JPH0364491A - 磁気ディスク装置における構成部品の表面処理方法 - Google Patents
磁気ディスク装置における構成部品の表面処理方法Info
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- JPH0364491A JPH0364491A JP19922289A JP19922289A JPH0364491A JP H0364491 A JPH0364491 A JP H0364491A JP 19922289 A JP19922289 A JP 19922289A JP 19922289 A JP19922289 A JP 19922289A JP H0364491 A JPH0364491 A JP H0364491A
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- Japan
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- magnetic disk
- surface treatment
- base
- disk device
- components
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の利用分野]
本発明は、磁気ディスク装置における構成部品の表面処
理方法に係り、特に清浄度の高い構成部品の表面清浄度
が要求される磁気ディスク装置における構成部品の表面
処理方法に関する。
理方法に係り、特に清浄度の高い構成部品の表面清浄度
が要求される磁気ディスク装置における構成部品の表面
処理方法に関する。
[従来の技術]
近年の磁気ディスク装置は、高記録密度化に伴って磁気
ヘッド浮上スペーシングが0.5〜0゜2μmと年々狭
まってきており、この磁気ヘラ)・の安定した浮上スペ
ーシングを確保するために磁気ディスク装置内を高い清
浄度で保つ必要がある。
ヘッド浮上スペーシングが0.5〜0゜2μmと年々狭
まってきており、この磁気ヘラ)・の安定した浮上スペ
ーシングを確保するために磁気ディスク装置内を高い清
浄度で保つ必要がある。
例えば装置内に浮遊する塵埃が磁気ヘッドに4〜1着し
て磁気ヘッドの浮上安定性を阻害するのを防止するため
、装置内を高い清浄度で保つ必要がある。
て磁気ヘッドの浮上安定性を阻害するのを防止するため
、装置内を高い清浄度で保つ必要がある。
一般に磁気ディスク装置は、磁気ディスクを回転的に保
持するスピンドルと、磁気ヘッドを磁気ディスク半径方
向に移動する磁気ヘッド駆動部と、該スピンドル及び磁
気ヘッド駆動部を支持するベースとから構成され、これ
ら構成部品の多くはアルミニウム合金材料を鍛造、鋳造
及び押出し加工により素材形状を成型後、この素材戊型
では得られない高寸法精度を要求される部分1例えばス
ピンドルの回転軸受の取りイ1け面や磁気ヘッド駆動部
の取り付は面を切削加工して製造されていた。
持するスピンドルと、磁気ヘッドを磁気ディスク半径方
向に移動する磁気ヘッド駆動部と、該スピンドル及び磁
気ヘッド駆動部を支持するベースとから構成され、これ
ら構成部品の多くはアルミニウム合金材料を鍛造、鋳造
及び押出し加工により素材形状を成型後、この素材戊型
では得られない高寸法精度を要求される部分1例えばス
ピンドルの回転軸受の取りイ1け面や磁気ヘッド駆動部
の取り付は面を切削加工して製造されていた。
前記素材成型を行なう例えばダイキャスト鋳造法は、複
数形状を安価に量産可能であるため磁気ディスク装置構
成部品の素材製法に広く使用されているが、ダイキャス
ト素材表面には酸化物まき込みによる「湯じわ」、溶湯
どおしが充分融は合わずに生じる「湯境い」、離型時に
生じる型とのすききすである「かじり」等の鋳造欠陥及
び離型時の付着残香等によって、安定した清浄度を保つ
のが困難であった。
数形状を安価に量産可能であるため磁気ディスク装置構
成部品の素材製法に広く使用されているが、ダイキャス
ト素材表面には酸化物まき込みによる「湯じわ」、溶湯
どおしが充分融は合わずに生じる「湯境い」、離型時に
生じる型とのすききすである「かじり」等の鋳造欠陥及
び離型時の付着残香等によって、安定した清浄度を保つ
のが困難であった。
このため従来技術においては、素材部品を一旦電着塗装
処理を施し、素材地肌の欠陥を塗装膜で覆った後に切削
加工を行なう技術や、加工が必要な面のみを切削加工し
た後に塗抹精度の良い無電解ニッケルメッキ処理を施し
、素材面及び切削加工面全体にメッキ膜で封し込める技
術が採用されていた。
処理を施し、素材地肌の欠陥を塗装膜で覆った後に切削
加工を行なう技術や、加工が必要な面のみを切削加工し
た後に塗抹精度の良い無電解ニッケルメッキ処理を施し
、素材面及び切削加工面全体にメッキ膜で封し込める技
術が採用されていた。
尚、金属の表面処理に関するものとしては例えば特開昭
63−293196号公報記載の技術が挙げられる。
63−293196号公報記載の技術が挙げられる。
[発明が解決しようとする課題]
前記従来技術による表面処理方法は、近年の磁気ディス
ク装置の高記録密度化に伴って更に高lnf浄度が要求
されており、具体的には次の様な不具合があった。
ク装置の高記録密度化に伴って更に高lnf浄度が要求
されており、具体的には次の様な不具合があった。
まず、前述の電着被膜による素材表面の保勲は部品表面
の大部分を保護することができるものの、膜厚精度のば
らつきが大きいため、高寸法精度に加工された表面に電
着被膜による素材表面を行なっても表面を高寸法精度に
保ことか出来ないという不具合があった。また電着被膜
を施した構成部品は、ハンドリングや組み立て時に相手
部品との「かじり」や「こすれ」によって柔らかアルミ
ニウム地肌からの表面離脱塵埃が発生し、磁気ディスク
装置に使用した場合、装置内の汚染原因となる可能性も
あった。
の大部分を保護することができるものの、膜厚精度のば
らつきが大きいため、高寸法精度に加工された表面に電
着被膜による素材表面を行なっても表面を高寸法精度に
保ことか出来ないという不具合があった。また電着被膜
を施した構成部品は、ハンドリングや組み立て時に相手
部品との「かじり」や「こすれ」によって柔らかアルミ
ニウム地肌からの表面離脱塵埃が発生し、磁気ディスク
装置に使用した場合、装置内の汚染原因となる可能性も
あった。
一方、加工が必要な面のみを切削加工した後に無電解ニ
ッケルメッキ膜を施す技術は、膜厚精度が得られると共
に高膜硬度の利点はあるものの、素材加工表面の欠陥が
保護膜としての品質を低価 − させ、高度な清浄度が得られないという不具合を持って
いた。
ッケルメッキ膜を施す技術は、膜厚精度が得られると共
に高膜硬度の利点はあるものの、素材加工表面の欠陥が
保護膜としての品質を低価 − させ、高度な清浄度が得られないという不具合を持って
いた。
尚、前記従来の公報に記載された表面処理方法は、文房
具や化粧品包装容器の応用分野における表面処理の経済
的効果及び意匠的効果を目的としたものであって、他の
部品との接触による発塵及び寸法精度については何等言
及していないものであった。
具や化粧品包装容器の応用分野における表面処理の経済
的効果及び意匠的効果を目的としたものであって、他の
部品との接触による発塵及び寸法精度については何等言
及していないものであった。
本発明の目的は前記従来技術による不具合を除去するこ
とであり、構成部品を取り付ける各面を高寸法精度にし
、且っ構成部品組み立て時における「かじり」、「こす
れ」による発塵を防止することができる磁気ディスク装
置における構成部品の表面処理方法を提供することであ
る。
とであり、構成部品を取り付ける各面を高寸法精度にし
、且っ構成部品組み立て時における「かじり」、「こす
れ」による発塵を防止することができる磁気ディスク装
置における構成部品の表面処理方法を提供することであ
る。
[課題を解決するための手段]
前記目的を達成するために本発明による磁気ディスク装
置における構成部品の表面処理方法は、金属素材を鍛造
、鋳造及び押し出し加工により該構成部品形状に仕上げ
る素材成形工程と、該素材成形工程により仕上げた素材
表面に有機絶縁被膜を塗装する塗装工程と、該塗装され
た累月の表面の内、他の構成部品と接触する面を該金属
素側が露出するまで切削加工する切削工程と、該切削工
程により切削された面のみに前記金属素材より硬質なメ
ッキ膜を施すメッキ処理工程とを順次行なう。
置における構成部品の表面処理方法は、金属素材を鍛造
、鋳造及び押し出し加工により該構成部品形状に仕上げ
る素材成形工程と、該素材成形工程により仕上げた素材
表面に有機絶縁被膜を塗装する塗装工程と、該塗装され
た累月の表面の内、他の構成部品と接触する面を該金属
素側が露出するまで切削加工する切削工程と、該切削工
程により切削された面のみに前記金属素材より硬質なメ
ッキ膜を施すメッキ処理工程とを順次行なう。
[作用]
前記各工程を順次行なうことにより本発明による磁気デ
ィスク装置における構成部品の表面処理方法は、発塵の
原因となる欠陥を含む金属素材表面を塗装工程により膜
厚の厚い有機絶縁被膜で塗装し、且つ他の構成部品と接
触する面を切削工程により切削後にメッキ処理工程によ
って金属素材より硬質なメッキ膜を施すことにより、構
成部品を取り付ける各面を高寸法精度にし、且つ構成部
品組み立て時における「かじり」、「こずれ」による発
塵を防止することができる磁気ディスク装置における構
成部品の表面処理方法を提供することができる。
ィスク装置における構成部品の表面処理方法は、発塵の
原因となる欠陥を含む金属素材表面を塗装工程により膜
厚の厚い有機絶縁被膜で塗装し、且つ他の構成部品と接
触する面を切削工程により切削後にメッキ処理工程によ
って金属素材より硬質なメッキ膜を施すことにより、構
成部品を取り付ける各面を高寸法精度にし、且つ構成部
品組み立て時における「かじり」、「こずれ」による発
塵を防止することができる磁気ディスク装置における構
成部品の表面処理方法を提供することができる。
[実施例]
以下、磁気ディスク装置におけるベースを例にとって本
発明による表面処理方法の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
発明による表面処理方法の一実施例を図面を参照して詳
細に説明する。
まず本実施例による表面処理方法は、アルミニウム合金
飼料の金属素材をダイキャストにより鋳造した素材を金
型から取り出した後、「湯口」や「押湯」の切断及び型
分離面に発生する鋳バリを除去し、第1図に示すベース
1の製品形状に仕上げる。
飼料の金属素材をダイキャストにより鋳造した素材を金
型から取り出した後、「湯口」や「押湯」の切断及び型
分離面に発生する鋳バリを除去し、第1図に示すベース
1の製品形状に仕上げる。
次に本処理方法は、被塗装物であるベース1を陰極とし
て、電着槽内で塗肌イマj着後に焼き(=Jけを行なう
カチオン電着塗装をベース1の全面に行なうことにより
、第2図の様に全面に有機絶縁被膜であるエポキシ系樹
脂膜2を15〜30μm形成する。このカチオン電着塗
装によってベース1は処理時の金属素材からの溶出やつ
きまわり性が良い塗装膜を全面に付着することができ、
更に塗膜を溶融及び焼き付けることにより、鋳バリ仕上
部や「湯じわ」、「湯境い」等による素地の凹凸及び表
面欠陥をなめらかな保護膜で封じ込めることができる。
て、電着槽内で塗肌イマj着後に焼き(=Jけを行なう
カチオン電着塗装をベース1の全面に行なうことにより
、第2図の様に全面に有機絶縁被膜であるエポキシ系樹
脂膜2を15〜30μm形成する。このカチオン電着塗
装によってベース1は処理時の金属素材からの溶出やつ
きまわり性が良い塗装膜を全面に付着することができ、
更に塗膜を溶融及び焼き付けることにより、鋳バリ仕上
部や「湯じわ」、「湯境い」等による素地の凹凸及び表
面欠陥をなめらかな保護膜で封じ込めることができる。
次にベース1にスピンドルを輔受け(ベアリング)を介
して取り付ける軸受面33.この面33の基準となる水
平な面32.スピンドルが抑大される穴の表面3.磁気
ヘッド駆動部を取り倒ける面31.後述するステータの
取り伺は面34を、フライス加工により高寸法精度に切
削加工することにより、第3図に示すごとく、これら面
3,31.32,33.34のアルミニウム地肌を露出
させ、且つこの表面寸法精度を向上させる。
して取り付ける軸受面33.この面33の基準となる水
平な面32.スピンドルが抑大される穴の表面3.磁気
ヘッド駆動部を取り倒ける面31.後述するステータの
取り伺は面34を、フライス加工により高寸法精度に切
削加工することにより、第3図に示すごとく、これら面
3,31.32,33.34のアルミニウム地肌を露出
させ、且つこの表面寸法精度を向上させる。
この後、ベース1に無電解ニッケル処理を施すことによ
り、第4図に示した様に切削加工で露出したアルミニウ
ム地肌のみにニッケル膜4を形成する。このニッケル膜
処理は、5〜15μmの膜厚で誤差も1〜4μmと少な
いため、高寸法精度に切削加工された表面に塗膜した場
合、高寸法精度な表面精度を得ることができる。
り、第4図に示した様に切削加工で露出したアルミニウ
ム地肌のみにニッケル膜4を形成する。このニッケル膜
処理は、5〜15μmの膜厚で誤差も1〜4μmと少な
いため、高寸法精度に切削加工された表面に塗膜した場
合、高寸法精度な表面精度を得ることができる。
この様に本実施例による表面処理方法は、■鋳造等によ
り部品形状に仕上げられたベース素材のパリ除去等の素
材成形工程、■ベース全面にエポキシ系樹脂膜2を15
〜30μm厚で形成する電着塗装工程、■他の部品との
取り付は面をフライス加工により高寸法精度に切削する
切削加工工程、■切削加工で露出したアルミニウム地肌
のみに膜厚の均等なニッケル膜4を形成する無電解ニッ
ケル処理工程を順次行なうことにより、後述する部品を
取り付ける各面を高寸法精度に且つ高硬度にし、且つ発
塵を防止することができる。
り部品形状に仕上げられたベース素材のパリ除去等の素
材成形工程、■ベース全面にエポキシ系樹脂膜2を15
〜30μm厚で形成する電着塗装工程、■他の部品との
取り付は面をフライス加工により高寸法精度に切削する
切削加工工程、■切削加工で露出したアルミニウム地肌
のみに膜厚の均等なニッケル膜4を形成する無電解ニッ
ケル処理工程を順次行なうことにより、後述する部品を
取り付ける各面を高寸法精度に且つ高硬度にし、且つ発
塵を防止することができる。
この様に製造されたベース1を用いて組み立てられてた
磁気ディスク装置を第5図に示す。
磁気ディスク装置を第5図に示す。
この磁気ディスク装置は、図に示すごとく磁気ディスク
10を搭載したスピンドルハブ7と、該ハブ7の中心に
嵌合し且つ下部にロータ15が取すイ」けられたスピン
ドルシャフト11と、該シャフト11をベースlの面3
3に回転可能に保持する2つのベアリング13と、ヘッ
ドアーム8にジンバル18を介して支持された磁気ヘッ
ド17と、該磁気へラド1フを磁気ディスク10の半径
方向に回転的に移動するロータリ・アクチュエータ6(
磁気ヘッド駆動機措)と、前記スピンドルシャフト11
下端のロータ15に対向する位置のベース1の面34に
嵌合されたステータ16と、これらロータリ・アクチュ
エータ6及びスピンドルハブ7等を密閉的に覆うカバー
9とを備えている。
10を搭載したスピンドルハブ7と、該ハブ7の中心に
嵌合し且つ下部にロータ15が取すイ」けられたスピン
ドルシャフト11と、該シャフト11をベースlの面3
3に回転可能に保持する2つのベアリング13と、ヘッ
ドアーム8にジンバル18を介して支持された磁気ヘッ
ド17と、該磁気へラド1フを磁気ディスク10の半径
方向に回転的に移動するロータリ・アクチュエータ6(
磁気ヘッド駆動機措)と、前記スピンドルシャフト11
下端のロータ15に対向する位置のベース1の面34に
嵌合されたステータ16と、これらロータリ・アクチュ
エータ6及びスピンドルハブ7等を密閉的に覆うカバー
9とを備えている。
前記ロータエ5及びステータ16は回転駆動用モータを
構成している。
構成している。
前記磁気ヘッド17は磁気ディスク10」―に空気粘性
流によって微少量浮上しながら半径方向にシークするた
め、磁気ディスク10の水平度及び磁気へラド1フの水
平移動度を高寸法精度に保つ必要がある。本実施例によ
る磁気ディスク装置は、前述のロータリ・アクチュエー
タ6、スピンドルシャフト11をベース1の面33に回
転可能に保持する2つのベアリング13.ロータ15に
対向するステータ16の取り付は面を、寸法精度や形状
誤差を数μmから30μmと機械加工の限界精度に仕上
げ、この取り付は面」二に膜厚精度が良いニッケルメッ
キ膜で処理しているため、高寸法精度に各部品を組み立
てることができる。
流によって微少量浮上しながら半径方向にシークするた
め、磁気ディスク10の水平度及び磁気へラド1フの水
平移動度を高寸法精度に保つ必要がある。本実施例によ
る磁気ディスク装置は、前述のロータリ・アクチュエー
タ6、スピンドルシャフト11をベース1の面33に回
転可能に保持する2つのベアリング13.ロータ15に
対向するステータ16の取り付は面を、寸法精度や形状
誤差を数μmから30μmと機械加工の限界精度に仕上
げ、この取り付は面」二に膜厚精度が良いニッケルメッ
キ膜で処理しているため、高寸法精度に各部品を組み立
てることができる。
また、ロータリ・アクチュエータ6に支持された磁気へ
ラド1フを磁気ディスク10間に挿入する組み立て作業
の際にも、アクチュエータ6を高硬度にニッケルメッキ
膜処理された取り付は面31になめらかに案内されなが
ら移動するため、「かじり」や「発塵」を防止すること
ができる。
ラド1フを磁気ディスク10間に挿入する組み立て作業
の際にも、アクチュエータ6を高硬度にニッケルメッキ
膜処理された取り付は面31になめらかに案内されなが
ら移動するため、「かじり」や「発塵」を防止すること
ができる。
これは、ベアリング13やステータ16をベース1に嵌
合する際にも同様で、組み立て中の部品同志の「かじり
」及び「発塵」を防止することができ、「かじり」によ
る寸法精度の狂いを防止することができる。
合する際にも同様で、組み立て中の部品同志の「かじり
」及び「発塵」を防止することができ、「かじり」によ
る寸法精度の狂いを防止することができる。
更にベースエの他の表面は、電着塗装膜2で覆われてい
るため、磁気ディスク10の回転駆動中に、空気流及び
振動等の外力によって、表面離脱塵埃が発生するのも防
止することができる。
るため、磁気ディスク10の回転駆動中に、空気流及び
振動等の外力によって、表面離脱塵埃が発生するのも防
止することができる。
また、この「発塵」を防止できることにより、組み立て
直後から長時間運転後においても、安定した清浄度を保
つことができ、次の効果も期待できる。
直後から長時間運転後においても、安定した清浄度を保
つことができ、次の効果も期待できる。
■鋳造時の表面欠陥が表面処理膜の品質に与える影響が
少なく、鋳造物の仕−1−リエ数を低減できる。
少なく、鋳造物の仕−1−リエ数を低減できる。
■電着塗装は着色が容易なため装置の外観に合せて色彩
をイ」けることができる。例えば黒色にすることにより
、装置内の放熱効率を向上して温度上昇を防止できる。
をイ」けることができる。例えば黒色にすることにより
、装置内の放熱効率を向上して温度上昇を防止できる。
■無電解ニッケルメッキ表面は人手が接触した場合指紋
が残り易く外観を損ねる可能性があったが、限定的にニ
ッケルメッキ処理を行なうため、部品のハンドリングも
容易にすることができる。
が残り易く外観を損ねる可能性があったが、限定的にニ
ッケルメッキ処理を行なうため、部品のハンドリングも
容易にすることができる。
尚、前記実施例においては、磁気ディスク装置のベース
部材のみに表面処理を行なう例を説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、第6図に示すごとく磁
気ディスク装置の磁気ディスク10の内周が嵌合される
ハブ7の外周面71゜磁気へラドアーム8が取り付けら
れるリニア移動型キャリッジ60の取り付は面61.該
キャリッジ60が磁気ディスク10の半径方向の直線移
動を案内するガイド面62他の構成部品接触面すべてに
本発明による表面処理方法を適用してもよい。
部材のみに表面処理を行なう例を説明したが、本発明は
これに限定されるものではなく、第6図に示すごとく磁
気ディスク装置の磁気ディスク10の内周が嵌合される
ハブ7の外周面71゜磁気へラドアーム8が取り付けら
れるリニア移動型キャリッジ60の取り付は面61.該
キャリッジ60が磁気ディスク10の半径方向の直線移
動を案内するガイド面62他の構成部品接触面すべてに
本発明による表面処理方法を適用してもよい。
また、第4図を用いて説明したニッケルメッキ処理1
2
理は、無電解ニッケルメッキに限られるものではなく、
硬質クロムメッキ処理で会っても良い。
硬質クロムメッキ処理で会っても良い。
[発明の効果]
以」二述べた様に本発明によれば、金属素材を部品形状
に仕上げる素材成形工程と、この素材表面に有機絶縁被
膜を塗装する塗装工程と、該電着塗装された素材の表面
の内、他の構成部品と接触する面を該金属素材が露出す
るまで切削加工する切削工程と、該切削工程により切削
された面のみに前記金属素材より硬質なメッキ膜を施す
メッキ処理工程とを順次行なうことにより、構成部品を
取り付ける各面を高寸法精度にし、且つ構成部品組み立
て時における「かじり」、「こすれ」による発塵を防止
することができる磁気ディスク装置における構成部品の
表面処理方法を提供することができる。
に仕上げる素材成形工程と、この素材表面に有機絶縁被
膜を塗装する塗装工程と、該電着塗装された素材の表面
の内、他の構成部品と接触する面を該金属素材が露出す
るまで切削加工する切削工程と、該切削工程により切削
された面のみに前記金属素材より硬質なメッキ膜を施す
メッキ処理工程とを順次行なうことにより、構成部品を
取り付ける各面を高寸法精度にし、且つ構成部品組み立
て時における「かじり」、「こすれ」による発塵を防止
することができる磁気ディスク装置における構成部品の
表面処理方法を提供することができる。
第1図乃至第4図は、本発明の一実施例による磁気ディ
スク装置における構成部品の表面処理方法を説明するた
めの図、第5図は本実施例による表面処理方法を適用し
たベースを用いて組み立てた磁気ディスク装置を示す図
、第6図は本発明の他の適用例を説明するための図であ
る。 1:ベース、2:エポキシ系樹脂膜、 3ニスピンドル挿入穴の表面、4 ニッケル膜、6:ロ
ータリ・アクチュエータ、 7:スピンドルハブ、8:へラドアーム、9:カバー、
lO:磁気ディスク、 11ニスピンドルシヤフト、15:ロータ、16:ステ
ータ、17:磁気ヘッド。
スク装置における構成部品の表面処理方法を説明するた
めの図、第5図は本実施例による表面処理方法を適用し
たベースを用いて組み立てた磁気ディスク装置を示す図
、第6図は本発明の他の適用例を説明するための図であ
る。 1:ベース、2:エポキシ系樹脂膜、 3ニスピンドル挿入穴の表面、4 ニッケル膜、6:ロ
ータリ・アクチュエータ、 7:スピンドルハブ、8:へラドアーム、9:カバー、
lO:磁気ディスク、 11ニスピンドルシヤフト、15:ロータ、16:ステ
ータ、17:磁気ヘッド。
Claims (1)
- 磁気ディスク装置における構成部品の表面処理方法であ
って、金属素材を鍛造、鋳造及び押し出し加工により該
構成部品形状に仕上げる素材成形工程と、該素材成形工
程により仕上げた素材表面に有機絶縁被膜を塗装する塗
装工程と、該塗装された素材の表面の内、他の構成部品
と接触する面を該金属素材が露出するまで切削加工する
切削工程と、該切削工程により切削された面のみに前記
金属素材より硬質なメッキ膜を施すメッキ処理工程とを
順次行なうことを特徴とする磁気ディスク装置における
構成部品の表面処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19922289A JPH0364491A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 磁気ディスク装置における構成部品の表面処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19922289A JPH0364491A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 磁気ディスク装置における構成部品の表面処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0364491A true JPH0364491A (ja) | 1991-03-19 |
Family
ID=16404176
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19922289A Pending JPH0364491A (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 磁気ディスク装置における構成部品の表面処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0364491A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005235739A (ja) * | 2004-01-21 | 2005-09-02 | Aisin Takaoka Ltd | 燃料電池構成部品及びその製造方法 |
| CN102651219A (zh) * | 2011-02-25 | 2012-08-29 | 美蓓亚株式会社 | 磁盘驱动装置的底板的制造方法、磁盘驱动装置的底板以及磁盘驱动装置 |
| JP2012209006A (ja) * | 2011-03-30 | 2012-10-25 | Nippon Densan Corp | ハウジング部材、モータユニット、ディスク駆動装置およびハウジング部材の製造方法 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP19922289A patent/JPH0364491A/ja active Pending
Cited By (4)
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