JPH0366077B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0366077B2 JPH0366077B2 JP60072774A JP7277485A JPH0366077B2 JP H0366077 B2 JPH0366077 B2 JP H0366077B2 JP 60072774 A JP60072774 A JP 60072774A JP 7277485 A JP7277485 A JP 7277485A JP H0366077 B2 JPH0366077 B2 JP H0366077B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- workpiece
- light
- emitted
- oscillator
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- Laser Beam Processing (AREA)
- Lasers (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば金属を代表とする高反射率
の加工物を、レーザ光を用いて加工を行うレーザ
加工装置に関するものである。
の加工物を、レーザ光を用いて加工を行うレーザ
加工装置に関するものである。
従来この種のレーザ加工装置としては、第４図
に示すものがあつた。第４図は従来のレーザ加工
装置を示す概略構成図である。図において、１は
レーザ光の部分透過鏡、２は約１％程度の光透過
率を持つた反射鏡、３はレーザ媒質、４は全反射
鏡、５は加工物、６はパワーメータ、７ａは部分
透過鏡１からの出射レーザ光、７ｂは加工物５へ
の入射レーザ光、７ｃ，７ｄは加工物５からの反
射レーザ光、７０，７１はそれぞれ反射鏡２を透
過するモレ光、８はレーザ発振器である。
に示すものがあつた。第４図は従来のレーザ加工
装置を示す概略構成図である。図において、１は
レーザ光の部分透過鏡、２は約１％程度の光透過
率を持つた反射鏡、３はレーザ媒質、４は全反射
鏡、５は加工物、６はパワーメータ、７ａは部分
透過鏡１からの出射レーザ光、７ｂは加工物５へ
の入射レーザ光、７ｃ，７ｄは加工物５からの反
射レーザ光、７０，７１はそれぞれ反射鏡２を透
過するモレ光、８はレーザ発振器である。
次に、上記第４図に示す従来のレーザ加工装置
の動作について説明する。部分透過鏡１と反射鏡
２とで構成されるレーザ発振器８中で、レーザ媒
質３により生成されるレーザ光は、上記レーザ発
振器８内で往復を繰り返して増幅され、このレー
ザ光の１部（一般には約数10％程度）が加工用の
レーザ光として、部分透過鏡１より出射レーザ光
７ａとなつて出射する。また、反射鏡２からは上
記加工用のレーザ光よりもごく少量のレーザ光
（例えば、約１％程度）が漏れ、この漏れたレー
ザ光はパワーメータ６により検知される。そし
て、部分透過鏡１と反射鏡２の各透過率が既知で
あれば、パワーメータ６の出力により出射レーザ
光７ａの強度が分かる。例えば、部分透過鏡１と
反射鏡２の各透過率をそれぞれ20％、１％、パワ
ーメータ６で検知された出力が100Wであれば、
出射レーザ光７ａの強度は、 100×１／１％×20％＝2kw であると見積もりできる。
の動作について説明する。部分透過鏡１と反射鏡
２とで構成されるレーザ発振器８中で、レーザ媒
質３により生成されるレーザ光は、上記レーザ発
振器８内で往復を繰り返して増幅され、このレー
ザ光の１部（一般には約数10％程度）が加工用の
レーザ光として、部分透過鏡１より出射レーザ光
７ａとなつて出射する。また、反射鏡２からは上
記加工用のレーザ光よりもごく少量のレーザ光
（例えば、約１％程度）が漏れ、この漏れたレー
ザ光はパワーメータ６により検知される。そし
て、部分透過鏡１と反射鏡２の各透過率が既知で
あれば、パワーメータ６の出力により出射レーザ
光７ａの強度が分かる。例えば、部分透過鏡１と
反射鏡２の各透過率をそれぞれ20％、１％、パワ
ーメータ６で検知された出力が100Wであれば、
出射レーザ光７ａの強度は、 100×１／１％×20％＝2kw であると見積もりできる。
実際のレーザ加工の場合について述べると、加
工物５が入射レーザ光７ｂの波長において高い反
射率を持つ時は、加工物５からの反射レーザ光７
ｃ，７ｄがレーザ発振器８内に入射し、レーザ媒
質３で増幅され、ごく少量のレーザ光が反射鏡２
からモレ光７１として出射し、パワーメータ６に
入射することになる。
工物５が入射レーザ光７ｂの波長において高い反
射率を持つ時は、加工物５からの反射レーザ光７
ｃ，７ｄがレーザ発振器８内に入射し、レーザ媒
質３で増幅され、ごく少量のレーザ光が反射鏡２
からモレ光７１として出射し、パワーメータ６に
入射することになる。
従来のレーザ加工装置は以上の様に構成されて
いるので、加工物５のレーザ加工中においては、
加工物５からの反射レーザ光７ｃ，７ｄもパワー
メータ６に入射することになる。ところで、加工
物５の反射率はレーザ加工の過程でランダムに変
化するものであることを考えると、反射レーザ光
７ｃ，７ｄは出射レーザ光７ａの強度をモニタす
る上において大きな雑音障害となり、このため、
レーザ加工中でのレーザ光の出力を正確にモニタ
することはほとんど不可能であつた。ところが、
複雑な形状を有する加工物５のレーザ加工におい
ては、レーザ加工の状況や速度に応じて、レーザ
光の出力を可変にする必要があり、従来は加工物
５の形状に応じてのレーザ光の出力のコントロー
ルを、レーザ媒質３への入力をコントロールする
ことにより間接的に行つていたが、レーザ媒質３
への入力とレーザ光の出力との関係が一時的に変
化した場合には、加工不良が発生するなどの問題
があつた。また、加工物５の反射率が著しく高い
場合には、反射レーザ光７ｃ，７ｄのレーザ発振
器８内での影響を無視することができず、このた
め、レーザ発振器で発生するレーザ光の品質を崩
し、加工不良になるという問題点があつた。
いるので、加工物５のレーザ加工中においては、
加工物５からの反射レーザ光７ｃ，７ｄもパワー
メータ６に入射することになる。ところで、加工
物５の反射率はレーザ加工の過程でランダムに変
化するものであることを考えると、反射レーザ光
７ｃ，７ｄは出射レーザ光７ａの強度をモニタす
る上において大きな雑音障害となり、このため、
レーザ加工中でのレーザ光の出力を正確にモニタ
することはほとんど不可能であつた。ところが、
複雑な形状を有する加工物５のレーザ加工におい
ては、レーザ加工の状況や速度に応じて、レーザ
光の出力を可変にする必要があり、従来は加工物
５の形状に応じてのレーザ光の出力のコントロー
ルを、レーザ媒質３への入力をコントロールする
ことにより間接的に行つていたが、レーザ媒質３
への入力とレーザ光の出力との関係が一時的に変
化した場合には、加工不良が発生するなどの問題
があつた。また、加工物５の反射率が著しく高い
場合には、反射レーザ光７ｃ，７ｄのレーザ発振
器８内での影響を無視することができず、このた
め、レーザ発振器で発生するレーザ光の品質を崩
し、加工不良になるという問題点があつた。
このような問題点はレーザ発振器より出射する
直線偏光化したレーザ光を1/4波長板により円偏
光化して加工物を加工するレーザ加工装置に対し
ても同様に言える。
直線偏光化したレーザ光を1/4波長板により円偏
光化して加工物を加工するレーザ加工装置に対し
ても同様に言える。
この発明は上記のような問題点を解決するため
になされたもので、加工物から反射してくる光が
レーザ発振器内に戻らず、安定したレーザ光によ
る加工ができるレーザ加工装置を提供するもので
ある。
になされたもので、加工物から反射してくる光が
レーザ発振器内に戻らず、安定したレーザ光によ
る加工ができるレーザ加工装置を提供するもので
ある。
この発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振
器と1/4波長板との間に、レーザ発振器からの出
射レーザ光を反射させ、加工物からの反射レーザ
光を透過させて上記出射レーザ光と反射レーザ光
の光路を異なるようにする偏光スプリタを設けた
ものである。
器と1/4波長板との間に、レーザ発振器からの出
射レーザ光を反射させ、加工物からの反射レーザ
光を透過させて上記出射レーザ光と反射レーザ光
の光路を異なるようにする偏光スプリタを設けた
ものである。
この発明における偏光スプリタはレーザ発振器
から出射される直線偏光された出射レーザ光のほ
とんどを反射するが、加工物から反射される反射
レーザ光は上記出射レーザ光と方向が90°異なる
直線偏光であるため、そのほとんどを透過させて
上記出射レーザ光と反射レーザ光との光路を異な
るようにする。
から出射される直線偏光された出射レーザ光のほ
とんどを反射するが、加工物から反射される反射
レーザ光は上記出射レーザ光と方向が90°異なる
直線偏光であるため、そのほとんどを透過させて
上記出射レーザ光と反射レーザ光との光路を異な
るようにする。
以下、この発明の実施例を図について説明す
る。第１図はこの発明の一実施例であるレーザ加
工装置を示す概略構成図で、第４図と同一部分は
同一符号を用いて表示してあり、その詳細な説明
は省略する。図において、１０はダンパ、２０は
Ｓ波用全反射鏡、４０は1/4波長板、７８はコー
デイング９０を施した偏光スプリタ、７７ａは偏
光スプリタ７８からのＳ方向に直線変更された出
射レーザ光、７７ｂは1/4波長板４０により円偏
光されて加工物５へ入射する入射レーザ光、７７
ｃは加工物５からの反射レーザ光、７７ｄは1/4
波長板４０によりＰ方向に偏光されて偏光スプリ
タ７８へ入射するレーザ光である。
る。第１図はこの発明の一実施例であるレーザ加
工装置を示す概略構成図で、第４図と同一部分は
同一符号を用いて表示してあり、その詳細な説明
は省略する。図において、１０はダンパ、２０は
Ｓ波用全反射鏡、４０は1/4波長板、７８はコー
デイング９０を施した偏光スプリタ、７７ａは偏
光スプリタ７８からのＳ方向に直線変更された出
射レーザ光、７７ｂは1/4波長板４０により円偏
光されて加工物５へ入射する入射レーザ光、７７
ｃは加工物５からの反射レーザ光、７７ｄは1/4
波長板４０によりＰ方向に偏光されて偏光スプリ
タ７８へ入射するレーザ光である。
第２図は、第１図のレーザ加工装置の各部分に
おける各レーザ光の偏光度を示す図である。図に
おいて、ＳはＳ波成分のレーザ光の偏光を示し、
ＰはＰ波成分のレーザ光の偏光を示している。
おける各レーザ光の偏光度を示す図である。図に
おいて、ＳはＳ波成分のレーザ光の偏光を示し、
ＰはＰ波成分のレーザ光の偏光を示している。
次に、上記第１図に示すこの発明の一実施例で
あるレーザ加工装置の動作について説明する。部
分透過鏡１、反射鏡２及びＳ波用全反射鏡２０に
より構成されるレーザ発振器からは、Ｓ方向に直
線偏光されたレーザ光が出射し、Ｓ波成分を反射
する様に設置された偏光スプリタ７８により反射
され、これよりの出射レーザ光７７ａは1/4波長
板４０によつて円偏光された後、加工物５への入
射レーザ光７７ｂとなつて加工物５に入射して加
工を行う。この時、加工物５からの反射レーザ光
７７ｃは反射により円偏光の回転方向が逆になる
ため、1/4波長板４０によりＰ方向に偏光され、
レーザ光７７ｄとして偏光スプリタ７８に入射す
る。偏光スプリタ７８はその性質上、Ｐ波成分は
そのほとんどが透過され、ダンパ１０によつて吸
収される。
あるレーザ加工装置の動作について説明する。部
分透過鏡１、反射鏡２及びＳ波用全反射鏡２０に
より構成されるレーザ発振器からは、Ｓ方向に直
線偏光されたレーザ光が出射し、Ｓ波成分を反射
する様に設置された偏光スプリタ７８により反射
され、これよりの出射レーザ光７７ａは1/4波長
板４０によつて円偏光された後、加工物５への入
射レーザ光７７ｂとなつて加工物５に入射して加
工を行う。この時、加工物５からの反射レーザ光
７７ｃは反射により円偏光の回転方向が逆になる
ため、1/4波長板４０によりＰ方向に偏光され、
レーザ光７７ｄとして偏光スプリタ７８に入射す
る。偏光スプリタ７８はその性質上、Ｐ波成分は
そのほとんどが透過され、ダンパ１０によつて吸
収される。
従つて、レーザ発振器からの出射レーザ光７７
ａ，７７ｂと加工物からの反射レーザ光７７ｃ，
７７ｄの光路は異なるようになる。一方、レーザ
発振器内で発生したレーザ光の１部は、反射鏡２
からモレ光７０となつて漏れ、この漏れたレーザ
光はパワーメータ６に入射する。したがつて、上
記した様な構成により、パワーメータ６は正確に
レーザ発振器から出射するレーザ光のパワーのみ
を検知することができる。
ａ，７７ｂと加工物からの反射レーザ光７７ｃ，
７７ｄの光路は異なるようになる。一方、レーザ
発振器内で発生したレーザ光の１部は、反射鏡２
からモレ光７０となつて漏れ、この漏れたレーザ
光はパワーメータ６に入射する。したがつて、上
記した様な構成により、パワーメータ６は正確に
レーザ発振器から出射するレーザ光のパワーのみ
を検知することができる。
なお、上記実施例では、反射鏡２からのモレ光
７０により、加工物５へのレーザ光の入射強度を
見積もる例について説明したが、第３図に示す様
に、部分透過鏡１と偏光スプリタ７８との間にウ
インド５０を挿入し、このウインド５０により透
過光の約0.4％程度の反射光７２をモニタする構
成としても良い。
７０により、加工物５へのレーザ光の入射強度を
見積もる例について説明したが、第３図に示す様
に、部分透過鏡１と偏光スプリタ７８との間にウ
インド５０を挿入し、このウインド５０により透
過光の約0.4％程度の反射光７２をモニタする構
成としても良い。
また、上記発明において使用した偏光スプリタ
７８として、ブリユスタウインドを用いることも
可能である。
７８として、ブリユスタウインドを用いることも
可能である。
以上のように、この発明によれば、レーザ発振
器からの出射レーザ光を反射させ、加工物からの
反射レーザ光を透過させて上記出射レーザ光と反
射レーザ光の光路を異なるようにする偏光スプリ
タを、レーザ発振器と1/4波長板との間に配設し
たので、安定したレーザ光が得られ、良質のレー
ザ加工ができる効果がある。
器からの出射レーザ光を反射させ、加工物からの
反射レーザ光を透過させて上記出射レーザ光と反
射レーザ光の光路を異なるようにする偏光スプリ
タを、レーザ発振器と1/4波長板との間に配設し
たので、安定したレーザ光が得られ、良質のレー
ザ加工ができる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工
装置を示す概略構成図、第２図はこの発明の一実
施例によるレーザ加工装置の各部分におけるレー
ザ光の偏光度を示す説明図、第３図はこの発明の
他の実施例によるレーザ加工装置を示す概略構成
図、及び第４図は従来のレーザ加工装置を示す概
略図である。 ５……加工物、６……パワーメータ、７７ａ，
７７ｂ……出射レーザ光、７７ｃ，７７ｄ……反
射レーザ光、４０……1/4波長板、７８……偏光
スプリタ、８……レーザ発振器。なお、図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
装置を示す概略構成図、第２図はこの発明の一実
施例によるレーザ加工装置の各部分におけるレー
ザ光の偏光度を示す説明図、第３図はこの発明の
他の実施例によるレーザ加工装置を示す概略構成
図、及び第４図は従来のレーザ加工装置を示す概
略図である。 ５……加工物、６……パワーメータ、７７ａ，
７７ｂ……出射レーザ光、７７ｃ，７７ｄ……反
射レーザ光、４０……1/4波長板、７８……偏光
スプリタ、８……レーザ発振器。なお、図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 直線偏光したレーザ光を出射するレーザ発振
器と、上記レーザ光を円偏光化し、加工物に向け
て反射させる1/4波長板とを備えたレーザ加工装
置において、上記レーザ発振器から出射する出射
レーザ光を反射させ、上記加工物からの反射レー
ザ光を透過させて上記出射レーザ光と上記反射レ
ーザ光の光路とを異なるようにする偏光スプリタ
を、上記レーザ発振器と上記1/4波長板との間に
配設したことを特徴とするレーザ加工装置。 ２ レーザ発振器がその出力を上記加工物の加工
中にモニタする手段を備えている特許請求の範囲
第１項記載のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60072774A JPS61232077A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60072774A JPS61232077A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | レ−ザ加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61232077A JPS61232077A (ja) | 1986-10-16 |
| JPH0366077B2 true JPH0366077B2 (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=13499055
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60072774A Granted JPS61232077A (ja) | 1985-04-08 | 1985-04-08 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61232077A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0818153B2 (ja) * | 1986-06-27 | 1996-02-28 | 株式会社小松製作所 | レ−ザ装置 |
| TWI382795B (zh) * | 2005-03-04 | 2013-01-11 | 日立比亞機械股份有限公司 | A method of opening a printed circuit board and an opening device for a printed circuit board |
| DE102007017363B4 (de) | 2007-04-03 | 2010-09-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Vorrichtung und Verfahren zur Bearbeitung von Bauteilen |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6023042B2 (ja) * | 1978-07-07 | 1985-06-05 | 富士重工業株式会社 | 塵芥収集車 |
| GB2070490B (en) * | 1980-02-26 | 1984-07-04 | Ferranti Ltd | Laser cutting apparatus |
-
1985
- 1985-04-08 JP JP60072774A patent/JPS61232077A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS61232077A (ja) | 1986-10-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |