JPH0366192A - プリント基板の外形加工装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 プリント基板の外形加工装置に関し、 電子部品を実装したプリント基板を所定の寸法に外形加
工機の回転刃物で切断する際に、プリント基板に発生す
る振動や、切断した切り粉がプリント基板に付着するの
を防止するのを目的とし、プリント基板を設置したプリ
ント基板加工用治具を、外形加工機の設置台上にガイド
ピンで固定し、該プリント基板を回転刃物で所定の寸法
に切断する装置であって、 前記プリント基板加工用治具に設置されたプリント基板
と前記設置台の隙間に、前記プリント基板の切断時のプ
リント基板の振動を吸収する振動吸収部材を付設したこ
とで構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は電子部品を実装したプリント基板の外形加工装
置に関する。

電子部品を実装したプリント基板で小型の寸法を有する
プリント基板の要求が生した場合、電子部品を実装した
大型のプリント基板を予め製作した後、所定の小型の寸
法に切断する装置が用いられている。

〔従来の技術〕

従来、このようなプリント基板を切断する方法としてニ
ソパー等の手動による切断工具を用いた方法や、専用の
金型を用いてプレスにて切断する方法が有る。

然し、上記した前者の方法では手間が掛かって所定の寸
法に切断されなかったり、後者の方法では、切断する寸
法に対応して金型を多数用意する必要があり、コストが
掛り過ぎる問題がある。

そのため、最近ではＮＣ（Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ　Ｃｏｎ
ｔｒｏｌ）装置を備えた外形加工機を用い、電子部品を
実装した大面積の寸法のプリント基板を、所定の寸法に
切断する装置が用いられている。

このような従来の装置、に付いて説明すると、第２図に
示すように外形加工機ｌのサブプレート２上に設けられ
た設置台３に、切断すべきプリント基板４を固定したプ
リント基板加工用治具５を設置する。

上記プリント基板４はプリント基板加工用治具５にピン
６を用いて固定され、この加工用治具に固定されたプリ
ント基板４はガイドピン７にて前記設置台３に設置され
ている。そして上記設置台３をＸおよびＹ方向に所定の
寸法に移動させながら、該プリント基板を棒状の回転刃
物８を用いて切断している。

この回転刃物８の周囲には樹脂製のスピンドルブラシ９
が設置され、このブラシの周囲には図示しないが集塵機
が設置されてプリント基板を切断する際の切り粉が周囲
に飛散しないように吸引している。

〔発明が解決しようとする課題〕

然し、上記した従来の装置では、回転刃物８でプリント
基板４を切断する際に、プリント基板に振動が発生する
問題があり、この振動がプリント基板４と設置台３との
間の隙間１０によって更に増大し、所定の寸法にプリン
ト基板が切断されない問題がある。

また振動が基板へ実装された電子部品へ悪影響を与えて
しまう。

更にプリント基板の裏面側には、集塵機の吸引力が充分
に伝わらないために、切断の際に発生した切り粉が該プ
リント基板の裏面側に付着し、この切り粉を除去するの
に多大の手間を要する。

本発明は上記した問題点を除去し、前記した振動を防止
し、切り粉がプリント基板に付着しないようにしたプリ
ント基板の外形加工装置を目的とする。

（課題を解決するための手段〕 上記目的を達成する本発明のプリント基板の外形加工装
置は、第１図に示すようにプリント基板４を設置したプ
リント基板加工用治具５を、外形加工機１の設置台３上
にガイドピン７で固定し、該プリント基板４を回転刃物
８で所定の寸法に切断する装置であって、 前記プリント基板加工用治具５に設置されたプリント基
板４と前記設置台３との隙間１０に、前記プリン１一基
板４の切断時のプリント基板の振動を吸収する振動吸収
部材１１を設けて構成する。

〔作　用〕

本発明の装置は、前、記したプリント基板４と設置台３
との間の隙間ｌＯに弾力性で気泡を多数有するポリウレ
タンゴムより成る振動吸収部材１１を設置する。この振
動吸収部材によってプリント基板に発生する振動を吸収
するとともに、該振動吸収部材の気泡で前記切断の際に
発生した切り粉を付着させ、プリント基板の裏面側に切
り粉が付着し難くなる。

〔実　施　例〕

以下、図面を用いて本発明の一実施例につき詳細に説明
する。

第１図は本発明の装置の要部説明図で、図示するように
プリン１一基板４と設置台３との間の隙間１０には、気
泡を多数有するポリウレタンゴムよりなる振動吸収部材
１１を設置している。振動吸収部材を設置するには、プ
リント基板加工用治具５に固定したプリント基板４を設
置台３に設置する際に、前記ガイドピン７を振動吸収部
材１１に貫通さ　− ６ せるようにして設置する。また前記プリント基板に実装
されている電子部品１２も前記振動吸収部材の内部に沈
み込むようにする。そして必要に応して前記振動吸収部
材の寸法を細かく切断してはめこむようにして設置して
も良い。

この振動吸収部材は弾力性があり、切断の際にプリンｉ
・基板に発生した振動を充分吸収し、高精度の寸法で切
断加工ができる。また多数存在する気泡に切断の際に発
生した切り粉が充分付着するように成るので、プリント
基板の裏面側に切り粉が付着ずろような不都合も除去で
き、後の工程で付着した切り粉を除去する手間も防止で
きる。

くなるので、後の工程で切り粉を除去する手間が省ける
効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の装置の要部の説明図、第２図は従来の
装置の模式図である。 図において、 １は外形加工機、３は設置台、４はプリント基板、５ば
プリント基板加工用治具、７はガイドピン、８は回転刃
物、１０は隙間、１１は振動吸収部材、１２は電子部品
を示す。 〔発明の効果〕 以上の説明から明らかなように本発明によれば、プリン
ト基板を切断する際の基板に発生する振動が充分吸収さ
れるので、該プリント基板が所定の寸法に高稍度に加工
できると共に基板上へ実装された電子４％ｌ（＃ｉ、へ
与える振動も最小限に抑えられる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板（４）を設置したプリント基板加工用治
   具（５）を、外形加工機（１）の設置台（３）上にガイ
   ドピン（７）で固定し、該プリント基板を回転刃物（８
   ）で所定の寸法に切断する装置であって、前記プリント
   基板加工用治具（５）に設置されたプリント基板（４）
   と前記設置台（３）の隙間に、前記プリント基板の切断
   時のプリント基板の振動を吸収する振動吸収部材（１１
   ）を付設したことを特徴とするプリント基板の外形加工
   装置。