、本発明で使用する金属製原多孔板１の具
体的な構成を問わず、また電気鍍金の作業工程等
の一連の具体的な作業工程は全て本発明の意図す
る範囲内で任意に変更自在である。
体的な構成を問わず、また電気鍍金の作業工程等
の一連の具体的な作業工程は全て本発明の意図す
る範囲内で任意に変更自在である。
（発明の効果）
叙上の様に、本発明は原多孔板の表面への鍍金
処理作業を複数回に渡つて繰り返し行うと共に、
第２回目以降の鍍金処理に際しては先に形成され
た一又は複数の鍍金層の各細孔に非導電性物質を
充填して該細孔を閉塞させた状態に設定してなる
ために、第２回目以降の鍍金処理作業によつて先
に形成された鍍金層の細孔の内周が鍍金処理され
る様な不都合を生じさせることなく、鍍金層全体
の肉厚を増大させることができることとなつた。
処理作業を複数回に渡つて繰り返し行うと共に、
第２回目以降の鍍金処理に際しては先に形成され
た一又は複数の鍍金層の各細孔に非導電性物質を
充填して該細孔を閉塞させた状態に設定してなる
ために、第２回目以降の鍍金処理作業によつて先
に形成された鍍金層の細孔の内周が鍍金処理され
る様な不都合を生じさせることなく、鍍金層全体
の肉厚を増大させることができることとなつた。
その結果、本発明によれば、細孔の口径は所望
の寸法に維持させたままで、鍍金層の肉厚の増大
により多孔板全体の強度を大きくでき、強度性に
富む実用的な濾材用多孔板を提供できるという格
別な効果を有するに至つた。
の寸法に維持させたままで、鍍金層の肉厚の増大
により多孔板全体の強度を大きくでき、強度性に
富む実用的な濾材用多孔板を提供できるという格
別な効果を有するに至つた。
また、本発明は一連の鍍金処理作業を繰り返す
簡易な作業で行えて高価な特殊機器も必要とせ
ず、その製造作業コストは安価であり、その実用
性は多大である。
簡易な作業で行えて高価な特殊機器も必要とせ
ず、その製造作業コストは安価であり、その実用
性は多大である。
第１図は本発明に係る製造方法によつて得られ
る濾材用多孔板の一例を示す断面斜視図。第２図
乃至第６図は本発明に係る製造方法の一実施例を
示す要部断面図。第７図は従来例を示す断面斜視
図。 １……原多孔板、２……細孔、４，４ａ，４ｂ
……鍍金層、５，５ａ，５ｂ……細孔、６……非
導電性物質。
る濾材用多孔板の一例を示す断面斜視図。第２図
乃至第６図は本発明に係る製造方法の一実施例を
示す要部断面図。第７図は従来例を示す断面斜視
図。 １……原多孔板、２……細孔、４，４ａ，４ｂ
……鍍金層、５，５ａ，５ｂ……細孔、６……非
導電性物質。
Claims (1)
- １ 多数の細孔２…が穿設された金属製原多孔板
１の表面に電気鍍金を施すことにより原多孔板１
の細孔２…に連通する多数の細孔５…を有する多
孔状の鍍金層４を原多孔板１の表面側に付着形成
させる濾材用多孔板の鍍金処理製造方法に於い
て、前記原多孔板１の表面側に鍍金層４を形成し
た後に、該鍍金層４の表面側に重ねて電気鍍金を
施して、鍍金層４の表面側に少なくとも一層以上
の第２回目以降の他の鍍金層４ａ，４ｂ…を一体
的に積層せしめ、しかも該２回目以降の他の鍍金
層４ａ，４ｂ…の鍍金処理は、該第２回目以降の
他の鍍金層４ａ，４ｂ…が第１回目の鍍金層４の
各細孔５に連通する細孔５ａ，５ｂ…を有する多
孔状に形成されるべく先に形成された一又は複数
の鍍金層の各細孔に非導電性物質６を充填して該
細孔を閉塞させた状態で行うことを特徴とする濾
材用多孔板の鍍金処理製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31985489A JPH02229512A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 濾材用多孔板の鍍金処理製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP31985489A JPH02229512A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 濾材用多孔板の鍍金処理製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02229512A JPH02229512A (ja) | 1990-09-12 |
| JPH0364162B2 true JPH0364162B2 (ja) | 1991-10-04 |
Family
ID=18114974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP31985489A Granted JPH02229512A (ja) | 1989-12-08 | 1989-12-08 | 濾材用多孔板の鍍金処理製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02229512A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5397385B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2014-01-22 | 株式会社島津製作所 | 真空ポンプ、ターボ分子ポンプおよび保護ネット |
| US20110075392A1 (en) * | 2009-09-29 | 2011-03-31 | Astec International Limited | Assemblies and Methods for Directly Connecting Integrated Circuits to Electrically Conductive Sheets |
-
1989
- 1989-12-08 JP JP31985489A patent/JPH02229512A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02229512A (ja) | 1990-09-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
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