JPH0365000A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
- Publication number
- JPH0365000A JPH0365000A JP1201922A JP20192289A JPH0365000A JP H0365000 A JPH0365000 A JP H0365000A JP 1201922 A JP1201922 A JP 1201922A JP 20192289 A JP20192289 A JP 20192289A JP H0365000 A JPH0365000 A JP H0365000A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction head
- level
- suction
- electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子部品装着装置において、特に電子部品の高
さに応じて吸着高さを調整する吸着手段に関するもので
ある。
さに応じて吸着高さを調整する吸着手段に関するもので
ある。
従来の技術
従来の電子部品装着装置にかける吸着手段の例を第4図
に基づいて説明する。
に基づいて説明する。
電子部品供給装置6から供給される高さの異なる電子部
品4を吸着する場合、従来電子部品4ごとの高さデータ
を制御装置にあらかじめインプットしておき、このデー
タに基づき、吸着高さ駆動用モータ8を回転させること
で、吸着ヘッド7を電子部品4の高さに適合した位置に
吸着ヘッド7を下降させ、エア管11によりバキューム
し電子部品4を吸着していた。
品4を吸着する場合、従来電子部品4ごとの高さデータ
を制御装置にあらかじめインプットしておき、このデー
タに基づき、吸着高さ駆動用モータ8を回転させること
で、吸着ヘッド7を電子部品4の高さに適合した位置に
吸着ヘッド7を下降させ、エア管11によりバキューム
し電子部品4を吸着していた。
発明が解決しようとする課題
しかし、このような手段にかいて、電子部品ごとの高さ
データを制御装置にインプットする必要−があシ、イン
プットデータを間違え例えばデータが少なく、吸着ヘッ
ドが十分電子部品の高さ位置!で下降させなかった場合
には電子部品の吸着ができず、機械が停止することが起
る。また、インプットデータが大きく吸着ヘッドを下降
させすぎると・吸着ヘッドと電子部品との接触時のダメ
ージを大きくし、吸着ヘッド及び電子部品の破損を発生
させる可能性がある。さらに、電子部品の種類を変える
ごとに、電子部品の高さデータを入れる必要があシ、機
種切換時、多くの時間が必要であシ、近年、多機種少量
生産およびミックス生産など機種切換の頻度の高い生産
形態が増えていく状況にかいては、機種切換に即応でき
ないという問題を有していた。
データを制御装置にインプットする必要−があシ、イン
プットデータを間違え例えばデータが少なく、吸着ヘッ
ドが十分電子部品の高さ位置!で下降させなかった場合
には電子部品の吸着ができず、機械が停止することが起
る。また、インプットデータが大きく吸着ヘッドを下降
させすぎると・吸着ヘッドと電子部品との接触時のダメ
ージを大きくし、吸着ヘッド及び電子部品の破損を発生
させる可能性がある。さらに、電子部品の種類を変える
ごとに、電子部品の高さデータを入れる必要があシ、機
種切換時、多くの時間が必要であシ、近年、多機種少量
生産およびミックス生産など機種切換の頻度の高い生産
形態が増えていく状況にかいては、機種切換に即応でき
ないという問題を有していた。
課題を解決するための手段
本発明は上記従来の問題点を解消するもので、電子部品
供給装置から供給される電子部品の高さを検出する検出
手段を設け、この検出手段からの信号にもとづき電子部
品の高さに応じた高さに吸着ヘッドを昇降させる制御手
段を備えたものである。
供給装置から供給される電子部品の高さを検出する検出
手段を設け、この検出手段からの信号にもとづき電子部
品の高さに応じた高さに吸着ヘッドを昇降させる制御手
段を備えたものである。
作 用
本発明は上記した構成によって、電子部品違いによる高
さに合った位置へ吸着ヘッドを昇降させることができ、
電子部品ごとの高さデータをインプットする必要がない
ため、誤データのインプットによる吸着率の低下あるい
は吸着ヘッド及び電子部品の破損を防止することができ
る。會た、機種切換時の電子部品の高さデータをインプ
ットするといった無駄な時間を省き、機種切換に即応で
きる。
さに合った位置へ吸着ヘッドを昇降させることができ、
電子部品ごとの高さデータをインプットする必要がない
ため、誤データのインプットによる吸着率の低下あるい
は吸着ヘッド及び電子部品の破損を防止することができ
る。會た、機種切換時の電子部品の高さデータをインプ
ットするといった無駄な時間を省き、機種切換に即応で
きる。
実施例
以下本発明の一実施例を添付図面にもとづいて説明する
。
。
第1図、第2図にかいて1は電子部品装着装置本体であ
る。2はxYテーブル、3はXYテープ/L/2の駆動
の為のDCモータ、5は電子部品4を多数収納している
収納テープを順次所定のピッチで送る電子部品供給装置
、6は電子部品4の高さを測定するために吸着ヘッドT
に取付けられた光学式距離測定センサー、8は吸着ヘッ
ド7の高さを任意の位置に位置決め可能な駆動用モータ
、1゜は吸着ヘッド7により吸着した電子部品4があら
かじめ設定し、たテープにもεづいた位置に装着される
電子回路基板、12はこれらをNCプログラムデータに
より制御を行なう制御装置である。
る。2はxYテーブル、3はXYテープ/L/2の駆動
の為のDCモータ、5は電子部品4を多数収納している
収納テープを順次所定のピッチで送る電子部品供給装置
、6は電子部品4の高さを測定するために吸着ヘッドT
に取付けられた光学式距離測定センサー、8は吸着ヘッ
ド7の高さを任意の位置に位置決め可能な駆動用モータ
、1゜は吸着ヘッド7により吸着した電子部品4があら
かじめ設定し、たテープにもεづいた位置に装着される
電子回路基板、12はこれらをNCプログラムデータに
より制御を行なう制御装置である。
上記の構成にbいて、電子部品4の高さに合せて吸着ヘ
ッド7を駆動させて吸着動作させる場合を第3図の動作
フローチャートにて説明する。
ッド7を駆動させて吸着動作させる場合を第3図の動作
フローチャートにて説明する。
あらかじめ設定されたNCプログラムに従い制御装置1
2により吸着ヘッド7を具備したxYテープ/L/2を
DCモータ3によυ電子部品供給装置6の所定の電子部
品4會で位置決めを行なう(ステップ1)。位置決め完
了後、光学式距離測定センサー6によりミ子部品4の高
さを測定する(ステップ2)。測定した電子部品4の高
さデータを制御装置12に送シ制御装置12よシこの電
子部品高さデータをもとと吸着ヘッド7を高さ駆動モー
タ8によりミ子部品4の高さ渣で下降させる(ステップ
3)。バキューム管11を通し吸着ノズA/9を真空状
態にし電子部品4を吸着させる(ステップ4)。吸着完
了後、吸着ヘッド7を駆動モータ8により上昇させる(
ステップ5)。吸着ヘッド7を具備したXYテーブル2
をDCモータ3を駆動させ電子回路基板10の装着すべ
き所定の位置に位置決めさせる(ステップe)。位置決
め完了後吸着ヘッド7を高さ駆動モータ8により下降さ
せる(ステップ9)。バキュームを切シ吸着ノズル9を
電子部品4をはなし電子回路基板1oに装着させる(ス
テップ8)。装着完了後吸着ヘッド7を高さ駆動モータ
8により上昇させる(ステップ9)。
2により吸着ヘッド7を具備したxYテープ/L/2を
DCモータ3によυ電子部品供給装置6の所定の電子部
品4會で位置決めを行なう(ステップ1)。位置決め完
了後、光学式距離測定センサー6によりミ子部品4の高
さを測定する(ステップ2)。測定した電子部品4の高
さデータを制御装置12に送シ制御装置12よシこの電
子部品高さデータをもとと吸着ヘッド7を高さ駆動モー
タ8によりミ子部品4の高さ渣で下降させる(ステップ
3)。バキューム管11を通し吸着ノズA/9を真空状
態にし電子部品4を吸着させる(ステップ4)。吸着完
了後、吸着ヘッド7を駆動モータ8により上昇させる(
ステップ5)。吸着ヘッド7を具備したXYテーブル2
をDCモータ3を駆動させ電子回路基板10の装着すべ
き所定の位置に位置決めさせる(ステップe)。位置決
め完了後吸着ヘッド7を高さ駆動モータ8により下降さ
せる(ステップ9)。バキュームを切シ吸着ノズル9を
電子部品4をはなし電子回路基板1oに装着させる(ス
テップ8)。装着完了後吸着ヘッド7を高さ駆動モータ
8により上昇させる(ステップ9)。
発明の効果
以上、本発明によれば、電子部品の高さを検出手段距離
測定センサー)により測定し、吸着ヘッドを電子部品の
高さに応じた位置に昇降させることによう、自動的に良
好な吸着動作を行なうこεができ、機種切換による電子
部品の高さデータをインプットする必要がなくなること
により、誤データインプットによる吸着率低下と、機械
と電子部品の破損を防ぐことができ、さεに機種切換の
時間を大幅に短縮できることから生産性の増大に効果を
発揮するものである。
測定センサー)により測定し、吸着ヘッドを電子部品の
高さに応じた位置に昇降させることによう、自動的に良
好な吸着動作を行なうこεができ、機種切換による電子
部品の高さデータをインプットする必要がなくなること
により、誤データインプットによる吸着率低下と、機械
と電子部品の破損を防ぐことができ、さεに機種切換の
時間を大幅に短縮できることから生産性の増大に効果を
発揮するものである。
第1図は本発明の一実施例にかける電子部品装着装置の
ヘッド周辺を示す断面図、第2図は同電子部品装着装置
の側面図、第3図は同装置にかける吸着動作のフローチ
ャート図、第4図は従来の電子部品装着装置のヘッド周
辺を示す断面図である。 4・・・・・・電子部品、6・・・・・・電子部品供給
装置、6・・・・・・距離測定センサー、7・・・・・
・吸着ヘッド、8・・・・・・駆動モータ、12・・・
・・・制御装置。
ヘッド周辺を示す断面図、第2図は同電子部品装着装置
の側面図、第3図は同装置にかける吸着動作のフローチ
ャート図、第4図は従来の電子部品装着装置のヘッド周
辺を示す断面図である。 4・・・・・・電子部品、6・・・・・・電子部品供給
装置、6・・・・・・距離測定センサー、7・・・・・
・吸着ヘッド、8・・・・・・駆動モータ、12・・・
・・・制御装置。
Claims (1)
- 多数収納している電子部品を吸着ヘッドにより吸着し
プリント基板の所定位置に実装する装置であって、電子
部品を多数収納している電子部品供給装置と、電子部品
を吸着する吸着ヘッドを昇降駆動させる駆動装置と、前
記電子部品供給装置から順次供給される電子部品の高さ
を検出する検出手段と、前記高さ検出手段からの信号に
もとづき前記駆動装置を駆動して前記吸着ヘッドの吸着
高さを調整する制御装置とを備えた電子部品装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201922A JP2770457B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1201922A JP2770457B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0365000A true JPH0365000A (ja) | 1991-03-20 |
| JP2770457B2 JP2770457B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=16449019
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1201922A Expired - Lifetime JP2770457B2 (ja) | 1989-08-02 | 1989-08-02 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2770457B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181487A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Juki Corp | 電子部品搭載装置および方法 |
| JPH09252197A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2008034596A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3013317B2 (ja) | 1990-10-29 | 2000-02-28 | 松下電器産業株式会社 | 部品装着装置および部品装着方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6164200A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
-
1989
- 1989-08-02 JP JP1201922A patent/JP2770457B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6164200A (ja) * | 1984-09-06 | 1986-04-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09181487A (ja) * | 1995-12-27 | 1997-07-11 | Juki Corp | 電子部品搭載装置および方法 |
| JPH09252197A (ja) * | 1996-03-15 | 1997-09-22 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
| JP2008034596A (ja) * | 2006-07-28 | 2008-02-14 | Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd | 電子部品装着装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2770457B2 (ja) | 1998-07-02 |
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Legal Events
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