JPH0366496A - プリント配線板の半田フラックス前駆体 - Google Patents
プリント配線板の半田フラックス前駆体Info
- Publication number
- JPH0366496A JPH0366496A JP20220789A JP20220789A JPH0366496A JP H0366496 A JPH0366496 A JP H0366496A JP 20220789 A JP20220789 A JP 20220789A JP 20220789 A JP20220789 A JP 20220789A JP H0366496 A JPH0366496 A JP H0366496A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- solder flux
- wiring board
- imidazole
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
- B23K35/22—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
- B23K35/36—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
- B23K35/3612—Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings or fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
- B23K35/3615—N-compounds
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線板の半田フラックス前駆体に関
する。
する。
プリント配線板は、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂などを結合剤とし、紙、ガラス繊維などを
基材とした板の上に銅などの回路を形成したものである
。銅回路には貫通孔に銅めっきを施したもの、板の内部
に回路を設けたちのなどが表面回路に付随して存在する
。このプリント配線板には、抵抗やコンデンサー ＩＣ
などの電子部品が半田付けされる。このためプリント配
線板に、表面回路の酸化を防止するためあらかじめ半田
フラックスの前駆体を塗布しておくことが行われている
。これを通常プレフラックスと呼んでいる。従来、プレ
フラックスとしては、半田付けを害しないよう半田フラ
ックスの固形成分であるロジンをそのまま、又は精製し
、溶媒に溶かし、必要に応じて防錆剤、活性剤を配合し
たものを塗布している。ロジンは通常アビエチン酸及び
その誘導体で、半田付は性に優れているが、耐湿性、耐
熱性に乏しく、長時間プリント配線板を保存したり、熱
処理をしたりすると銅回路が酸化し半田揚り性の信頼性
の点で不十分であった。特に表面実装を目的とした■Ｐ
Ｓなとの工程を経たものは、以後の半田付は性が著しく
低下する欠点があった。
リイミド樹脂などを結合剤とし、紙、ガラス繊維などを
基材とした板の上に銅などの回路を形成したものである
。銅回路には貫通孔に銅めっきを施したもの、板の内部
に回路を設けたちのなどが表面回路に付随して存在する
。このプリント配線板には、抵抗やコンデンサー ＩＣ
などの電子部品が半田付けされる。このためプリント配
線板に、表面回路の酸化を防止するためあらかじめ半田
フラックスの前駆体を塗布しておくことが行われている
。これを通常プレフラックスと呼んでいる。従来、プレ
フラックスとしては、半田付けを害しないよう半田フラ
ックスの固形成分であるロジンをそのまま、又は精製し
、溶媒に溶かし、必要に応じて防錆剤、活性剤を配合し
たものを塗布している。ロジンは通常アビエチン酸及び
その誘導体で、半田付は性に優れているが、耐湿性、耐
熱性に乏しく、長時間プリント配線板を保存したり、熱
処理をしたりすると銅回路が酸化し半田揚り性の信頼性
の点で不十分であった。特に表面実装を目的とした■Ｐ
Ｓなとの工程を経たものは、以後の半田付は性が著しく
低下する欠点があった。
このため、日本特許６２６７６２号、同６４２０７５号
、米国特許３９３３５１号、英国特許１２５０１４２号
、同１２８７８５４号、西独国粋許２００３１７５号、
同２１１６０１２号、フランス特許７００２５８８号、
同７１１１４６９号等の明細書にみられる如く、アルキ
ルイミダゾール処理などを施し、銅回路の半田付は性を
改善することが知られている。
、米国特許３９３３５１号、英国特許１２５０１４２号
、同１２８７８５４号、西独国粋許２００３１７５号、
同２１１６０１２号、フランス特許７００２５８８号、
同７１１１４６９号等の明細書にみられる如く、アルキ
ルイミダゾール処理などを施し、銅回路の半田付は性を
改善することが知られている。
前述したようにプリント配線板は部分実装、表面実装に
よる高密度電子回路を指向するようになってきている。
よる高密度電子回路を指向するようになってきている。
このためフレオンなどのガスを高温（２４０〜２５０°
Ｃ）雰囲気に維持し、この中にペースト状半田を塗布し
、その上に部品をのせたプリント配線板を約５秒前後放
置して半田を溶かし、部品とプリント配線板を接続する
いわゆるＶＰＳ（Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌ
ｄｅｒｉｎｇ）法が普及して来ている。この方法では、
リード付き部品などの後工程によって半田付けを行うも
のでは、前工程でうけた熱によって銅回路表面が酸化さ
れ半田が揚りにくい現象があった。
Ｃ）雰囲気に維持し、この中にペースト状半田を塗布し
、その上に部品をのせたプリント配線板を約５秒前後放
置して半田を溶かし、部品とプリント配線板を接続する
いわゆるＶＰＳ（Ｖａｐｏｒ Ｐｈａｓｅ Ｓｏｌ
ｄｅｒｉｎｇ）法が普及して来ている。この方法では、
リード付き部品などの後工程によって半田付けを行うも
のでは、前工程でうけた熱によって銅回路表面が酸化さ
れ半田が揚りにくい現象があった。
前記アルキルイミダゾール処理ではこの半田揚り性が十
分でなくさらに優れたプレフラックスが要望されていた
。
分でなくさらに優れたプレフラックスが要望されていた
。
また、従来からプリント配線板はロジンを主成分とする
防錆剤を塗布し、部品実装時の半田による接続作業のと
きまで銅表面の酸化を防止し半田接続信頼性を保持する
ようにしていた。しかし部品の実装が高密度化し、多様
化してきたため坐田付は作業、接着剤塗布加熱などの熱
処理が何回も行われると、防錆剤の効果が失われ、半田
揚り性が悪くなってくる。また、防錆のために熱硬化性
樹脂をベヒクルとする塗装が広〈実施されているが、熱
硬化性樹脂は銅表面で橋かけ状態となると、もはや不溶
不融性となり銅と半田の接続は事実上不可能となる。
防錆剤を塗布し、部品実装時の半田による接続作業のと
きまで銅表面の酸化を防止し半田接続信頼性を保持する
ようにしていた。しかし部品の実装が高密度化し、多様
化してきたため坐田付は作業、接着剤塗布加熱などの熱
処理が何回も行われると、防錆剤の効果が失われ、半田
揚り性が悪くなってくる。また、防錆のために熱硬化性
樹脂をベヒクルとする塗装が広〈実施されているが、熱
硬化性樹脂は銅表面で橋かけ状態となると、もはや不溶
不融性となり銅と半田の接続は事実上不可能となる。
本発明は、銅回路の熱処理による酸化が防止され、後工
程の半田揚り性が改善されたプリント配線板の半田フラ
ックス前駆体を提供することを目的とするものである。
程の半田揚り性が改善されたプリント配線板の半田フラ
ックス前駆体を提供することを目的とするものである。
本発明のプリント配線板の半田フラックス前駆体は、通
常半田フラックス前駆体に用いられるロジンなどの可塑
剤を主成分とし、これにイミダゾールとベンゾトリアゾ
ールとの反応物（例えばパイバーケミカル社製品名５Ｈ
−１）を含有させたものである。また、必要に応じ公知
の防錆剤、活性剤を含有させてもよい。
常半田フラックス前駆体に用いられるロジンなどの可塑
剤を主成分とし、これにイミダゾールとベンゾトリアゾ
ールとの反応物（例えばパイバーケミカル社製品名５Ｈ
−１）を含有させたものである。また、必要に応じ公知
の防錆剤、活性剤を含有させてもよい。
本発明に用いるイミダゾールとベンゾトリアゾール反応
物は、液状であるために、プリント配線板表面の塗膜厚
さが均一で、かつ銅、表面への濡れ性に優れていること
から、リフローにより熱処理された場合の銅表面の酸化
防止効果が非常に大きい。
物は、液状であるために、プリント配線板表面の塗膜厚
さが均一で、かつ銅、表面への濡れ性に優れていること
から、リフローにより熱処理された場合の銅表面の酸化
防止効果が非常に大きい。
プリント配線板に対する半田フラックス前駆体の形成は
、ロジンなどの可塑剤にイミダゾールとベンゾトリアゾ
ールとの反応物と、必要に応じ界面活性剤やアセトン等
の溶媒とを加えた溶液をプリント配線板の製造直後に塗
布、乾燥して行う。
、ロジンなどの可塑剤にイミダゾールとベンゾトリアゾ
ールとの反応物と、必要に応じ界面活性剤やアセトン等
の溶媒とを加えた溶液をプリント配線板の製造直後に塗
布、乾燥して行う。
また、この反応物の含有量は半田前駆体成分の全量に対
して１〜１０重量％になるようにすることが好ましい。
して１〜１０重量％になるようにすることが好ましい。
含有量が１％未満では本発明の効果が小さく、１０重量
％を超えるとプリント配線板に形成された塗膜が粘着性
を示し、プリント配線板を重ね合わせた際にブロッキン
グを起こすことがある。
％を超えるとプリント配線板に形成された塗膜が粘着性
を示し、プリント配線板を重ね合わせた際にブロッキン
グを起こすことがある。
イミダゾールとベンゾトリアゾールとの反応物は、銅回
路表面の防錆剤としての作用が大きく、その防錆能力は
、従来用いられていたイミダゾールよりも安定であるた
め、耐湿、耐熱性に優れた半田フラックス前駆体が得ら
れるものと思われる。
路表面の防錆剤としての作用が大きく、その防錆能力は
、従来用いられていたイミダゾールよりも安定であるた
め、耐湿、耐熱性に優れた半田フラックス前駆体が得ら
れるものと思われる。
また、イミダゾールとベンゾトリアゾールとの反応物は
、リフローあるいは、半田揚げの熱が何回か加えられて
も化学構造に変化がなく、防錆効果が維持されるため、
耐湿、耐熱性に優れた半田フラックス前駆体が得られる
ものと思われる。
、リフローあるいは、半田揚げの熱が何回か加えられて
も化学構造に変化がなく、防錆効果が維持されるため、
耐湿、耐熱性に優れた半田フラックス前駆体が得られる
ものと思われる。
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明するが、本
発明はこれに限定されるものではない。
発明はこれに限定されるものではない。
対応できるフラックス前駆体で、その実用的価値は極め
て大である。
て大である。
実施例１、比較例１
理化パーキュレス製ガムロジンＲＲ−ＣＩ（Ｘ３ｇと、
パイパーケミカル製、イミダゾールとベンゾトリアゾー
ルとの反応物、商品名ＳＨ−１２ｇをアセトン９５ｇに
加え溶解する。これをＦＲ−４を基材としたプリント配
線板に浸漬し塗布して約１００″ＣＩＯ分間乾燥した。
パイパーケミカル製、イミダゾールとベンゾトリアゾー
ルとの反応物、商品名ＳＨ−１２ｇをアセトン９５ｇに
加え溶解する。これをＦＲ−４を基材としたプリント配
線板に浸漬し塗布して約１００″ＣＩＯ分間乾燥した。
このプリント配線板を２４０℃、１分間空気中で熱処理
したのち常法によって半田揚げ（２４５℃、５秒〉を行
ったところ完全な半田揚り性が確認された。比較に行っ
たロジン・２−メチルイミダゾール系は半田がはじいて
銅表面が露出したままであった。
したのち常法によって半田揚げ（２４５℃、５秒〉を行
ったところ完全な半田揚り性が確認された。比較に行っ
たロジン・２−メチルイミダゾール系は半田がはじいて
銅表面が露出したままであった。
Claims (1)
- １、イミダゾールとベンゾトリアゾールとの反応物を有
効成分として含有するプリント配線板の半田フラックス
前駆体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20220789A JPH0366496A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント配線板の半田フラックス前駆体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20220789A JPH0366496A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント配線板の半田フラックス前駆体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0366496A true JPH0366496A (ja) | 1991-03-22 |
Family
ID=16453739
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20220789A Pending JPH0366496A (ja) | 1989-08-03 | 1989-08-03 | プリント配線板の半田フラックス前駆体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0366496A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458907A (en) * | 1993-02-12 | 1995-10-17 | Nec Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern |
| US6322904B1 (en) | 1996-06-17 | 2001-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil for printed circuit boards |
| JP2002178785A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Nissan Motor Co Ltd | 車両発進制御装置 |
-
1989
- 1989-08-03 JP JP20220789A patent/JPH0366496A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5458907A (en) * | 1993-02-12 | 1995-10-17 | Nec Corporation | Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern |
| US6322904B1 (en) | 1996-06-17 | 2001-11-27 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | Copper foil for printed circuit boards |
| JP2002178785A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Nissan Motor Co Ltd | 車両発進制御装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4374744A (en) | Stripping solution for tin or tin alloys | |
| US5700389A (en) | Etching solution for copper or copper alloy | |
| US4391742A (en) | Paste composition for the production of electrically conductive and solderable structures | |
| JPH08255968A (ja) | プリント回路板の製造 | |
| US5863355A (en) | Flux for soldering electronic components on circuit substrates, and mounted or unmounted circuit substrate | |
| KR100375157B1 (ko) | 무납 솔더 분말 및 그 제조 방법 | |
| JPH0366496A (ja) | プリント配線板の半田フラックス前駆体 | |
| US4215025A (en) | Water soluble adhesive coating for mounting components to printed wiring boards | |
| JPH05327187A (ja) | プリント配線板及びその製造法 | |
| JPH0828561B2 (ja) | プリント配線板の製造法 | |
| JPH02104494A (ja) | プリント配線板の半田フラックス前駆体 | |
| KR20090009734A (ko) | 표면처리제 | |
| US4340167A (en) | Coated printed circuit wiring board and method of soldering | |
| JP3362079B2 (ja) | はんだ粉末定着方法 | |
| CA2027570C (en) | Method and composition for protecting and enhancing the solderability of metallic surfaces | |
| JPH06268356A (ja) | プリフラックスの使用方法およびプリント配線板の製造方法 | |
| JP2640676B2 (ja) | プリント配線板及びプリント配線板の製造方法 | |
| JP2503654B2 (ja) | プリフラックス | |
| JP3066090B2 (ja) | 液状プリフラックス組成物及びプリント配線板 | |
| RU2056990C1 (ru) | Консервирующий флюс для низкотемпературной пайки | |
| JP3010606B2 (ja) | 防錆用保護組成物 | |
| JPH0543315B2 (ja) | ||
| JPH0332491A (ja) | プリント配線板のプリフラックス | |
| KR20110063440A (ko) | 구리 또는 구리 합금용 표면 처리제 및 그 용도 | |
| JPH02138487A (ja) | プリント配線板用防錆剤組成物及びプリント配線板 |