JPH0366556A - ウェハー研削機械用のシール組立体とウェハー研削機械 - Google Patents

ウェハー研削機械用のシール組立体とウェハー研削機械

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JPH0366556A
JPH0366556A JP2108554A JP10855490A JPH0366556A JP H0366556 A JPH0366556 A JP H0366556A JP 2108554 A JP2108554 A JP 2108554A JP 10855490 A JP10855490 A JP 10855490A JP H0366556 A JPH0366556 A JP H0366556A
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wafer
grinding machine
seal assembly
opening
support plate
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Jr Robert E Steere
ロバート イー.スティーレ,ジュニア
Thomas E Leonard
トーマス イー.レオナード
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    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

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  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、ウェハー研削機械用のシール組立体およびウ
ェハー研削機械に係る。
従来技術、および充用が解決しようとする課題周知のよ
うに、様々な形式の機械を用いてシリコンウェハー等の
ウェハー素材の縁部を研削し、この縁部を例えば放物線
形に加工することが行なわれている。−例として、米国
特許第4.638゜601号は、ウェハーを保持し且つ
ウェハーが回転している間に研削ホイールでウェハーの
縁を削り必要な形状にする、研削ステーションを備えた
自l!ll縁取りグラインダーを明らかにしている。
周知のように、ウェハーの縁を研削している間に、ウェ
ハーの縁および研削ホイールから削り屑が生じる。また
、こうした屑がウェハーの平坦面に溜まり、半導体チッ
プの製作に伴ってウェハー加工の障古となることが知ら
れている。従って、様々な技南を使用してそうした屑を
研削機械の研削作業箇所から取り除いたり、またtよウ
ェハーの表面に屑が溜まらないようにづる工夫すること
が行なわれてきている。例えば、米国特、!F第4,6
38.601@に記載されているように、研削されるウ
ェハーを環状リップシールを介してヘッドとブヤックの
間に保持し、ヘッドおよびチャックを通じ圧縮空気を吹
き込んで空気流を形成し、研削粒子をウェハーの表面か
ら環状リップシールの外に吹き飛ばすことも行なわれて
きている。また、研削作業時に閉鎖し排出操作の行なえ
るハウジング内にヘッドとチャックを配置し、研削粒子
を除去することも実施されてきている。
本発明の目的は、研削機械の研削作業箇所をさらに清潔
にすることにある。
本発明の他の目的は、縁を研削した屑がウェハーの表面
に溜まるのを防ぐことにある。
本発明の別の目的は、研削機械の研削ステーションに用
いる比較的単純な構造をしたシール組立体を提供するこ
とにある。
本発明の他の目的は、ウェハー研削機械の研削ステーシ
ョンに用いる取外し可能なシール組立体を提供すること
にある。
課 を 決するための; 要するに、本発明は、ウェハーの周縁部が通り抜けるI
II長い開口を持つ支持プレートと、開口に重なり合っ
た関係に設けてあり、開口から突き出ているそれぞれの
ウェハーの平坦面にシール係合づる、支持プレートに固
定された一対の可撓性ストリップとを備えている、ウェ
ハー研削機械用のシール組立体を提供している。また各
ストリップは、他方のストリップの自由縁部に当接した
関係に配zzされる自由縁部を備え、これらストリップ
の間には支持プレートの開口に整合してり字形のギャッ
プが形成されている。
当接した関係に配置されV字形のギャップを形成するシ
ーリングストリップの縁は、お互いに対し且つこれら縁
の間を通るウェハーに対し偏伯した関係に配置すること
ができる。このように、ストリップにはこのストリップ
自身の持つスプリング力によりお互いに対して予め荷重
が加わっている。またウェハーがストリップの間を通り
抜けているため、ストリップの縁をプレートの開口に位
欝する他の部分からシールすることができる。
可撓性ストリップは、とりわけ苛性材料を含有する冷却
剤の影響を受けない杉料から製作されており、しかもゆ
がみの生じない材料から作られている。例えば、ストリ
ップは、ポリテトラフルオ[1エチレン(テフロン)、
ポリウレタンまたはその他の適当な可撓性のあるエラス
トマから製作することもできる。
またシール組立体は、ストリップの縁とは反対側にあっ
て支持プレートを横切って空気を送風し、ウェハーから
屑を取り除(ことのできる手段をも備えている。この手
段にはチューブを用いることができ、チューブは支持プ
レートを横切って空気を送風する間隔を設けたn過大を
備えている。
このシール組立体は、ウェハーを受取り且つこれを保持
するための回転可能なチャックと、このチャック上のウ
ェハーの縁部を研削するための研削ホイールとを備えた
ウェハー研削機械に使用する場合に特に有益である。こ
の例では、シール組立体はチャックと研削ホイールとの
間にあって、チャック上のウェハーの表面をシールし、
ウェハーの縁部の研削に際し、ウェハーの縁部を研削し
て生じる屑からこれら表面をシールするようになってい
る。このため研削機械はハウジングを備えており、ハウ
ジング内にはチャックに対し移動可能な状態に研削ホイ
ールとシール組立体が取り付けられている。またハウジ
ングは、ハウジングからの排出を行なうための手段を備
え、ウェハーの縁から研削した屑を取り除けるようにし
である。
使用に際し、チャックまたはその他の適当な手段を用い
、シール組立体のプレートの開口に擦合した状態にウェ
ハーを保持しておき、ウェハーに向けて研削ホイールを
98させることができる。
シール組立体がウェハーの縁に接近する際、つエバーは
シール組立体を通じてハウジングの内側に突出しており
、研削ホイールによって研削されるように位胃決めされ
ている。引き続いてウェハーの縁の研削が行なわれてい
る間、シール組立体のシールストリップがウェハーの突
き出している開口からHが洩れ出すのを防いでいるため
、屑はハウジング内部の空間に41込められている。ま
たハウジング内部のウェハーのn山した部分に溜まる屑
は、可撓性ストリップの縁を通り抜けてハウジングの外
に出る際、縁部分より帰き取られる。
シール組立体は、可撓性ストリップのVt着しである支
持プレートを研削機械のハウジングから簡単に取り出せ
るように構成されている。例えば、支持プレートはハウ
ジングに固定された装着プレートに取り付けておくこと
もできる。また支持プレートは、ねじを用いて所定位置
に固定することもできる。この例では、ねじを緩めて支
持プレートを装着プレートから上向ぎにスライドさせ、
研削機械より取り外すことができる。新たな一対の可撓
性ストリップを設けた支持プレートを装着プレートに挿
入し、これを装着プレートに固定することもできる。
本発明のこれらの目的および他の目的、並びに利点は、
添付図面に基づいた以下の詳細な説明を読めばより一膿
明らかである。
実施例 第1図および第2図を参照する。シール組立体10は、
装着プレート11、支持プレート12およびこの支持プ
レート12に固定された一対の可撓性ストリップ13を
備えている。
装着プレート11は平担でしかもU字形をしており、2
つの立上がり脚部150間に中央凹所14を形成してい
る。また脚部15は研削機械にシール組立体1oを装着
する取付けねじを通すための穴16を備えている(第5
図〉。第3図を参照する。支持プレート12は平坦な矩
形をしており、両側の端部17はこの支持プレート12
の他の部分よりも厚みが薄く、装着プレート11の凹所
14内をスライドすることができる。第2図のに示すよ
うに、支持プレート12は装着プレート11に係合する
肩部18を両端17に備えている。
未だ第3図に示すように、支持プレート12の両端17
は下端にスロット19を備え、また上端に開口20を備
えている。
第1図を参照する。支持プレート12は4本のねじ21
により装着プレート11に取り外し可能に固定されてい
る。前記4木のねじ21は支持プレート12のスロット
19と開口20を通り抜t)、vi1mプレート11の
ねじ穴(図示せず〉にねじ込まれている。
装着プレート11から支持プレート12を取り外すには
、第1図に示す2木の上部ねじ21が装着プレート11
から取り外される。次いで2木の下部ねじ21を緩め、
図面から明らかなように支持プレート12を上向きにス
ライドさせれば装41レート11からこの支持プレート
を取り外すことができる。
第3図を参照する。支持プレート12は四角い端部を持
つほぼ矩形をした111長い開口22を備え、また可撓
性ストリップ13がこの開口22を覆う状態でプレート
12に固定されている。さらに、各ストリップ13は自
由縁部23(第4図参照)を備え“(いる。この自由縁
部23は別のストリップ13の自由縁部に当接した状態
に配置され、プレート12の開口22に整合してストリ
ップ13の間にV字形のギi?ツブを形成している。第
4図に示寸ように、ストリップ13はプレート12の一
方の側面に配置され、これらストリップの自由縁部23
はプレート12の開口22が突き出している。
ストリップ13は、苛性材料を含有する冷却剤の影響を
受けない材料から作られている。さらにストリップ13
は、常に信頼性のあるシールを維持できるゆがみの生じ
ない材料からu作されていることも特徴の1つである。
例えば、ストリップ13Gよテフロン、ポリウレタンあ
るいはこうした特性を備えた可撓性エラストマ材料から
製作することができる。
ストリップ13は開口22のほぼ全瓜を覆って位置し、
開口22の両端に比較的小さなギマ戸ツブ24を形成す
る程度の長さから作られている。
1771口22は、ストリップ13の自由縁部23 i
r3よびこれら自由縁部の間にシール状態に配置される
ウェハー(図示せず)を受4′l入れられる大きさから
できている。
ストリップ13は適当な方法により支持プレート12に
固定することができる。例えば、各ストリップ13には
プレート12に挟合される自己接着面を設け(おき、ま
た自由縁部23には接着剤が付着しないように、プレー
ト12の開口22を形成する壁に自由縁部が接着するの
を防ぐようにもできる。
第1図および第2図を参照する。シール組立体10は、
ストリップ13の縁/Sllとは反対側にあって支持プ
レート12を横切って空気を送風し、胡削されているウ
ェハーから屑を除去する手段を備えている。この手段は
、プレート12の開口22の付近に平行に位置している
チューブ25を備えている。チューブ25は、開口22
を横断する向きに且つ支持プレート12を横切って空気
を送風する複数の貫通口(図示せず)をu81えている
チューブ25は、一対のブラケット26の間に装着され
ている。各ブラケット26喰、一対のねじ27により装
着プレート11に固定されている。
さらに、(図面で兄て〉左側のブラケットは空気ダクト
28を備えている。この空気ダクト28はチューブ25
の内部に連絡し、またブラケット26に装着した空気流
入口29にも連絡している。
空気流入口29は、ダクト28を通じて空気流をチュー
ブ25に送り込み、支持プレート12を横切って4通孔
(図示せず)から空気を送り出すようにしである。
第5図および第6図を参照する。シール組立体10は、
米国特許第4.638.601号に記載された研削機械
に類似した機械30に装着されている。図示の例では、
研削機械30 i、を研削ホイール33用のスピンドル
ハウジング32の設置されているハウジングまたはタブ
31を備えている。
さらに、シール組立体10はヨーク34に装着されてい
る。このヨークもハウジング31の内側にあって、研削
ホイール33に対し所定の縦方向(前後)に設けられて
いる。ヨーク34は、例えばロッド35に装着されてい
る。ロッド35はハウジングのVI!38を通り抜↓プ
、またベローズ37により壁36に対しシールされてい
る。ロッド35は、キャリッジ39に設けである適当な
ブラケット38により取り付けられている。キャリッジ
39は、適当な手段(図示せず)により水平な軸道4・
Oに往復運動可能に取り付けられている。
研削ホイール33のスピンドルハウジング32もJii
llにキャリッジ39にi着され、シール組立体10と
の間に一定したl117+向の関係が得られるようにし
ている。従って、研削ホイール33とシール組立体10
は、ハウジング31の外側にあってウェハーWを保持す
る回転可能なチャック等の手段40Aに対し運動して移
動することができる。
第6図を参照する。ハウジングまたはタブ31は、側y
141に開口を備えている。このb1041Uハウジン
グ31の内部の排出を行なうための手段42に連絡し、
ウェハーの縁の周四から屑を取り除くようにしている。
例えば、手段42は、側1p、41の開口を覆って固定
されたマニホルド43と、マニホルド43から適当な負
圧供給源に連絡する+3Q引ダクト44とを備えること
ができる。
操作に際し、ウェハーWは回転可能なチャック40Aに
設置される一方、研削機械30には、米国特許第4.6
38.601号に記載されているようにして、ウェハー
Wの特定の縁部を研削するプログラムが組み込まれる。
続いて、キャリッジ39を縦方向に水平に動かし、研削
ホイール33とシール組立体10をウェハーWに向けて
移動させる操作が行なわれる。
シール組立体10//接近するにつれて、ウェハーWは
支持プレート12の開口22を通り抜け(第3図参照〉
、ストリップ13の縁a!!23 <第4図参照)を互
いに押し開くように作用する。これに対し、縁部23は
お互いに向けてばねにより偏倚させられているため、各
縁部23とウェハーWの箇々の平坦面との間にはシール
接触がIll持されている。またウェハーWがストリッ
プ13を通り抜けない箇所、すなわち、ストリップ13
の間を通り抜けているウェハーの放物線形部分の端部か
ら外れた縁部23はお互いに接触したままの状態に保た
れている。
次いで、研削ホイール33をウェハーWの縁部に係合さ
せ、研削操作が始められる。ウェハーWがチャック40
A上で回転している煕、ウェハーの周縁部分は研削ホイ
ール33に接触させられる。
研削中に生じる屑は、シールされた空間をなすハウジン
グ31の内部に閉じ込められる。例えば、適当なシール
ドやカバー(図示せず〉をハウジング31に固定装着し
ておけば確実なシール状態が冑られる。
また研削操作に伴い、ハウジング31の排出を行なうた
めの手段42を作動させ、研削により生じる屑を取り除
くことができる。尚、研削中には研削ホイールとウェハ
ーに周知の方法で適当な冷却剤をスプレーすることがで
きる。また使用された冷部剤から生じるミスト(mis
t)も周知のようにして、排出手段42により取り出さ
れる。使用済みの冷却剤の大部分はミタブ31の底に設
置されたノズル〈図示せず〉を経てタブ31から排出さ
れる。
さらに操作に伴い、シール組立体10の中空なチューブ
25を通じて空気が吹き込まれ、ウェハーWの上側平坦
面から屑を吹き飛ばすことが行なわれる。
耐用rXt間を経過すると、可撓性ストリップ13の自
由縁部23は、ウェハーがこれら自由縁部の間を運動す
ることで摩耗するようになる。しかしながら、支持プレ
ート12とストリップ13をハウジング31から取り外
し、ストリップ13を装着プレート11(111図参照
)から外吐ば簡単に交換できる。
可撓性ストリップ13の自由縁部23は、お互いに向け
て偏倚されているため、これらストリップの間を通り抜
けるウェハーWの平坦面に対しシールを効果的に維持し
ておける。また研削を終えた後にシール組立体10がウ
ェハーWから遠去かる向きに移動するにつれ、自由縁部
23は復元してお互いに再び当接するようになる。スト
リップ131よゆがみの生じない材料から作られている
ため、自由縁部23はamを受けることがなく、シール
組立体10がウェハーWから遠去かる向きに移動する際
にもバックリングは起きない。しかもストリップ13は
ゆがみの生じない材料からできているため、縁部23に
注がれる冷却剤によりこの縁部23に歪みが生じたり、
縁部23とウェハーWの表面の間のシール効果が損なわ
れることがない。
このように、本発明によれば、設置されているウェハー
の周縁部をウェハーの残りの部分から簡単にシールする
ことのできるシール組立体が得られる。
また本発明により得られるシール組立体は、既存の研1
’ll1機械に簡単に組み付けることができる。
さらにまた、本発明により得られるシール組立体は、摩
耗が起きれば必要に応じて研削機械から外して簡単に交
換することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に則って構成されたシール組立体を示
す正面図である。 第2図は、笥1図のシール組立体の平面図である。 第3図は、本発明に則った一対の可撓性ストリップを装
備する支持プレートを示す正面図である。 第4図は、第3図のIV −IV線に沿った断面図であ
る。 第5図は、本発明に則ったシール組立体を用いているウ
ェハー研削機械の一部側面図である。 第6図は、第5図の研削機械の正面図である。 10:シール組立体、11・・・装着プレート、12:
支持プレート、13:可撓性ストリップ、14:中央凹
所、15;脚部、19ニスロツト、22:111長い開
口、23ニストリツプの自由縁部、25:ブユーブ、2
6:ブラケット、28:ダクト、29:空気流入口、3
0:研削機械、31:ハウジングまたはタブ、32ニス
ピンドルハウジング、33 : II+削ホイール、3
4:ヨーク、35:ロッド、37:ベローズ、38ニブ
ラケツト、39 : :’F t 1.J ツシ、40
:軌道、40A:チトツク、41:側壁、42:排出手
段、43:マニホルド、44:吸引ダクト。

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)ウェハーの周縁部が通り抜ける細長い開口(22
    )を持つ支持プレート(12)と、前記開口に重なり合
    つた関係に設けてあり、ウェハーのそれぞれの平坦面に
    シール係合することのできる、前記支持プレート(12
    )に固定された一対の可撓性ストリップ(13)とを有
    し、前記各ストリップ(13)は、他方のストリップの
    自由縁部(23)に当接した関係に配置される自由縁部
    (23)を備え、これらストリップの間に前記開口に整
    合してり字型のギャップを形成していることを特徴とす
    るウェハー研削機械用のシール組立体。
  2. (2)請求項1に記載されたウェハー研削機械用のシー
    ル組立体において、前記ストリップの前記縁部(23)
    は、前記開口(22)を通じて突き出していることを特
    徴とするウェハー研削機械用のシール組立体。
  3. (3)請求項1に記載されたウェハー研削機械用のシー
    ル組立体において、各ストリップはポリテトラフルオロ
    エチレンから作られていることを特徴とするウェハー研
    削機械用のシール組立体。
  4. (4)請求項1に記載されたウェハー研削機械用のシー
    ル組立体において、さらに、前記ストリップの縁部とは
    反対側にあつて前記支持プレートを横切つて空気を送風
    し、ウェハーから屑を取り除くことのできる手段(25
    )を備えていることを特徴とするウェハー研削機械用の
    シール組立体。
  5. (5)請求項4に記載されたウェハー研削機械用のシー
    ル組立体において、前記手段は、前記支持プレートの前
    記開口に平行で且つこの開口に隣接して位置しているチ
    ューブ(25)を備え、このチューブ(25)は前記開
    口を横断する向きに且つ前記支持プレートを横切つて空
    気を送風するための複数の貫通穴を備えていることを特
    徴とするウェハー研削機械用のシール組立体。
  6. (6)請求項5に記載されたウェハー研削機械用のシー
    ル組立体において、さらに、前記支持プレート(12)
    が取り外し可能に装着されていて、しかも一対のブラケ
    ット(26)の固定されている装着プレート(11)を
    備えており、前記チューブ(25)がこれらブラケット
    (26)の間に装着されていることを特徴とするウェハ
    ー研削機械用のシール組立体。
  7. (7)請求項6に記載されたウェハー研削機械用のシー
    ル組立体において、さらに、前記ブラケット(26)の
    一方にあって前記チューブ(25)に連絡している空気
    ダクト(28)と、この空気ダクト(28)に連絡して
    いて、空気ダクト(28)を通じて空気の流れを前記チ
    ューブ(25)内に送り込むことのできる、前記一方の
    ブラケット(26)に装着された空気流入口(29)と
    を備えていることを特徴とするウェハー研削機械用のシ
    ール組立体。
  8. (8)ウェハーを受取り且つこれを保持するための回転
    可能なチャック(40A)と、このチャック(40A)
    上のウェハーの縁部を研削するための研削ホィール(3
    3)とを有するウェハー研削機械において、前記チャッ
    ク(40A)と前記研削ホィール(33)との間にあっ
    て、チャック上のウエハーの平坦面をシールすることの
    できるシール組立体(10)を備え、ウェハーの縁部の
    研削に際し、ウェハーの縁部を研削して生じる屑から平
    坦面をシールするようにしてあることを特徴とするウェ
    ハー研削機械。
  9. (9)請求項8に記載されたウェハー研削機械において
    、前記シール組立体(10)は、前記チャックと前記研
    削ホィールとの間に直交して位置している支持プレート
    (12)を備え、この支持プレート(12)はウェハー
    の縁部が通り抜ける開口(22)を備えており、また前
    記シール組立体は、前記開口を覆う支持プレート(12
    )に取り付けられていて、この開口を通り抜けるウェハ
    ーの箇々の平坦面にシール係合することのできる一対の
    可撓性ストリップ(13)を備えていることを特徴とす
    るウェハー研削機械。
  10. (10)請求項9に記載されたウェハー研削機械におい
    て、さらに、前記研削ホィールとは反対側にあつて前記
    プレートを横切って空気を送風し、ウェハーから屑を取
    り除く多孔チューブ(25)を備えていることを特徴と
    するウェハー研削機械。
JP2108554A 1989-04-25 1990-04-24 ウェハー研削機械用のシール組立体とウェハー研削機械 Expired - Lifetime JPH0677896B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US343064 1989-04-25
US07/343,064 US5036628A (en) 1989-04-25 1989-04-25 Seal assembly for a wafer grinding machine

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0366556A true JPH0366556A (ja) 1991-03-22
JPH0677896B2 JPH0677896B2 (ja) 1994-10-05

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ID=23344532

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2108554A Expired - Lifetime JPH0677896B2 (ja) 1989-04-25 1990-04-24 ウェハー研削機械用のシール組立体とウェハー研削機械

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US (2) US5036628A (ja)
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